UNREAL
13-06-2003, 07:36
((المواصفات.....))
المعالج:بنتيوم 4 بتردد 2.533 جيجاهيرتز وناقل أمامي 533
الذاكرة:512 رامبص pc1066 من كينجستون
اللوحة الرئيسية:جيجابايت 8IHXP + معالج صوت مدمج + كرت شبكة مدمج
+ 10 مخارج USB 2.0
بطاقة العرض:Ati RADEON7500 All in Wonder
المودم:Zoom V.92
الأقراص الصلبة: كلها بسرعة 7200 دورة في الدقيقة
الأول:ويسترن ديجيتال 40 جيجابايت + الثاني:ويسترن ديجيتال 120 جيجابايت
الأقراص المرنة:باناسونيك 1.44
الأقراص الليزرية: الأول: Panasonic DVD x16
الثاني: TEAC CD-RW x40
مزود الطاقة: Aopen 300W
((التبريد....))
أمامي: مروحتين بقطر 8.0 سنتيمتر جيدة جدا......+مروحة Enermax بقطر 8.0 سنتيمتر كلها تدفع الهواء لداخل الهيكل
خلفي: مروحة بقطر 8.0 سنتيمتر جيدة جدا......+مروحة Enermax بقطر 8.0سنتيمتر......+مروحة شفط تركب محل بي سي آي سوكيت أداءها أفضل من المراوح التقليدية بأربع مرات*.....كلها تسحب الهواء لخارج الهيكل.....
جانبي: مروحة Enermax بقطر 12.0 سنتيمتر موجهة تماما فوق الذاكرة والمعالج طبعا عليها شبك حماية ذهبي أنيق......:cool: :cool: وهي تدفع الهواء لداخل الهيكل....
((الهدف...))
الوصول لدرجة حرارة للمعالج تتراوح بين 32 إلى 38 ....لا أكثر....وتخفيض حرارة الهارديسك بقدر الإمكان....كذلك الذاكرة......
((النتيجة.......))
لم أصل للهدف بعد..........ولكن.....
في السابق كانت الحرارة ممكن أن تصل إلى 57 درجة للمعالج و 50 للذاكرة و 48 لداخل الهيكل وبعد إضافة مراوح الـ Enermax المذكورة أعلاه خصوصا الجانبية الكبيرة......
صارت الحرارة 42-50 درجة للمعالج و 33-42 للذاكرة و 30-42 لداخل الهيكل......
((تعليق.........))
طبعا المروحة اللي على المعالج شد بلد :)..........وهناك مرويحة صغيرونة(4.5 سم) على الجسر الشمالي قمت بإزالتها بعد أن بدأت بإصدار صوت مزعج.........وكان عندي مروحتين تبريد(كل واحدة 6.0 سم) للهارددسك تركب تحته مباشرة ولكن تم إزالتها لنفس السبب السابق مع أنني تحسرت عليها كثيرا لأنها كانت تخفض حرارة الهاردسك بما لايقل عن 4-7درجات مئوية.....أحب أن أنوه بان المراوح الـ sleave bearing ما تسوى قرش وأنها سرعان ما تخرب.....الـ Ball-Bearing أفضل بكثير وبالذات الـ Double Ball-Bearing
ملاحظة أخرى أعتقد أنه إذا كنت تريد خفضا كبيرا في درجة حرارة المعالج فإن أي محاولة للتبريد بدون تغيير المشتت ومروحة المعالج وإستعمال معجون حراري ممتاز......هي محاول شبه يائسة وهذا الكلام ينطبق جزئيا على تجربتي...أي نعم إني قد إبتعدت عن حد الخطورة ولكن النتيجة غير مرضية بالنسبة لي.......
قد تتسائلون ليش ما تغير المشتت و المروحة إذا؟؟؟ ......أقولكم لأنه من شبه المستحيل الحصول على مشتتات محترمة في المملكة وخصوصا مشتتات البنتيوم 4 ....وقد يكون ذلك لأن الحرارة ليست مشكلة كبرى في هذه المعالجات ولكن الكثيرين لا يعيرون إنتباها لظاهة الموت الحراري ...وهي أن المعالج الذي يشتغل تحت درجة حرارة مرتفعة نسبيا تجده بعد فترة وأداؤه قد هوى للأسفل دون سبب واضح.......وهذا ما أخشاه...
نسيت أن أذكر أسلاك الأفراص الصلبة والقرص المرن كلها مدورة ومن ماركة CoolerMaster و يفترض أن تحسن تدفق الهواء داخل الهيكل....
((المرحلة التالية...))
