شرح لعملية الرمي (Binning) في عالم صنع المعالجات والذاكرة و ...

[FrenzyBear]

بسم الله الرحمن الرحيم


ماذا يحدث عند الانتهاء من صنع قطع الكمبيوتر؟

هناك العديد من الفحوصات التي تجرى للتأكد من المطابقة للمواصفات الاصلية التي تضعها الصانع لتلك القطعة, و من هذه الفحوصات:

1 - الفولتية
2 - مقدار الحرارة المشتتة
3 - السرعة التشغيلية (GHZ)
4- مقدار الطاقة المستهلكة

لكن ماذا يحدث عند وجود اختلاف في احدى خصائصه هل يلغى و يرمى في القمامة ؟

هذا ما سنناقشه من خلال امثلة و معايير, فسنقسم فئات التصنيف الى ثلاثة فئات:

أولاً:

سلة 1 : الفئة العليا

https://a.imageshack.us/img340/4615/extremen.jpg (https://img340.imageshack.us/i/extremen.jpg/)

القطع التي تضع في هذه السلة تكون ناجحاً في جميع الاختبارات أو في بعض الاحيان اعلى من المواصفات الاصلية.

أمثلة:
شركة AMD تصنع معالجات فئة Phenom II من نفس شرائح السيلكون (باستثناء x6 يختلف قليلاً), فلنأخذ ذو الاربع نواة مثلاً  فيعد X4 965 الاعلى اداءً و يمكن كسر السرعة ويوجد ذو المواصفات الاقل قليلاً x4 955 حيث يوجد black edition منها (حيث يمكن كسر السرعة) والفئة العادية منها, والاختلاف في ذلك كان لأن نسخة ال BE خرج بمواصفات اعلى ,فأمكنهم من بيعها بسعر أعلى.

كذلك بالنسبة للذاكرة , فتطرح Corsair فئة Dominator من الذاكرة ذو الأداء العالي , لكن اثناء الصنع قد يفوق الذاكرة المواصفات الاصلية فتتمكن من تسويقها بفئة Dominator-gt.


سلة 2 : فئة التوفير

https://a.imageshack.us/img691/9820/valuev.jpg (https://img691.imageshack.us/i/valuev.jpg/)

القطع التي تضع في هذه السلة تكون أقل من المواصفات الاصلية و لكنها تشتغل بكفاءة عند ابطاء سرعتها و/أو تقليل الفولتية وذلك لأنها لا تحتمل الحرارة.

أمثلة:
بعض المعالجات لدى AMD لا تشتغل بكفاءة , ففي بعض الأحيان يضطر الى منع عمل نواة او نواتين , مما ادى الى ظهور سلسلة من ْx2 و x3 والاختلاف فيهم يكون وجود بعضهم يعمل بسرعات اقل أو أعلى احياناً حيث يمكن كسر السرعة, او يتم تقليل الكاش كما في x4 820.

وايضاً Corsair فعند عدم مطابقة مواصفات الذاكرة , تقوم ببيعها ضمن فئة التوفير ( Value Select).


سلة 3 : القمامة

هنا يضع ما لا يصلح لبيعها , لخروج احد خصائص التشغيل عن الحدود المعيارية.

و احيانا تقوم بعض الشركات مثل انتل برمي المعالجات التي يوجد فيها خلل , بدلاً من تأهيلها و بيعها تحت صنف اقل.


توابع مفيدة :

- شركة انتل فقط تقوم بطرح المعالجات التي تشتغل على سرعات اقل مثل i7 960 نزولاً الى i7 920 وغير ذلك يقوم برميها

- طرح الشركات منتجات بمواصفات اقل لا يعني انها لا تعمل بكفاءة تحت المواصفات الأعلى, فيمكن الوصول الى ذلك عن طريق وضع مشتت احترافي و كسر السرعة بدل شراء المنتج الاقوى من نفس المعمارية

- هذه العملية توفر للمستهلك حيث انها تقلل من تكاليف الانتاج

- يوجد بعض الدفعات من AMD ذات النواتين والثلاث حيث يمكن جعلها اربع انوية و حسب التقارير 70% منهم ينجح في فتحه

