>> AMD تعلن رسميا عن معالجات Zen لعام 2016...<<

[أحمد معوض]

فى مؤتمر خاص بالمستثمرين ، أعلنت AMD عن بعض خططها المستقبلية بشكل عام بالنسبة لمعالجاتها ، ومن أهمها لدينا هو معمارية Zen X86 المركزية ...وفى هذه الخريطة ستكون لعامين فقط 2016-2017 ..



بالدخول فى التفاصيل مباشرة :






* أعلنت AMD ان الزيادة فى أداء معالجات Zen سيكون بنحو 40 % أعلى من ناحية الـ IPC أو (instructions per clock) وتعنى (عدد التعليمات التي يستطيع المعالج تنفيذها خلال نبضة واحدة) عن جيل معالجات Excavator بعبارة أخرى الاداء مقابل تردد الساعة .






* أيضا معالجات Zen ستأتى بتصميم SMT او (simultaneous multi-threading) هى تقنية تعدد خطوط المعالجة فى وقت واحد لكل نواة معالجة ، وهى كالموجودة بمعالجات انتل . وهذا سيكون تصميم جديد مختلف كليا عن تصميم CMT السابق من AMD الذى تم استخدامه مع معمارية Bulldozer السابقة ⁽¹⁾..

* بالاضافة الى نظام SMT ، سيأتى Zen بتصميم جديد لعرض النطاق الترددى للذاكرة المخبئة a new high-bandwidth low latency cache system. وهذه أحد الميزات الاضافية التى سيتفوق بها Zen على المعمارية السابقة له فى نظام ذاكرة الكاش .

* المعالجات الجديدة سيتم تصنيعها بتصميم FinFET للأنوية لكن لم تحدد الشركة ما اذا كانت ستستخدم 16nm من TSMC أو 14nm من سامسونج ، وان كنت أظن ستتجه الى سامسونج لانها الاقرب اليها فى هذا الموضوع ...

* معمارية Zen ستكون متاحة لكافة معالجات AMD لعام 2016 بدأمن معالجات FX CPUs المركزية الى معالجات APUs المسرعة ، ولكلا من فئة الاجهزة المكتبية و المحمولة .

* ان ما ستخلف أنوية ومعمارية Zen هى كما أعلنت AMD حسب الخريطة هى معمارية +Zen . والتى حسب الشرائح ستكون أفضل تطوير وتحسنا عن Zen الاصلية وذلك عام 2017 ان شاء الله تعالى ..





أيضا من ناحية اللوحة الام والمقبس :

** فالمعالجات الجديدة ستدعم ذواكر DDR4 رسميا :

* فمعالجات FX CPUs سوف تدعم حسب الشرائح ذاكرة DDR4 فقط ، بينما معالجات الـ APU ستاتى بدعم كلا ذواكر DDR3 و DDR4 ...

* أيضا تهدف AMD الى توحيد منصة معالجاتها المكتبية الى مقبس (سوكيت) واحد وهو AM4 وليس FM3 كما ذكر سابقا ... وهو شئ أكثر من رائع ..

* أيضا لم تذكر AMD أى شئ بخصوص مشروع Sky Bridge الذى ياتى بدمج كلا من معماريتى ARM و X86 معا ..


========================

أيضا AMD اعلنت بشكل رسمى عن معالجات Carrizo APUs للأجهزة المحمولة





ناتى الى تفاصيل الهاردوير لمعالجات Carrizo ، معالجات Carrizo ستاتى بوحدات معمارية Excavator للانوية المركزية ، معمارية GCN الرسومية كما الموجودة فى سلسلة بطاقات AMD’s R-Series ، بالاضافة الى دمج شريحة FCH الى المعالج نفسه وليس على اللوحة الام ، والدعم الكامل لمعمارية HSA ، و TrueAudio ،و ARM Trustzone . وكما هو الحال السابق مع معالجات Kaveri APU ، فان معالجات Carrizo سوف تستند على دقة تصنيع 28nm من شركة Global Foundries ذات الاداء العالى (28SHP) ..


