اليوم التحليلي لـ AMD : مفاجئات وإحباطات

[الخلف]

في اليوم التحليلي الصحفي الأخير لـ AMD بالأمس، كشفت الشركة عن الكثير من خططها ومعلومات كثيرة حول مختلف الأمور، بعضها جيد وبعضها محبط، كما نشرت خريطة الطريق لديها من 2009 وحتى 2011 وماذا تخبئ لنا، المحبط أن معالجات Fusion تم وضعها بسنة 2011 !! هذا سيجعل Intel تسبق AMD بكثير رغم أن AMD هي صاحبة المبادرة والفكرة المشكلة الرئيسية تكمن في اختلاف تقنيات التصنيع بين معالجات AMD وبين المعالجات الرسومية فمعالجات AMD يتم تصنيعها باستخدام تقنيات تصنيع SOI بينما يتم تصنيع المعالجات الرسومية باستخدام تقنيات تصنيع Bulk Silicon ولايمكن ( من ناحية وقت وموارد ) إعادة تصميم أي واحد منهم ليعمل بنفس تقنية تصنيع الآخر فسيكون الحل الوحيد هو MCM وهو حل غير عملي ولكن هل يا ترى سستوالى الضغوط على AMD لكي تُجبر على القيام بهذا ؟
أمر آخر محبط هو الانتقال إلى 32 نانو فخارطة الطريق لاتذكر هذا الانتقال إلا مع سنة 2011 وهذا وقت طويل رغم أن شرائح أخرى تشير إلى أن بدء الانتاج لـ 32 نانو سيكون في النصف الأول من 2010 إلا أن التطبيق الفعلي للإنتاج في 2011 بطيء ويبعد سنتين عن موعد Intel المقرر آخر سنة 2009... فالسؤال هو هل سيصمد Deneb أمام Intel طوال 2009 و 2010 مع تقنية تصنيع 45 نانو ؟ أم ستكون AMD مستعدة لتحويل Deneb إلى 32 نانو في 2010 حسب الحاجة ؟ شخصياً الوضع لدى AMD في مجال المعالجات ضعيف جداً على مدى سنتين قادمتين فالله أعلم إن كانت تستطيع تكبّد كل هذه الأمور...


أولاً وقبل كل شيء، معالجات Phenom بتقنية 45 نانو المعروفة بـ Deneb و Propos ستسمى Phenom II.. وهذا أمر لايعجبني كثيراً فالاسم أساساً طويل ( مثل Phenom X4 20550 !! ) فكيف إذا أضفنا عليه حرفين آخرين !!


خط 2009 بمنتجات 45 نانو

Deneb : المستخدمين المخضرمين، 45 نانو، 4 أنوية، 8 ميجا كاش، DDR2 و DDR3.

Propos : المستخدم العام، 45 نانو، 4 أنوية، 2 ميجا كاش، DDR2 و DDR3.

Caspian : الأجهزة المحمولة، 45 نانو، نواتين، 1 ميجا كاش، DDR2.

Conesus : الأجهزة المحمولة الصغيرة، 45 نانو، نواتين، 1 ميجا كاش، DDR2، تصميم شريحة BGA.


خط 2010 بمنتجات 45 نانو

Deneb : مثل سابقه...

Propos : مثل سابقه...

Champlain : خليفة Caspian، الأجهزة المحمولة، 45 نانو، 4 أنوية، 2 ميجا كاش، DDR3.

Geneva : خليفة Conesus، الأجهزة المحمولة الصغيرة، 45 نانو، نواتين، 2 ميجا كاش، DDR3، تصميم شريحة BGA.


خط 2011 بمنتجات 32 نانو

Orochi : المستخدم المخضرم، معمارية جديدة كلياً مبنية على معمارية Bulldozer الخاصة بالمزودات، 32 نانو، أكثر من 4 أنوية، أكثر من 8 ميجا كاش، DDR3 ( هناك إشاعة بوجود 3 قنوات )، قد يكون هذا المعالج هو Phenom FX III

Llano : نسخة المستخدم العام من Orochi، مثل المعمارية الجديدة، 32 نانو، 4 أنوية، 4 ميجا كاش، ذاكرات DDR3، مسرع رسومي مدمج GPU ( ويُستخدم أيضاً كمعالج تسريع GPGPU ).