-عملية الرمي تتم بنفس الطريقة للبطاقات الرسومية و اقراص الحالة الصلبة

[CR@N$H]

الله يعطيك العافيهأخوي ولكن لدي العديد من التحفظات على موضوعك
المعالج عندما يتم تصميمه يكون محدد نوعه وتردده أي لا يكون الامر ضربة حظ كما تقول
وتحديد المعالج كمعالج بمعامل ضرب مفتوح او لا لا يكون عن طريق الصدفه أيضا بل يتم عن طريق إضافة دارات مساعده
اما عن معالجات X2 & X3 فهي تصنع على Wafer بشكل مشابه للمعالجات الرباعية ويتم تعطيل الأنوية الإضافية إما بسبب عطل معين أو لسد حاجة السوق فقط وهو الأمر الذي سمح بفتح الانويه

[nero&dante]

عفوا اخي
تصنيع هذه الامور يتم عن طريق استخدام الات دقيقة جدا
ليس كتاطبخ اذا زودت ملح تطلع مالحة وسعرها كذا واذا طلعت الطبخة ممتازة يكون سعرها كذا

[shaker3]

- شركة انتل فقط تقوم بطرح المعالجات التي تشتغل على سرعات اقل مثل i7 960 نزولاً الى i7 920 وغير ذلك يقوم برميها

اخي المعالج 920 من انجح المعالجات اللتي انتجتها انتل والعديد من الاخوة هنا قاموا بكسر سرعته بسهولة الى 4000

كما تفضل الاخوة قبلي لايتم صناعة المعالجات بضربة حظ انما يكون مخططا له ومدروس بشكل كبير قبل ان يوضع على خطوط الانتاج
تحدث احيانا بعض الطفرات كمعالج amd twicker اللذي يستحمل فولت عالي جدا بالنسبة لنفس الفئة من المعالجات
اما عن x2 & x3 في معالجات amd فهي من نفس شرائح ال x4 لكن تم تعطيل بعض انويتها وبعض الكاش لتغطية كافة مستويات السوق

[FrenzyBear]

الله يعطيك العافيهأخوي ولكن لدي العديد من التحفظات على موضوعك
المعالج عندما يتم تصميمه يكون محدد نوعه وتردده أي لا يكون الامر ضربة حظ كما تقول
وتحديد المعالج كمعالج بمعامل ضرب مفتوح او لا لا يكون عن طريق الصدفه أيضا بل يتم عن طريق إضافة دارات مساعده
اما عن معالجات X2 & X3 فهي تصنع على Wafer بشكل مشابه للمعالجات الرباعية ويتم تعطيل الأنوية الإضافية إما بسبب عطل معين أو لسد حاجة السوق فقط وهو الأمر الذي سمح بفتح الانويه

كلامك صحيح بالنسبة للتصميم فهي محدد ويتم تصميم أي موديل عندما يريدون لحاجة السوق. لكن كنت اشير الى أن عند صنع بعض المعالجات لا يكون كل المعالجات على Wafer تطابق جميع المواصفات الدقيقة جدا , لكنها كافية في صنع معالجات اخرى ارخص لسد خسارة الوافر , فمثلا سعر x4 965 180$ أما اذا لم يقوموا بذلك فيمكن يكون سعرها أعلى من ذلك بشكل نسبي.

ونعم يتم تعطيل الانوية لأنها قد تجعل الجهاز غير مستقر بسبب عدم التوافق الكلي أو ما شابه من الظروف والبيئات لضمان عملها الكامل. و أصلا AMD مش بتفضل انك تشتري جهاز باربع انوية , بدل ان تجرب تفتح الانوية من نواتين او ثلاث.


