AMD تستعرض عضلات معمارية LIano الجديدة رسمياً

[A.K.M]

السلام عليكم ورحمة الله وبركاته


بعد معارك ضارية في الفئة المتوسطة مع معمارية Clarckdale من إنتل .. فإن عام 2010 يبدو مشرقاً لـ AMD ... فهاهي الأخبار تتجه إلى الأفضل شيئاً فشيئاً ...


AMD عرضت وأخيراً بعض المواصفات الرسمية لمعمارية LIano الجديدة ..


في البداية ... يجب أن نعلم .. LIano لن يكون CPU !! بل سيكون APU !! أو (Accelerated Processing Unit) ..وهي تعني "وحدة تسريع المعالجة" ... وهو عبارة عن CPU + GPU معاً ..


الأمر مختلف تماماً عن ما قامت به إنتل في معالج G6950 .. فهذه المرة تهدف AMD للاستفادة من القدرات الخارقة للمعالجات الرسومية في معالجة البيانات بضمها للمعالج المركزي ... بالطبع فهي نقلة نوعية لأبعد الحدود من AMD :)


LIano سيكون أول معالج Fusion من AMD .. ولا طالما رأينا شعار AMD

The Future is Fusion




LIano سيكون مصنعاً بتقنية 32nm ... وربما هي ليست بالتقنية المتوقعة لمعالج سيصدر في 2011 !!


https://img687.imageshack.us/img687/7595/71369957.jpg (https://img687.imageshack.us/my.php?image=71369957.jpg)






https://img715.imageshack.us/img715/6945/32611891.jpg (https://img715.imageshack.us/my.php?image=32611891.jpg)








https://img194.imageshack.us/img194/6841/88889890.jpg (https://img194.imageshack.us/my.php?image=88889890.jpg)




LIano هو APU كما ذكرت سابقاً .. وهو معالج رباعي الأنوية +معالج رسومي داعم للـ DX11 وستكون البطاقة الرسومية المستخدمة أحد بطاقات فئة Evergreen إن لم تكن أحدث ...

المعالج مصنع بتقنية 32nm وسيصنع بالتحديد في Global Foundries ...

ستظهر النسخ الهندسية في النصف الأول من 2010 بينما يتوقع أن يطلق المعالج في 2011




https://img713.imageshack.us/img713/3875/75191211.jpg (https://img713.imageshack.us/my.php?image=75191211.jpg)







https://img28.imageshack.us/img28/5836/17291566.jpg (https://img28.imageshack.us/my.php?image=17291566.jpg)





استهلاك الطاقة خرافي إلى حد ما .. 25W كحد أقصى !!! التردد المستهدف .. هو 3GHz فأعلى .. العدد المستهدف من الـ Transistors هو أكثر من 35 مليون ترانزستور





https://img64.imageshack.us/img64/5585/45378004.jpg (https://img64.imageshack.us/my.php?image=45378004.jpg)









https://img194.imageshack.us/img194/4486/74389770.jpg (https://img194.imageshack.us/my.php?image=74389770.jpg)











https://img715.imageshack.us/img715/1536/51957446.jpg (https://img715.imageshack.us/my.php?image=51957446.jpg)








https://img199.imageshack.us/img199/1955/90246261.jpg (https://img199.imageshack.us/my.php?image=90246261.jpg)







https://img35.imageshack.us/img35/8696/80987727.jpg (https://img35.imageshack.us/my.php?image=80987727.jpg)




هنا يطرح المصدر سؤالين محوريين :

1) ما هي الزيادة المتوقعة التي ستضيفها المعالجات الرسومية إلى أداء المعالجات في كل من AMD وإنتل ؟

2) ما مدى أهمية دعم DX11 في سباق الـ APU .. باعتبار أن إنتل قد تلحق AMD أو حتى قد تسبقها بهذه التقنية !! لكن يبقى الـ DX11 سلاحاً قوياً في يد AMD


المصدر


https://www.anandtech.com/cpuchipsets/showdoc.aspx?i=3736&p=1



انتهى

[super dentist]

اخبار جيدة عن AMD ولنرى ما بجعبتها
شكرا لك على هذه الخبر

[sniper_2090]

شكراا على المعلومات

بس مش بيتهيئلى ان الموضوع دة انتل عمله فى ال i5 وال i7 800
ولا دى حاجة غيرها

[البارونوو]

رائع يا عزيزي
خبر مدمرالفعل
ارجو ان نرى هذا ال apu قريبا

[ChArMing_^]

منصتي القادمة مما لا شك فيه.. هي AMD !
AMD أفكارها عظيمة.. الإستفادة من قوة الـGPU بشكل رسمي.. شيء رائع.. هذا مسقبل كمبيوتري

[محمد أبوحجلة]

السلام عليكم

خبر رائع وجميل جدا ... أخيرا The Future is Fusion ;)
ولك تقييم عزيزي

[karoom]

خبر حلو ...تسلم ..وانا ناوي على AMD ان شاء الله

[خالد القنطار]

أعتقد أن هذا الهجين موجه للنت بوك ولا يصلح للمهام الصعبة فالننتظر البلدوزر

[محمد المغربي]

اعتقد ان AMD ستتفوق وبقوه في الفتره القادمه من ناحيه المعالجات المركزيه.

