Coolman4now
25-07-2010, 01:57
- أعضاء عرب هاردوير أصدقائى :)
- أين ذهبت يارجل ؟؟ أنتظرناك منذ مدة كبيرة جدا جدا ، لقد وعدتنا بعدة مراجعات وأختفيت!
- ألتمس العذر منكم كلكم ، بالأضافة إلى ضغط العمل فى الفترة الماضية ، أصبت بالملل الشديد بحيث أصبحت لا أطيق عمل اى شئ أو القيام بأى أمر ، مهما كان سهل ، حسنا سأحاول أتمام المراجعات التى وعدتكم بها قريبا.
- اليوم أبدا بالمشتت المائى المصغر Corsair H50 الذى قام أستاذ أسلام بتوفيره لى من شركة الطويل لمراجعته ، فأشكره على توفير تلك الفرصة ، وفى الحقيقة هو لم يمانع أبدا.
- كالمعتاد أصدعت رؤسكم بالكلام الكثير :D أرجو المعذرة ، سنبدأ حالا.
- المراجعة تمت فى جهازى الشخصى ومواصفاته كالأتى :
Intel Core i7 930 2.8GHz/8M L3 Cache
Gigabyte GA-X58A-UD3R F5 Bios Rev. 1.0
3*2GB OCZ HPC Reaper 1800 MHz DDR3
2* Sapphire HD5850 Game Edition
Gigabyte Odin 1200W Pro
- تم الأختبار على مشتتى Coolermaster Hyper 212 Plus واللذى أعتبره معجزة عصره فعلا ، ومشتت Corsair H50 المائى المصغر جدا.
- تم ألغاء جميع أختيارات توفير الطاقة من البيوس الخاص باللوحة الأم ، وأقصد هنا بالتحديد خاصية C1E حتى لا أسمح للمعالج بنزول سرعته ، وفى المقابل أرتفعت درجات الحرارة قليلا عن المعتاد ولكن هذا هو الهدف ، الضغط على المعالج وبالتالى أنتاج حرارة اعلى وأختبار كفاءة المشتتين بدقة كبيرة.
- الكلام السابق يعنى ان المعالج سيظل على سرعته الأفتراضية 2.8 جيجاهرتز دائما ولن تقل عن ذلك.
- أيضا تم الأختبار فى جو الأسكندرية الحار جدا هذه الأيام ( وقت الأختبار منذ عشرة ايام ) مما زاد الحمل على المشتتات ، بالأضافة إلى كيستى العزيزة Gigabyte 3D Aurora 570 ذات التهوية المرعبة :rolleyes: مما ساعد فى الضغط كثيرا على المشتتات.
- لا يوجد مكيف هوائى فى غرفتى للأسف ، وبالطبع لم أستطيع حمل الجهاز للصالة حتى أتم الأختبار ، وهذه النتائج فى الحر التام والرطوبة وبدون تكييف وأيضا تيار هوائى ضعيف من الكيسة وعد السماح للمعالج بتقليل سرعته !
- كل الكلام السابق حتى يتم وضعكم فى جو المراجعة وكيف تمت ، أعتقد انى وفقت.
- فالنبدأ على بركة الله.
https://img153.imageshack.us/img153/2906/260620101133.jpg
- كنا مع الغلاف الخارجى للمشتت حتى تعرف ماتبحث عنه أذا كنت فى متجر ( لن يحدث أذا كنت فى مصر! ) والشكل الخارجى للتغليف ، والصورة عينها هى ما وضعته يوم الأعلان عن المراجعة.
https://img31.imageshack.us/img31/2220/270620101140.jpg
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
- بمجرد فتح العلبة تجد هذا التحذير فى وجهك مرحبا بك ! بون احمر مثير للأنتباة بشدة حتى تلتفت له مجبرا ! :D
- تنصحك كروسير بعدم أعادة المنتج للمحل الذى أشتريته منه أذا كانت به أى مشكلة !
- ليس تهربا من المسؤلية ولكنها تنصحك بالتعامل معهم مباشرة وكتبوا عدة عنواين وعدة تليفونات وموقع الشركة والأيميل الخاص بالشركة.
https://img3.imageshack.us/img3/5122/270620101143.jpg
- تحت الورقة الحمراء تجد التعليمات الخاصة بتركيب القاعدة وطريقتها مع كل سوكيت مختلف.
- طبعا لأنتل نصيب الأسد لأنهم لهم باقى السوكيتات كلها ! حقا ما اللذى كانت تفكر فيه انتل ، فى المستقبل سيتم أنتاج سوكت لكل معالج !!! تشترى المعالج مع البوردة الخاصة به !
- أقوياء الملاحظة أنتبهوا ل Intel LGA 1156 فى الورق وهو ما يعنى ان المشتت هو Revision 3 والذى تم فيه أرفاق قاعدة خلفية لتركيبه مع ذلك السوكيت.
- فى كل ورقة تجد طريقة تعديل القاعدة لتناسب المعالج الخاص بك ، فلأنتل قاعدة واحدة يمكنك تغيير مكان البراغى فيها لتناسب السوكيت ، وبالطبع لأى ام دى قاعدة منفصلة لأن جميع مشتتات أنتل على شكل مربع فيناسبها قعدة دائرية أما أى ام دى فمستطيلة السوكيت فيناسبها قاعدة على شكل بيضاويا.
https://img534.imageshack.us/img534/1290/270620101144.jpg
- بأزاحة أوراق التعليمات تجد المشتت المائى مستلقيا فى داخل العلبة ، ومحكما ببلاستيك خفيف ليحكمه فى مكانه حتى لايتعرض للصدمات.
- لاتتركون طول العلبة يخدعكم ، المشتت صغير الحجم جدا جدا ، كما سنرى.
https://img715.imageshack.us/img715/1338/010720101172.jpg
- المضخة المدمجة وهى موضوعة بأحكام فى الجسم البلاستيكى لضمان سلامتها وعدم زحزحتها خلال الشحن والتنقلات.
https://img517.imageshack.us/img517/5784/270620101147.jpg
- تأتى المضخة بغلاف بلاستيكى ، وأيضا قاعدة بلاستيكية من الأسفل لحماية قاعدتها وحماية المعجون.
https://img267.imageshack.us/img267/44/270620101156.jpg
- بناء على رغبتكم فقط! ، تم نزع الكيس البلاستيكى والقاعدة البلاستيكيه.