عفوا اخي
تصنيع هذه الامور يتم عن طريق استخدام الات دقيقة جدا
ليس كتاطبخ اذا زودت ملح تطلع مالحة وسعرها كذا واذا طلعت الطبخة ممتازة يكون سعرها كذا

الالات دقيقة لكن نسبة الخطأ موجود , كما اشرت فوق يصنع لحاجة السوق بالطبع , و أيضا ظهر فتح الانوية لأنها مبنية بالأساس من الاربع نواة , لكن لا يمكن ضمان تشغيلهم بشكل مستقر فأصبحوا 2 او 3.


اخي المعالج 920 من انجح المعالجات اللتي انتجتها انتل والعديد من الاخوة هنا قاموا بكسر سرعته بسهولة الى 4000

كما تفضل الاخوة قبلي لايتم صناعة المعالجات بضربة حظ انما يكون مخططا له ومدروس بشكل كبير قبل ان يوضع على خطوط الانتاج
تحدث احيانا بعض الطفرات كمعالج amd twicker اللذي يستحمل فولت عالي جدا بالنسبة لنفس الفئة من المعالجات
اما عن x2 & x3 في معالجات amd فهي من نفس شرائح ال x4 لكن تم تعطيل بعض انويتها وبعض الكاش لتغطية كافة مستويات السوق

هي ناجحة ويتم طرحها لتنافس AMD , باقي الرد نفس الكلام فوق...

أايد منظوركم تماماً . لكن اردت ان اري جانباً آخر يتم فعليا في جميع الصناعات وليس فقط بالحاسوب:)

[DBZ-Lover]

فعلاً اخي موضوع يستحق التثبيت
لم اعلم بعض المعلومات واشكرك مرة اخرى

[CR@N$H]

لا يجوز أخي استخدام أي Wafer محل واحده اخرى ولا تستطيع الشركه مثلا اعتماد شريحة كانت مخصصة ل 965 لتكون مكان 955 في حال كان هناك عذر كما ذكرت حضرتك وذلكك بسبب اختلاف مكونات دارة الPLL بين الاثنين ولا تنسى انه عند تصميم معالج يتم تهيئته للعمل عند مواصفات معينة من جهد و يتم تعيين الTDP له قبل تصنيعه أي في مراحل التصميم وليس التصنيع

[shaker3]

لا يجوز أخي استخدام أي Wafer محل واحده اخرى ولا تستطيع الشركه مثلا اعتماد شريحة كانت مخصصة ل 965 لتكون مكان 955 في حال كان هناك عذر كما ذكرت حضرتك وذلكك بسبب اختلاف مكونات دارة الPLL بين الاثنين ولا تنسى انه عند تصميم معالج يتم تهيئته للعمل عند مواصفات معينة من جهد و يتم تعيين الTDP له قبل تصنيعه أي في مراحل التصميم وليس التصنيع

100% صحيح
لايجوز القول انه بعد التصنيع تتم فرز المنتجات الى فئات حسب مواصفاتها او جودتها الامر هنا ليس كفرز الفواكه والخضار او كتصنيف صناعة عادية

ال WAFER يدخل التصنيع لانتاج معالجات بمواصفات محددة وبعد الخروج من المسابك يتم تقطيع الانوية واختبارها
في حالة AMD فمعماريتها تتيح لها امكانية تعطيل اجزاء متضررة وتغليفها كمعالجات ثنائية او ثلاثية
لكن معمارية انتل لا تتيح ذلك فلايمكن القول ان المعالجات تخرج من المسابك ومن ثم يتم تحديدها ان كانت 920 او 960 كل معالج منهم يختلف


هي ناجحة ويتم طرحها لتنافس AMD , باقي الرد نفس الكلام فوق...

