المساعد الشخصي الرقمي

مشاهدة النسخة كاملة : المواصفات الواجب توفرها عند اختيار الكيس ....... للنقاش


هاوي جيم
21-10-2006, 23:55
كثيرا دايما ما نوفق في اختيار جميع قطع الكمبيوتر بعناية تامة

بعد السؤال والتمحيص عن افضلية كل قطعه عن غيرها من جميع النواحي

لكن بعضنا لا يحسن اختيار الكيس

وتجده فقط ينظر الى جمال الشكل واناقته من الخارج متجاهلا بذلك

شكل الكيس من الداخل من ناحية وسعه

من ناحية جودة مادة الجرم

عدد فتحات التهويه, اماكنها و اقطارها وهذه اهم نقطه نتجاهلها كثيرا - وانا واحد منكم -

وحابب اركز على هذه النقطة خصوصا مع تطور المعالجات وكروت الشاشة وارتفاع حرارتها

حتى نخرج بافضل المعايير عند شرائنا لاي كيس ويكون مرجع

عموما الموضوع للنقاش وياريت من الجميع المشاركة وطرح الاراء
مجلـد جديـد
22-10-2006, 01:12
السلام عليكم

التهوية داخل الكيس مهمه جداً ،وانا استخدم مروحة 120mm في الأمام وفي الخلف مروحتين 80mm ،وفي الجانب مروحة 80mm موجهه للمعالج بقمع حتى يصل الهواء مباشرة ..والنتائج مرضية ولله الحمد.
المشكلة الوحيدة في مروحة 120mm انها مزعجة (سرعة دورانها لا تتعدى 1400) لكنها تأثر بمقدار لا يستهان به تقريبا 6 درجات لكل من المعالج واللوحة والقرص الصلب .
المادة التي يصنع منها الكيس لها دور في التأثير على درجة الحرارة ،فالكيس المصنوع من الألمونيوم يختلف عن الكيس المصنوع من البلاستيك .
بعض الكيسات يكون في مكان اللوحة مثل الطبقة الأسفنجية او المطاطية السوداء ، مثل الموجودة في هذا الكيس :

https://images10.newegg.com/NeweggImage/productimage/11-133-164-11.jpg

لا أدري ما فائدتها ؟
Cross Fire
22-10-2006, 01:27
الفــائدة منها حماية اللوحة الام حسب معلوماتي
azzozy
22-10-2006, 05:07
انا اشتريت كيز ب 150 ريال فقط وعند احد اصدقائي كيز ب 400 ريال لم اجد فرق بينهم الا بالشكل .

بعض الكيسات يكون في مكان اللوحة مثل الطبقة الأسفنجية او المطاطية السوداء ، مثل الموجودة في هذا الكيس
وايضاً تأتي هذه الاسفنجة مع المذربورد في الكرتون وبعض الناس يركبونها خلف المذربورد ولا ادري ماهو السبب .!؟
samir_miro
22-10-2006, 05:28
دى اكبر غلط الان الطبقة الأسفنجية بتزيد من درجة حرارة اللوحة الام او التشيب سيت الى عليها
Cross Fire
22-10-2006, 05:41
من اين تلك المعلومة يا اخي samir_miro :) !
هاوي جيم
22-10-2006, 09:04
اذا الاخ مجلد جديد يقول مروحة كبيرة في المقدمة ومروحة في الجانب موصلة بقمع - وانا في هذه

جربتها بقمع لكن ارتفعت لدي درجات الحرارة فشلتها وكانت الامور افضل - ومروحتين في الخلف

ما ادري ياشباب احد عنده تعليق على هذه التوزيعه بداخل الجهاز ام تشوفونها مناسبة ؟؟؟

وبالنسبة للطبقة الاسفنجية هي فقط تثبت اللوحة بداخل الكرتون ولم الحظ ان المهندسين

يضعونها تحت اللوحة بداخل الجهاز وانا راي من راي samir_miro فقط وضع الوردات العازلة بين

اللوحة والجهاز
azzozy
22-10-2006, 09:27
بالنسبة لتوزيع المرواح.
فانا اوزعها بالطريقة التالية (النتائج ايجابية 100%):
وزع المراوح بشكل متساوي في جميع انحاء الكيز بحيث تكون كلها لادخال الهواء الى الكيز والهواء الساخن يخرج من تلقاء نفسه .
وهذه الطريقة مفيدة في التبريد لان ضغط الهواء على قطع الكمبيوتر داخل الكيز يجعل الهواء يمتص الحرارة غصب ! والطريقة مجربه وهي طريقتي المعتمدة في التبريد الهوائي.
مجلـد جديـد
22-10-2006, 13:33
ويجب ان تضع المروحة التي تقوم بسحب الهواء من الخارج الى داخل الكيس في الاسفل (بجانب الاقراص الصلبة) والمراوح التي تقوم بإخراج الهواء من داخل الكيس الى الخارج تكون في الأعلى ، والسبب ان الهواء البارد أكثر كثافة من الحار لذلك تجد الهواء الحار في الأعلى .

القطعة السوداء الموجودة في الكيس ليست هي القطعة الاسفنجية ، لكنها تشببها وهي اكثر صلابة من الاسفنج ، واذكر اني قرأت ( أذكر :)) انه اذا كان هناك تلامس او اتصال بين الكيس و اللوحة فانه يزيد من درجة حرارة اللوحة ، معلومة لست متأكد منها .