[A.K.M]

اخبار جيدة عن AMD ولنرى ما بجعبتها
شكرا لك على هذه الخبر



العفو أخي وشكرا لك على المرور



شكراا على المعلومات

بس مش بيتهيئلى ان الموضوع دة انتل عمله فى ال i5 وال i7 800
ولا دى حاجة غيرها




العفو أخي وشكرا لك على المرور


الأمر مختلف "كلياً" أنت تقصد معالج G6950 وهو يحتوي على معالج ثنائي النواة ومعالج رسومي ... لكن كلاهما يعملان على حدة ولا علاقة بينهما .. أما هنا فالهدف من المعالج الرسومي هو الاستفادة من قدراته الهائلة في معالجة البيانات ككل .. وليس الرسومية فقط



رائع يا عزيزي
خبر مدمرالفعل
ارجو ان نرى هذا ال apu قريبا


بالطبع كلنا نتمنى هذا :)



منصتي القادمة مما لا شك فيه.. هي AMD !
AMD أفكارها عظيمة.. الإستفادة من قوة الـGPU بشكل رسمي.. شيء رائع.. هذا مسقبل كمبيوتري


شكرا لك على المرور أخي :)



خبر حلو ...تسلم ..وانا ناوي على AMD ان شاء الله


شكرا لك على المرور أخي الكريم



السلام عليكم

خبر رائع وجميل جدا ... أخيرا The Future is Fusion ;)
ولك تقييم عزيزي



شكرا أخي على المرور .. وعلى التقييم :)



أعتقد أن هذا الهجين موجه للنت بوك ولا يصلح للمهام الصعبة فالننتظر البلدوزر


في أغلب المصادر التي قرأتها كان يذكر أن المعالج موجه للنت بوك وللجهاز المكتبي ... أرجح أن يكون المعالج للجهاز المكتبي كذلك ..


https://www.dvhardware.net/news/amd_desktop_platforms_oct09.jpg

[bishoyusama]

goooooooooooooooood

[باشعيب]

مشكور أخي على الخبر .............


أتوقع بدأ مستقبل الخاص بـ AMD
فعلا تستحق الثقة ...

[S@M]

شكرا يا عزيزى على الخبر السار...

والمعمارية الجديدة شكلها قوية ....ولكن ياترى رد انتيل هيكون اية !!

[coolhero]

شكرا على الخبر الرائع :)

[رائد الأفكار]

ممتاز جداً .. أعتقد إن إستخدمه الرئيسي هيكون في سوق الحواسب المحموله وده سوق جديد لـAMD وهيكون ضربه لإحتكار إنتل

مع تحياتي ،،،

[شلاع العتر]

أخي هل انت متأكد انه تم الاعلان رسميا عن ان المعالج سيتم إطلاقه في 2011

الخبر ليس جديدا تماما وإنما هو تأكيد لأخبار قديمة نسبيا ...



السلام عليكم ورحمة الله ...



https://img4.imageshack.us/img4/5219/amdllanoshot.jpg



عرضت AMD اولى الصور للرقاقة (شريحة die ) لما تطلق عليه LIano والذي ياتي بمعالجات عامة من الفئة x86 CPU بالاضافة إلى المعالجة الرسومية . الصورة تبين بعض المعالم الاساسية للرقاقة ... AMD تقول أن الرقاقة ستطرح في موعدها المقرر كما هو في خارطة الطريق لها أي في عام 2011 ...

تبعا لما يقول ريك بيرغمان نائب الرئيس والمدير التنفيذي ل AMD فإن LIano هو أولى معالجات Fusion وسيأتي ب أربع أنوية x86 كالاتي توجد في رقاقة Propus (اثلون2 X4) بالاضافة إلى 8 مجموعات SIMD وكل مجموعة تاتي ب 80 SPUs كالموجود في أنوية EverGreen (أو عائلة 5800 أو rv870) ... بالاضافة الى دعم DDR3 - 1600 ويحتمل ان تأتي بتحسينات لقدرات ال x86 على الاداء وكذلك الامر للمعالجات الرسومية .

كما يبدو واضحا من الصورة فالمعالج يخلو من الذاكرة المستوى الثالث ولكنه سيأتي ب 2 ميغا للمستوى الثاني موزعة على شكل 512 كيلو لكل نواة . والذي ينفي بالتالي الشائعات السابقة عن وجود 4 ميغا من ذاكرة المستوى الثالث .

الرقاقة الجديدة ستحوى على مليار ترانزستور تقريبا والذي يبدو منطقيا حيث يبلغ عدد ترانستورات Propus ما يبلغ 300 مليون بالاضافة الى ال 480 SPUs وبعض الاصافات الاخرى اللازمة للمعمارية 600 مليون ... هذه الرقاقة ستصنّع ضمن مقياس 32 نانو بإستخدام آلية لتصنيع SOI المعروفة .

