المساعد الشخصي الرقمي

مشاهدة النسخة كاملة : معلومات عامة حول معماريات AMD القادمة للفائدة العامة



H@IDER
11-08-2011, 21:29
السلام عليكم

هل تعلمون أن معمارية "Deccan" هي أول معمارية بتصميم SoC من AMD ؟
هل تعلم أن AMD سوف تقدم ثلاث معماريات جديدة لتكمل المنتجات التي طرحت في 2011 و سوف تأتي المعماريات الجديدة على نموذج AMD Velocity
ما هي AMD Velocity ؟
هي بكل بساطة :
CPU + GPU + هندسة معمارية APU جديدة سنوياً

https://www.nordichardware.se/images/labswedish/nyhetsartiklar/CPU-Chipset/amd.apu/largethumbnails/apu.roadmap.jpg

أول معمارية هي Corona , و تأتي مع معالج Komodo , معالج Komodo سوف يأتي مع أنوية أحسن و أفضل من أنوية Bulldozer بعشر مرات و تسمى "Piledriver" , كما أن المعالج سوف يدعم AMD Turbo Core 3.0 و يتوافق مع مقبس FM2 , الجسر الجنوبي في معمارية Corona أسمه Hudson D4 , و يأتي مع 8 واجهة SATA 3 , و 4 واجهة USB 3 , و دعم لوضعية RAID 0/1/5/10 , و مولد ترددات.
معمارية Corona لن تأتي مع جسر شمالي خارجي, بل سوف يأني مدمج كما هو الحال مع معالجات Intel و AMD Llano .

المعمارية الثانية هي Virgo , و Trinity هو المعالج المنبي على الهندسة المعمارية APU و سوف يُكمل المعالجات المطروحة الجديدة Llano , مع 4 أنوية Piledriver , و AMD Turbo Core 3.0 و معالج رسومي مدمج مصنعوع على الهندسة المعمارية VLIW-4 مع معالج رسومي يدعم DirectX 11 .
المعالج Trinity سوف يقدم أداء أفضل بنسبة 50% (GigaFLOPS) من معالجات Llano , الأجسر الجنوبية هي كمثلها في معالجات Llano و معمارية Lynx , وهي A55 و A75 .

المعمارية الثالثة هي Deccan , و سوف تُكمل معمارية Brazos و معالجات APU من سلسلة C-, T- و E , مع TDP يصل من 4.5W إلى 18W !
معمارية Deccan سوف تأتي مع معالج Wichita و يبدو أن الأسم الرمزي السابق Krishna قد ألغي, معالج Wichita يحتاج إلى TDP يصل إلى 3W .
معالج Wichita سوف يأتي مع 4 أنوية Bobcat , و التي سوف تكون مطورة و محسنة, لم يعرف بعد أذا كان المعالج سوف يأتي مع معالج رسومي مدمج يدعم DirectX 11 , معالج Wichita سوف يكون مماثلاً للهندسة المعمارية APU في معمارية Brazos , ولكنها لن تدعم مقبس FT1 الذي يُستخدم اليوم, معالج Wichita يستخدم مقبس FT2 لذلك فهو سوف يأتي مع جسر جنوبي مدمج سوف يسمى "Yuba" و لم يُعرف عنه أي تفاصيل.
معالج Wichita سوف يكون في ذلك الوقت أول معالج بتصميم SoC يأتي مع معالج مركزي و معالج رسومي و جسر جنوبي و جسر شمالي مدمج في نفس قطعة السيليكون.

https://www.nordichardware.se/images/labswedish/nyhetsartiklar/CPU-Chipset/amd/thumbnails/amd.wafer.jpg

معالج Komodo و Trinity سوف يصنعان في نفس عملية التصنيع عند معمل GlobalFoundries , كما هو الحال مع Llano و Bulldozer , دقة تصنيع 32nm و SOI/HKMG .
معالج Wichita في المقابل سوف يُصنع في معمل TSMC مع Bulk/HKMG الجديدة , تاريج الأصدار لم يعرف بعد ولكن يُعتقد أن معمارية Deccan سوف تصدر في نهاية هذا العام أو بداية العام القادم, بينما معالج Trinity و Komodo سوف يظهران في صيف 2012 .
شيء مثير للأهتمام وجدناه هو أن معالج Komodo و Trinity الأثنين يستخدمان مقبس FM2 , و لكن لم يعرف بعد أذا كان سوف يتوافق على نفس المنصات, في المقابل مقبس AM3+ لن يبدو أنه هو المقبس الأكثر أستمراراً .


--------------------------------------------

كلنا نعرف مواصفات و ترددات معالجات Bulldozer الرسمية , و لكننا لا نعرف أرقام و نتائج الأداء بعد , في العام السابق أجتمع مطوري الهندسة المعمارية لهذه المعالجات في Hot Chips , اليوم يجتمعون أيضاً لمناقسة الأوضاع
الهندسة المعمارية لمعالجات Bulldozer هي أول هندسة معمارية بعد عام 1999 و تفكر الشركة بأستخدامها لعدة سنين فادمة

https://www.nordichardware.se/images/labswedish/nyhetsartiklar/CPU-Chipset/bulldozer/largethumbnails/AMD_Bulldozer_Augusti1.png


تم تأخير صدور معالجات البلدوزر لسبب غير محدد , و قامت شركة AMD بأنها سوف تشحن المعالجات إلى شرائكها في Augusti , المعلومات غير غير مؤكدة إلى الاّن , و لكن سوف يتناقش حول الهندسة المعمارية في Hot Chips يوم 19 Augusti

https://www.nordichardware.se/images/labswedish/nyhetsartiklar/CPU-Chipset/bulldozer/largethumbnails/bulldozer.cpu.jpg

الهندسة المعمارية القادمة سوف تكون مبنية على كفائها في أستهلاك الطاقة بأعلى الأولويات , نقطة فكرت بها الشركة كثيراً قبل أصدار معالجات Sandy Bridge , قامت الشركة بالمقابل بضبط أو تحسين المكان لكي يقبل عدد أكبر من الأنوية في نفس الشريحة , مما أجرب الشركة على طرح هندسة معمارية مبنية على الوحدات modul , كذلك CMT و معناها Cluster Multi-threading , الفكرة هي دمج نواتين لكي تقسم الموارد , أو ترك النواة الأخرى الوصول إلى جميع الموارد في وقت أن النواة الأخرى لا تستخدم .

قامت الشركة أيضاً بتنظيم أماكن الأنوية و المكونات و أستغلت الأماكن الفارغة , مما يعني أستهلاك طاقة أقل , أداء عالي عند أستخدام بضعة أنوية و أداء منخفض عند أستخدام كل الخيوط .

-----------------------------------------

المصدر :
https://www.nordichardware.se/nyheter/69-cpu-chipset/43856-amd-bulldozer-pa-hot-chips-19e-augusti.html?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed%3A+nhdotse+%28www.nordichardware .se+-+Nyheter+%26+Artiklar%29
https://www.nordichardware.se/nyheter/69-cpu-chipset/43713-amds-produktplaner-foer-processorer-och-apuer-foer-2012-avsloejade.html?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed%3A+nhdotse+%28www.nordichardware .se+-+Nyheter+%26+Artiklar%29

ابن الحاسب
12-08-2011, 16:49
أشكرك اخي حيدر على جهودك في نشر اخبار ومنتجات شركتي المفضلة AMD

H@IDER
12-08-2011, 16:58
في خدمتك يالغالي, أن شاء الله معماريات الشركة القادمة تستحق الشراء ... و تعطي الأداء المقبول و المتوقع :)