كما هو موضح من الشرائح التى عرضتها AMD فى المؤتمر ، أكدت بان انوية Excavator الجديدة أكثر تميزا من ناحية استهلاك الطاقة والطاقة المنخفضة عن الاجهزة المكتبية .مع دعم كلا من معماريتى Mantle و DirectX 12 كما نعلم ، وأيضا دعم خاصية Dual Graphics والتى كانت تعمل عليها AMD كما كان فى الاجيال السابقة .


قد اكدنا من قبل ان AMD قد أكدت على ان متحكم الجسر الجنوبى Southbridge لديها وهو FCH لن يكون بعد الان موجودا كشريحة منفصلة عن المعالج CPU نفسه ، وانه سيتم نقله الى المعالج نفسه على نفس شريحة المعالج . فى الواقع ليس فقط الجسر الجنوبى سكون جزء من الـ CPU مع Carrizo ، لكنه سيكون مدمج بداخل شريحة الـAPU نفسها بشكل كامل . وهذه المرة الاولى لـ AMD ، حتى انتل مازالت لديها شريحتين منفصلتين فى نفس شريحة المعالج لمعالجات Broadwell-Y/U . ونتيجة لذلك ، أوضحت AMD عملية التقدم وانتقال شريحة الـ Southbridge من دقة تصنيع 65 و 45 نانوميتر الى الى دقة تصنيع 28nm و 28SHP ، تخفيضا لاستهلاك الطاقة وفولتية التشغيل . وهذا يسمح أيضا لمعالج الـ APU الى ان يحد من استهلاك الطاقة وتوفيرها وقلل من طول الاتصال HyperTransport interconnects بين الـ APU و ووحدات الادخال والاخراج I/O. ومن الجانب الاخر ، فان استهلاك الطاقة للجسر الجنوبى تم أيضا نقله داخل الى معالج الـ APU نفسه ،فضلا عن زيادة عدد الترانزستورات الاضافية الى شريحة المعالج والذى سنفسره فيما بعد اسفل ..

احد العناصر الهامة التى نلاحظها من تصميم معمارية Excavator المركزية هو تقليص مساحة الشريحة . فى الاساس كل شئ هو نفسه فى عملية تصنيع Kaveri ، ولكن وحدات الـ FP الجدولية و متحكم الكاش cache control تم اعادة تصميمهما لكى يأخُذا مساحة أقل فى تصميم شريحة الـ 28nm SHP . قد يبدو غريبا بعض الشئ تطبيق تصميم "عالى الكثافة " و "عالى الاداء" بنفس عملية التصنيع ، لوكن حسب AMD قد كان الدافع وراء ذلك كان من خلال فريق الـ GPU الذين شاركوا خبراتهم ومعرفتهم بشريحة بمكونات صغيرة وعالية الاداء مع فريق الـ CPU ، والاستفادة من ذلك فى تصميم وحدة معالجة مركزية لـ AMD . يتم الجمع بين التصميم الموجه للمعالج الرسومى GPU ليكون للمعالج المركزى أيضا والتى أتاحت لـ AMD بتوفير جزء جيد من الطاقة مع نفس الترددات او اعلى وبنفس استهلاك الطاقة .


الكثافة العالية ، وتصميم الطاقة الامثل أيضا يلعب دور فى جانب المعالج الرسومى لمعالجات Carrizo ، حيث يقدم انخفاض فى خسارة الفولتية العالية فضلا عن السماح للانوية الثماينة لمعمارية GCN بتصميم 20 وات . هذا يعتبر تحسن مقارنة بمعالجات Kaveri والذى كان يحقق نفس استهلاك الطاقة باستخدام 6 انوية GCN ..

مزايا جديدة لتوفير الطاقة



تنطوي Carrizo على عدد من التقنيات الجديدة من نوعها لتعزيز كفاءة الطاقة. على سبيل المثال، تقوم تصاميم المعالجات الدقيقة التقليدية بتوفير مزيد من الجهد الكهربائي – بما يتراوح بين 10 إلى 15%-من أجل ضمان حصول المعالج على الجهد المطلوب عند حدوث أي هبوط في الجهد (يسمى بالإنجليزية droop). غير أن هذه العملية تستهلك مزيدًا من الطاقة وتؤدي إلى مزيد من التكاليف نظرًا لما تهدره من طاقة، حيث تستهلك نحو ضعف الطاقة المطلوبة لكل حالة رفع للجهد (مثلًا، يؤدي رفع الجهد بمقدار 10% إلى هدر للطاقة بمقدار 20%).