- وها أنتم ترون بصماتى واضحة على المعجون فى محاولة خرقاء منى لنزع الكيس الذى تم ربطة بأحكام غريب جدا ، كأنى أقتحم مكتب المخابرات!
https://img35.imageshack.us/img35/3825/270620101152.jpg
- المشتت ناتج عن تعاون مابين كروسير وشركة Asetek L.C.L.C المتخصصة فى صنع المشتتات المائة قليلة الكلفة.
- بالطبع الصورة غير واضحة تماما ولكنها تعطيك فكرة عامة.
https://img514.imageshack.us/img514/6227/270620101149.jpg
- يأتى الرادياتور مغلفا بالكارتون على الرغم من احكامه أصلا فى العلبة ، وأعتقد ان السبب الوحيد لتغليفه مرة اخرى لمنع الخدش ليس الأ!
https://img257.imageshack.us/img257/5022/270620101158.jpg
- أهم شئ قبل تركيب المشتت هو أختباره خارج الجهاز أولا لمراقبة التسريبات أولا ، ولذلك قمت بتركه خارج جهاز الداونلود لمدة ساعتين !
- بمجرد توصيلك للمضخة ( والتى بسلك Sleeved لتظهر بمظهر أحترافى ) ستسمع صوت الفقاقيع تبدأ لمدة ثانيتين ثم تختفى تماما.
- بالطبع تم أرعابى بهذا الصوت على الرغم من ان المشتت كله خارج الجهاز أصلا !! ولكن الصوت سرعان ما اختفى.
- الصورة بالطبع تعطيكم تصورا مقربا عن حقيقة حجم المشتت مقارنة بالمشتت Vendetta 2 الموجود فوقه.
https://img295.imageshack.us/img295/3340/270620101160.jpg
- أختبار المناديل الورقية !!!!!!!!!!!
- تقوم المناديل الورقية بألتقاط أقل أثرا للمياة ويظهر عليها بوضوح ، فقمت بأخذ قصاصة من المناديل ووضعها على جميع مداخل ومخارج المياة فى المشتت مع تشغيله لمعرفة أذا كان هناك ولو جزء بسيط جدا من التسريب.
- لحسن الحظ لم أجد أى شئ ، النظام فعلا آمن جدا جدا وليس هناك أى خوف من جهته نهائيا.
- يظهر فى الجانب الأقصى للصورة Switch 10/100/1000 وهو ينقل بمعدل 125 ميجابايت فى الثانية بين الجهازين ! ولهذا حديث أخر فيما بعد.
- حان وقت التركيب !
https://img191.imageshack.us/img191/7738/010720101176.jpg
- الأكسسورات الخاصة بتركيب المشتت على المنصات المختلفة ، وهى كمية كبيرة حقا ، ولكن أنتبه ضياع أى منها فيه خطورة عدم تركيب المشتت أصلا !
- كل شئ محسوب بدقة كبيرة جدا ، لاتفقد أى شئ مهما كان ضئيل وتافة.
- أول قاعدتين على اليمين هما لتركيب المشتت على منصات أى أم دى.
- ثانى قاعدتين على يسار السابقين ، لتركيب جميع منصات أنتل !!! كيف هذا ؟؟؟ سترون بعد الفاصل ( أأأ أقصد بعد قليلا ) :D
- كيس صغير يحتوى على مسامير طويلة جدا لتركيب المشتت والمروحة معا ، ثم كيس كبير به العديد والعديد من الكلبسات الصغيرة جدا ، نرى فائدتها بعد قليل.
https://img31.imageshack.us/img31/2382/010720101180.jpg
- صورة زاويتها غريبة قليلا وبالطبع بسبب صغر القطع وأختفائهم بمجرد تشغيل الفلاش!
- على اليمين أعزائى المشاهدين الكلبس الخاص بأنتل وعلى اليسار الخاص بأى أم دى.
- كل منهم يأتى فى العلبة أربعة قطع لتركيبهم فى زوايا القواعد لتركيب المشتت عليهم.
https://img35.imageshack.us/img35/3074/010720101181.jpg
- القاعدة العلوية لمشتت أنتل ، وتظهر الكلبسات على الجوانب الأربعة.
- لاحظ ان لكل بروسيسور قاعدتين واحدة علوية وأخرى أسفل المازربورد.
https://img412.imageshack.us/img412/5356/010720101182.jpg
- شكل الكلبس فى نهاية القاعدة مقربا.
https://img691.imageshack.us/img691/3744/010720101186.jpg
- القاعدة السفلية ، وتركب تحت المازربورد.
- تلاحظ الجزء المعدنى فى نهاية كل زاوية من القاعدة وهو مايحدد نوع السوكيت الخاص بأنتل ، وهى طريقة ماهرة جدا وذكية جدا جدا من كروسير.
https://img517.imageshack.us/img517/9922/010720101203.jpg
- الصورة توضح مقصدى ، المكان المركب به الجزء المعدنى مكتوب تحته 1366 وعلى يساره 775 وأعللاهم 1156 فتقوم بتركيب القطع المعدنية الأربعة فى الالقاعدة السفلية طبقا لنوع السوكت الخاص بك.
https://img19.imageshack.us/img19/8057/010720101200.jpg
- الأربع قطع المعدنية بعد تركيبهم وتثبيت القاعدة السفلية أسف الماذربورد.
- يظهر شعار Asetek بوضوح شديد هنا ، ولكن بالمقلوب ، وقد أنتبهت له الأن ولم أنتبه له وقت التصوير!
https://img20.imageshack.us/img20/600/010720101195.jpg
- قم بتركيب القاعدة العلوية ، وقم بربط المسامير قليلا جدا ، بمجرد ربط المسمار لأول لفه أتركه كما هو ولاتحكم أغلاقه الأن.
- تركيب الرادياتور.
https://img62.imageshack.us/img62/708/010720101196.jpg
- أول مشكلة قابلتنى هى تعارض الرادياتور مع الـ Clip on الخاص بالكروت ، ولذلك أضطررت لفكه تماما.
- يمكنك أدارة الرادياتور وتركيبه من أسف لأعلى أو العكس ، وفى حالتى لأتهم مروحتين تعارض أيضا مع المروحة العلوية !
- لامفر من فك الكليب الخاص بالكروت.
https://img193.imageshack.us/img193/9108/010720101204.jpg
- أعتذر عن سوء تلك الصورة ، ولكن يظهر بها المشتت وهو راكب جيدا بعد خلع الكليب.