Llano : نفس النواة السابقة ستستخدم نسخ معدلة منها للأجهزة المحمولة وبنفس المواصفات أي 32 نانو، 4 أنوية، ذاكرات DDR3 ومسرع رسومي مدمج.

Ontario : خليفة Conesus، الأجهزة المحمولة الصغيرة، 32 نانو، نواتين، 1 ميجا كاش، DDR3، مسرع GPU مدمج ( ويمكنه العمل كمعالج GPGPU )، وتصميم BGA.



https://images.anandtech.com/reviews/cpu/AMD/2008FADay/clientroadmap2.jpg

المصدر :
1- https://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3457
2- https://www.theinquirer.net/gb/inquirer/news/2008/11/13/cores-amd-platforms


ملاحظة : لا أريد للموضوع أن يصبح منحطاً بأي ردود متعصبة سواء لـ AMD أو لـ Intel وسأتخذ قرار الصرامة تجاه أي رد أو نقاش مشابه فلا يلومني أي فرد حتى لو كان مشرفاً في المسألة، إن أردنا النقاش فليكن نقاشاً بناءاً وهادفاً لنرتقي بعرب هاردوير...

[الخلف]

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/AMD/2008FADay/DSC02458.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/AMD/2008FADay/marketing.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/AMD/2008FADay/serverroadmap.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/AMD/2008FADay/clientroadmap2.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/AMD/2008FADay/clientroadmap.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/2sales.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/2marketshare2.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/2dec10.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/2vsbadaboom.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/2vsbadaboom2.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/3roadmap.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/32nm.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/3soiandbulk.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/3soiandbulk.jpg

https://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/2008FADay/3postassetsmart.jpg

مصدر الشرائح
https://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3457

[أبو فوفو]

مشكور على الخبر .... لكنه لا يؤتي ببشاير الخير لأن التأخر هذا سيعود بالنتيجة السلبية ليس فقط على منتجات الشركة نفسها بل على المستهلك أيضا حيث أننا سنفقد ميزة المنافسة بين الشركتين وسنفقد معها الفائدة من كسر الأسعار ولن يستطع الكثيرين منا اقتناء المعالجات الأحترافية وبالأسعار التي تصح لنا الآن .

[alayoubi]

مشكور عزيزي الخلف وجزاك الله خير عالموضوع المفيد للخطط المستقبلية.

[ammaR80]

جزيل الشكر استاذنا الغالي على الموضوع


رغم أن شرائح أخرى تشير إلى أن بدء الانتاج لـ 32 نانو سيكون في النصف الأول من 2010

32 نانو في 2010 طيب في 2020 ايش اح تكون المعمارية :eek:

[F.C.B]

مشكور أخي الخلف على هذه الأخبار و المتابعة
و وضع AMD في المعالجات لا يبشر بالخير يبدو أن انتل ستكون اللاعب الوحيد في السوق للسنوات الخمس القادمة إن كان هذا وضع AMD

[The_Wolf88]

شكرا لك اخي الخلف

للأسف اخبار محبطة وليست في صالح AMD ابدا فهي متأخرة منذ فترة وليس في صالحها التأخر اكثر من ذلك !!

[Tech_Admin]

شكرا اخي الخلف على الموضوع الاكثر من رائع
تحياتى لك

[Salem AL Fituri]

الصراحة النتائج محبطة بعض الشي .
وخصوصاً اني اتوقع أنتل ستخفض في اسعار معالج Core2 خصوصاً بعد صدور Core i7 .
لانريد لأنتل التحكم بالسوق وحدها المنافسة ضرورية .