ولهذا السبب طورت AMD عددًا من التقنيات بهدف تعزيز الجهد، حيث تقوم معالجاتها الحديثة بمقارنة الجهد الوسطي مع مقدار الهبوط في الجهد على مستوى النانو ثانية أو حتى على مستوى أجزاء بالمليار من الثانية. وبما أن تعديلات الذبذبة تتم على مستوى النانو ثانية، فإن ذلك يقي الأداء الحوسبي من أي تراجع بشكل شبه كامل، مع خفض استهلاك الطاقة بنسبة تصل إلى 10 بالمئة في وحدة المعالجة الجرافيكية، وإلى 19% في وحدة المعالجة المركزية.


كما تقدّم Carrizo تقنية جديدة على صعيد الطاقة تحت اسم “الجهد المتكيّف ورفع الذبذبة” (AVFS) التي تقوم على استخدام مستشعرات سيليكونية مبتكرة للسرعة، ومستشعرات للجهد، بالإضافة إلى المستشعرات التقليدية للحرارة والطاقة. وتسمح مستشعرات السرعة والجهد لكل واحدة من وحدات المعالجة المسرّعة بالتكيّف مع ما يخصها من المواصفات السيليكونية، وسلوك المنصة، وبيئة التشغيل؛ حيث أن التكيّف الفوري مع هذه العوامل يسمح تحقيق وفورات في الطاقة تصل إلى 30 بالمئة.

وبالإضافة إلى مساعدة وحدة المعالجة المركزية على توفير الطاقة عبر تقليص مساحة النواة، فقد عملت AMD أيضًا على تحسين تقنية 28nm لتعزيز كفاءة الطاقة، مع معايرة وحدة المعالجة الجرافيكية من أجل تحقيق الأداء الأمثل حتى عندما تكون الطاقة محدودة، وهو ما يسمح بتوفير الطاقة بنسبة تصل إلى 20% مقارنة بالوحدة ذاتها في Kaveri عند مستوى الذبذبة ذاته. وبشكل إجمالي، تهدف ابتكارات AMD الجديدة هذه إلى توفير الطاقة على أصغر المستويات مع الحفاظ على أداء عالٍ ومنخفض التكلفة بفضل عملية 28nm.

أيضا قد اوضحت AMD كيفية عمل معالجاتها الجديدة فى حالة الخمول وعند التشغيل واستهلاك الطاقة لاجهزة الادخال والاخراج فى وضع Standby وعند وضع التشغيل ...

التقدّم المحقّق من الناحية الهندسية

يسمح التصميم الجديد عالي الكثافة لـCarrizo باستيعاب 29 محولًا إضافيًا – 3.1 مليار-ضمن مساحة الشريحة ذاتها تقريبًا بالمقارنة مع الجيل السابق من وحدات المعالجة المسرعة Kaveri. ومن شأن هذه الكثافة أن تتيح مساحة أوسع للرسوم الجرافيكية، ومعالجة الوسائط المتعددة، وإدماج أداة Southbridge للتحكم بالأنظمة على شريحة واحدة. ويتضمن الدعم الإضافي للوسائط المتعددة معيار H.265 عالي الأداء للفيديو، إلى جانب إتاحة قدرة مضاعفة على ضغط الفيديو قياسًا بالجيل السابق. وسيدعم معيار H.265 أداء الفيديو بدقة 4k، إلى جانب دوره في تمديد حياة البطارية، مع تقليص متطلبات النطاق العريض عند مشاهدة مقاطع الفيديو المتوافقة مع هذا المعاير.