يرجى التصحيح في المعلومة
معالج 920 معالج متفوق وسبق AMD بجدارة والاخيرة هي من تحاول اللحاق ب 920 واداؤه :)


أايد منظوركم تماماً . لكن اردت ان اري جانباً آخر يتم فعليا في جميع الصناعات وليس فقط بالحاسوب

ولو جدلا كانت فرضيتك صحيحة ووصلت دقة التصنيع لمرحلة ندرة حدوث اخطاء في التصنيع في جيل I7 هذا يعني انه لم يكن ليوجد معالج 920 او ما ادنى منه في السوق وارغاام الناس على شراء المعالجات فئة اكستريم لعدم وجود غيرها ;)

[S@M]

موضوعك جيد يا عزيزى :)


كلامك صحيح بالنسبة للتصميم فهي محدد ويتم تصميم أي موديل عندما يريدون لحاجة السوق. لكن كنت اشير الى أن عند صنع بعض المعالجات لا يكون كل المعالجات على Wafer تطابق جميع المواصفات الدقيقة جدا , لكنها كافية في صنع معالجات اخرى ارخص لسد خسارة الوافر , فمثلا سعر x4 965 180$ أما اذا لم يقوموا بذلك فيمكن يكون سعرها أعلى من ذلك بشكل نسبي.بالنسبة لل WAFER ..لا بد ان تكون مصمم عليها معمارية واحدة ...:)

ماينفعش انها تكون اقل فى التصميم :)

الفكرة كلها فى ان بيكون فيها نسبة تالف او مواصفات اقل على حسب وجود تلك النواة او قربها من طرف الWAFER نفسة

:)

[FrenzyBear]

لا يجوز أخي استخدام أي Wafer محل واحده اخرى ولا تستطيع الشركه مثلا اعتماد شريحة كانت مخصصة ل 965 لتكون مكان 955 في حال كان هناك عذر كما ذكرت حضرتك وذلكك بسبب اختلاف مكونات دارة الPLL بين الاثنين ولا تنسى انه عند تصميم معالج يتم تهيئته للعمل عند مواصفات معينة من جهد و يتم تعيين الTDP له قبل تصنيعه أي في مراحل التصميم وليس التصنيع

يتم اطفاء نواتين او اكثر , اضافة الى تخفيض الفولتية , فتختلف ال TDP ولكن هذا اهم لصانعي المشتتات بشكل عام .



لايجوز القول انه بعد التصنيع تتم فرز المنتجات الى فئات حسب مواصفاتها او جودتها الامر هنا ليس كفرز الفواكه والخضار او كتصنيف صناعة عادية

ال WAFER يدخل التصنيع لانتاج معالجات بمواصفات محددة وبعد الخروج من المسابك يتم تقطيع الانوية واختبارها
في حالة AMD فمعماريتها تتيح لها امكانية تعطيل اجزاء متضررة وتغليفها كمعالجات ثنائية او ثلاثية
لكن معمارية انتل لا تتيح ذلك فلايمكن القول ان المعالجات تخرج من المسابك ومن ثم يتم تحديدها ان كانت 920 او 960 كل معالج منهم يختلف

+1



يرجى التصحيح في المعلومة
معالج 920 معالج متفوق وسبق AMD بجدارة والاخيرة هي من تحاول اللحاق ب 920 واداؤه

آسف نعم , انت محق , كنت مستعجل :rolleyes: , الكل يعرف ان انتل امام AMD بسنين ضوئية :p طبعأ AMD افضل في التوفير من ناحية توافقها مع مقابسها والخ , لكن تلك موضوع آخر.


ولو جدلا كانت فرضيتك صحيحة ووصلت دقة التصنيع لمرحلة ندرة حدوث اخطاء في التصنيع في جيل I7 هذا يعني انه لم يكن ليوجد معالج 920 او ما ادنى منه في السوق وارغاام الناس على شراء المعالجات فئة اكستريم لعدم وجود غيرها

طبعا لسياسة التسويق و عامل حاجة السوق اثر على الشركتين , بل ان كلا الشركتين تطرح لجعل كسر السرعة مهما في منتجاته ليشعر المستهلك بالرضا في منتجاته وكسب ولائهم.

صحيح أن AMD ملزماً لتكون اسعارها اقل نسبياً من انتل لأن ادائها اقل , ولكنها كسبت شراه من كل قصة فتح الانوية,
و استطاعت التوفير بدل الرمي.

و في المقابل Intel تستطيع فرض اسعار اعلى لأن معالجاتها اسرع , و تقوم بالرمي أكثر من AMD لأنها تستطيع ذلك.