[SeriousSam]

اعتقد ان amd ليست بهذا الغباء ولاكن عندي شعور ان هاذا الانتظار و التأني مثل الهدوء قبل العاصفه
مجرد شعور شخصي و أمل ان لا يخيب شعوري

[MiXhaRdwArE]

مشكور اخي الخلف على اخبار و خطط amd المستقبلية
اما بالنسبة لتعليق على خطط amd فاني انتظر حتى ارى و عندها اتكلم

[!! NoMeRcY !!]

مشكور اخي الخلف على الموضوع وعلى المعلومات المهمة حول خطط شركـة AMD المقبلة تجاه المعالجات ولكن ما لم اتوقعه ان تتأخر AMD بطرح معالجات ( Fusion ) لغايـة العام 2011 ,, وكنت اتوقع ظهورها خلال فترة قليلـه وأنها ستكون أفضل حال في الوقت الحالي للشركة للخروج من شبح التراجع في يومنا هذا ,, خارطة الطريق صعبة ولا تبشر بالنجاح اذا كانت قد اعتمدت بشكل نهائي ولم يتم دراسة الوضع مره اخره فـ أنتل بدأت تحكم قبضتها على سوق المعالجات من خلال فئــة الــ Core 2 Duo وفئــة الــ Quad Core ولن أضع معالجات الــ C2E في المقارنـــة فما بالك والان تبحر بمعالجات الــ Core i7 التي سحقت كل ما يأتي أمامها في الاختبارات ,, أعتقد ان أنتل الان تنافس نفسها لا أكثر والدليل ان كل الاختبارت على المعالجات الحالية تكون بين معالجات انتل من متعدد الفئات وخاصة المقارنة ما بين الــ Core i7 والــ Core 2 EXtreme وAMD غائبة تماماً .

هذا ما لم اتمناه من AMD .

تحياتي لك اخوي وبارك الله فيك

[eniiggmmaa]

السلام عليكم
انا سأتأنى قليلا في التعليق
الامر يتبين اكثر خلال الاشهر الثلاث القادمة
وبرأيي الشخصي طبعا بعد اذن اخواني الخطط المستقبلية من المستحيل الافصاح عنها بهذه السهولة
وخاصة ان انتل تفصح بقوة عن المعالجاتCore i7 وCore 2 EXtreme
وفعلا مندهش من هذة الخطة المستقبلية والتي ليست لصالحAMD طبعا هذا اذا كانت التصريحات صحيحة والله اعلم

[محمد أبوحجلة]

السلام عليكم

مشكور اخي الخلف

......
AMD بهذا الوضع ... لا اتوقع..
لدي شعور بان المخفي اعظم وانها لم تفصح عن كامل جعبتها
... لا ادري اشعر بان AMD ستباغت Intel بضربة قاضية... لكن كيف ومتى ؟؟؟ الله اعلم..

وشكرا

[Brigadier]

موضوع جيد ومفيد جزيت خيرا ً اخي الخلف.

[الخلف]

لربما AMD تحتفظ بشيء في Phenom II ولكن لا نعلم عنه، فأداءه المتوقع سيكون أقل من أداء Core i7 عند نفس التردد، والمشكلة أن Core i7 يبدأ أساساً بترددات أعلى من ترددات Phenom II ( معالجات Phenom II ستبدأ بـ 2.8 و 3.0 مقابل 3.0 و 3.2 كبداية لـ Core i7 ) ناهيك أن ترددات أعلى من 3.0 في معالجات Phenom غير متوقعة قبل منتصف 2009 ومع مقبس AM3...