القمع انا مسوي لي واحد بورق مقوى :D ، حتى يساعد مروحة المعالج ويدفع لها الهواء مباشرة ، ان شاء الله أصوره واحط لكم الصور .

عندي سؤال / الثقوب (Vent) الموجودة على الجوانب وفي الاعلى ، هل هي مفيدة ؟ من الممكن ان يدخل الغبار منها ! لكني أشاهدها في كيسات ب1000 ريال وطالع !
dxbboy77
22-10-2006, 19:26
واهم شي يكون الكيبلات مرتبة ... واخذ بورسبلاي قوي ...

لان اذا ضعف البور زادت الحرارة بشكل جنوني ...!!
مجلـد جديـد
22-10-2006, 21:44
هذه صور للقمع (صناعة محلية;))

https://my.mail299.googlepages.com/pic1.gif

https://my.mail299.googlepages.com/pic2.gif

https://my.mail299.googlepages.com/pic3.gif

وأفكر جدياً في تغيير المروحة الجانبية من 80mm الى 120mm لكن ذلك يستلزم التعديل على الباب الجانبي للكيس (BB)
CPU GUY
23-10-2006, 03:37
انا استعمل مروحة 92mm في الأمام ونفسها في الخلف للاخراج ومروحتين في الجانب حجم 80mm و مروحة في الأعلى 80mm نافعه معاي
الخلف
23-10-2006, 08:36
الأفضل هو عمل ما يسمى بتدوير الهواء...

يدخل الهواء من الأمام ومن الأسفل ( من جهة الأقراص الصلبة ) ويخرج من الخلف / الأعلى عن طريق مروحة + مزود القدرة...


الاسفنجة أو أنى كانت تلك امادة توضع عادة لحماية اللوحة من الضغوط الفيزيائية جراء نقلها، ولكن عند التركيب فلاينصح بوضعها لكونها تعيق التهوية خلف اللوحة الأم خصوصاً أن المادة المصنوعة منها هذه القطعة ( اسفنج أو غيره ) تكون عادة مادة ممتازة للعزل الحراري وبالتالي ستحتفظ اللوحة الأم بالحرارة خلفها ولن يكون لها متنفس إلا أمامها فقط...


استخدام المراوح الأكبر يفيد في تحريك كمية أكبر من الهواء مقابل سرعة دوران أقل ( هدوء أكثر قياساً للمراوح الأصغر )...
هاوي جيم
23-10-2006, 09:58
الاخ مجلد جديد ........... ابتكار رائع بالنسبة للقمع اعجبتني الفكرة رغم بساطتها



dxbboy77 .........واهم شي يكون الكيبلات مرتبة ... واخذ بورسبلاي قوي ...

لان اذا ضعف البور زادت الحرارة بشكل جنوني ...!!
عشان كذا لازم الكيس يكون نوعا ما كبير من الداخل حتى تعطي حرية الحركة للهواء سواء للدخول او الخروج
الخلف
23-10-2006, 11:41
مجلد جديد...

قمت بتطبيق ذات الفكرة ولكن بشكل ثاني، فبدلاً من وضع مروحة السحب على غطاء الجهاز، استخدمت المروحة الخلفية، وقمت باستخدام كيس بلاستيكي متين الغلاف لصنع مثل النفق الهوائي بين المروحة الخلفية ومروحة المعالج... طبعاً قلبت اتجاه المروحة الخلفية ( تدخل الهواء بدل سحبه )...

أدى هذا لتخفيض حرارة المعالج 7 درجات أقل نتيجة كون النفق مباشر ومغلق ( فقط من مروحة سحب الهواء الخارجي إلى مروحة المعالج )

حرارة الصندوق انخفضت أيضاً 3 درجات رغم أني كنت أتوقع أن تزيد نتيجة استنفاذ إحدى مراوح السحب، ولكن كانت توقعي خاطئاً، لم أحسب حساب أن الصندوق لم يكن يحتوي أساساً على مروحة إدخال للهواء الخارجي وكان يعتمد على مراوح الطرد ( اثنتين )...
فلوبي
25-10-2006, 09:56
اريد ان اسأل هنا عن مروحة المعالح الاصلية من انتل كم حجمها بالملي 80 ام اكثر او اقل

وبالنسبة للتبريد فالجهاز عندي على مروحة المعالج الاصلية ويتصل قمع بلاستيكي اسود من المروحة الى جانب الكيس وليس من الخلف وجهازي lga775 فما رايكم الافضل من الخلف ام جانب الكيس ؟؟



هذه صورة من موقع انتل وتوضح الكيس المناسب للمعالج البنتيوم 4 lga775 .. وانظروا للزيادة وهي الفتحات السفلية الاخيرة لتهوية الفيديو كارد

وتكبير المروحة الجانبية والخلفية ... وسؤالي هل الخلفية هي مروحة الباور سبلاي ام انها اضافية

https://www.intel.com/support/motherboards/desktop/sb/img/tac.jpg
ahmed843
28-10-2006, 03:52
اول مره اعرف انو انتل حاطه كيف نهوى المعالج LGA بس انا عندى نفس الكيس تقريبا

واحاطط بكل فتحه مروحه فى الفتحتين اللى على الجمب حاطط مروحتين ادخال

ومن الفتحه الخلفيه حاطط مروحه اخراج وحاطط مروحه صغيره للشبست فى المذربورد

والحراره عندى فى الوضع العادى 35 ومع الضغط توصل 50