- تم تركيب المروحة بنتاء على تعليمات كروسير فهى تدخل الهواء من خارج الكيس على الرادياتور ، وهى طريقة فاشلة بكل المقاييس.
- فمع تجربه المشتت بتلك الطريقة ، أرتفعت درجات الحرارة بطريقة غريبة ولم يظهر اى تفوق للمشتت.
- الأصح هو تركيب المروحة لدفع الهواء من داخل الكيس للخارج مرورا بالرادياتور ، ولاتعير تعليمات كروسير أنتباها أبدا ، بخصوص تلك الجزئية.
https://img401.imageshack.us/img401/2373/010720101209.jpg
- الأفضل والأفضل هو وضع مروحتين واحد من أمام الرادياتور تقوم بدفع الهواء عليه ، والأخرى لشفط الهواء خارج الكيس ، وبهذا تحصل على أفضل أداء من المشتت.
- يتم تركيب المضخة عن طريقة وضعها على البروسيسور ثم لفها لليسار بعد استقرارها فوق سطح البروسيسور ، وهى طريقة محيرة قليلا فى البداية ثم تصبح سهلة جدا.
- بمجر لف المضخة ونزولها تحت أسنان القاعدة العلوية قم بربط المسامير بأحكام ، كأنك تربط عجلة سيارة ، أى المسمار الأيمن الأعلى قليلا ثم المقابل له بالورب ، ثم الأيسر الأعلى قليلا ثم المقابل له بالورب ،ثم أعادة الكره مرة أخرى حتى يتم ربطهم بأحكام شديد.
- مرحلة الأختبارات.
- قمت فى تلك المرحلة بأيقاف تخفيض التردد من البايوس كما شرحت فى بداية الموضوع ، بالأضافة للظروف التى تم شرحها.
- أيضا قمت بأختبار كل من المشتتين على مرحلتين ، أول مرحلة الخمول التام على السرعة الأفتراضية والضغط على نفس السرعة ، وثانى مرحلة هى الخمول بعد كسر المعالج كسر بسيط إلى 4.2 جيجاهرتز وفى الضغط أيضا على نفس السرعة.
- لحيادية الأختبار ، قمت بحفظ البايوس فى ذاكرة السيموس لمطابقة نفس الكسر ونفس الأعدادات عند أستخدام المشتتين.
- تم أختبار المشتتين بمعجون OCZ Freezer على الرغم من وصول الكروسير بمعجون خاص به ، لزيادة الحياد فى الحكم.
- تم أستخدام مروحتين مع كل من الهايبر والكروسير.
- الشئ الوحيد الواجب الأشارة له ، هو ان المعجون فى حالة الهايبر كان مستقرا له مايقارب الشهر ، والمعجون فى حالة الكروسير لم يستقر سوى يوم كامل ، ولهذا أثر لن يزيد بأى حال من الأحوا عن درجتين أقل فقط لاغير أو يختفى الفرق ، والله اعلم ، وللأسف لم أنتبه لتلك النقطة الأ بعد فوات الأوان.
- مرحلة الخمول : هى ترك الجهاز بدون وجود أى شئ يضغط على المعالج تماما لمدة ربع ساعة على الأقل.
- مرحلة الضغط : وفبها قمت بأختبار Small FFT من برنامج Prime95 وتركه ليعمل لمدة ربع ساعة مع كل مشتت من المشتتات ، ولاحظت انه بعد تلك المدة تستقر الحرارة ولاترتفع عن الحد الذى وصلت له فعلا ، وعليه تم أخذ تلك الحرارة.
- مرحلة النتائج.
- التالى هى صورة تم تجميع الأختبارات فيها عن طريق رسم بيانى سهل جدا فى قرائته.
https://img638.imageshack.us/img638/7412/compip.png
- مع السرعة الأفتراضية :
1- تفوق الكروسير فى مرحلة الخمول بخمس درجات مئوية.
2- فى الضغط تفوق الكروسير بفارق أربع درجات فقط.
- مع كسر السرعة :
1- تفوق الكروسير أيضا فى الخمول بخمس درجات مرة أخرى !!!!!!!!
2- فى الضغط ظهرت قوة الكروسير الفعلية فتفوق بتسع درجات كاملة على الهايبر.
- جميع الدرجات السابقة بالحرارة المئوية وليس بالفهرناهيت.
- جميع النتائج السابقة بدون أستخدام تكييف الهواء ، فماذا عن أستخدامه ؟؟؟؟
- قمت بنقل الجهاز كله إلى الصالة وتشغيله على التليفزيون وقمت بتشغيل الجهاز والتكييف ووضع درجة حرارة التكييف على 20 درجة مئوية وهو تكييف من نوع كاريير ( لاشئ يفوق الخبرة ) :D
- تم أختبار الكروسير مع التكييف وأنخفضت درجات الحرارة مرة أخرى.
https://img710.imageshack.us/img710/9092/compac.png
- مع السرعة الأفتراضية :
1- أنخفضت درجة الحرارة فى الخمول مرة اخرى ثلاث درجات.
2- أنخفضت فى الضغط أربع درجات كاملة.
- مع كسر السرعة :
1- أنخفضت درجات الحرارة فى الخمول أربع درجات بعض الأحيان وثلاث درجات هو أقل أنخفاض.
2- فى الضغط أنخفضت ثلاث درجات أخرى.
- أعتقد ان لمكيف الهواء أثر لابأس به مع المشتت.
- مع الهايبر أثر المكييف بدرجة واحد أو درجتين على أقصى تقدير ، وهذا ينبئ بان المكييف مع المشتتات المائية له أثر أفضل من مع المشتتات الهوائية.
- تقييم المنتج :
- المزايا :
1- بدون صوت تقريبا ، فالمراوح تدور بسرعة ضعيفة جدا ، بعكس المشتت الهوائى.
2- أمن جدا جدا ، ولم يحدث اى مشاكل طوال فترة أستخدامى له وهى 10 أيام الأ قليلا.
3- حجمه صغير جدا جدا ، لمن يهتم بتلك النقطة ، وبمكن تركيبه على أى كيس ، بعكس المشتتات الهوائية الضخمة.
4- مع كسر السرعة فى الضغط التام لم تتعدى الحرارة 88 درجة وبدون مكيف هوائى!
5- يمكنك تركيب مروحة اخرى معه ولكن مساميرها غير موجودة ويجب ان توفرها انت.