[Bloody Wolf]

بارك الله فيك اخى خلف

لكن ممكن اعرف ما الفرق بين التقنيتين


فمعالجات AMD يتم تصنيعها باستخدام تقنيات تصنيع SOI بينما يتم تصنيع المعالجات الرسومية باستخدام تقنيات تصنيع Bulk Silicon ولايمكن ( من ناحية وقت وموارد ) إعادة تصميم أي واحد منهم ليعمل بنفس تقنية تصنيع الآخر فسيكون الحل الوحيد هو MCM وهو حل غير عملي ولكن هل يا ترى سستوالى الضغوط على AMD لكي تُجبر على القيام بهذا ؟

و ما هى تقنيه MCM

[الخلف]

الفرق بين SOI و Bulk Silicon أو الأصح Bulk CMOS يكمن في أن SOI يتم وضع طبقات السيليكون ( الترانزستورات والتوصيلات ) على طبقة عازلة ( عادة أكسيد السيليكون ) بدلاً من أن يتم وضعها مباشرة على نوع خاص من السيليكون ( نوعين هما p أو n )، تفيد الطبقة العازل في تقليص التسرب الغير مرغوب فيه بين توصيلات الـ Drain والـ Source للترانزستور وبالتالي سيمكن تخفيض استهلاك الطاقة عن طريقة تخفيض التسرب، كما يساعد هذا على إمكانية الوصول لسرعات أكبر عن طريق زيادة الجهد دون الخوف من التسريب...

طبعاً هذا التغيير بسيط ولكنه يشترط القيام بخطوات إضافية في طريقة العمل ويحتاج تصميماً مختلفاً كلياً للمعالج ( أو الرقاقة الإلكترونية ) هذا يعني أنه لو أرادت AMD مثلاً الانتقال من SOI إلى Bulk Silicon فستحتاج لإعادة تصميم معالجها، ولاضطرت لتغيير مصانعها بحيث يمكنها تصنيع Bulk Silicon فلايمكن لمصنع واحد أن ينتج إلا واحد من الاثنين، تعكف AMD حالياً على شراء عدة Bulk Silicon وذلك في خططها الرامية لتحويل صناعة أطقم الرقاقات والمعالجات الرسومية إلى شركة Foundry حيث أن كلا من هذين المنتجين تم تصميمهما بشكل أساسي وتطويرهما ليتم صناعتهما بتقنيات Bulk Silicon...




الـ MCM لتعريفه فهو وضع عدة شراح سيليكونية بداخل تغليف واحد، أنت ترى المعالج العادي عبارة عن إبر من جانب ومن جانب آخر غلاف معدني، هذا بأكمله عبارة عن تغليف خاص يضمن تأمين الشريحة السليكونية الموجودة أسفل الغلاف المعدني لكونها حساسة جداً لأي ضغوط فيزيائية، كما يسهل التغليف توصيل الشريحة بأي شيء عن طريق الإبر... الـ MCM هو مجرد وجود أكثر من شريحة سيليكونية في نفس التغليف، فلو فتحت معالج مثلاً عادي وأزلت الغلاف المعدني سترى مستطيلاً أو مربعاً واحداً هو الشريحة السليكيونية، ولو فتحت معالج MCM سترى مربعين أو مستطيلين أو أكثر وكل واحد منهم عبارة عن شريحة سيليكونية...

[F.C.B]

الفرق بين SOI و Bulk Silicon أو الأصح Bulk CMOS يكمن في أن SOI يتم وضع طبقات السيليكون ( الترانزستورات والتوصيلات ) على طبقة عازلة ( عادة أكسيد السيليكون ) بدلاً من أن يتم وضعها مباشرة على نوع خاص من السيليكون ( نوعين هما p أو n )، تفيد الطبقة العازل في تقليص التسرب الغير مرغوب فيه بين توصيلات الـ Drain والـ Source للترانزستور وبالتالي سيمكن تخفيض استهلاك الطاقة عن طريقة تخفيض التسرب، كما يساعد هذا على إمكانية الوصول لسرعات أكبر عن طريق زيادة الجهد دون الخوف من التسريب...

