رد مع اقتباسZen is comming..
تأكيد وجود معالجات AMD Godavari APUs ، ومتوافقة مع مقبس +FM2 من خلال تحديث البايوس
تم تاكيد ان المعالجات التى ستخلف معالجات Kaveri APU هى معالجات Godavari APU .والتى سوف تتوافق مع مقبس +FM2 الحالى وكل ما ستحتاجه هو تحديث البايوس فقط لدعم المعالجات الجديدة ...
معالجات Godavari APU سوف تحل محل معالجات Kaveri APU الحالية على فصل الصيف المقبل ان شاء الله تعالى . معالجات الـ APU الجديدية سوف تكون مستندة على دقة تصنيع 28 نانوميتر كما كانت معالجات Kaveri ، لكن مع زيادة فى سرعة التردد وامكانية كسر السرعة . معالجات Godavari سوف تبقى مستندة على معمارية Steamroller للمعالجة المركزية كما كان Kaveri ، وأيضا نفس تصميم معمارية GCN للمعالجة الرسومية كما كالسابق . وهذا يشبه ما حدث مع معالجات Richland APU ومعالجات Trinity APU . مجرد تصميم مُحدث ومطور لنفس الشريحة والمعمارية . وهذا يعنى أيضا بدوره توافق معالجات الـ APUs الجديدية مع مقبس +FM2 الحالية مع تحديث للبايوس فقط ...والذى رصد من قبل Asrock على موقعها ....
ولهذا اذا اردنا معمارية جديدة كليا ، فعلينا الانتظار حتى العام القادم 2016 لكى نحصل على تصميم لمعالجات AMD APU جديدة كليا . وذلك من خلال علامة AMD التجارية ذات الاداء العالى لمعمارية x86 المركزية والتى ستكون تحت اسم "Zen" . كما أيضا سيكون لدى AMD معمارية Arctic Islands الرسومية الجديدة والتى تعزز من معمارية GCN الرسومية . ومن المرجح ان يبنى كل هذا على عملية تصنيع 14nm FinFET من Samsung . ومن الممكن ايضا ان يتم دعم ذواكر HBM كأول معالج APU ....
لحسن الحظ ، لمن يبحث عن شراء معالج APU للاجهزة المحمولة لن يضطر الى الانتظار طويلا لما هو آت من AMD . فمعالجات Carrizo سوف تكون متاحة فى الصيف القادم ان شاء الله تعالى للاجهزة الدفترية والمحمولة ، وتصاميم بدون مراوح وأجهزة الكل فى واحد. معالجات Carrizo سوف تقدم قفزة فى كفاءة استهلاك الطاقة من أي وقت مضى من أي APU عالي الأداء في تاريخ الشركة.
على الرغم من الكفاءة العالية لمعالجات Carrizo فى استهلاك الطاقة ، الا ان تصميم المعالج بهذا الشكل لن ياتى أيضا زيادة كبيرة جدا لمعالجات Carrizo عن معالجات Kaveri من ناحية الاداء العالى ...وذلك بسبب التردد المحدود المنخفض ...
وهذا هو السبب الذى جعل AMD تصدر معالجات Godavari لأجهزة الحاسب المكتبية . حيث تمكنت AMD من تحسين تردد المعالج المركزى CPU قليلا مع معالجات Godavari APUs ، لكن مع تحسن إلى حد كبير مع تردد المعالج الرسومى GPU . على سبيل المثال ، المعالج الرسومى R7 GPU الذى بداخل معالج A10-8850K سوف يصل الى تردد 856MHz اى بزيادة مقدارها 19% عن المعالج الرسومى المدمج iGPU لمعالج A10-7850K والذى يصل تردد معالجه الرسومى المدمج الى 720MHz ..
كل معالجات Godavari APUs ، سوف تدعم ذواكر DDR3 بترددات تصل الى 2133MHz . فى حين ان دعم ذواكر 2400MHz DDR3 لم تعلن بشانها رسميا بعد ، ولكنها ستكون ان شاء الله تعالى قابلة للتحقق مع معظم معالجات Godavari APU كما كان الحال مع معالجات Kaveri APU السابقة . فوجود ذواكر DDR3 بترددات عالية مطلوب جدا خاصة لتحسين أداء المعالج الرسومى المدمج لدى المعالجات المسرعة ، لكى تحصل على أداء اعلى ومميز ...
وهذه سلسلة لمعالجات Godavari APU والتى قد أُعلن عنها سابقا ...
المصدر ....
التعديل الأخير تم بواسطة أحمد معوض ; 18-03-2015 الساعة 00:55
Zen is comming..
معالج AMD Zen APU قادم مع 16 نواة x86…تفاصيل مثيرة
لقد ذكرنا سابقا اخبار تتحدث عن قرب قدوم معالجات AMD Zen مع المعالج الرسومي Greenland المتضمن ذاكرة HBM، لكن الآن لدينا المزيد من التفاصيل المشوقة حقا. المعلومات الأولى تقول أن معالجات سوق حوسبة HSA ذات حوسبة الفئة الأعلى تمتلك حوالي 16 نواة Zen x86 وتدعم 32 مسار، أو مسارين لكل نواة. وهذا شيء رأيناه على معماريات Intel لبعض الوقت، وتقليد AMD لذلك قد يحقق لها فائدة كبرى. هذا سيكون المعالج المشوق الأول من AMD في قسم السيرفر/ وسوق حوسبة HSA منذ سنوات، وفي حال قدمتها AMD في الوقت المحدد فإنها ستكون فرصة كبيرة للشركة في تحقيق أرباح كبيرة وأيضا السيطرة على جزء من السوق, ولكن ذلك طبعا يعتمد على مدى الأداء والقدرة التي سوف تقدمها تلك المعالجات…فهي على الورق تبدو مثالية.