إيجاد مراوح من نوع جيد بقياس 6.0 سم لعمل تبريد مباشر للأقراص الصلبة
تغيير المراوح العاديه وجعلها كلها من Enermax
إيجاد مشتت حراري نحاسي للمعالج مع مروحة بسرعة لا تقل عن 5000 دورة في الدقيقة
طبعا إستخدا معجون حراري ممتاز مع المشتت الجديد
تكبير فتحات التهوية في مقدمة الهيكل
شراء جهاز تحكم خارجي بسرعات المراوح......يركب في فتحة الـ 5.25
((الأسئلة المتوقعة وإجاباتها....))
قد تتسائلون كيف تم قياس درجات الحرارة؟؟؟
أقول عند الهيكل مزود بثلاث مجسات حرارية عوضا عن مجسين حراريين في نفس اللوحة الرئيسية..المجموع خمسة.....وهي موزعة كالتالي.....
1*مجس حرارة المعالج في نفس اللوحة الرئيسية
2*مجس حرارة النظام ككل في نفس اللوحة الرئيسية
3*مجسا حرارة متصلان مباشرة بأسفل كل قرص صلب
4*مجس حرارة متصل مباشرة بأحد شرائح الذاكرة
و قد تتسائلون ما معنى التفاوت الكبير في درجة الحرارة المذكورة بعد التجربة مثلا(33-42 للذاكرة)؟؟؟؟
أقول الأولى عند تشغيل المكيف في الغرفة والثانية بدون مكيف وفي عز الظهر"طبعا بديهيا النوافذ مغلقة"......
وقد يتسائل آخر لماذا الإهتمام بحرارة الذاكرة؟؟؟؟؟
أقول إن الرامبص أو RDRAM وبالذات الإصدار السريع منها pc1066 مصيبتها مصيبة في الحرارة...ليس مثل باقي أنواع الذواكر........
وممكن أن يرغب أحد الأعضاء الأعزاء بمعرفة كيفية تركيب المراوح؟؟؟
أقول كلها لها أماكن محددة وجاهزة في الـ CASE
ماعدا الجانبية فإنني إضطررت لقص اللوح الجانبي بعد تحديد المكان المناسب فوق المعالج والذاكرة كما أسلفت وعملية القص كانت في إحدى ورش الحدادة حيث قمت بقص دائرة بقطر 11 سم باستخدام ماكينة للقص الدائري... أي أن الفتحة Perfect....و ثقبت أماكن مسامير التثبيت الأربع وبعد تركيب المروحة مع شبك الحماية المرفق ظهر الشكل رائعا وكأنه شد بلد "ماشاء الله تبارك الله" ....
وفي النهاية أشكر كل القائمين على المنتدى على هذا القسم الجديد و الممتاز...........
و السلام عليكم....:) :)
المعالج:بنتيوم 4 بتردد 2.533 جيجاهيرتز وناقل أمامي 533
الذاكرة:512 رامبص pc1066 من كينجستون
اللوحة الرئيسية:جيجابايت 8IHXP + معالج صوت مدمج + كرت شبكة مدمج
+ 10 مخارج USB 2.0
بطاقة العرض:Ati RADEON7500 All in Wonder
المودم:Zoom V.92
الأقراص الصلبة: كلها بسرعة 7200 دورة في الدقيقة
الأول:ويسترن ديجيتال 40 جيجابايت + الثاني:ويسترن ديجيتال 120 جيجابايت
الأقراص المرنة:باناسونيك 1.44
الأقراص الليزرية: الأول: Panasonic DVD x16
الثاني: TEAC CD-RW x40
مزود الطاقة: Aopen 300W
((التبريد....))
أمامي: مروحتين بقطر 8.0 سنتيمتر جيدة جدا......+مروحة Enermax بقطر 8.0 سنتيمتر كلها تدفع الهواء لداخل الهيكل
خلفي: مروحة بقطر 8.0 سنتيمتر جيدة جدا......+مروحة Enermax بقطر 8.0سنتيمتر......+مروحة شفط تركب محل بي سي آي سوكيت أداءها أفضل من المراوح التقليدية بأربع مرات*.....كلها تسحب الهواء لخارج الهيكل.....
جانبي: مروحة Enermax بقطر 12.0 سنتيمتر موجهة تماما فوق الذاكرة والمعالج طبعا عليها شبك حماية ذهبي أنيق......:cool: :cool: وهي تدفع الهواء لداخل الهيكل....
((الهدف...))
الوصول لدرجة حرارة للمعالج تتراوح بين 32 إلى 38 ....لا أكثر....وتخفيض حرارة الهارديسك بقدر الإمكان....كذلك الذاكرة......
((النتيجة.......))
لم أصل للهدف بعد..........ولكن.....
في السابق كانت الحرارة ممكن أن تصل إلى 57 درجة للمعالج و 50 للذاكرة و 48 لداخل الهيكل وبعد إضافة مراوح الـ Enermax المذكورة أعلاه خصوصا الجانبية الكبيرة......
صارت الحرارة 42-50 درجة للمعالج و 33-42 للذاكرة و 30-42 لداخل الهيكل......
((تعليق.........))