ونظرًا للعدد الإضافي من المحوّلات، فإن Carrizo تعتبر أول وحدة معالجة في القطاع تم تصميمها لتكون منسجمة مع مواصفات HAS 1.0 التي تم تطويرها من قبل مؤسسة HSA التي تنتج مسرّعات برمجية مثل GPU، ولكن وفق تصاميم أبسط بكثير تساعد على تحسين أداء التطبيقات بشكل كبير مع خفض استهلاك الطاقة.

ويتمثل أحد أهم مزايا تصميم HSA في ولوج الذاكرة الموحّد المتغاير (hUMA) ضمن Carrizo، والذي يسمح لوحدة المعالجة المركزية ووحدة المعالجة الجرافيكية بمشاركة مساحة عنوان الذاكرة ذاتها؛ حيث تستطيع الوحدتان الولوج إلى ذاكرة المنصة وتوزيع البيانات على أي موقع ضمن مساحة الذاكرة في النظام. وتسمح هذه البنية المتماسكة للذاكرة بخفض عدد التعليمات المطلوبة لإتمام العديد من المهام، الأمر الذي يسهم في تحسين الأداء وترشيد استهلاك الطاقة في آن معًا.

الخلاصة :

عدد أكبر من المحوّلات بنسبة 29% ضمن حجم الشريحة ذاته للوحدة السابقة Kaveri
توفر نويات Excavatorx86 الجديدة نقلة نوعية إلى الأمام في التعليمات عن الساعة الواحدة، وذلك مع توفير الطاقة بنسبة 40%؛
أنوية وحدة المعالجة الجرافيكية Radeon الجديدة التي تمتاز بإمداد الطاقة الخاص بها؛
ميزة فك تشفير الفيديو H.265 الخاصة على الشريحة.
تحسينات بنسب مزدوجة الخانات على أداء البطارية وفترة حياتها.
ميزة غير مسبوقة: وضع شريحة Southbridge مدمجة على وحدة معالجة مسرّعة عالية الأداء من AMD.


المعالجات الجديدة :

AMD FX-8800P
AMD PRO FX-8800B
AMD A10-8700P
AMD A8-8600P
AMD A6-8500P
AMD PRO A10-8700B
AMD PRO A8-8600B
AMD PRO A6-8500B
AMD RX-418GD
AMD RX-216GD







مقارنة المعالجات بالجيل السابق :




============================






=====================

معمارية ARM

فقد اعلنت AMD بعض المعلومات عن معالجات AMD بمعمارية ARM وهو معالج Opteron A1100 من فئة معالجات Seattle بتصميم انوية 64bit ARM Cortex-A57 لهذا العام فى النصف الثانى ...



أما بخصوص معماريتها المستقبلية خاصة معمارية K12 والتى تدمج كلا من معماريتى x86 مع معمارية ARM فقد قامت AMD بتأجيلها الى عام 2017 بدلا من 2016 كما كان منتظر ..


المصدر



===================

ملاحظات :

(1) ماهى SMT و CMT ؟

للتوضيح للاعضاء بخصوص هذا الموضوع :

يجب توضيح اولا ما هى طبيعة معمارية AMD الحالية فى معمارية Bulldozer ، المعالج يحتوى على ما يسمى بالموديل Module والذى قد يحتوى على نواة واحدة او اثنين ، على سبيل المثال معالج AMD FX-8350 يحتوى على اربع Module وكل Module يحتوى على نواتين ، فيصبح المعالج ثمانى النواة . المشكلة هنا ان لكل وحدة module لديها نواتين صحيحتين لكن يشتركان فى وحدة نقطة عائمة واحدة "floating point unit" او ما تعرف اختصارا بـ"FPU" ،وهو مشترك بين النواتين . وهناك كم هائل من الحوسبة وحسابات النقطة العائمة التى يجب ان يتعامل معها المعالج . لذا سنجد ان معمارية Bulldozer هي بطبيعتها أقل كفاءة من رقائق إنتل، التي لديها FPU في كل نواة، و Intel's FPU لديه سرعة اكبر ايضا .