كل نواة Zen تحصل على ذاكرة بحجم 512KB لكاشيه L2 وكل أربع نواة Zen تشترك مع ذاكرة بحجم 8MB لكاشيه L3. في حال كنا نتحدث حول معالج x86 المستند على الجيل التالي لـ Zen ذو الـ16 نواة والـ32 مسار، فإن المجموع الكلي لكاشيه L2 هو ذاكرة بحجم 8MB، والمجهزة بواسطة ذاكرة بحجم 32MB لكاشيه L3. من ناحية أخرى تعتبر هذه المنصة داعمه للتشغيل الأمن و وداعمه للمعالج المشترك والمرمز، الهام من أجل عملاء مجال الأعمال والمؤسسات.معالج APU الجديد يأتي مع محرك وسائط متعدد ومعالج رسومي Greenland الذي يتضمن ذاكرة HBM. المواصفات التي رأيناها تشير أنه قد يصل إلى ذاكرة 16GB من ذاكرة HBM مع سرعة 512GB/s. وهو يأتي أيضا مع حوسبة دقة مضاعفة بمعدل ½، ودعم لـRAS و HSA و ECC معزز.
كما أن معالج APU المستند على الجيل التالي لمعمارية Zen تأتي أيضا مع دعم لمنفذ PCIe Gen3 و SATA express أو SATA، ودعم لـ 1GbE ووحدات تحكم ذاكرة DDR4, كما أن ذواكر DDR4 رباعية القناة تدعم ذاكرة ECC وسرعات تصل إلى 3200MHz, SODIMM, UDIMM, RDIMM, LRDIMM 2DIMMs/channel، مع سعة إجمالية بـ256GB لكل قناة.بالإضافة الى أن معالج APU يمتلك 64PCI express Gen 3، حيث ما يقارب 16 مسار منها قابل للتبديل مع مسارين SATA Express و 14 مسار لـ SATA. تستخدم AMD تصميم جديد مع خلية متناسقة للاتصال بقالب المعالج المركزي Zen وقالب المعالج الرسومي Greenland، وهي تستخدم أيضا نسيج متناسق من أجل اتصال داخلي بين المعالج المركزي Zen و caches, PSP، ACPI أو واجهة GMI Physics, Combo Physics, Host Controllers مثل USB, SATA أو GbE ووحدات تحكم ذاكرة. طبعا عن نفسي ما زلت انتظر المزيد من التفاصيل المشوقة عن هذه المعالجات القادمة والتي حقا ومن دون مبالغة تبدو واعدة جدا.
المصدر
(عرب هاردوير)
اخى احمد معوض ارجوك تعديل اسم الموضوع الى :-
الموضوع الموحد لمتابعة اخبار معالجات AMD القادمه بصفه عامه و لا تقصرها على فئه من المعالجات حتى يصبح اسم الموضوع اعم و اشمل .
و شكرا لك
بارك الله فيك أخى الكريم ..شكرا جزيلا لك على النصيحة والتفاعل ..المشاركة الأصلية كتبت بواسطة IVY BRIDGE
صراحة أخى الكريم قد قمت من قبل بكتابة موضوع تغطية معالجات Kaveri سابقا وانتهى الامر ، لكن أحب مع كل جيل ان أبدأ موضوع جديد خاص لكل جيل على حده حتى لا يتوه الاعضاء خاصة الجدد منهم فى صفحات الموضوع ، ودون استيعاب ما هو الجيل القادم ، وهذه مشكلة المواضيع التى رايتها فى المواضيع الكبيرة فى أى منتدى بشكل عام ...
أيضا أخى الكريم هو مجرد موضوع لمتابعة أخبار الجيل القادم من معالجات AMD بشكل عام كما ذكرت فى المشاركة الاولى لى فهذا الموضوع عند بدايته ، ولو لاحظت أخى الكريم -بارك الله فيك - اننا نذكر أخبار الجيل القادم وما بعده أيضا اذا توافرت المعلومات بشكل عام ومتابعة التسريبات ...
أيضا عنوان الموضوع أرى انه فعلا يجب ان يعدل حيث أن معالجات Carrizo بأنوية Excavator لن تأتى للاجهزة المكتبية كما كنا نعتقد قبل بداية الموضوع ، لكنها ستكون موجهة للاجهزة المحمولة ، وسيأتى للاجهزة المكتبية معالجات Godavari والتى ستاتى بأنوية Steamroller كما Kaveri حاليا ، لكن ببعض التحسينات البسيطة ..
شكرا مرة أخرى أخى الكريم على تفاعلك واهتمامك بكل ما هو جديد ومفيد ...
>>>***مشاركة غير صحيحة المعلومات ****<<<<
AMD تعلن عودة سلسلة معالجات FX للحياة
تم تسريب خارطة عمل AMD لعام 2016، والتي تضم منتجات لقسم الموبايل والقسم المكتبي المستندة على نواة Zen و K12 الجديدة عالية الأداء. كما يلاحظ أن معالجات APU الجديدة سوف تتمتع بمعالج رسومي قادم من جيل معمارية graphics core next المعروفة بـ GCN الجديدة من AMD. حيث كنا أشرنا في خبر سابق قبل أيام عن معمارية Arctic Islands والقادمة بدقة تصنيع 14nm مع استخدامها لذاكرة HBM المكدسة من الجيل الثاني.