طبعا المروحة اللي على المعالج شد بلد :)..........وهناك مرويحة صغيرونة(4.5 سم) على الجسر الشمالي قمت بإزالتها بعد أن بدأت بإصدار صوت مزعج.........وكان عندي مروحتين تبريد(كل واحدة 6.0 سم) للهارددسك تركب تحته مباشرة ولكن تم إزالتها لنفس السبب السابق مع أنني تحسرت عليها كثيرا لأنها كانت تخفض حرارة الهاردسك بما لايقل عن 4-7درجات مئوية.....أحب أن أنوه بان المراوح الـ sleave bearing ما تسوى قرش وأنها سرعان ما تخرب.....الـ Ball-Bearing أفضل بكثير وبالذات الـ Double Ball-Bearing
ملاحظة أخرى أعتقد أنه إذا كنت تريد خفضا كبيرا في درجة حرارة المعالج فإن أي محاولة للتبريد بدون تغيير المشتت ومروحة المعالج وإستعمال معجون حراري ممتاز......هي محاول شبه يائسة وهذا الكلام ينطبق جزئيا على تجربتي...أي نعم إني قد إبتعدت عن حد الخطورة ولكن النتيجة غير مرضية بالنسبة لي.......
قد تتسائلون ليش ما تغير المشتت و المروحة إذا؟؟؟ ......أقولكم لأنه من شبه المستحيل الحصول على مشتتات محترمة في المملكة وخصوصا مشتتات البنتيوم 4 ....وقد يكون ذلك لأن الحرارة ليست مشكلة كبرى في هذه المعالجات ولكن الكثيرين لا يعيرون إنتباها لظاهة الموت الحراري ...وهي أن المعالج الذي يشتغل تحت درجة حرارة مرتفعة نسبيا تجده بعد فترة وأداؤه قد هوى للأسفل دون سبب واضح.......وهذا ما أخشاه...
نسيت أن أذكر أسلاك الأفراص الصلبة والقرص المرن كلها مدورة ومن ماركة CoolerMaster و يفترض أن تحسن تدفق الهواء داخل الهيكل....
((المرحلة التالية...))
إيجاد مراوح من نوع جيد بقياس 6.0 سم لعمل تبريد مباشر للأقراص الصلبة
تغيير المراوح العاديه وجعلها كلها من Enermax
إيجاد مشتت حراري نحاسي للمعالج مع مروحة بسرعة لا تقل عن 5000 دورة في الدقيقة
طبعا إستخدا معجون حراري ممتاز مع المشتت الجديد
تكبير فتحات التهوية في مقدمة الهيكل
شراء جهاز تحكم خارجي بسرعات المراوح......يركب في فتحة الـ 5.25
((الأسئلة المتوقعة وإجاباتها....))
قد تتسائلون كيف تم قياس درجات الحرارة؟؟؟
أقول عند الهيكل مزود بثلاث مجسات حرارية عوضا عن مجسين حراريين في نفس اللوحة الرئيسية..المجموع خمسة.....وهي موزعة كالتالي.....
1*مجس حرارة المعالج في نفس اللوحة الرئيسية
2*مجس حرارة النظام ككل في نفس اللوحة الرئيسية
3*مجسا حرارة متصلان مباشرة بأسفل كل قرص صلب
4*مجس حرارة متصل مباشرة بأحد شرائح الذاكرة
و قد تتسائلون ما معنى التفاوت الكبير في درجة الحرارة المذكورة بعد التجربة مثلا(33-42 للذاكرة)؟؟؟؟
أقول الأولى عند تشغيل المكيف في الغرفة والثانية بدون مكيف وفي عز الظهر"طبعا بديهيا النوافذ مغلقة"......
وقد يتسائل آخر لماذا الإهتمام بحرارة الذاكرة؟؟؟؟؟
أقول إن الرامبص أو RDRAM وبالذات الإصدار السريع منها pc1066 مصيبتها مصيبة في الحرارة...ليس مثل باقي أنواع الذواكر........
وممكن أن يرغب أحد الأعضاء الأعزاء بمعرفة كيفية تركيب المراوح؟؟؟
أقول كلها لها أماكن محددة وجاهزة في الـ CASE
ماعدا الجانبية فإنني إضطررت لقص اللوح الجانبي بعد تحديد المكان المناسب فوق المعالج والذاكرة كما أسلفت وعملية القص كانت في إحدى ورش الحدادة حيث قمت بقص دائرة بقطر 11 سم باستخدام ماكينة للقص الدائري... أي أن الفتحة Perfect....و ثقبت أماكن مسامير التثبيت الأربع وبعد تركيب المروحة مع شبك الحماية المرفق ظهر الشكل رائعا وكأنه شد بلد "ماشاء الله تبارك الله" ....
وفي النهاية أشكر كل القائمين على المنتدى على هذا القسم الجديد و الممتاز...........
و السلام عليكم....:) :)