و لكن شيء الذي لا نعلمه هي أن من الاكثر كفاءة في صنع معالجاتها ؟

[FrenzyBear]

فعلاً اخي موضوع يستحق التثبيت
لم اعلم بعض المعلومات واشكرك مرة اخرى



موضوعك جيد يا عزيزى :)
بالنسبة لل WAFER ..لا بد ان تكون مصمم عليها معمارية واحدة ...:)

ماينفعش انها تكون اقل فى التصميم :)

الفكرة كلها فى ان بيكون فيها نسبة تالف او مواصفات اقل على حسب وجود تلك النواة او قربها من طرف الWAFER نفسة

:)

اشكركم يا اخوان :) , اعرف ان الموضوع مثير للجدل , لكنها ممتعة وتعطي فكرة عن سياسة الشركات في موضوع الانتاج والتسويق.

[nero&dante]

في حالة AMD فمعماريتها تتيح لها امكانية تعطيل اجزاء متضررة وتغليفها كمعالجات ثنائية او ثلاثية
لكن معمارية انتل لا تتيح ذلك فلايمكن القول ان المعالجات تخرج من المسابك ومن ثم يتم تحديدها ان كانت 920 او 960 كل معالج منهم يختلف

تماما اخي
هذا الامر الوحيد الذي يمكن ان يوافق نظريتك
معمارية amd تتيح لها التخلص من الانوية التي حصل خلل اثناء تصنيعها وتعطيلها
ولا تنسى اخي ان الشركة قامت بتعطيل انوية كثيرة وهي تعمل يكامل كفائتها وباعت المعالجات على انها ثنائية او ثلاثية
لا اظن ان اشركة على حسب كلامك اخي كانت الشركة ستكتفي ببيع المعالجات التي تحوي على الانوية المتضررةعلى انها ثنائية فقط دون تعطيل اخرى سليمة لان هامش الربح سينخفض بكل تاكيد

[shaker3]

و لكن شيء الذي لا نعلمه هي أن من الاكثر كفاءة في صنع معالجاتها ؟
الكفائة موجودة لدى الطرفين لكن اللذي يحدث الفرق هو قوة المعمارية وتفوقها

[CR@N$H]

العامل المؤثر تحديدا في كفائة المعالج هو معيار MIPS
وعدد التعليمات المدعومه في المعالج نفسه
وعدد دورات الساعه التي يقوم بها المعالج لتفيذ تعليمه واحده وخاصة في التعليمات المعقده والحديثه

[shaker3]

لا اظن ان اشركة على حسب كلامك اخي كانت الشركة ستكتفي ببيع المعالجات التي تحوي على الانوية المتضررةعلى انها ثنائية فقط دون تعطيل اخرى سليمة لان هامش الربح سينخفض بكل تاكيد

ولا تنسى ان الشركة وفرت على نفسها انشاء خطوط انتاج مخصصة لانتاج المعالجات الثنائية والثلاثية لان تكلفة تصنيع النواة هو نفسها تقريبا ان كانت رباعية او ثنائية :)

[CR@N$H]

أخ شاكر هي نفسها تماما ولكن من المعروف أن المواضيع التي تتعلق بالحاسب لا تحسب بتكلفة العتاد الصلب بل بتكلفة الفكرة و أقسام الأبحاث فالمعالجات الحديثه من AMD على كافة المستويات تحوي على نواة واحدة بمجموعة تعليمات واحده فالتكلفة الأوليه هو تصميم النواة ثم تصميم الناقل الداخلي الموجود داخل المعالج وبعدها يصبح كل شيء تكرارا
ولا تنسى ان المعالج عبارة عن حبيبات رمل

[shaker3]

أخ شاكر هي نفسها تماما ولكن من المعروف أن المواضيع التي تتعلق بالحاسب لا تحسب بتكلفة العتاد الصلب بل بتكلفة الفكرة و أقسام الأبحاث فالمعالجات الحديثه من AMD على كافة المستويات تحوي على نواة واحدة بمجموعة تعليمات واحده فالتكلفة الأوليه هو تصميم النواة ثم تصميم الناقل الداخلي الموجود داخل المعالج وبعدها يصبح كل شيء تكرارا
ولا تنسى ان المعالج عبارة عن حبيبات رمل