منذ يومين تم تسريب الرسم البياني لتصميم قالب المعالج المركزي x86 عالي الأداء القادم من AMD والمسمى Zen. ذلك التصميم يمنحنا فكرة حول ما نتوقعه من نواة Zen مقارنة بمجموعة معالجات بولدوزر السابقة لـ AMD. وأيضا البارحة تم تسريب آخر ظهر للعلن والعديد من المواقع تداولته، وهو يظهر بشكل تفصيلي كيف ستتشارك فيها كل نواة Zen مع ذاكرة كاشيه L3. أما اليوم فلدينا خريطة عمل تفصيلية لعام 2016 تظهر فيها العديد من المعلومات المهمة…وربما أهم أمر يكون هو عودة سلسلة معالجات FX للحياة من جديد وذلك مع قدوم أول معالج مركزي بثمانية أنوية مستخدمة نواة Zen بدقة تصنيع 14nm.
لنتحدث أولا عن خارطة عمل المنتجات المكتبية لعام 2015 عام 2016:
في عام 2015 سنرى في قطاع performance استمرارية لسلسلة معالجات Vishera FX المستندة على نواة المعالج المركزي Piledriver بدقة تصنيع 28nm. بينما في قطاع mainstream فإننا ننتظر صدور معالجات Kaveri المحدثة والتي تحمل اسم Godavaari حيث ستتميز بتصميم سيليكون محسن وسرعات تردد أعلى. وفي قطاع low power سيحصل أيضا على تحديث من معالجات Kabini APU الحالية إلى معالجات Beema APU التي تتميز بنواة Puma+ وسرعات تردد أعلى.
ذلك على صعيد ما سنراه في عام 2015 بينما في عام 2016 فسوف نشهد نقلة نوعية في الأداء. حيث تخطط AMD لتحديث مجموعة المنتجات بأكملها مع نواة المعالج المركزي Zen الجديدة والجيل القادم لمعمارية رسوميات Arctic Islands. في قطاع performance نرى أن AMD ستقدم وأخيرا ما كان الجميع ينتظره وهو وريث لرقاقات Vishera عالية الأداء المستندة على Piledriver.
الوريث القادم سوف يحمل أسم Summit Ridge وهو مجموعة جديدة من المعالجات المركزية القادمة بثمانية أنوية Zen بدقة تصنيع 14nm مع دعمها لذاكرة DDR4، وهي كما ذكرنا شريحة جديدة كليا تستخدم سوكيت FM3 جديد. المعالج المركزي الجديد الذي يتميز بثمانية أنوية Zen ينبغي أن يكون أسرع بكثير من المعالج المركزي FX ثماني النواة الحالي.
في الواقع وفقا للرسم البياني لقالب نواة Zen، فإن كل نواة Zen ينبغي أن تكون مشابهة لطراز Excavator ثنائي النواة في الناتج الإجمالي لكن أسرع بكثير في الأداء الأحادي التشعب. بالتالي فإن المعالج المركزي Zen ثماني النواة سيكون أفضل بكثير من ناحية الأداء مقارنة بما لدى AMD حاليا.
المشوق على نحو أكبر هو أن معالجات Summit Ridge المركزية ذات الفئة العليا ستشترك بنفس سوكيت FM3 المستخدم أيضا مع معالجات APU الجديدة. بالتالي يمكن للمستخدمين امتلاك تواصل سلس لخيارات المنتجات على منصة واحدة. وهذا أمر لم يكن ممكن مع سوكيت +FM2 و +AM3 من جانب AMD وسوكيت LGA 1150 و LGA 2011-3 من جانب Intel.
بكون كلا من المعالجات المركزية الجديدة ومعالجات APU عالية الأداء تشتركان بنفس السوكيت فإنها لن تقلل فقط تكلفة شراء اللوحات الأم, بالتالي فإن ذلك جعلها بسعر معقول أكثر. إنه يتيح أيضا لصناع اللوحات أن يكونوا أكثر مرونة مع تصاميمهم. مما يسمح لهم بتقديم تشكيلة أوسع من اللوحات للمستخدمين كي يختاروا منها ما يناسبهم. إذا نحن أمام عودة قوية جدا لسلسلة معالجات FX من جديد, وهذا ما ذكرته في المقال المطول الذي طرحته في وقت ماضي والذي يتحدث عن عودة معالجات FX في عام 2016 كما كنت أتوقع وكما توقع الكثيرين أيضا.
بعد ذلك في قطاع mainstream نشهد ظهور معالجات “Bristol Ridge” وهي مجموعة من معالجات APU التي تتميز بما يصل إلى أربع نواة معالج مركزي Zen، ودعم لذاكرة DDR4 ومع تضمنها لمعالج رسومي من الجيل الثاني لمعمارية رسوميات GCN. مرة أخرى على نفس السوكيت FM3 كما هو الحال مع معالجات Summit Ridge. أيضا تلك المعالجات قادمة بدقة تصنيع 14nm.