اذن ا ماهى SMT و CMT ؟

*SMT : هى "Simultaneous Multi Threading" هى تقنية تعدد خطوط المعالجة فى وقت واحد والتى تعود جذورها الى شركة IBM العملاقة فى بداية السبعينات 1970 . على الرغم من ان الذى استخدم هذه التقنية بكثرة هى Intel لعقد من الزمن وايضا (معالجات IBM's Power وOracle's Sparc line)، وهى التقنية الى وراء تطوير تقنية Hyper-Threading من انتل . AMD قد كشفت هى الاخرى عن تقنية اخرى منافسة لتقنية Intel’s SMT وعلى عكس منافسهيا باستخدام نظام الـ Modular . هذه التقنية تبنت تطويرها AMD فى ببتها وهى تقنية تسمى "Clustered Multi Threading" او ما تعرف اختصارا بـ "CMT" والتى ظهرت لاول مرة باسم "Clustered Integer Core" كمعمارية مصغرة تم تطويرها من قبل DEC عام 1996 مع معالج RISC microprocessor Alpha 21264 . وسميت بشكل غير رسمى باسم "Clustered Multi Threading" او ما تعرف اختصارا بـ "CMT" وتسمى رسميا بـ"الوحدة" او "module" من قبل AMD. وانتقد هذه الفكرة الكثير من النقاد وقت ظهورها واعتبروها فكرة غير مجدية .

الان يبدو ان AMD بدات تدرك ذلك أيضا ،و تريد التحول الى معمارية SMT بعد طول انتظار لهذه المعمارية بعد التخبطات والخفقات التى طالت الكثير من قطاعات الاعمال فى AMD . التوجه الى معمارية SMT شئ تحتاجه AMD فى الوقت الحاضر لاسترجاع ما ضاع منها فى مختلف القطاعات وتقف على رجليها مرة اخرى .. وأخيرا سنرى تصميم SMT مع معالجات Zen ان شاء الله تعالى بحلول عام 2016 ..



وجارى التحديث فى الموضوع ان شاء الله تعالى ...

[Black_Spy]

مفيش بردو اختلاف كبير انا كنت هزعل لو مش هتعمل سوكيت موحد :D

بس معنى الكلام دا ان اللوحات الام هيكون فى امكانية اننا نركب عليها رامات DDR3 او DDR4 ؟؟

[IVY BRIDGE]

اولا اسم AM4 احسن تحس انه ليه هيبه كده اللى انا قلته ده اى كلام يا عبد السلام .

بس حبيت اشكر اخى احمد معوض صاحب المواضيع القيمه عن شركه بحجم AMD و استمر .

[أحمد معوض]

مفيش بردو اختلاف كبير انا كنت هزعل لو مش هتعمل سوكيت موحد :D

بس معنى الكلام دا ان اللوحات الام هيكون فى امكانية اننا نركب عليها رامات DDR3 او DDR4 ؟؟

شكرا على مرورك أخى الكريم ..

طالما ان AMD اعلنت عن تدعم معالجات الـ APU لعام 2016 لذواكر DDR3 و DDR4 فانه من الممكن اصدار لوحات ام اما تجمع بين المقبسن معا او لوحات ام تاتى بذواكر DDR3 او DDR4 فقط ...

اولا اسم AM4 احسن تحس انه ليه هيبه كده اللى انا قلته ده اى كلام يا عبد السلام .

بس حبيت اشكر اخى احمد معوض صاحب المواضيع القيمه عن شركه بحجم AMD و استمر .

شكرا لك أخى الكريم ،
وسعيد جدا بمشاركاتك الرائعة فى مواضيعى ، وتشجيعك الجميل ...

[Ebaa Ghazy]

موضوع رائع شكرا" لك أخي على مجهودك

[Mohamed Beso]

شكرا على الموضوع الرائع

[arrow92]

تسلم على المعلومات القيمه

[على السيد جمعه]

تسلم آيدك على الاخبار الرائعه

[agrama]

مجهود رائع وموضوع ممتاز من شخص أكثر من ممتاز

[AHMED ELNESR]

موضوع ممتاز تسلم ايدك يا استاذ احمد

[nanomites]

اخبار جيدة توحي بعودة المنافسة واحنا المستفيدين في الآخر :D
موضوع وتنسيق متميز .... مشكور يا استاذ احمد ... وتم التقييم

[Ťắќľắḿḿ]

السلام عليكم
بارك الله فيك اخي احمد عل المواضيع المميزة و المفيدة.