وحدة المعالجة التسارعية accelerated processing unit (APU) ستكون جزءا من منصة AMD القادمة والتي سيطلق عليها Sabine والتي ستستخدم طقم الرقاقات من الفئة 900 وستدعم USB 3.0 و SATA -600 والعديد من الامور الاخرى .

المصدر :::
https://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20091111143547_AMD_Displays_Llano_Die_4_x86_Cores_ 480_Stream_Processors.html

[A.K.M]

أهلا بكم شباب ونورتوا الموضوع :)


أخي هل انت متأكد انه تم الاعلان رسميا عن ان المعالج سيتم إطلاقه في 2011



ERROR ERROR :mad::mad:

فعلا أخي شلاع .. في الواقع تم الإعلان عن أن النسخ الأولية ستكون في النصف الأول من 2010 .. أما مسألة عن موعد إطلاق المعالج فهو مجرد توقع من الموقع ..

أعتذر عن الخطأ <<< من أضرار كتابة المواضيع الساعة الرابعة والنصف ليلاً :D:D




الخبر ليس جديدا تماما وإنما هو تأكيد لأخبار قديمة نسبيا ...

:(

فعلاً يوجد تطابق إلى حد كبير .. عدا عن أن الخبر الجديد يقول أن الكاش من المستوى الثاني سيكون 4MB موزعة على الأنوية بواقع 1MB للنواة


أعتذر عن الخطأ وعن التكرار :(

[MF88]

خبر سار و ننتظر نزوله على ارض الواقع

و كلمه APU بتدى ايحاء ان فيه نقله جذريه فى عالم المعالجات بأكمله

لننتظر و نرى ما سوف يحدث :)

[الخلف]

لا أعتبر هذا استعراض للعضلات بقدر ما أعتبره استعراض للرشاقة إن صح التعبير، وأتمنى أن يكون رشيقاً فعلاً...

المعالج الأول سيكون معتمداً على المعمارية الحالية، وتحديداً سيكون معالج Athlon II X4 مشفوعاً بمعالج رسوميّ، أما لماذا هو Athlon II X4 فالسبب لأن الأنوية الأربعة فيه وإن كانت مثل أنوية Phenom II X4 إلا أنها لا تمتلك ذاكرة كاش L3 وهذا ما يجعلها Athlon II X4...
نظراً لكونها ستعتمد على هذه النواة وليس نواة Bulldozer فإن الأداء لن يكون ثورياً وإنما المسألة هي مسألة الدمج فقط، فحتى معالجات Intel الحالية هي مجرد MCM فنواة المعالج منفردة ونواة المعالج الرسوميّ في جهة أخرى...

ستواجه Ilano معالجات Sandy Bridge والتي كان مخططاً لها أن تطلق في 2010 ولكن تم تأجيلها إلى 2011 هي الأخرى، وأعتقد السبب في هذا هو تأخر الانتقال إلى 32 نانو بشكل عام لدى Intel، فحسب خطوة الـ Tick-Tock لديها كان يفترض أن تطرح منتجات 32نانو في 2009 لأنها طرحت معمارية جديدة ( Nehalem ) في 2008، ولكنها تأخرت بضع أشهر في طرح معالجات 32نانو فتم طرحها في شهر يناير 2010... هذا أجّل طرح Sandy Bridge إلى 2011...