المعلومات الحالية تقول أن معالجات APU الجديدة والقادمة في عام 2016 ستتميز بذاكرة HBM مكدس. وجود ذاكرة HBM بداخل معالجات APU امر ضروري للمعالجات الرسومية المدمجة المستقبلية وذلك من أجل دعمه بشكل كافي لعرض النطاق الترددي. والفائدة من ذلك هو أنها تسمح للمعالجات الرسومية المدمجة بأن ترفع بشكل كبير من الأداء وتقابل نظيراتها من المعالجات الرسومية المنفصلة. على سبيل المثال بالرغم من أن معالج A10 7850K يتميز بـ512 معالج تدفق، فهي تأتي بنفس الكمية الموجودة في بطاقة HD 7750 / R7 250X، لكنها ما تزال بطيئة بشكل ملحوظ. وذلك يعود بشكل أساسي لنقص عرض النطاق الترددي للذاكرة، وهي مشكلة ستعالجها ذاكرة HBM.
مع هذا بما أن معالجات Bristol Ridge APU هي عبارة عن رقاقات SOC، فهي تتميز بجسر جنوبي مدمج, وهذا يعني أن AMD ستقدم مستويات مختلفة من الشرائح للاهتمام بالقطاعات enthusiast و mainstream. وذلك مشابه لما نملكه اليوم من شرائح 990FX, 990X , 970 على سوكيت +AM3. وسوكيت +FM2 مع A88X, A78, A68 و A58.
بما أن معالجات Bristol Ridge APU تمتلك جسر جنوبي مدمج فيمكنها أن تعزز من المساحة وتوفير الطاقة في قطاع الموبايل. ولأنها لاتتطلب شريحة جسر جنوبي مخصصة على الاطلاق، فإنه ينبغي الإشارة على أن معالجات Carrizo ستكون المنتج الأول التي تتميز بجسر جنوبي مدمج بنفس القالب. بالتالي فإن معالجات Bristol Ridge ستستمر بهذه النظرية والتي تبدو ناجحة جدا. أخيرا في قطاع low power فإن AMD ستقدم معالجات “Basilisk” APU وهي نسخة مصغرة عن Bristol Ridge. وتتميز بنواتين Zen و معالج رسومي مدمج أصغر بإستهلاك طاقة أقل.
لنتحدث ثانيا عن خارطة عمل منتجات الموبايل لعام 2015 عام 2016:
بالانتقال إلى خارطة عمل الموبايل، فإننا نرى كل من معالجات Bristol Ridge و Basilisk APU تحقق إعادة للظهور بفضل تصميمهما كرقاقات SoC عالية الاندماج بدقة تصنيع 14nm. ومن المشوق أن نرى AMD تتمكن من الحصول على معمارية رسوميات GCN داخل هكذا رقاقات صغيرة بإستهلاك طاقة قليل وبدقة تصنيع 14nm. الإصدار الذي يلي معالجات Amur سيكون Styx وهو المنتج الاستهلاكي الأول الذي يتميز بنواة ARM المعدلة من AMD والمسماة K12.
كما أن كل معالجات APU القادمة لـ AMD في 2016 ستكون متوافقة كليا مع HSA 1.0. صراحة كل تلك الاخبار مفرحة جدا لمحبي شركة AMD والأكيد أن عام 2016 سوف يكون ذو نقلة نوعية كبيرة لمنتجات الشركة خاصة عودة سلسلة معالجات FX للحياة من جديد.
---------------------------
المصدر
عرب هاردوير ،،، WCCFtech
===================
ملحوظة :
هذه الشرائح من المقرر عرضها فى يوم السادس من هذا الشهر من قبل AMD ، لكن استطاع موقع planet3dnow تسريب بعض منها قبل ميعاد عرضها الرسمى ، وليس هذا كل شئ ، فمن المؤكد ان AMD سيكون لها المزيد من الامور التى ستكشفها ان شاء الله تعالى بخصوص معماريتها المستقبلية للسنوات القادمة ...
التعديل الأخير تم بواسطة أحمد معوض ; 07-05-2015 الساعة 04:11
بصراحه إنجاز كبير ونقله نوعيه من دقة تصنيع 28 نانو الى 14 نانو مره واحده شيء جبار
أتمنى لشركه AMD العوده والمنافسه
بصراحه لا اعرف كيف أشكرك أخي أحمد فحبي لشركه AMD أصبح يؤدي لحبك لأن نقلك لأخبار الشركه يزيدني حبا بها
فى مؤتمر خاص بالمستثمرين ، أعلنت AMD عن بعض خططها المستقبلية بشكل عام بالنسبة لمعالجاتها ، ومن أهمها لدينا هو معمارية Zen X86 المركزية ...وفى هذه الخريطة ستكون لعامين فقط 2016-2017 ..
بالدخول فى التفاصيل مباشرة :
* أعلنت AMD ان الزيادة فى أداء معالجات Zen سيكون بنحو 40 % أعلى من ناحية الـ IPC أو (instructions per clock) وتعنى (عدد التعليمات التي يستطيع المعالج تنفيذها خلال نبضة واحدة) عن جيل معالجات Excavator بعبارة أخرى الاداء مقابل تردد الساعة .
* أيضا معالجات Zen ستأتى بتصميم SMT او (simultaneous multi-threading) هى تقنية تعدد خطوط المعالجة فى وقت واحد لكل نواة معالجة ، وهى كالموجودة بمعالجات انتل . وهذا سيكون تصميم جديد مختلف كليا عن تصميم CMT السابق من AMD الذى تم استخدامه مع معمارية Bulldozer السابقة (1)..