- العيوب :
1- طريقة التركيب لن تناسب الكل.
2- طريقة تركيب الرادياتور غير مذكورة نهائيا فى التعليمات!!!!! يجب معرفتها قبل التركيب من الموقع.
3- عدم وجود مسامير لتركيب مروحة اخرى ، على الرغم من وجود حفر بالرادياتور للمروحة.
- أعتقد ان المشتت ستتحسن نتائجه مرة أخرى أذا كانت الكيس جيدة التهوية مثل الهاف مثلا وهو ما انوى عليه الشهر القادم بأذن ربنا.
- شكرا لأستاذ أسلام لتوفيره العينة.
- كنت أنوى عمل مراجعة موسعة جدا وأختبار المشتت على معالج AMD Phenom II X2 550 وأيضا على Intel E8400 ولكن ضيق الوقت لدى صعب جدا جدا ، أعتذر عن ذلك. :)
- دمتم سالمين.
https://img443.imageshack.us/img443/478/h50final.png
- أضافة رائعة من الأيوبى
كلاكيت تاني مرة :D أكشن :
ما شاء الله , فادي مبدع بمراجعاتك كالعادة وجزاك الله كل خير على جهدك ووقتك.
بما أن المشتت Corsair H50 لدي منذ أكثر من 6 أشهر سأعطيك خبرتي معه وأرجو أن تضيف مشاركتي للموضوع الرئيسي .
الحقيقة ما يميز هذا النظام المائي بالاضافة لصغر حجمه وخفة وزنه وسهولة تركيبه أنه يتكون فقط من قطعتين .. مضخة و ووتر بلوك بقطعة و مشتت حراري وخزان مائي بقطعة أخرى بعكس (التبريد المائي المختار يتكون من 4 قطع كحد أدنى) ولا يحتاج أي صيانه غير تنظيف الغبار من على الرادييتور ولا ينقص سائل التبريد بداخله لأنه نظام مغلق بطبيعة الحال .
-------------------
تفسير وضع اتجاه المروحتين على المشتت H50
بالبداية تقريبا 90% ممن لديهم هذا المشتت قاموا بتركيب مروحتين عليه لأنه بتأكيد سيساعد على تبيريد أفضل بعض النظر عن كمية النقص بدرجات الحرارة .
نعود لموضوع تفسير اتجاه تركيب المراوح ,, هذا يعتمد على الجو المحيط بالكيس فان كان الجو معتدل أو بارد أو يوجد تكييف فالأفضل يكون اتجاه التيار الهوائي من خارج الكيس لداخله أما لو كان الجو حار مثل الوضع بغرفتك فسيكون داخل الكيس أبرد من خارجه بسبب تيار الهواء الناتج عن مراوح التبريد وبالتالي في هذه الحالة الأفضل يكون اتجاه تيار الهواء من داخل الكيس لخارجه , خاصة ان كان الهواء الساخن الخارج من فتحات بطاقات الشاشة سيصعد مباشرة باتجاه مروحة المشتت H50 بالأعلى من خلف الكيس .
هناك طريقة أخرى لتحسين مستوى التبريد وبتكاليف قليلة أو معدومة :
بالتبريد المائي وخاصة عند تبريد الرادييتور يوجد ما يسمى بالـ Dead Spots أو النقاط الميتة وهي أماكن لا يصلها تبريد المراوح خاصة من ناحية مروحة الدفع ولأن المروحة راكبة مباشرة على الرادييتور مثل هذه الصورة من جهازي بعد فترة طويلة من تركيب المشتت
https://img594.imageshack.us/img594/6775/dsc01659s.jpg
لذلك لتفادي هذه المشكلة نقوم بعمل شيء يسمى Shroud وظيفته ابعاد المروحة عن الرادييتور مما يسمح بمرور تيار الهواء البارد ليغطي معظم مساحة سطح الرادييتور وبالتالي زيادة أكثر بالتبريد ونقص أكثر بدرجات الحرارة .
الـ Shroud يباع جاهزا أو يتم عمله باستخدام أي مروحة قديمة أو تالفة من خلال نزع المروحة بالوسط من الاطار الممسك بها مثل هذا الوضع عندي بعدل تركيب مروحة مع اطار المروحة اخرى :
https://img705.imageshack.us/img705/5084/dsc01665ml.jpg
https://img191.imageshack.us/img191/2424/dsc01666x.jpg
https://img204.imageshack.us/img204/9510/dsc01669m.jpg
طبعا من لديهم كيسات فل تاور كبيرة ويوجد مسافة جيدة بين المضخة فوق المعالج والمروحة الخلفية ممكن أن يكون كل شيء بداخل الكيس وطبعا سنحتاج لمسامير (براغي) اطول لتؤدي المهمة.
-------------------
المشتت مع انه مغلق الا أنه قابل للتعديل لكن يفضل عمل ذلك بعد فترة جيدة من الاطلاع والمتابعة و التعديل يكون بثلاثة أشكال :
1- تعديل شكلي: وهو تغيير الأنابيب أو الخراطيم الأساسية لأخرى شفافة مع تغيير سائل التبريد الداخلي بآخر مضيء أو شفاف عادي.
2- تعديل جوهري: وهو تحويله لنظام تبريد مائي متكامل من اضافة خزان مائي وحصل نقص بدرجات الحرارة بهذه الحالة أو تغيير الرادييتور نفسه بنفس الحجم 120 مم ولكن أضخم قليلا أو حتى حجم 240 مم مع مراعاة قوة المضخة المتوسطة مع الابقاء عليه كنظام مغلق أو مفتوح وحصل نقص جيد بدرجات الحرارة أيضا .
https://img15.imageshack.us/img15/9168/6f0f0bd4.jpg
3- وهناك من قام باضافة تبريد للبطاقة الرسومية والجسر الشمالي داخل دورة التبريد لكن هذا التعديل ليس شائع كثيرا .
ومن الممكن حف سطح قاعدة المشتت بورق زجاج أو (ورق الرمل) بحيث يصبح كالمرآة :
https://img194.imageshack.us/img194/8923/010ced3a.jpg
على فكرة المعجون الذي يأتي مع المشتت ShinEtsu_X-23-7783D_Thermal_Grease من أفضل المعاجين في العالم ..