بعض الحقائق عن حلول AMD و Intel
1- كلا المعالجين سيصنّعان بتقنية تصنيع 32نانو
2- حلول AMD ستنفرد بكونها ستصنع بتقنية SOI بينما ستواصل Intel التصنيع بتقنية الـ Bulk Silicon
3- معالج Ilano من AMD لن يتضمن ذاكرة L3 بينما معالج Sandy Bridge من Intel سيتضمن ذاكرة L3
4- في معالج Ilano سيتم التواصل بين النواة الرسومية وباقي المكونات مثلما تتواصل الأنوية أي عن طريق ما يشبه الـ CrossBow...
5- في معالج Sandy Bridge سيتم التواصل بين النواة الرسوميّة وباقي مكونات المعالج عبر ذاكرة الـ L3 مما يجعل النواة الرسوميّة أقل اندماجاً عما هي عليه في Ilano...
6- النواة الرسوميّة في Ilano سيكون من فئة Evergreen، أي أنه سيدعم تقنيات DX11 كاملة، بينما النواة الرسوميّة في Sandy Bridge ستكون من الجيل الحالي ( أو ربما مستقبلية قليلاً ) ولكنها ستدعم فقط DX10...
7- في معالج Ilano من AMD ستدخل AMD تقنية بوابات الطاقة Power Gating والتي تتيح إغلاق تام لأنوية بحد ذاتها وتمنع عنها الطاقة، وهي مثل وضع Turbo Mode في Intel، تتيح مسألة إطفاء الأنوية تخفيض استهلاك الطاقة الكلّي مما يعطي المجال لرفع تردد الأنوية الباقية لتردد أعلى دون زيادة استهلاك الطاقة عن الحد المصمم له المعالج... المسألة أن AMD انتهجت أسلوباً محسناً قليلاً وأضافت وحدات تنظيم ذاتية رقمية لم تكشف AMD الكثير عن هذه الأخيرة ولكنها تدّعي أنها أفضل، حتى من ناحية نوعية الترانزستور العامل كبوابة للطاقة فهي تستخدم NFET بينما تقول أن تقنيات الـ Bulk silicon ( التي تستخدمها Intel ) تستخدم PFET، حسب قولها فإن هذه الأخيرة أكبر حجماً وأبطأ سرعة... لا نعلم إلى الآن ماذا تفيد التقنيات التي استخدمتها AMD في الواقع العملي...
8- يبدو أن مخطط AMD قد تسارع عما كان مخططاً مسبقاً، فقبل 6 - 12 شهر كان يتوقع أن تبدأ المعالجات في الظهور أولاً للشركاء في النصف الثاني من 2010، بينما الآن تقول AMD أنها سترسل للشركاء في النصف الأول من هذه السنة، وحسب تحليل كاتب المقال فإن هذا يجعل هناك إمكانية لرؤية المنتج في السوق في الربع الأول من 2011...
9- كما تعلمون فإن Illano أو أول معالج Fusion لن يعتمد على معمارية Bulldozer وهو قرار منطقي لأن المعمارية الأخيرة ليست جاهزة إلى الآن، واعتمادها سيعطل إطلاق Fusion لنصف سنة إلى سنة على الأقل !! ولكن AMD ستنتج لاحقاً نسخ أحدث تعتمد على معمارية Bulldozer...
10- من المخطط أن يكون Illano موجهاً لسوقين هما الأجهزة المحمولة وأجهزة الـ Mainstream بينما لن يكون هناك معالجات بأنوية رسومية موجهة للفئة العليا وهو أمر متوقع وذلك لتوفير مساحة لإضافة أنوية أخرى حيث يتوقع أن تأتي الفئة العليا بـ 4 - 8 أنوية...
11- نواة Sandy Bridge هو اسم عام للمعمارية القادمة من Intel وستبنى عليها جميع منتجات Intel القادمة سواء المعالجات المحمولة أو المكتبية أو المزودات ولا نعلم هل ستضمن Intel النواة الرسوميّة في جميع الأسواق أم لا رغم أن هذا غير وارد، ولكن هناك أخبار تفيد أن Intel قد تضع نواتين رسوميتين في بعض المعالجات.

ختاماً، أتوقع أن يكون حل Intel متفوقاً من ناحية أداء نظراً لاعتماده على معمارية أحدث، فإن كانت معمارية Nehalem نفسها أقوى فكيف بالمعمارية التالية لها ؟ ولكن من يدري ماذا ستفعل الـ DX11 والأسعار في Llano :)


وأخيراً، اسم Ilano هو اسم لمدينة في ولاية تكساس، وهناك مدينة أخرى بنفس الاسم في ولاية كاليفورنيا..
أما اسم Sandy Bridge فيعني الجسر الرملي، يذكر ان اسم Sandy Bridge هو اسم حديث للمعمارية حيث تم تغيير الاسم في 2007 وكان اسمها السابق هو Gesher وهي كلمة عِبرية تعني جسر، تم تغيير الاسم في منتصف أبريل 2007، بسبب ضغوط سياسية، فالاسم كان لاسم حزب سياسي في (إسرائيل)...

[khalilo_1991]

شكرا على الموضوع الجميل

[شلاع العتر]

بالنسبة لي اتوقع ان يتوفر المعالج في نهاية عام 2010 إن سارت الامور على ما يرام ... وهذا ما تبدو عليه ...

فارسال المعالج الى شركاء AMD من صنّاع اللوحات الام وخلافهم يشير الى جهوزية المعمارية تقريبا وان لم يعدّ يفصل AMD الكثير عن الانتاج بالجملة ...

[mr.kago]

رائع يا amd ولاكن للآسف سيتم اطلاق هذه المعالجات بعد اطلاق ال core i3 core i5 بتقنية 32 نانو وهذه ستكون فرصة ل انتل

لن نسابق الاحداث ولنرى ما يخبئة لنا المستقبل

[solid snake 86]

شكرا جدا على الخبر اخي العزيز والف شكر للاخ العزيز الخلف للتوضيح وكلامه الرائع شكرا جزيلا استاذ الخلف.