* بالاضافة الى نظام SMT ، سيأتى Zen بتصميم جديد لعرض النطاق الترددى للذاكرة المخبئة a new high-bandwidth low latency cache system. وهذه أحد الميزات الاضافية التى سيتفوق بها Zen على المعمارية السابقة له فى نظام ذاكرة الكاش .
* المعالجات الجديدة سيتم تصنيعها بتصميم FinFET للأنوية لكن لم تحدد الشركة ما اذا كانت ستستخدم 16nm من TSMC أو 14nm من سامسونج ، وان كنت أظن ستتجه الى ساسمونج لانها الاقرب اليها فى هذا الموضوع ...
* معمارية Zen ستكون متاحة لكافة معالجات AMD لعام 2016 بدأمن معالجات FX CPUs المركزية الى معالجات APUs المسرعة ، ولكلا من فئة الاجهزة المكتبية و المحمولة .
* ان ما ستخلف أنوية ومعمارية Zen هى كما أعلنت AMD حسب الخريطة هى معمارية +Zen . والتى حسب الشرائح ستكون أفضل تطوير وتحسنا عن Zen الاصلية وذلك عام 2017 ان شاء الله تعالى ..
أيضا من ناحية اللوحة الام والمقبس :
** فالمعالجات الجديدة ستدعم ذواكر DDR4 رسميا :
* فمعالجات FX CPUs سوف تدعم حسب الشرائح ذاكرة DDR4 فقط ، بينما معالجات الـ APU ستاتى بدعم كلا ذواكر DDR3 و DDR4 ...
* أيضا تهدف AMD الى توحيد منصة معالجاتها المكتبية الى مقبس (سوكيت) واحد وهو AM4 وليس FM3 كما ذكر سابقا ... وهو شئ أكثر من رائع ..
* أيضا لم تذكر AMD أى شئ بخصوص مشروع Sky Bridge الذى ياتى بدمج كلا من معماريتى ARM و X86 معا ..
========================
أيضا AMD اعلنت بشكل رسمى عن معالجات Carrizo APUs للأجهزة المحمولة
ناتى الى تفاصيل الهاردوير لمعالجات Carrizo ، معالجات Carrizo ستاتى بوحدات معمارية Excavator للانوية المركزية ، معمارية GCN الرسومية كما الموجودة فى سلسلة بطاقات AMD’s R-Series ، بالاضافة الى دمج شريحة FCH الى المعالج نفسه وليس على اللوحة الام ، والدعم الكامل لمعمارية HSA ، و TrueAudio ،و ARM Trustzone . وكما هو الحال السابق مع معالجات Kaveri APU ، فان معالجات Carrizo سوف تستند على دقة تصنيع 28nm من شركة Global Foundries ذات الاداء العالى (28SHP) ..
كما هو موضح من الشرائح التى عرضتها AMD فى المؤتمر ، أكدت بان انوية Excavator الجديدة أكثر تميزا من ناحية استهلاك الطاقة والطاقة المنخفضة عن الاجهزة المكتبية .مع دعم كلا من معماريتى Mantle و DirectX 12 كما نعلم ، وأيضا دعم خاصية Dual Graphics والتى كانت تعمل عليها AMD كما كان فى الاجيال السابقة .
قد اكدنا من قبل ان AMD قد أكدت على ان متحكم الجسر الجنوبى Southbridge لديها وهو FCH لن يكون بعد الان موجودا كشريحة منفصلة عن المعالج CPU نفسه ، وانه سيتم نقله الى المعالج نفسه على نفس شريحة المعالج . فى الواقع ليس فقط الجسر الجنوبى سكون جزء من الـ CPU مع Carrizo ، لكنه سيكون مدمج بداخل شريحة الـAPU نفسها بشكل كامل . وهذه المرة الاولى لـ AMD ، حتى انتل مازالت لديها شريحتين منفصلتين فى نفس شريحة المعالج لمعالجات Broadwell-Y/U . ونتيجة لذلك ، أوضحت AMD عملية التقدم وانتقال شريحة الـ Southbridge من دقة تصنيع 65 و 45 نانوميتر الى الى دقة تصنيع 28nm و 28SHP ، تخفيضا لاستهلاك الطاقة وفولتية التشغيل . وهذا يسمح أيضا لمعالج الـ APU الى ان يحد من استهلاك الطاقة وتوفيرها وقلل من طول الاتصال HyperTransport interconnects بين الـ APU و ووحدات الادخال والاخراج I/O. ومن الجانب الاخر ، فان استهلاك الطاقة للجسر الجنوبى تم أيضا نقله داخل الى معالج الـ APU نفسه ،فضلا عن زيادة عدد الترانزستورات الاضافية الى شريحة المعالج والذى سنفسره فيما بعد اسفل ..
احد العناصر الهامة التى نلاحظها من تصميم معمارية Excavator المركزية هو تقليص مساحة الشريحة . فى الاساس كل شئ هو نفسه فى عملية تصنيع Kaveri ، ولكن وحدات الـ FP الجدولية و متحكم الكاش cache control تم اعادة تصميمهما لكى يأخُذا مساحة أقل فى تصميم شريحة الـ 28nm SHP . قد يبدو غريبا بعض الشئ تطبيق تصميم "عالى الكثافة " و "عالى الاداء" بنفس عملية التصنيع ، لوكن حسب AMD قد كان الدافع وراء ذلك كان من خلال فريق الـ GPU الذين شاركوا خبراتهم ومعرفتهم بشريحة بمكونات صغيرة وعالية الاداء مع فريق الـ CPU ، والاستفادة من ذلك فى تصميم وحدة معالجة مركزية لـ AMD . يتم الجمع بين التصميم الموجه للمعالج الرسومى GPU ليكون للمعالج المركزى أيضا والتى أتاحت لـ AMD بتوفير جزء جيد من الطاقة مع نفس الترددات او اعلى وبنفس استهلاك الطاقة .