------------------------
هل وجدت صعوبة بازالة المعجون الأصلي من قاعدة المشتت ؟؟ وهل جربت الاختبار معه ؟
وعايزين مراجعة حلوة للحتة دي Asus Xonar DX 7.1 PCI-E
- أين ذهبت يارجل ؟؟ أنتظرناك منذ مدة كبيرة جدا جدا ، لقد وعدتنا بعدة مراجعات وأختفيت!
- ألتمس العذر منكم كلكم ، بالأضافة إلى ضغط العمل فى الفترة الماضية ، أصبت بالملل الشديد بحيث أصبحت لا أطيق عمل اى شئ أو القيام بأى أمر ، مهما كان سهل ، حسنا سأحاول أتمام المراجعات التى وعدتكم بها قريبا.
- اليوم أبدا بالمشتت المائى المصغر Corsair H50 الذى قام أستاذ أسلام بتوفيره لى من شركة الطويل لمراجعته ، فأشكره على توفير تلك الفرصة ، وفى الحقيقة هو لم يمانع أبدا.
- كالمعتاد أصدعت رؤسكم بالكلام الكثير :D أرجو المعذرة ، سنبدأ حالا.
- المراجعة تمت فى جهازى الشخصى ومواصفاته كالأتى :
Intel Core i7 930 2.8GHz/8M L3 Cache
Gigabyte GA-X58A-UD3R F5 Bios Rev. 1.0
3*2GB OCZ HPC Reaper 1800 MHz DDR3
2* Sapphire HD5850 Game Edition
Gigabyte Odin 1200W Pro
- تم الأختبار على مشتتى Coolermaster Hyper 212 Plus واللذى أعتبره معجزة عصره فعلا ، ومشتت Corsair H50 المائى المصغر جدا.
- تم ألغاء جميع أختيارات توفير الطاقة من البيوس الخاص باللوحة الأم ، وأقصد هنا بالتحديد خاصية C1E حتى لا أسمح للمعالج بنزول سرعته ، وفى المقابل أرتفعت درجات الحرارة قليلا عن المعتاد ولكن هذا هو الهدف ، الضغط على المعالج وبالتالى أنتاج حرارة اعلى وأختبار كفاءة المشتتين بدقة كبيرة.
- الكلام السابق يعنى ان المعالج سيظل على سرعته الأفتراضية 2.8 جيجاهرتز دائما ولن تقل عن ذلك.
- أيضا تم الأختبار فى جو الأسكندرية الحار جدا هذه الأيام ( وقت الأختبار منذ عشرة ايام ) مما زاد الحمل على المشتتات ، بالأضافة إلى كيستى العزيزة Gigabyte 3D Aurora 570 ذات التهوية المرعبة :rolleyes: مما ساعد فى الضغط كثيرا على المشتتات.
- لا يوجد مكيف هوائى فى غرفتى للأسف ، وبالطبع لم أستطيع حمل الجهاز للصالة حتى أتم الأختبار ، وهذه النتائج فى الحر التام والرطوبة وبدون تكييف وأيضا تيار هوائى ضعيف من الكيسة وعد السماح للمعالج بتقليل سرعته !
- كل الكلام السابق حتى يتم وضعكم فى جو المراجعة وكيف تمت ، أعتقد انى وفقت.
- فالنبدأ على بركة الله.
https://img153.imageshack.us/img153/2906/260620101133.jpg
- كنا مع الغلاف الخارجى للمشتت حتى تعرف ماتبحث عنه أذا كنت فى متجر ( لن يحدث أذا كنت فى مصر! ) والشكل الخارجى للتغليف ، والصورة عينها هى ما وضعته يوم الأعلان عن المراجعة.
https://img31.imageshack.us/img31/2220/270620101140.jpg
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
- بمجرد فتح العلبة تجد هذا التحذير فى وجهك مرحبا بك ! بون احمر مثير للأنتباة بشدة حتى تلتفت له مجبرا ! :D
- تنصحك كروسير بعدم أعادة المنتج للمحل الذى أشتريته منه أذا كانت به أى مشكلة !
- ليس تهربا من المسؤلية ولكنها تنصحك بالتعامل معهم مباشرة وكتبوا عدة عنواين وعدة تليفونات وموقع الشركة والأيميل الخاص بالشركة.
https://img3.imageshack.us/img3/5122/270620101143.jpg
- تحت الورقة الحمراء تجد التعليمات الخاصة بتركيب القاعدة وطريقتها مع كل سوكيت مختلف.
- طبعا لأنتل نصيب الأسد لأنهم لهم باقى السوكيتات كلها ! حقا ما اللذى كانت تفكر فيه انتل ، فى المستقبل سيتم أنتاج سوكت لكل معالج !!! تشترى المعالج مع البوردة الخاصة به !
- أقوياء الملاحظة أنتبهوا ل Intel LGA 1156 فى الورق وهو ما يعنى ان المشتت هو Revision 3 والذى تم فيه أرفاق قاعدة خلفية لتركيبه مع ذلك السوكيت.
- فى كل ورقة تجد طريقة تعديل القاعدة لتناسب المعالج الخاص بك ، فلأنتل قاعدة واحدة يمكنك تغيير مكان البراغى فيها لتناسب السوكيت ، وبالطبع لأى ام دى قاعدة منفصلة لأن جميع مشتتات أنتل على شكل مربع فيناسبها قعدة دائرية أما أى ام دى فمستطيلة السوكيت فيناسبها قاعدة على شكل بيضاويا.
https://img534.imageshack.us/img534/1290/270620101144.jpg
- بأزاحة أوراق التعليمات تجد المشتت المائى مستلقيا فى داخل العلبة ، ومحكما ببلاستيك خفيف ليحكمه فى مكانه حتى لايتعرض للصدمات.
- لاتتركون طول العلبة يخدعكم ، المشتت صغير الحجم جدا جدا ، كما سنرى.
https://img715.imageshack.us/img715/1338/010720101172.jpg
- المضخة المدمجة وهى موضوعة بأحكام فى الجسم البلاستيكى لضمان سلامتها وعدم زحزحتها خلال الشحن والتنقلات.
https://img517.imageshack.us/img517/5784/270620101147.jpg
- تأتى المضخة بغلاف بلاستيكى ، وأيضا قاعدة بلاستيكية من الأسفل لحماية قاعدتها وحماية المعجون.
https://img267.imageshack.us/img267/44/270620101156.jpg
- بناء على رغبتكم فقط! ، تم نزع الكيس البلاستيكى والقاعدة البلاستيكيه.