طبعاً هذا التغيير بسيط ولكنه يشترط القيام بخطوات إضافية في طريقة العمل ويحتاج تصميماً مختلفاً كلياً للمعالج ( أو الرقاقة الإلكترونية ) هذا يعني أنه لو أرادت AMD مثلاً الانتقال من SOI إلى Bulk Silicon فستحتاج لإعادة تصميم معالجها، ولاضطرت لتغيير مصانعها بحيث يمكنها تصنيع Bulk Silicon فلايمكن لمصنع واحد أن ينتج إلا واحد من الاثنين، تعكف AMD حالياً على شراء عدة Bulk Silicon وذلك في خططها الرامية لتحويل صناعة أطقم الرقاقات والمعالجات الرسومية إلى شركة Foundry حيث أن كلا من هذين المنتجين تم تصميمهما بشكل أساسي وتطويرهما ليتم صناعتهما بتقنيات Bulk Silicon...




الـ MCM لتعريفه فهو وضع عدة شراح سيليكونية بداخل تغليف واحد، أنت ترى المعالج العادي عبارة عن إبر من جانب ومن جانب آخر غلاف معدني، هذا بأكمله عبارة عن تغليف خاص يضمن تأمين الشريحة السليكونية الموجودة أسفل الغلاف المعدني لكونها حساسة جداً لأي ضغوط فيزيائية، كما يسهل التغليف توصيل الشريحة بأي شيء عن طريق الإبر... الـ MCM هو مجرد وجود أكثر من شريحة سيليكونية في نفس التغليف، فلو فتحت معالج مثلاً عادي وأزلت الغلاف المعدني سترى مستطيلاً أو مربعاً واحداً هو الشريحة السليكيونية، ولو فتحت معالج MCM سترى مربعين أو مستطيلين أو أكثر وكل واحد منهم عبارة عن شريحة سيليكونية...

رد علمي جميل جدا و هذا شي غير مستغرب منك :)
و جزاك الله خير أخي الخلف

[شلاع العتر]

أستاذنا الخلف هل تم الغاء AMD Hydra ؟

[الخلف]

مشروع AMD Hydra هو مشروع لمعالجات المزودات ومحطات العمل، ورغم وجود أخبار عنه كمشروع لمعالج ثُماني النُوى إلا أن خارطة الطريق لاتذكر وجود معالجات ثُمانية النُوى رغم وجود شرائح أخرى تذكره، بعض المواقع تقول أن AMD ألغت Hydra تماماً وذلك بسبب مسألة الفصل بين قسم التصنيع والشركة نفسها حيث لم تعتقد AMD أنها ستستطيع الالتزام بوقت الطرح في 2009 وثماني أنوية حقيقية، واستبدلت ذلك بمعالج سداسي النُوى حيث تعتقد أنها ستستطيع الالتزام بذلك في ظل مسألة الفصل هذه

خارطة الطريق تذكر وجود نواة Istanbul كمعالج سداسي النُوى في النصف الثاني من 2009 يلحقه معالج Sao Paulo كمعالج سداي النوى أيضاً في 2010 والفرق أن Istanbul هو بذاكرة DDR2 بينما الـ DDR3 من نصيب Sao Paulo...
في 2010 أيضاً هناك Magny-Cours بـ 12 نواة وهو الآخر أيضاً بذاكرة DDR3 وحسب كلام Randy Allen فإن Istanbul و Sao Paulo سيكونان 6 أنوية حقيقية بينما Magny-Cours يمكن أن يكون MCM ناتج عن شريحتي Sao Paulo، وهذا أمر منطقي فحجم معالج بـ 12 نواة حتى عند 45 نانو المخططة لـ Sao Paulo سيكون ضخماً جداً وغير منطقي كجدوى تصنيعية+اقتصادية، فمع تقنية تصنيع 45نانو وباعتماد نفس نواة Shanghai لن تقل مساحة معالج بـ 12 نواة عن 700 ملم مربع ( قياساً بـ 253 ملم مربع لنواة Shanghai الرباعية ) وهذا ضخم جداً جداً جداً وأي شركة مهما كانت قوتها لن تقوم بهذا العمل، فمعالج GeForce GTX 280 الرسومي والذي اشتكت منه NVIDIA بسبب ضخامته وزاد سعره بشكل كبير كان بمساحة 576 ملم فكيف إذا قفزنا إلى 700 !!