الكثافة العالية ، وتصميم الطاقة الامثل أيضا يلعب دور فى جانب المعالج الرسومى لمعالجات Carrizo ، حيث يقدم انخفاض فى خسارة الفولتية العالية فضلا عن السماح للانوية الثماينة لمعمارية GCN بتصميم 20 وات . هذا يعتبر تحسن مقارنة بمعالجات Kaveri والذى كان يحقق نفس استهلاك الطاقة باستخدام 6 انوية GCN ..
مزايا جديدة لتوفير الطاقة
تنطوي Carrizo على عدد من التقنيات الجديدة من نوعها لتعزيز كفاءة الطاقة. على سبيل المثال، تقوم تصاميم المعالجات الدقيقة التقليدية بتوفير مزيد من الجهد الكهربائي – بما يتراوح بين 10 إلى 15%-من أجل ضمان حصول المعالج على الجهد المطلوب عند حدوث أي هبوط في الجهد (يسمى بالإنجليزية droop). غير أن هذه العملية تستهلك مزيدًا من الطاقة وتؤدي إلى مزيد من التكاليف نظرًا لما تهدره من طاقة، حيث تستهلك نحو ضعف الطاقة المطلوبة لكل حالة رفع للجهد (مثلًا، يؤدي رفع الجهد بمقدار 10% إلى هدر للطاقة بمقدار 20%).
ولهذا السبب طورت AMD عددًا من التقنيات بهدف تعزيز الجهد، حيث تقوم معالجاتها الحديثة بمقارنة الجهد الوسطي مع مقدار الهبوط في الجهد على مستوى النانو ثانية أو حتى على مستوى أجزاء بالمليار من الثانية. وبما أن تعديلات الذبذبة تتم على مستوى النانو ثانية، فإن ذلك يقي الأداء الحوسبي من أي تراجع بشكل شبه كامل، مع خفض استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 10 بالمئة في وحدة المعالجة الجرافيكية، وإلى 19% في وحدة المعالجة المركزية.
كما تقدّم Carrizo تقنية جديدة على صعيد الطاقة تحت اسم “الجهد المتكيّف ورفع الذبذبة” (AVFS) التي تقوم على استخدام مستشعرات سيليكونية مبتكرة للسرعة، ومستشعرات للجهد، بالإضافة إلى المستشعرات التقليدية للحرارة والطاقة. وتسمح مستشعرات السرعة والجهد لكل واحدة من وحدات المعالجة المسرّعة بالتكيّف مع ما يخصها من المواصفات السيليكونية، وسلوك المنصة، وبيئة التشغيل؛ حيث أن التكيّف الفوري مع هذه العوامل يسمح تحقيق وفورات في الطاقة تصل إلى 30 بالمئة.
وبالإضافة إلى مساعدة وحدة المعالجة المركزية على توفير الطاقة عبر تقليص مساحة النواة، فقد عملت AMD أيضًا على تحسين تقنية 28nm لتعزيز كفاءة الطاقة، مع معايرة وحدة المعالجة الجرافيكية من أجل تحقيق الأداء الأمثل حتى عندما تكون الطاقة محدودة، وهو ما يسمح بتوفير الطاقة بنسبة تصل إلى 20% مقارنة بالوحدة ذاتها في Kaveri عند مستوى الذبذبة ذاته. وبشكل إجمالي، تهدف ابتكارات AMD الجديدة هذه إلى توفير الطاقة على أصغر المستويات مع الحفاظ على أداء عالٍ ومنخفض التكلفة بفضل عملية 28nm.
أيضا قد اوضحت AMD كيفية عمل معالجاتها الجديدة فى حالة الخمول وعند التشغيل واستهلاك الطاقة لاجهزة الادخال والاخراج فى وضع Standby وعند وضع التشغيل ...
التقدّم المحقّق من الناحية الهندسية
يسمح التصميم الجديد عالي الكثافة لـCarrizo باستيعاب 29 محولًا إضافيًا – 3.1 مليار-ضمن مساحة الشريحة ذاتها تقريبًا بالمقارنة مع الجيل السابق من وحدات المعالجة المسرعة Kaveri. ومن شأن هذه الكثافة أن تتيح مساحة أوسع للرسوم الجرافيكية، ومعالجة الوسائط المتعددة، وإدماج أداة Southbridge للتحكم بالأنظمة على شريحة واحدة. ويتضمن الدعم الإضافي للوسائط المتعددة معيار H.265 عالي الأداء للفيديو، إلى جانب إتاحة قدرة مضاعفة على ضغط الفيديو قياسًا بالجيل السابق. وسيدعم معيار H.265 أداء الفيديو بدقة 4k، إلى جانب دوره في تمديد حياة البطارية، مع تقليص متطلبات النطاق العريض عند مشاهدة مقاطع الفيديو المتوافقة مع هذا المعاير.