- وها أنتم ترون بصماتى واضحة على المعجون فى محاولة خرقاء منى لنزع الكيس الذى تم ربطة بأحكام غريب جدا ، كأنى أقتحم مكتب المخابرات!
https://img35.imageshack.us/img35/3825/270620101152.jpg
- المشتت ناتج عن تعاون مابين كروسير وشركة Asetek L.C.L.C المتخصصة فى صنع المشتتات المائة قليلة الكلفة.
- بالطبع الصورة غير واضحة تماما ولكنها تعطيك فكرة عامة.
https://img514.imageshack.us/img514/6227/270620101149.jpg
- يأتى الرادياتور مغلفا بالكارتون على الرغم من احكامه أصلا فى العلبة ، وأعتقد ان السبب الوحيد لتغليفه مرة اخرى لمنع الخدش ليس الأ!
https://img257.imageshack.us/img257/5022/270620101158.jpg
- أهم شئ قبل تركيب المشتت هو أختباره خارج الجهاز أولا لمراقبة التسريبات أولا ، ولذلك قمت بتركه خارج جهاز الداونلود لمدة ساعتين !
- بمجرد توصيلك للمضخة ( والتى بسلك Sleeved لتظهر بمظهر أحترافى ) ستسمع صوت الفقاقيع تبدأ لمدة ثانيتين ثم تختفى تماما.
- بالطبع تم أرعابى بهذا الصوت على الرغم من ان المشتت كله خارج الجهاز أصلا !! ولكن الصوت سرعان ما اختفى.
- الصورة بالطبع تعطيكم تصورا مقربا عن حقيقة حجم المشتت مقارنة بالمشتت Vendetta 2 الموجود فوقه.
https://img295.imageshack.us/img295/3340/270620101160.jpg
- أختبار المناديل الورقية !!!!!!!!!!!
- تقوم المناديل الورقية بألتقاط أقل أثرا للمياة ويظهر عليها بوضوح ، فقمت بأخذ قصاصة من المناديل ووضعها على جميع مداخل ومخارج المياة فى المشتت مع تشغيله لمعرفة أذا كان هناك ولو جزء بسيط جدا من التسريب.
- لحسن الحظ لم أجد أى شئ ، النظام فعلا آمن جدا جدا وليس هناك أى خوف من جهته نهائيا.
- يظهر فى الجانب الأقصى للصورة Switch 10/100/1000 وهو ينقل بمعدل 125 ميجابايت فى الثانية بين الجهازين ! ولهذا حديث أخر فيما بعد.
- حان وقت التركيب !
https://img191.imageshack.us/img191/7738/010720101176.jpg
- الأكسسورات الخاصة بتركيب المشتت على المنصات المختلفة ، وهى كمية كبيرة حقا ، ولكن أنتبه ضياع أى منها فيه خطورة عدم تركيب المشتت أصلا !
- كل شئ محسوب بدقة كبيرة جدا ، لاتفقد أى شئ مهما كان ضئيل وتافة.
- أول قاعدتين على اليمين هما لتركيب المشتت على منصات أى أم دى.
- ثانى قاعدتين على يسار السابقين ، لتركيب جميع منصات أنتل !!! كيف هذا ؟؟؟ سترون بعد الفاصل ( أأأ أقصد بعد قليلا ) :D
- كيس صغير يحتوى على مسامير طويلة جدا لتركيب المشتت والمروحة معا ، ثم كيس كبير به العديد والعديد من الكلبسات الصغيرة جدا ، نرى فائدتها بعد قليل.
https://img31.imageshack.us/img31/2382/010720101180.jpg
- صورة زاويتها غريبة قليلا وبالطبع بسبب صغر القطع وأختفائهم بمجرد تشغيل الفلاش!
- على اليمين أعزائى المشاهدين الكلبس الخاص بأنتل وعلى اليسار الخاص بأى أم دى.
- كل منهم يأتى فى العلبة أربعة قطع لتركيبهم فى زوايا القواعد لتركيب المشتت عليهم.
https://img35.imageshack.us/img35/3074/010720101181.jpg
- القاعدة العلوية لمشتت أنتل ، وتظهر الكلبسات على الجوانب الأربعة.
- لاحظ ان لكل بروسيسور قاعدتين واحدة علوية وأخرى أسفل المازربورد.
https://img412.imageshack.us/img412/5356/010720101182.jpg
- شكل الكلبس فى نهاية القاعدة مقربا.
https://img691.imageshack.us/img691/3744/010720101186.jpg
- القاعدة السفلية ، وتركب تحت المازربورد.
- تلاحظ الجزء المعدنى فى نهاية كل زاوية من القاعدة وهو مايحدد نوع السوكيت الخاص بأنتل ، وهى طريقة ماهرة جدا وذكية جدا جدا من كروسير.
https://img517.imageshack.us/img517/9922/010720101203.jpg
- الصورة توضح مقصدى ، المكان المركب به الجزء المعدنى مكتوب تحته 1366 وعلى يساره 775 وأعللاهم 1156 فتقوم بتركيب القطع المعدنية الأربعة فى الالقاعدة السفلية طبقا لنوع السوكت الخاص بك.
https://img19.imageshack.us/img19/8057/010720101200.jpg
- الأربع قطع المعدنية بعد تركيبهم وتثبيت القاعدة السفلية أسف الماذربورد.
- يظهر شعار Asetek بوضوح شديد هنا ، ولكن بالمقلوب ، وقد أنتبهت له الأن ولم أنتبه له وقت التصوير!
https://img20.imageshack.us/img20/600/010720101195.jpg
- قم بتركيب القاعدة العلوية ، وقم بربط المسامير قليلا جدا ، بمجرد ربط المسمار لأول لفه أتركه كما هو ولاتحكم أغلاقه الأن.
- تركيب الرادياتور.
https://img62.imageshack.us/img62/708/010720101196.jpg
- أول مشكلة قابلتنى هى تعارض الرادياتور مع الـ Clip on الخاص بالكروت ، ولذلك أضطررت لفكه تماما.
- يمكنك أدارة الرادياتور وتركيبه من أسف لأعلى أو العكس ، وفى حالتى لأتهم مروحتين تعارض أيضا مع المروحة العلوية !
- لامفر من فك الكليب الخاص بالكروت.
https://img193.imageshack.us/img193/9108/010720101204.jpg
- أعتذر عن سوء تلك الصورة ، ولكن يظهر بها المشتت وهو راكب جيدا بعد خلع الكليب.