[| Fusion |]

7- في معالج Ilano من AMD ستدخل AMD تقنية بوابات الطاقة Power Gating والتي تتيح إغلاق تام لأنوية بحد ذاتها وتمنع عنها الطاقة، وهي مثل وضع Turbo Mode في Intel، تتيح مسألة إطفاء الأنوية تخفيض استهلاك الطاقة الكلّي مما يعطي المجال لرفع تردد الأنوية الباقية لتردد أعلى دون زيادة استهلاك الطاقة عن الحد المصمم له المعالج... المسألة أن AMD انتهجت أسلوباً محسناً قليلاً وأضافت وحدات تنظيم ذاتية رقمية لم تكشف AMD الكثير عن هذه الأخيرة ولكنها تدّعي أنها أفضل، حتى من ناحية نوعية الترانزستور العامل كبوابة للطاقة فهي تستخدم NFET بينما تقول أن تقنيات الـ Bulk silicon ( التي تستخدمها Intel ) تستخدم PFET، حسب قولها فإن هذه الأخيرة أكبر حجماً وأبطأ سرعة... لا نعلم إلى الآن ماذا تفيد التقنيات التي استخدمتها AMD في الواقع العملي...
تحليل مميز كالعادة استاذنا الخلف + شكر خاص لصاحب الموضوع.

اود ان اضيف نقطة بسيطة و هي سبب بطئ سرعة الـ pFET و كبر حجمه مقارنة بالـ nFET ، من الناحية النظرية:

سرعة الـ Electrons اكبر من سرعة الـ Holes (حوالي ضعف السرعة) بسبب ان كتلة الـ Electrons اقل من كتلة الـ Holes.

الترانزستورات المصممة كـ nFET تعتمد على حركة الـ Electrons بداخل القناة الموصلة للتيّار ، بينما الـ pFET تعتمد على الـ Holes لتوصيل التيار ، و بسبب ان سرعة الـ Holes اقل من الـ Electrons لذلك الـ pFET ابطأ من الـ nFET .. هذا من ناحية السرعة.

امّا بالنسبة لكبر الحجم ، فمصممي الترانزستورات الـ pFET يقومون بزيادة مساحة القناة الموصلة للتيار الى ضعف المساحة تقريباً في الـ nFET لتعويض نقص النصف في سرعة الـ Holes ، و بالتالي يكون حجم الـ pFET اكبر من الـ nFET و بالتالي يستهلك طاقة اكبر نسبياً.


توضيح لبعض المصطلحات:
Electrons: جسيمات تحمل شحنة سالبة (و هي العامل الاساسي لمرور الطاقة الكهربيّة) ، لذلك تمت اضافة الحرف n بجانب FET ليشير الى Negative (سالب).
Holes: لا يمكن ان نطلق عليها جسيمات لانها نتيجة لغياب الإلكترونات و لكن ما نتحدث عنه الآن هي الشحنة و هي موجبة في هذه الحالة ، لذلك تمت اضافة الحرف p بجانب FET ليشير الى Positive (موجب).
FET: اختصار Field Effect Transistor و تشير الى نوعية الترانزيستور المستخدم و اعتماده على تأثير المجال الكهربي (Electric Field) على جسم الترانزيستور لتكوين القناة الموصلة للتيّار.

[ammrr]

شكرا على الخبر الرائع

[خالد القنطار]

لا أعتبر هذا استعراض للعضلات بقدر ما أعتبره استعراض للرشاقة إن صح التعبير، وأتمنى أن يكون رشيقاً فعلاً...

المعالج الأول سيكون معتمداً على المعمارية الحالية، وتحديداً سيكون معالج Athlon II X4 مشفوعاً بمعالج رسوميّ، أما لماذا هو Athlon II X4 فالسبب لأن الأنوية الأربعة فيه وإن كانت مثل أنوية Phenom II X4 إلا أنها لا تمتلك ذاكرة كاش L3 وهذا ما يجعلها Athlon II X4...
نظراً لكونها ستعتمد على هذه النواة وليس نواة Bulldozer فإن الأداء لن يكون ثورياً وإنما المسألة هي مسألة الدمج فقط، فحتى معالجات Intel الحالية هي مجرد MCM فنواة المعالج منفردة ونواة المعالج الرسوميّ في جهة أخرى...

ستواجه Ilano معالجات Sandy Bridge والتي كان مخططاً لها أن تطلق في 2010 ولكن تم تأجيلها إلى 2011 هي الأخرى، وأعتقد السبب في هذا هو تأخر الانتقال إلى 32 نانو بشكل عام لدى Intel، فحسب خطوة الـ Tick-Tock لديها كان يفترض أن تطرح منتجات 32نانو في 2009 لأنها طرحت معمارية جديدة ( Nehalem ) في 2008، ولكنها تأخرت بضع أشهر في طرح معالجات 32نانو فتم طرحها في شهر يناير 2010... هذا أجّل طرح Sandy Bridge إلى 2011...

