تعرف على الجيل الجديد للذواكر ذات سرعة النقل العاليه High-bandwdith 3D Stacked memory

[kingtifass]

اعلنت شركة AMD انها ستتعاون مع شركة SK Hynix المصنعة للذواكر وذلك لتطوير الجيل الجديد من الرامات ذات سرعة نقل البيانات الفائقة High-bandwdith 3D Stacked memory


حيث اصبح الان الحاجة الى سرعة نقل البينات امرا هام مابين المعالج المركزي (المعالجات المسرعة APU ) والمعالج الرسومى الذى يحتاج تدفق عالى من البيانات من الذواكر حتى تستوعب ضغط الرسوميات والجرافكس
ولذلك اصبح وجود الرامات ذات معدل النقل الفائق ضروريا




اعلنت شركة AMD عن ذلك التعاون حين تم الاعلان عن ذواكر 2.5/3D stacked memory قد تم شحنها بالفعل الى وحدات الشرائح FPGAs واجهزة الاستشعار Image sensor devices ولكن لم يتم ظهور تلك الذواكر فى خط الانتاج بالنسبة للمعالجات المركزية والمعالجات الرسومية

ولكن صرح Bryan Black, المسئول عن المشروع بالاتى :
(لا يوجد جديد فى خط الانتاج للمعالجات المركزية والرسومية لكن مع ذاوكر HBM(high bandwidth memory) سيتغير الكثير وان جعل الذواكر مرتبه بشكل ثلاثى الابعاد 3D هى حركة جريئة وشركةAMD مستعده لخوضها )



والكثير منا يسأل الان ما معنى High-bandwdith 3D Stacked memory وكيف ستحل مشكلة توصيل البيانات بين المعالج المركزى و المعالج الرسومى ؟؟

اذا ترجمنا الجمله ترجمه حرفيه سنجد ان معناها هى (الرامات المتكدسة ذات سرعة النقل العالى)
, بالفعل تلك الرامات مفهومها لا يختلف عن ترجمتها لانها عباره عن شرائح من الذواكر فوق بعضها مرتبه فى حيز ثلاثى الابعاد بحيث انها تاخذ حيز شريحة واحده فقط , لذلك هى تساعد فى تقليل استهلاك الطاقة وتساعد فى تقليل المساحة ,

حيث فى البطاقات الحالية ذات حجم الرامات فوق 4 GB سنجد ان شرائح الرامات موجوده على كل من سطحى شريحة PCB , ومثال على ذلك كرت GTX Titan , وذلك يؤدى بالتبعية الى توليد حرارة على كل من جانبى الشريحة لذلك تقليل مساحة الرامات على الشريحة سيساعد فى تقليل الحرارة لشريحة PCB .

بالاضافة الى ان شرائح الرامات التى ستكون متكدسة فوق بعضها هى رامات (high bandwidth memory) HBM اى ذات السرعة العالية لنقل بيانات
لذلك ستكون النتيجة النهائية ليس فقط توفير فى استهلاك الطاقة والمساحة والحرارة ولكنك ستحصل على سرعة أكبر فى نقل البيانات ايضا , وستكون اسرع من اى شريحة ذواكر GDDR5 متوفره الان





ذواكر HBM هى دمج للمواصفات الرئيسية التى وضعتها منظمة JEDEC للذواكر وتم تطويرها للتطبيقات الرسومية ,
ومتوقع انها سيتم انتاجها بشكل موسع فى عام 2015 . وتستمر الابحاث حتى تكون الذواكر مكونة من ثمان من الشرائح المتكدسة وجعل عرض حزمة الاتصال بينهم wide data interface 1024-bits



من الواضح انه سيكون اول المستفيدين من الذواكر المتكدسة هو مجال المعالجة الرسومية
فقد تابعنا من قبل مؤتمر GTC 2013 لشركة Nvidia حيث تم الاعلان عن خارطة الطريق ومن ضمنها جيل البطاقات الذى سيتم انتاجه فى عام 2016 ومعمارية VOLTA والتى من المحتمل انه اول جيل سيستفيد من تلك التقنيه والذى سيقدم سرعة نقل بيانات فائقة تصل الى 1 TB/s , مع العلم ان سرعة نقل البيانات للبطاقة GTX 780 TI هى 336 GH/s !



ومن المحتمل ان تستخدم شركة AMD تقنيه الذواكر المتكدسة 3D Stacked memory فى الجيل الجديد من بطاقاتها والذى سيكون بدقة تصنيع 20nm وسيكون باسم Pirate Islands ولكن لم يتم تاكيد اى من ذلك حتى الان



اما بالنسبة للمعالجات المسرعة APU فمن المحتمل ان تقوم شركة AMD باستخدام تلك التقنيه ايضا مع جيل Carrizo المبنى على معمارية Excavator والذى سيكون موعد اطلاقه فى عام 2015 وذلك منطقى لما توفره ذواكر HBM من سرعة نقل بيانات مرتفعه وهذا ما تحتاجه تلك الشرائح .

الشئ الموكد ان تلك الذواكر stacked memory ستكون فى الاجيال القادمة لكل من شركتى AMD & Nvidia
وان تلك التقنيه ستكون مستقبل الذواكر للبطافات الرسومية

المصدر

[UNREAL]

موضوع متميز جداً أخي مصطفى، الباندودث المتاح بهذه التقنية يعد قفزة فلكية بمعنى الكلمة...

[DRDeAtH]

:ah7:

[AHMED ELNESR]

موضوع اكثر من رائع اخي مصطفي وكنت محتاج اعرف معلومات عن التقنية دي
وتم التقييم

[kingtifass]

موضوع اكثر من رائع اخي مصطفي وكنت محتاج اعرف معلومات عن التقنية دي
وتم التقييم

شكر اخى على تقييمك وكلامك الجميل

:ah7:

اشكرك اخى على اتشجيع :D

موضوع متميز جداً أخي مصطفى، الباندودث المتاح بهذه التقنية يعد قفزة فلكية بمعنى الكلمة...

استاذ عبد الكريم .. سعدت باعجابك للموضوع .. وبعد رؤيتى للتوقعات والقفزة الكبيرة للاداء ..اتنابنى نفس شعور الدهشة والترقب اكتر لمعرفة المزيد

[Madrid700]

بارك الله فيك على الموضوع القيم والمميز وفى انتظار جديدك الرائع