- تم تركيب المروحة بنتاء على تعليمات كروسير فهى تدخل الهواء من خارج الكيس على الرادياتور ، وهى طريقة فاشلة بكل المقاييس.
- فمع تجربه المشتت بتلك الطريقة ، أرتفعت درجات الحرارة بطريقة غريبة ولم يظهر اى تفوق للمشتت.
- الأصح هو تركيب المروحة لدفع الهواء من داخل الكيس للخارج مرورا بالرادياتور ، ولاتعير تعليمات كروسير أنتباها أبدا ، بخصوص تلك الجزئية.
https://img401.imageshack.us/img401/2373/010720101209.jpg
- الأفضل والأفضل هو وضع مروحتين واحد من أمام الرادياتور تقوم بدفع الهواء عليه ، والأخرى لشفط الهواء خارج الكيس ، وبهذا تحصل على أفضل أداء من المشتت.
- يتم تركيب المضخة عن طريقة وضعها على البروسيسور ثم لفها لليسار بعد استقرارها فوق سطح البروسيسور ، وهى طريقة محيرة قليلا فى البداية ثم تصبح سهلة جدا.
- بمجر لف المضخة ونزولها تحت أسنان القاعدة العلوية قم بربط المسامير بأحكام ، كأنك تربط عجلة سيارة ، أى المسمار الأيمن الأعلى قليلا ثم المقابل له بالورب ، ثم الأيسر الأعلى قليلا ثم المقابل له بالورب ،ثم أعادة الكره مرة أخرى حتى يتم ربطهم بأحكام شديد.
- مرحلة الأختبارات.
- قمت فى تلك المرحلة بأيقاف تخفيض التردد من البايوس كما شرحت فى بداية الموضوع ، بالأضافة للظروف التى تم شرحها.
- أيضا قمت بأختبار كل من المشتتين على مرحلتين ، أول مرحلة الخمول التام على السرعة الأفتراضية والضغط على نفس السرعة ، وثانى مرحلة هى الخمول بعد كسر المعالج كسر بسيط إلى 4.2 جيجاهرتز وفى الضغط أيضا على نفس السرعة.
- لحيادية الأختبار ، قمت بحفظ البايوس فى ذاكرة السيموس لمطابقة نفس الكسر ونفس الأعدادات عند أستخدام المشتتين.
- تم أختبار المشتتين بمعجون OCZ Freezer على الرغم من وصول الكروسير بمعجون خاص به ، لزيادة الحياد فى الحكم.
- تم أستخدام مروحتين مع كل من الهايبر والكروسير.
- الشئ الوحيد الواجب الأشارة له ، هو ان المعجون فى حالة الهايبر كان مستقرا له مايقارب الشهر ، والمعجون فى حالة الكروسير لم يستقر سوى يوم كامل ، ولهذا أثر لن يزيد بأى حال من الأحوا عن درجتين أقل فقط لاغير أو يختفى الفرق ، والله اعلم ، وللأسف لم أنتبه لتلك النقطة الأ بعد فوات الأوان.
- مرحلة الخمول : هى ترك الجهاز بدون وجود أى شئ يضغط على المعالج تماما لمدة ربع ساعة على الأقل.
- مرحلة الضغط : وفبها قمت بأختبار Small FFT من برنامج Prime95 وتركه ليعمل لمدة ربع ساعة مع كل مشتت من المشتتات ، ولاحظت انه بعد تلك المدة تستقر الحرارة ولاترتفع عن الحد الذى وصلت له فعلا ، وعليه تم أخذ تلك الحرارة.
- مرحلة النتائج.
- التالى هى صورة تم تجميع الأختبارات فيها عن طريق رسم بيانى سهل جدا فى قرائته.
https://img638.imageshack.us/img638/7412/compip.png
- مع السرعة الأفتراضية :
1- تفوق الكروسير فى مرحلة الخمول بخمس درجات مئوية.
2- فى الضغط تفوق الكروسير بفارق أربع درجات فقط.
- مع كسر السرعة :
1- تفوق الكروسير أيضا فى الخمول بخمس درجات مرة أخرى !!!!!!!!
2- فى الضغط ظهرت قوة الكروسير الفعلية فتفوق بتسع درجات كاملة على الهايبر.
- جميع الدرجات السابقة بالحرارة المئوية وليس بالفهرناهيت.
- جميع النتائج السابقة بدون أستخدام تكييف الهواء ، فماذا عن أستخدامه ؟؟؟؟
- قمت بنقل الجهاز كله إلى الصالة وتشغيله على التليفزيون وقمت بتشغيل الجهاز والتكييف ووضع درجة حرارة التكييف على 20 درجة مئوية وهو تكييف من نوع كاريير ( لاشئ يفوق الخبرة ) :D
- تم أختبار الكروسير مع التكييف وأنخفضت درجات الحرارة مرة أخرى.
https://img710.imageshack.us/img710/9092/compac.png
- مع السرعة الأفتراضية :
1- أنخفضت درجة الحرارة فى الخمول مرة اخرى ثلاث درجات.
2- أنخفضت فى الضغط أربع درجات كاملة.
- مع كسر السرعة :
1- أنخفضت درجات الحرارة فى الخمول أربع درجات بعض الأحيان وثلاث درجات هو أقل أنخفاض.
2- فى الضغط أنخفضت ثلاث درجات أخرى.
- أعتقد ان لمكيف الهواء أثر لابأس به مع المشتت.
- مع الهايبر أثر المكييف بدرجة واحد أو درجتين على أقصى تقدير ، وهذا ينبئ بان المكييف مع المشتتات المائية له أثر أفضل من مع المشتتات الهوائية.
- تقييم المنتج :
- المزايا :
1- بدون صوت تقريبا ، فالمراوح تدور بسرعة ضعيفة جدا ، بعكس المشتت الهوائى.
2- أمن جدا جدا ، ولم يحدث اى مشاكل طوال فترة أستخدامى له وهى 10 أيام الأ قليلا.
3- حجمه صغير جدا جدا ، لمن يهتم بتلك النقطة ، وبمكن تركيبه على أى كيس ، بعكس المشتتات الهوائية الضخمة.
4- مع كسر السرعة فى الضغط التام لم تتعدى الحرارة 88 درجة وبدون مكيف هوائى!
5- يمكنك تركيب مروحة اخرى معه ولكن مساميرها غير موجودة ويجب ان توفرها انت.
- العيوب :
1- طريقة التركيب لن تناسب الكل.