بعض الحقائق عن حلول AMD و Intel
1- كلا المعالجين سيصنّعان بتقنية تصنيع 32نانو
2- حلول AMD ستنفرد بكونها ستصنع بتقنية SOI بينما ستواصل Intel التصنيع بتقنية الـ Bulk Silicon
3- معالج Ilano من AMD لن يتضمن ذاكرة L3 بينما معالج Sandy Bridge من Intel سيتضمن ذاكرة L3
4- في معالج Ilano سيتم التواصل بين النواة الرسومية وباقي المكونات مثلما تتواصل الأنوية أي عن طريق ما يشبه الـ CrossBow...
5- في معالج Sandy Bridge سيتم التواصل بين النواة الرسوميّة وباقي مكونات المعالج عبر ذاكرة الـ L3 مما يجعل النواة الرسوميّة أقل اندماجاً عما هي عليه في Ilano...
6- النواة الرسوميّة في Ilano سيكون من فئة Evergreen، أي أنه سيدعم تقنيات DX11 كاملة، بينما النواة الرسوميّة في Sandy Bridge ستكون من الجيل الحالي ( أو ربما مستقبلية قليلاً ) ولكنها ستدعم فقط DX10...
7- في معالج Ilano من AMD ستدخل AMD تقنية بوابات الطاقة Power Gating والتي تتيح إغلاق تام لأنوية بحد ذاتها وتمنع عنها الطاقة، وهي مثل وضع Turbo Mode في Intel، تتيح مسألة إطفاء الأنوية تخفيض استهلاك الطاقة الكلّي مما يعطي المجال لرفع تردد الأنوية الباقية لتردد أعلى دون زيادة استهلاك الطاقة عن الحد المصمم له المعالج... المسألة أن AMD انتهجت أسلوباً محسناً قليلاً وأضافت وحدات تنظيم ذاتية رقمية لم تكشف AMD الكثير عن هذه الأخيرة ولكنها تدّعي أنها أفضل، حتى من ناحية نوعية الترانزستور العامل كبوابة للطاقة فهي تستخدم NFET بينما تقول أن تقنيات الـ Bulk silicon ( التي تستخدمها Intel ) تستخدم PFET، حسب قولها فإن هذه الأخيرة أكبر حجماً وأبطأ سرعة... لا نعلم إلى الآن ماذا تفيد التقنيات التي استخدمتها AMD في الواقع العملي...
8- يبدو أن مخطط AMD قد تسارع عما كان مخططاً مسبقاً، فقبل 6 - 12 شهر كان يتوقع أن تبدأ المعالجات في الظهور أولاً للشركاء في النصف الثاني من 2010، بينما الآن تقول AMD أنها سترسل للشركاء في النصف الأول من هذه السنة، وحسب تحليل كاتب المقال فإن هذا يجعل هناك إمكانية لرؤية المنتج في السوق في الربع الأول من 2011...
9- كما تعلمون فإن Illano أو أول معالج Fusion لن يعتمد على معمارية Bulldozer وهو قرار منطقي لأن المعمارية الأخيرة ليست جاهزة إلى الآن، واعتمادها سيعطل إطلاق Fusion لنصف سنة إلى سنة على الأقل !! ولكن AMD ستنتج لاحقاً نسخ أحدث تعتمد على معمارية Bulldozer...
10- من المخطط أن يكون Illano موجهاً لسوقين هما الأجهزة المحمولة وأجهزة الـ Mainstream بينما لن يكون هناك معالجات بأنوية رسومية موجهة للفئة العليا وهو أمر متوقع وذلك لتوفير مساحة لإضافة أنوية أخرى حيث يتوقع أن تأتي الفئة العليا بـ 4 - 8 أنوية...
11- نواة Sandy Bridge هو اسم عام للمعمارية القادمة من Intel وستبنى عليها جميع منتجات Intel القادمة سواء المعالجات المحمولة أو المكتبية أو المزودات ولا نعلم هل ستضمن Intel النواة الرسوميّة في جميع الأسواق أم لا رغم أن هذا غير وارد، ولكن هناك أخبار تفيد أن Intel قد تضع نواتين رسوميتين في بعض المعالجات.

ختاماً، أتوقع أن يكون حل Intel متفوقاً من ناحية أداء نظراً لاعتماده على معمارية أحدث، فإن كانت معمارية Nehalem نفسها أقوى فكيف بالمعمارية التالية لها ؟ ولكن من يدري ماذا ستفعل الـ DX11 والأسعار في Llano :)


وأخيراً، اسم Ilano هو اسم لمدينة في ولاية تكساس، وهناك مدينة أخرى بنفس الاسم في ولاية كاليفورنيا..
أما اسم Sandy Bridge فيعني الجسر الرملي، يذكر ان اسم Sandy Bridge هو اسم حديث للمعمارية حيث تم تغيير الاسم في 2007 وكان اسمها السابق هو Gesher وهي كلمة عِبرية تعني جسر، تم تغيير الاسم في منتصف أبريل 2007، بسبب ضغوط سياسية، فالاسم كان لاسم حزب سياسي في (إسرائيل)... أستاذنا الخلف يعطيك العافية على الشرح المطول والدقيق لهذا الموضوع ألاحظ في الكثيرمن ردودك أنها ترتقي لان تكون بمثابة مرجع علمي مفصل ودقيق عن الموضوع المطروح مما جعلني أتسائل هل هذه الردود التي تكتبها أنت محفوضة بمكان مميز بالمنتدى يسهل الوصول إليها فيما لو أراد شخص قرائتها أم أنها تبقى مع باقي الردود الأقل فائدة من الناحية التقنية كا كلمات الشكر والثناء وبذلك تضيع بعد مرور القليل من الوقت شكرآ جزيلآ مجددآ وأنتظر الرد منك

[Hameedo]

سرعة الـ Electrons اكبر من سرعة الـ Holes (حوالي ضعف السرعة) بسبب ان كتلة الـ Electrons اقل من كتلة الـ Holes.