اجل هي نفسها لا خلاف في ذلك

الخلاف في الموضوع هو فكرة انه يتم صناعة المعالجات وبعد الانتاج تختبر وتصنف حسب جودتها وهذا غير منطقي ولايمكن اعتبار ماتفعله AMD باغلاق الانوية يندرج تحت هذا العنوان كما لايمكن اعتبار ان المعالج I7 920 قد تم طرحه لانه اتى ضعيفا عما كان مخطط له
ارجو ان تكون وجهة نظري قد توضحت
وشكرا لكم على هذه المناقشة الممتعة :)

[CR@N$H]

اجل هي نفسها لا خلاف في ذلك

الخلاف في الموضوع هو فكرة انه يتم صناعة المعالجات وبعد الانتاج تختبر وتصنف حسب جودتها وهذا غير منطقي ولايمكن اعتبار ماتفعله AMD باغلاق الانوية يندرج تحت هذا العنوان كما لايمكن اعتبار ان المعالج I7 920 قد تم طرحه لانه اتى ضعيفا عما كان مخطط له
ارجو ان تكون وجهة نظري قد توضحت
وشكرا لكم على هذه المناقشة الممتعة :)

أنا معك في كلامك 100% وانا كان كلامي تأكيد لكلامك ما عدا الرد الأخير كنت أقصد منه إيضاح فكره بشكل عام دون أن أقصدك

[Hameedo]

كلامك صحيح بالنسبة للتصميم فهي محدد ويتم تصميم أي موديل عندما يريدون لحاجة السوق. لكن كنت اشير الى أن عند صنع بعض المعالجات لا يكون كل المعالجات على Wafer تطابق جميع المواصفات الدقيقة جدا , لكنها كافية في صنع معالجات اخرى ارخص لسد خسارة الوافر , فمثلا سعر x4 965 180$ أما اذا لم يقوموا بذلك فيمكن يكون سعرها أعلى من ذلك بشكل نسبي.


بالفعل ، ليست كل المعالجات علي الرقاقة Wafer متشابهة ، فعملية حفر الدوائر علي الرقاقة ثمّ قطعها هي عملية معقدة ، وهي غير دقيقة تماما ، (لا يوجد شئ في الدنيا كامل الدقّة ) ، ونتيجة لهذا تكون هناك اختلافات بين الدوائر علي الرقاقة الواحدة .

هذه الاختلافات قد تكون طفيفة فتؤثّر فقط علي استهلاك المعالج للطاقة (فرق الجهد) ، وتردده ، وقد تكون كبيرة الي درجة تلف أجزاء معينة من المعالجات (نواة كاملة ، قطاع من الذاكرة المخبأة Cache ..الخ ) .

يقوم المُصنّعين بأخذ هذه العوامل في حسبانهم عندما يقومون بتصميم المعالجات علي الورق ، فالكثير منها يحتوي علي دوائر فائضة عن الحاجة ، ودوائر احتياطية Redundancy، و في حالة تلف جزء من المعالج ، فان هذه الدوائر الفائضة والاحتياطية يمكن تفعيلها لتحل محلّها .

مثلا اذا كانت نسبة التلف في معالج مساحتة 250mm هي 20% ، أي أن المساحة الفعالة هي 200mm فقط (50mm فقد )، فان تصميم المعالج بمساحة 300mm ، يجعلنا نتجاوز نسبة التلف تماما ، حيث تصبح مساحة المعالج هي 260mm ، وهي أكبر من المساحة المقصودة بـ10mm .