2- طريقة تركيب الرادياتور غير مذكورة نهائيا فى التعليمات!!!!! يجب معرفتها قبل التركيب من الموقع.
3- عدم وجود مسامير لتركيب مروحة اخرى ، على الرغم من وجود حفر بالرادياتور للمروحة.
- أعتقد ان المشتت ستتحسن نتائجه مرة أخرى أذا كانت الكيس جيدة التهوية مثل الهاف مثلا وهو ما انوى عليه الشهر القادم بأذن ربنا.
- شكرا لأستاذ أسلام لتوفيره العينة.
- كنت أنوى عمل مراجعة موسعة جدا وأختبار المشتت على معالج AMD Phenom II X2 550 وأيضا على Intel E8400 ولكن ضيق الوقت لدى صعب جدا جدا ، أعتذر عن ذلك. :)
- دمتم سالمين.
https://img443.imageshack.us/img443/478/h50final.png
- أضافة رائعة من الأيوبى
كلاكيت تاني مرة :D أكشن :
ما شاء الله , فادي مبدع بمراجعاتك كالعادة وجزاك الله كل خير على جهدك ووقتك.
بما أن المشتت Corsair H50 لدي منذ أكثر من 6 أشهر سأعطيك خبرتي معه وأرجو أن تضيف مشاركتي للموضوع الرئيسي .
الحقيقة ما يميز هذا النظام المائي بالاضافة لصغر حجمه وخفة وزنه وسهولة تركيبه أنه يتكون فقط من قطعتين .. مضخة و ووتر بلوك بقطعة و مشتت حراري وخزان مائي بقطعة أخرى بعكس (التبريد المائي المختار يتكون من 4 قطع كحد أدنى) ولا يحتاج أي صيانه غير تنظيف الغبار من على الرادييتور ولا ينقص سائل التبريد بداخله لأنه نظام مغلق بطبيعة الحال .
-------------------
تفسير وضع اتجاه المروحتين على المشتت H50
بالبداية تقريبا 90% ممن لديهم هذا المشتت قاموا بتركيب مروحتين عليه لأنه بتأكيد سيساعد على تبيريد أفضل بعض النظر عن كمية النقص بدرجات الحرارة .
نعود لموضوع تفسير اتجاه تركيب المراوح ,, هذا يعتمد على الجو المحيط بالكيس فان كان الجو معتدل أو بارد أو يوجد تكييف فالأفضل يكون اتجاه التيار الهوائي من خارج الكيس لداخله أما لو كان الجو حار مثل الوضع بغرفتك فسيكون داخل الكيس أبرد من خارجه بسبب تيار الهواء الناتج عن مراوح التبريد وبالتالي في هذه الحالة الأفضل يكون اتجاه تيار الهواء من داخل الكيس لخارجه , خاصة ان كان الهواء الساخن الخارج من فتحات بطاقات الشاشة سيصعد مباشرة باتجاه مروحة المشتت H50 بالأعلى من خلف الكيس .
هناك طريقة أخرى لتحسين مستوى التبريد وبتكاليف قليلة أو معدومة :
بالتبريد المائي وخاصة عند تبريد الرادييتور يوجد ما يسمى بالـ Dead Spots أو النقاط الميتة وهي أماكن لا يصلها تبريد المراوح خاصة من ناحية مروحة الدفع ولأن المروحة راكبة مباشرة على الرادييتور مثل هذه الصورة من جهازي بعد فترة طويلة من تركيب المشتت
https://img594.imageshack.us/img594/6775/dsc01659s.jpg
لذلك لتفادي هذه المشكلة نقوم بعمل شيء يسمى Shroud وظيفته ابعاد المروحة عن الرادييتور مما يسمح بمرور تيار الهواء البارد ليغطي معظم مساحة سطح الرادييتور وبالتالي زيادة أكثر بالتبريد ونقص أكثر بدرجات الحرارة .
الـ Shroud يباع جاهزا أو يتم عمله باستخدام أي مروحة قديمة أو تالفة من خلال نزع المروحة بالوسط من الاطار الممسك بها مثل هذا الوضع عندي بعدل تركيب مروحة مع اطار المروحة اخرى :
https://img705.imageshack.us/img705/5084/dsc01665ml.jpg
https://img191.imageshack.us/img191/2424/dsc01666x.jpg
https://img204.imageshack.us/img204/9510/dsc01669m.jpg
طبعا من لديهم كيسات فل تاور كبيرة ويوجد مسافة جيدة بين المضخة فوق المعالج والمروحة الخلفية ممكن أن يكون كل شيء بداخل الكيس وطبعا سنحتاج لمسامير (براغي) اطول لتؤدي المهمة.
-------------------
المشتت مع انه مغلق الا أنه قابل للتعديل لكن يفضل عمل ذلك بعد فترة جيدة من الاطلاع والمتابعة و التعديل يكون بثلاثة أشكال :
1- تعديل شكلي: وهو تغيير الأنابيب أو الخراطيم الأساسية لأخرى شفافة مع تغيير سائل التبريد الداخلي بآخر مضيء أو شفاف عادي.
2- تعديل جوهري: وهو تحويله لنظام تبريد مائي متكامل من اضافة خزان مائي وحصل نقص بدرجات الحرارة بهذه الحالة أو تغيير الرادييتور نفسه بنفس الحجم 120 مم ولكن أضخم قليلا أو حتى حجم 240 مم مع مراعاة قوة المضخة المتوسطة مع الابقاء عليه كنظام مغلق أو مفتوح وحصل نقص جيد بدرجات الحرارة أيضا .
https://img15.imageshack.us/img15/9168/6f0f0bd4.jpg
3- وهناك من قام باضافة تبريد للبطاقة الرسومية والجسر الشمالي داخل دورة التبريد لكن هذا التعديل ليس شائع كثيرا .
ومن الممكن حف سطح قاعدة المشتت بورق زجاج أو (ورق الرمل) بحيث يصبح كالمرآة :
https://img194.imageshack.us/img194/8923/010ced3a.jpg
على فكرة المعجون الذي يأتي مع المشتت ShinEtsu_X-23-7783D_Thermal_Grease من أفضل المعاجين في العالم ..
------------------------
هل وجدت صعوبة بازالة المعجون الأصلي من قاعدة المشتت ؟؟ وهل جربت الاختبار معه ؟
وعايزين مراجعة حلوة للحتة دي Asus Xonar DX 7.1 PCI-E