الترانزستورات المصممة كـ nFET تعتمد على حركة الـ Electrons بداخل القناة الموصلة للتيّار ، بينما الـ pFET تعتمد على الـ Holes لتوصيل التيار ، و بسبب ان سرعة الـ Holes اقل من الـ Electrons لذلك الـ pFET ابطأ من الـ nFET .. هذا من ناحية السرعة.

معلومة ممتازة أخي محمد ، لكنها تدفعني للتساؤل .. لماذا تكون للفجوات Holes كتلة أقل من الالكترونات من الأساس ؟ يمكنني القول دون خطأ كبير أن الفجوات ليست لها كتلة أصلا ، ولمّا كانت الفجوات هي نتيجة مباشرة لحركة الالكترونات ، فلن أكون مخطئا عندما أقول أن للاثنين سرعة واحدة لكن في اتجاهين متضادين .

هل للأمر علاقة بمسألة أن الالكترونات تتقافز يمنة ويسرة حيث أنها جسيمات حقيقية، بينما تكون الفجوات مجرد قيم كمّية Quantum ؟

[| Fusion |]

اهلاً اخي العزيز محمد :)

تساؤلك ممتاز جداً ، و هو نفس التساؤل الذي كان يدور في ذهني منذ فترة كبيرة، و ستندهش إن قلت لك اني لم احصل الى الآن على جواب يشفي فضولي و يجيب على جميع التساؤلات حتى من اساتذة الجامعة الذين اجمعوا ان هناك العديد من النقاط التي لم يحسمها العلم بعد في هذه النقطة و تحديداً في الـ Quantum Mechanics ، و لكني سأحاول الاجابة بما فهمته منهم و نتيجة لبعض القرائات ايضاً.

لكي اجيبك ، يجب ان نزيد من تعقيد الامور قليلاً و اخبرك ان استخدامي للكلمتين "السرعة" و "الكتلة" هو استخدام غير دقيق ، و لكنّي فضلت استخدامهما علشان مفتحش على نفسي فتحة بس انت قفشتني :D

كان يجب استخدام كلمة "Mobility" بدلاً من السرعة ، و كلمة "Effective Mass" او "الكتلة الفعّالة" بدلاً من الكتلة.

نبدأ بالـ Mobility لأنها ستساعدنا كثيراً في فهم الكتلة الفعّالة .. يمكننا القول ان الـ Mobility هي قيمة تعبّر عن مدى سهولة حركة النواقل (إلكترونات او فجوات) داخل المواد ، و هذه القيمة ليست ثابتة ، بل تختلف من مادة الى اخرى ، و لكن بما ان حديثنا هنا عن ال Silicon ، فبالتالي الـ Mobility للإلكترونات اكبر من الفجوات ، طيب لماذا ؟

هنا يجب ان نتحدّث عن الـ Energy Bands أو نطاقات الطاقة و هما نطاقان، Valence Band و Conduction Band. (بالمناسبة، هذه النطاقات لا وجود فعلي لها و هي مجرّد نموذج يساعدنا في فهم و "تبسيط" ما يجري!)

الـ Valence Band هو النطاق الأقرب للنواة و الذي يحتوي على جميع الإلكترونات ذات الطاقة المنخفضة ، و تكون مرتبطة ارتباط وثيق بالنواة و لا تشترك في عمليات توصيل الطاقة الكهربية.
الـ Conduction Band هو النطاق الأبعد نسبياً عن نفس النواة ، و الذي يحتوي على الإلكترونات التي تم تنشيطها او مدها بالطاقة (و في الغالب عددها اقل من الإلكترونات التي لم تُنشّط) و بالتالي تكون طاقتها اكبر من الإلكترونات في النطاق الأول و لا تكون مرتبطة بالنواة بنفس قوة النطاق الأول و لذلك وجد النطاق الثاني و يتضح من اسمه انه النطاق المسئول عن التوصيل ، اي ان حركة الالكترونات في هذا النطاق فقط هي المسئولة عن نقل الطاقة الكهربية.

الصورة التالية توضّح هذه النطاقات:

https://i46.tinypic.com/x3b8mu.jpg

الـ Valence band هو النطاق السفلي، و الـ Conduction هو النطاق العلوي في الصورة (النطاق باللون الابيض و الذي يتوسطهم و تمر خلاله الالكترونات يطلق عليه Bandgap او Energy gap و ليس له تأثير في نقاشنا الحالي). الدوائر السوداء تمثّل الإلكترونات ، و البيضاء تمثّل الفجوات، و في حالة الاستقرار التام للنواة و عدم تعرّضها (نظرياً) لأي منشّطات (طاقة) خارجية تكون كل الإلكترونات مستقرة في النطاق السفلي.