ونظرًا للعدد الإضافي من المحوّلات، فإن Carrizo تعتبر أول وحدة معالجة في القطاع تم تصميمها لتكون منسجمة مع مواصفات HAS 1.0 التي تم تطويرها من قبل مؤسسة HSA التي تنتج مسرّعات برمجية مثل GPU، ولكن وفق تصاميم أبسط بكثير تساعد على تحسين أداء التطبيقات بشكل كبير مع خفض استهلاك الطاقة.
ويتمثل أحد أهم مزايا تصميم HSA في ولوج الذاكرة الموحّد المتغاير (hUMA) ضمن Carrizo، والذي يسمح لوحدة المعالجة المركزية ووحدة المعالجة الجرافيكية بمشاركة مساحة عنوان الذاكرة ذاتها؛ حيث تستطيع الوحدتان الولوج إلى ذاكرة المنصة وتوزيع البيانات على أي موقع ضمن مساحة الذاكرة في النظام. وتسمح هذه البنية المتماسكة للذاكرة بخفض عدد التعليمات المطلوبة لإتمام العديد من المهام، الأمر الذي يسهم في تحسين الأداء وترشيد استهلاك الطاقة في آن معًا.
الخلاصة :
عدد أكبر من المحوّلات بنسبة 29% ضمن حجم الشريحة ذاته للوحدة السابقة Kaveri
توفر نويات Excavatorx86 الجديدة نقلة نوعية إلى الأمام في التعليمات عن الساعة الواحدة، وذلك مع توفير الطاقة بنسبة 40%؛
أنوية وحدة المعالجة الجرافيكية Radeon الجديدة التي تمتاز بإمداد الطاقة الخاص بها؛
ميزة فك تشفير الفيديو H.265 الخاصة على الشريحة.
تحسينات بنسب مزدوجة الخانات على أداء البطارية وفترة حياتها.
ميزة غير مسبوقة: وضع شريحة Southbridge مدمجة على وحدة معالجة مسرّعة عالية الأداء من AMD.
المعالجات الجديدة :
AMD FX-8800P
AMD PRO FX-8800B
AMD A10-8700P
AMD A8-8600P
AMD A6-8500P
AMD PRO A10-8700B
AMD PRO A8-8600B
AMD PRO A6-8500B
AMD RX-418GD
AMD RX-216GD
مقارنة المعالجات بالجيل السابق :
============================
=====================
معمارية ARM
فقد اعلنت AMD بعض المعلومات عن معالجات AMD بمعمارية ARM وهو معالج Opteron A1100 من فئة معالجات Seattle بتصميم انوية 64bit ARM Cortex-A57 لهذا العام فى النصف الثانى ...
أما بخصوص معماريتها المستقبلية خاصة معمارية K12 والتى تدمج كلا من معماريتى x86 مع معمارية ARM فقد قامت AMD بتأجيلها الى عام 2017 بدلا من 2016 كما كان منتظر ..
المصدر
===================
ملاحظات :
(1) ماهى SMT و CMT ؟
للتوضيح للاعضاء بخصوص هذا الموضوع :
يجب توضيح اولا ما هى طبيعة معمارية AMD الحالية فى معمارية Bulldozer ، المعالج يحتوى على ما يسمى بالموديل Module والذى قد يحتوى على نواة واحدة او اثنين ، على سبيل المثال معالج AMD FX-8350 يحتوى على اربع Module وكل Module يحتوى على نواتين ، فيصبح المعالج ثمانى النواة . المشكلة هنا ان لكل وحدة module لديها نواتين صحيحتين لكن يشتركان فى وحدة نقطة عائمة واحدة "floating point unit" او ما تعرف اختصارا بـ"FPU" ،وهو مشترك بين النواتين . وهناك كم هائل من الحوسبة وحسابات النقطة العائمة التى يجب ان يتعامل معها المعالج . لذا سنجد ان معمارية Bulldozer هي بطبيعتها أقل كفاءة من رقائق إنتل، التي لديها FPU في كل نواة، و Intel's FPU لديه سرعة اكبر ايضا .
اذن ا ماهى SMT و CMT ؟
*SMT : هى "Simultaneous Multi Threading" هى تقنية تعدد خطوط المعالجة فى وقت واحد والتى تعود جذورها الى شركة IBM العملاقة فى بداية السبعينات 1970 . على الرغم من ان الذى استخدم هذه التقنية بكثرة هى Intel لعقد من الزمن وايضا (معالجات IBM's Power وOracle's Sparc line)، وهى التقنية الى وراء تطوير تقنية Hyper-Threading من انتل . AMD قد كشفت هى الاخرى عن تقنية اخرى منافسة لتقنية Intel’s SMT وعلى عكس منافسهيا باستخدام نظام الـ Modular . هذه التقنية تبنت تطويرها AMD فى ببتها وهى تقنية تسمى "Clustered Multi Threading" او ما تعرف اختصارا بـ "CMT" والتى ظهرت لاول مرة باسم "Clustered Integer Core" كمعمارية مصغرة تم تطويرها من قبل DEC عام 1996 مع معالج RISC microprocessor Alpha 21264 . وسميت بشكل غير رسمى باسم "Clustered Multi Threading" او ما تعرف اختصارا بـ "CMT" وتسمى رسميا بـ"الوحدة" او "module" من قبل AMD. وانتقد هذه الفكرة الكثير من النقاد وقت ظهورها واعتبروها فكرة غير مجدية .
