شلاع العتر
12-11-2009, 22:03
السلام عليكم ورحمة الله ...
https://img4.imageshack.us/img4/5219/amdllanoshot.jpg
عرضت AMD اولى الصور للرقاقة (شريحة die ) لما تطلق عليه LIano والذي ياتي بمعالجات عامة من الفئة x86 CPU بالاضافة إلى المعالجة الرسومية . الصورة تبين بعض المعالم الاساسية للرقاقة ... AMD تقول أن الرقاقة ستطرح في موعدها المقرر كما هو في خارطة الطريق لها أي في عام 2011 ...
تبعا لما يقول ريك بيرغمان نائب الرئيس والمدير التنفيذي ل AMD فإن LIano هو أولى معالجات Fusion وسيأتي ب أربع أنوية x86 كالاتي توجد في رقاقة Propus (اثلون2 X4) بالاضافة إلى 8 مجموعات SIMD وكل مجموعة تاتي ب 80 SPUs كالموجود في أنوية EverGreen (أو عائلة 5800 أو rv870) ... بالاضافة الى دعم DDR3 - 1600 ويحتمل ان تأتي بتحسينات لقدرات ال x86 على الاداء وكذلك الامر للمعالجات الرسومية .
كما يبدو واضحا من الصورة فالمعالج يخلو من الذاكرة المستوى الثالث ولكنه سيأتي ب 2 ميغا للمستوى الثاني موزعة على شكل 512 كيلو لكل نواة . والذي ينفي بالتالي الشائعات السابقة عن وجود 4 ميغا من ذاكرة المستوى الثالث .
الرقاقة الجديدة ستحوى على مليار ترانزستور تقريبا والذي يبدو منطقيا حيث يبلغ عدد ترانستورات Propus ما يبلغ 300 مليون بالاضافة الى ال 480 SPUs وبعض الاصافات الاخرى اللزمة للمعمارية 600 مليون ... هذه الرقاقة ستصنّع ضمن مقياس 32 نانو بإستخدام آلية لتصنيع SOI المعروفة .
وحدة المعالجة التسارعية accelerated processing unit (APU) ستكون جزءا من منصة AMD القادمة والتي سيطلق عليها Sabine والتي ستستخدم طقم الرقاقات من الفئة 900 وستدعم USB 3.0 و SATA -600 والعديد من الامور الاخرى .
المصدر :::
https://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20091111143547_AMD_Displays_Llano_Die_4_x86_Cores_ 480_Stream_Processors.html
https://img4.imageshack.us/img4/5219/amdllanoshot.jpg
عرضت AMD اولى الصور للرقاقة (شريحة die ) لما تطلق عليه LIano والذي ياتي بمعالجات عامة من الفئة x86 CPU بالاضافة إلى المعالجة الرسومية . الصورة تبين بعض المعالم الاساسية للرقاقة ... AMD تقول أن الرقاقة ستطرح في موعدها المقرر كما هو في خارطة الطريق لها أي في عام 2011 ...
تبعا لما يقول ريك بيرغمان نائب الرئيس والمدير التنفيذي ل AMD فإن LIano هو أولى معالجات Fusion وسيأتي ب أربع أنوية x86 كالاتي توجد في رقاقة Propus (اثلون2 X4) بالاضافة إلى 8 مجموعات SIMD وكل مجموعة تاتي ب 80 SPUs كالموجود في أنوية EverGreen (أو عائلة 5800 أو rv870) ... بالاضافة الى دعم DDR3 - 1600 ويحتمل ان تأتي بتحسينات لقدرات ال x86 على الاداء وكذلك الامر للمعالجات الرسومية .
كما يبدو واضحا من الصورة فالمعالج يخلو من الذاكرة المستوى الثالث ولكنه سيأتي ب 2 ميغا للمستوى الثاني موزعة على شكل 512 كيلو لكل نواة . والذي ينفي بالتالي الشائعات السابقة عن وجود 4 ميغا من ذاكرة المستوى الثالث .
الرقاقة الجديدة ستحوى على مليار ترانزستور تقريبا والذي يبدو منطقيا حيث يبلغ عدد ترانستورات Propus ما يبلغ 300 مليون بالاضافة الى ال 480 SPUs وبعض الاصافات الاخرى اللزمة للمعمارية 600 مليون ... هذه الرقاقة ستصنّع ضمن مقياس 32 نانو بإستخدام آلية لتصنيع SOI المعروفة .
وحدة المعالجة التسارعية accelerated processing unit (APU) ستكون جزءا من منصة AMD القادمة والتي سيطلق عليها Sabine والتي ستستخدم طقم الرقاقات من الفئة 900 وستدعم USB 3.0 و SATA -600 والعديد من الامور الاخرى .
المصدر :::
https://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20091111143547_AMD_Displays_Llano_Die_4_x86_Cores_ 480_Stream_Processors.html