في حالة الـ FET على سبيل المثال، المجال الكهربي الذي يتم توصيل الـ Gate به يقوم بتنشيط بعض الالكترونات ، و تبدأ في الانتقال من الـ Valence الى الـ Conduction (يطلق عليها إلكترونات حرّة) تاركة خلفها فجوات بنفس عدد الإلكترونات المنتقلة كما هو موضح ببساطة في الصورة اعلاه. نلاحظ انه في معظم الأحيان يكون عدد الالكترونات في الـ Conduction اقل من الـ Valence و عدد الفجوات في الـ Valence ايضاً اقل من عدد الإلكترونات في النطاق نفسه.

نستحضر الآن سريعاً مفهوم الـ Mobility .. بما انّ الإلكترونات المسئولة عن التوصيل لا تتواجد إلّا في الـ Conduction Band بالتالي يمكننا القول ان الوجه الآخر للعملة و هي الفجوات المسئولة عن التوصيل كلّها موجودة في الـ Valence Band ، نلاحظ ان الإلكترونات تتمتّع بسهولة اكثر في الحركة مقارنة بالفجوات لأنها لم تعد مرتبطة بالنواة هذا الارتباط الوثيق + عدد الجزيئات المحيط بها اقل من عدد الجزيئات المحيط بالفجوات.

من هنا اصبح بإمكاننا القول ان الـ Mobility الخاصة بالإلكترونات اكبر من الـ Mobility الخاصة بالفجوات و منها نصل (و بالمعادلات ايضاً) الى ان سرعة الإلكترونات اكبر.

و بخصوص الكتلة الفعّالة ، فنتيجة لحساب ال Mobility ، يمكننا تخيّل بطئ الفجوات و صعوبة حركتها نسبياً على انه بسبب "كتلتها الفعالة" الأكبر، و هذا ابسط تخيّل يمكنك ان تفهم به الـ Effective Mass لانه بصراحة موضوع معقّد جداً و به الكثير من الجزئيات المبهمة بالنسبة لي، و بالفعل كما ذكرت ، فالفجوة ليس لها كتلة لكن لها كتلة فعّالة !

ذكرت لك في البداية الـ Quantum Mechanics و هي بلا شك احد العوامل المؤثرة و التي اذا حسم العلم امرها ستكشف العديد من النقاط المبهمة ، لكنّها ايضا ما زالت مبهمة بالنسبة لي (اعرف قشور عنها!) لانها في الحقيقة في غاية التعقيد و لا تؤهلّني معلوماتي البسيطة عنها للنقاش فيها :o

دمت بخير :)

[Hameedo]

نستحضر الآن سريعاً مفهوم الـ Mobility .. بما انّ الإلكترونات المسئولة عن التوصيل لا تتواجد إلّا في الـ Conduction Band بالتالي يمكننا القول ان الوجه الآخر للعملة و هي الفجوات المسئولة عن التوصيل كلّها موجودة في الـ Valence Band ، نلاحظ ان الإلكترونات تتمتّع بسهولة اكثر في الحركة مقارنة بالفجوات لأنها لم تعد مرتبطة بالنواة هذا الارتباط الوثيق + عدد الجزيئات المحيط بها اقل من عدد الجزيئات المحيط بالفجوات.

من هنا اصبح بإمكاننا القول ان الـ Mobility الخاصة بالإلكترونات اكبر من الـ Mobility الخاصة بالفجوات و منها نصل (و بالمعادلات ايضاً) الى ان سرعة الإلكترونات اكبر.

و بخصوص الكتلة الفعّالة ، فنتيجة لحساب ال Mobility ، يمكننا تخيّل بطئ الفجوات و صعوبة حركتها نسبياً على انه بسبب "كتلتها الفعالة" الأكبر، و هذا ابسط تخيّل يمكنك ان تفهم به الـ Effective Mass لانه بصراحة موضوع معقّد جداً و به الكثير من الجزئيات المبهمة بالنسبة لي، و بالفعل كما ذكرت ، فالفجوة ليس لها كتلة لكن لها كتلة فعّالة !


أشكرك كثيرا علي الاجابة المستوفية أخي محمد ، جزاك الله عليها خيرا .

اجابتك كشفت النقاط الغامضة في الموضوع عن عقلي ، وخصوصا جزئية الـ Conduction Band و الـ Valence Band ، وأشكرك علي ذلك مرة ثانية .

وبخصوص نظرية الـQuantum Mechanics ، فلقد سمعت بعض الفيزيائيين الغربيين يصفونها بأنها أسوأ نظرية لتفسير حركة الجسيمات دون الذرية في تاريخ الفيزياء كله ! ، لكنها الوحيدة الموجودة والصالحة للاستخدام في هذا الشأن ، ولا يترك ذلك للعلماء مجالا كبيرا للاختيار !

[محمد أبوحجلة]

السلام عليكم

الأستاذ الخلف ,الاستاذ فيوجين ,الأستاذ حميدو ...
ماشاء الله عليكم ...
كإني أقراء مجلة " أفاق العلم " .. :)
ماشاء الله موسوعة عقولكم ياشباب ... الله يزيدكم من علمة ...