الان يبدو ان AMD بدات تدرك ذلك أيضا ،و تريد التحول الى معمارية SMT بعد طول انتظار لهذه المعمارية بعد التخبطات والخفقات التى طالت الكثير من قطاعات الاعمال فى AMD . التوجه الى معمارية SMT شئ تحتاجه AMD فى الوقت الحاضر لاسترجاع ما ضاع منها فى مختلف القطاعات وتقف على رجليها مرة اخرى .. وأخيرا سنرى تصميم SMT مع معالجات Zen ان شاء الله تعالى بحلول عام 2016 ..
وجارى التحديث فى الموضوع ان شاء الله تعالى ...
جزاك الله خيرا
AMD تلغى مشروع Skybridge
وفقا لتقرير مسرب من موقع Bitsandchips.it ،فان AMD تنوى الغاء مشروع Skybridge والذى كانت تنوى به دمج كلا معماريتى ARM و x86 معا على نفس شريحة المعالج .. لكن يبدو ان هذا لن يتم فحسب الموقع ان AMD قامت بالغاء المشروع نظرا لان مسبك Global Foundries الذى يقوم بصناعة شرائح المعالجات لـ AMD قد ألغى عملية تصنيع 20 نانوميتر والذى كان من المفترض ان تبنى عليه معالجات Skybridge ...
المصدر
السؤال هنا ماهي الفائده من دمج معالجين مختلفين في شريحه وحده؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟AMD تلغى مشروع Skybridge
وفقا لتقرير مسرب من موقع Bitsandchips.it ،فان AMD تنوى الغاء مشروع Skybridge والذى كانت تنوى به دمج كلا معماريتى ARM و x86 معا على نفس شريحة المعالج .. لكن يبدو ان هذا لن يتم فحسب الموقع ان AMD قامت بالغاء المشروع نظرا لان مسبك Global Foundries الذى يقوم بصناعة شرائح المعالجات لـ AMD قد ألغى عملية تصنيع 20 نانوميتر والذى كان من المفترض ان تبنى عليه معالجات Skybridge ...
المصدر
سؤالك أخى الكريم صعب سهل ،،، أولا قبل ان أتكلم عن فائدة دمج كلا المعماريتين معا ،،، أرجو ان أوضح ما هى طبيعة المعماريتى باختصار ...السؤال هنا ماهي الفائده من دمج معالجين مختلفين في شريحه وحده؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟؟
معمارية ARM تأتى بطاقم تعليمات يقوم بطريقة معالجة تدعى RISC ولها مزايا وعيوب ..
معمارية x86 تأتى بطاقم تعليمات يقوم بطريقة معالجة تدعى CISC ولها مزايا وعيوب أيضا ..
ولاختصار الشرح يمكنك مشاهدة الفروق بينهم فى هذا المقال المفيد المختصر للموضوع :
https://ar.wikipedia.org/wiki/%D9%85...A7%D8%B3%D8%A8
أما أيضا باختصار عام للفوائد :
** معمارية x86 تقدم أداء اعلى من ARM ، لكن باستهلاك طاقة أكبر من ARM
** معمارية ARM حديثة نوعا ما ومنتشرة بين الاجهزة المحمولة وتتطور بشكل أسرع ..
** معمارية ARM شرائحها أرخص من شرائح x86 ..
** معمارية x86 وتتواجد بشكل كبير ومنتشر فى أجهزة الحواسيب الشخصية والمحمولة و والخوادم العملاقة والصغيرة والمتوسطة منها ...
** كلا المعماريتين أكثر انتشار فى عالم المعالجات ..
** التسهيل على المطورين فى البرمجيات ودخول عالم التطوير بشكل أفضل واسرع والاستفادة الكاملة من جانب العتاد ..
أخى الكريم الفوائد والمميزات بشكل عام موجودة فى كلا المعماريتين ،،، وربما تحاول AMD ان تستفيد من كلا مميزات المعماريتين معا والتقليل من عيوب المعالجة فى كلا المعماريتين ...
آسف صراحة على أختصار الرد أخى الكريم لكن أردت ان اوضح باختصار لك الامر ... وتحت امرك فى أى استفسار .... بارك الله فيك ... ويسعدنى دائما مرورك بمواضيعى وان شاء الله نراك بشكل أكثر فى المنتدى ... بارك الله فيك ...
التعديل الأخير تم بواسطة أحمد معوض ; 22-05-2015 الساعة 07:59
موضوع أكثر من رائع
AMD تعلن عن معالجاتها Carrizo APU بمعرض Computex 2015
أعلنت AMD فى خلال معرض Computex 2015 عن سلسة معالجاتها المسرعة الموجهة للاجهزة المحمولة والدفترية والتى تعرف باسم Carrizo APU ...
اهم المعالجات :
AMD FX-8800P
AMD PRO FX-8800B
AMD A10-8700P
AMD A8-8600P
AMD A6-8500P
AMD PRO A10-8700B
AMD PRO A8-8600B
AMD PRO A6-8500B
AMD RX-418GD
AMD RX-216GD
The Platform
Efficiency
Unified Video Decoder and Playback Pathways
Graphics
AMD Secure Processor
المصدر1
المصدر 2
التعديل الأخير تم بواسطة أحمد معوض ; 05-06-2015 الساعة 04:50 سبب آخر: وضع شرائح وصور أكثر وضوحا
ظهور معالجات Carrizo APU للاجهزة المحمولة الداعمة لخاصية Dual Graphics مع البطاقات الرسومية المنفصلة للاجهزة المحمولة من AMD ...
المصدر
ضوابط المشاركة
المفضلات