[أحمد معوض]

شكرا لكم أخوانى الكرام ^^ ويسعدنى دائما مروركم وتشجيعكم المتواصل ..بارك الله فيكم ...

[MOHAMED FAROOQ]

هاهو بروفيسور المنتدى يعود بطفره من طفراته الرائعه والمميزه .
حقيقه .. إشتقت كثيراً لأخبارك الجميله ومواضيعك التقنيه الرائعه ومعلوماتك الذهبيه ..

كنت سأنتقل لإنتل قريباً .. ولكن يبدو إنى سأنتظر تجربه معالجات AMD الجديده وأتمنى ألا تخذلنا كما حدث مع معمارية Bulldozer فى الأداء والحراره المرتفعه مقارنه بإنتل

بارك الله فيك يابروفيسور ( أحمد ) وشكراً على المجهود المميز والطرح الرائع .
وتقبل تحياتى .

[IVY BRIDGE]

هاهو بروفيسور المنتدى يعود بطفره من طفراته الرائعه والمميزه .
حقيقه .. إشتقت كثيراً لأخبارك الجميله ومواضيعك التقنيه الرائعه ومعلوماتك الذهبيه ..

كنت سأنتقل لإنتل قريباً .. ولكن يبدو إنى سأنتظر تجربه معالجات AMD الجديده وأتمنى ألا تخذلنا كما حدث مع معمارية Bulldozer فى الأداء والحراره المرتفعه مقارنه بإنتل

بارك الله فيك يابروفيسور ( أحمد ) وشكراً على المجهود المميز والطرح الرائع .
وتقبل تحياتى .

يا أخى متفكرنيش بمعمارية بلدوزر دى حرام عليك ده يوم اطلاق معالجاتها كان يوم اسود و من ساعتها و الشركه فى مشاكل ماديه .

كان يوم 12 اكتوبر 2011 باين و انا كنت متفائل جدا جدا من الاخبار الممتازه اللى كانت بتتطلع من الشركه عن المعماريه وان المنافسه هتكوت قويه و ده فى صالح المستهلك .

و بعد اطلاق قمت فاتح مواقع المراجعات و فتحت المنتديات علشان اشوف ارائ الناس فى المعالجات و المعماريه و يرتنى ما فتحت حاجه .

انا من الصدمه فى اليوم ده من كتر ما كنت مذهول و مسبهل كان ممكن يدخل فى بقى ثعبان ههههه .

الصدمه الاولى فوجدت اداء المعالجات زى الزفت فى الالعاب و بتسبب فى عنق زجاجه رهيب مع البطاقات الرسوميه الفئه العليا .

الصدمه الثانيه انه يوجد الكثير من من كان ينتظر المعالجات و المعماريه الجديد يشتم فى المعماريه و المعالجات و شركة AMD اتشتمت فى اليوم ده شتيمه مش ممكن سباب سباب يعنى محدش اتوصى .

الصدمه الثالثه كان استهلاك الطاقه المبالغ فيه مقارنه بالأداء و اكتر صور كانت تستخدم هذا اليوم صور بلدوزر بيوقع كده من الهواء .


ملحوظه هامه انا لا اهتم اذا كان استهلاك الطاقه عالى او الحراره عاليه للمعماريه الجديده انا كل ما اهتم به فى المقام الاول هو الاداء العالى و القوى و خصوصا الاداء مع الالعاب و حل مشكله عنق الزجاجه مع البطاقات الرسوميه من الفئه العليا .

ان شاء الله هتكون معمارية ZEN معماريه قويه ليس امام AMD خيار اخر الا انها تطلق معماريه قويه و الا سينتهى قسم المعالجات المركزيه من AMD اذا قامت بعكس ذلك و ربنا يستر .

و انا متفائل ..................