بالطبع تقلل هذه الطريقة من عدد الأنوية المستخرجة من كل رقاقة ، لكنها قد تكون السبيل الوحيد للحصول علي أنوية كاملة المواصافات ، وخصوصا في الانوية الكبيرة ، (المعالجات متعددة الأنوية ، و المعالجات الرسوميّة من الفئة العليا )

[CR@N$H]

^^^
100%
دكتور كيق يتم التحكم بالدوائر الإحتياطية
اقصد كيف يتم تفعيلها هل هناك عملية تصحيح تلي عملية السبك أم ماذا

[Hameedo]

^^^
حقيقة لا أعرف أخي Cranch، ربُمّا تكون هذه الدوائر مفعّلة منذ البداية ، وكل ما يفعلونه هو تعطيل الدوائر التالفة تماما.

[nero&dante]

^^^^^
نفس السؤال ينطبق على هذه النقطة
كيف يتم تعطيل الدوائر التالفة

[Hameedo]

^^^
حرقها حرقا بالاشعة الضوئيّة المركزّة Laser ، أو ربما الاكتفاء بقطع الوصلات التي تؤدي اليها (نواقل البيانات).

[nero&dante]

الا مكن ان يؤدي ذلك الى اتلاف الدوائر السليمة في حال حصول خطا
خصواصا ان المسافة دقيقة جدا بين الدوائر

[Hameedo]

^^^
كل شئ جائز ، لكن قُطر الأشعة المسخدمة يكون غاية في الصٍغَر ، ودقّتها عالية .

لا تنسي يا أخي أن عملية الحفر علي الرقاقات لتكوين الدوائر تكون أصلا باستخدام الأشعّة الضوئية .

[shaker3]

بالفعل ، ليست كل المعالجات علي الرقاقة Wafer متشابهة ، فعملية حفر الدوائر علي الرقاقة ثمّ قطعها هي عملية معقدة ، وهي غير دقيقة تماما ، (لا يوجد شئ في الدنيا كامل الدقّة ) ، ونتيجة لهذا تكون هناك اختلافات بين الدوائر علي الرقاقة الواحدة .

هذه الاختلافات قد تكون طفيفة فتؤثّر فقط علي استهلاك المعالج للطاقة (فرق الجهد) ، وتردده ، وقد تكون كبيرة الي درجة تلف أجزاء معينة من المعالجات (نواة كاملة ، قطاع من الذاكرة المخبأة Cache ..الخ ) .

يقوم المُصنّعين بأخذ هذه العوامل في حسبانهم عندما يقومون بتصميم المعالجات علي الورق ، فالكثير منها يحتوي علي دوائر فائضة عن الحاجة ، ودوائر احتياطية Redundancy، و في حالة تلف جزء من المعالج ، فان هذه الدوائر الفائضة والاحتياطية يمكن تفعيلها لتحل محلّها .

مثلا اذا كانت نسبة التلف في معالج مساحتة 250mm هي 20% ، أي أن المساحة الفعالة هي 200mm فقط (50mm فقد )، فان تصميم المعالج بمساحة 300mm ، يجعلنا نتجاوز نسبة التلف تماما ، حيث تصبح مساحة المعالج هي 260mm ، وهي أكبر من المساحة المقصودة بـ10mm .

بالطبع تقلل هذه الطريقة من عدد الأنوية المستخرجة من كل رقاقة ، لكنها قد تكون السبيل الوحيد للحصول علي أنوية كاملة المواصافات ، وخصوصا في الانوية الكبيرة ، (المعالجات متعددة الأنوية ، و المعالجات الرسوميّة من الفئة العليا )

بارك الله فيك دكتور
كالعادة تحليل ممتاز بارك الله في علمك وزاده
هذا يفسر وجود معالجين من نفس الفئة مثل المعالج phenom II X4 955 الاول يستطيع الوصول لسرعات عالية بجهد معقول بينما الاخر يحتاج لجهد كبير للوصول لذات السرعة واحيانا لا يصلها :)


أنا معك في كلامك 100% وانا كان كلامي تأكيد لكلامك ما عدا الرد الأخير كنت أقصد منه إيضاح فكره بشكل عام دون أن أقصدك

لم اجد في كلامك ما يقصدني اخي العزيز لا تهتم بالعكس سررت بالحوار معكم
وسررت بمرور الدكتور حميدو والفائدة اللتي اضافها