صفحة 1 من 2 1 2 الأخيرةالأخيرة
النتائج 1 إلى 15 من 18

الموضوع: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

  1. #1
    عضو تقنى - عرب هاردوير
    Hardware Expert

    تاريخ التسجيل
    Sep 2009
    المشاركات
    419
    الدولة: Iraq
    معدل تقييم المستوى
    70

    شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    المقدمة:

    الحمد لله رب العالمين، والصلاة والسلام على خاتم المرسلين، وعلى آله وصحبه أجمعين. أما بعد، قد وجدت الكثير من البس لدي ولدى العديد غيري في ما يخص واجهات النقل والموصلات والمعايير والبروتوكولات وغيرها من المصطلحات والتقنيات التي تكون معانيها متداخلة ولا نميز بين معانيها والتقنيات التي تشير اليها، لهذا قمت بعمل هذا البحث الصغير لعله يكون سبب في توضيح الأمور وزيادة الوعي والإدراك ببعض المصطلحات والتقنيات التي سيتم ذكرها هنا إن شاء الله. وقد حاولت قدر الأمكان ذكر التسلسل التاريخي لكل تقنية حتى يسهل تصور مراحل التطور ومقارنتها مع التقنيات الأخرى، وقد حاولت قدر الإمكان ذكر معاني جميع المصطلحات الإنجليزية التي وردت في هذا البحث لكي تكون مفهومة وليست مجرد مصطلحات مبهمة، وحاولت أيضًا قدر الإمكان جعل هذا البحث ليس بالطويل الممل ولا بالقصير المخل، وأسئل الله أن أكون وفقت في هذا الطرح البسيط.

    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    مصطلحات تم ذكرها خلال الشرح:

    المعيار (Standard): هو مجموعة من الخصائص المتفق عليها عالميًا، والتي تقوم جميع الشركات المصنعة بالإلتزام بها عند التصنيع وذلك لجعل جميع الأجهزة من الشركات المختلفة تعمل معًا بتوافق.

    البروتوكول (Protocol): هو إتفاقياتَ تكون أكثرَ على الطرقِ المختلفةِ لإتِّصال أَو إسْتِعْمال الأجهزةِ، والمعيار يمكن أن يضم البروتوكول.

    المواصفات (specifications): هو مصطلح مرادف لمصطلح «البروتوكول».

    واجهات النقل (Bus Interfaces): هو معيار معين يتم أعتماده بين الشركات المصنعة ليستخدم في الربط ونقل البيانات بين الأجهزة المختلفة.

    المنفذ أو الوعاء (Port or Receptacle or Jack): هو الفتحة أو الثقب الذي يكون على الجهاز والذي يلج المقبس داخله.

    المقبس (Plug): هو الرأس المرتبط في نهاية السلك الذي يلج في المنفذ أو الوعاء.

    المقبس الذكر والأنثى (Male and Female Plug): الذكر هو الرأس المدبب المرتبط في نهاية السلك الذي يلج في القاعدة على الحائط أو ما شابه، أما الأنثى فهي الرأس الغير مدبب المرتبطة في النهاية الأخرى للسلك والتي تلج في فتحة الحاسوب أو الشاشة أو أي جهاز أخر. [صورة]
    وأحيانًا يتم أستخدام مصطلح «الذكر» "Male" للإشارة الى «المقبس» "Plug" و«الأنثى» "Female" للإشارة الى «المنفذ» "Port".

    الموصلات (Connectors): المقصود بها هو المنافذ والمقابس.

    شكل الوسيط (Form Factor): تعني المنفذ والقابس الخاص به.

    التبديل الساخن (Hot swapping): هذا المصطلح يعني أن المستخدم قادر على فك وتركيب الأجهزة اثناء عمل الجهاز وبدون الحاجة الى إعادة تشغيل النظام، وهذه الخاصية تكون مهمة في الخوادم "Servers" حيث يمكن فك وتركيب وسائط التخزين دون الحاجة الى إيقاف وإعادة تشغيل الجهاز.

    التركيب الساخن (Hot pluging): هذا المصطلح يحمل نفس معنى مصطلح «التبديل الساخن» "Hot swapping"، ولكنه يستخدم مع مكونات التوسعة في الحواسيب مثل الفأرة ولوحة المفاتيح والطابعة وما شابه.

    ركب وشغل (Plug & Play): هو مصطلح مرادف لمصطلح «التركيب الساخن» "Hot pluging".

    NAND: هي إختصار لعبارة "negative-AND" والتي تعني «نفي-و»، وهو أسم يشير الى إحدى البوابات المنطقية "Logic Gates" وهذه البوابة تقوم بعملية نفي الضرب، وتعتمد في عملها على الصفر والواحد. وعمومًا هي شرائح ذواكر لا تتطلب بقاء توصيلها بالكهرباء لتحتفظ بالبيانات عليها، حيث هي من نوعية «بدون-فولتية» "non-volatile" التي تظل محتفظة بالبيانات عليها حتى مع فصل الطاقة عنها. ولمن يرغب في الاستزادة حول ذواكر الناند يمكنه قراءة هذا الموضوع من هنا(باللغة العربية).

    NCQ: هي إختصار لعبارة "Native Command Queuing" والتي تعني «تتابع الأوامر»، وهي امتداد لابروتوكول الـ SATA وعملها أنها تسمح بإعادة ترتيب الأوامر الصادرة من الجهاز بحيث تجعل الـ HDD يقرأ أكبر عدد ممكن من هذه المعلومات في دورة واحدة بغض النظر عن أماكنها على الـ HDD، حيث في حالة عدم وجود هذه الخاصية الـ HDD سيقرأ البيانات على سبيل المثال كالتالي: أبرة القراءة سوف تقرء المعلومة 1 وبعدها سوف يدور القرص دورة كاملة لتقرأ الأبرة المعلومة 2 وسوف يدور دورة كاملة أخرى ليقرأ المعلومة 3 وأيضًا سوف يدور دورة كاملة أخرى ليقرأ المعلومة الـ 4، بينما عند وجود هذه الخاصية سوف يقرأ المعلومة 1 وسوف يقفز مباشرة للمعلومة 2 وبعدها يقفز مباشرة للمعلومة 3 وأيضًا يقفز مرة أخرى لقراءة المعلومة 4 وهكذا سوف يتم قراءة البيانات بدورة واحدة وبالتالي تقليص زمن القراءة وهذا سيؤدي لتحسين إستجابة الـ HDD وخاصة في تعدد المهام. [صورة]

    Trim: هذه الكلمة تعني «المنظم»، وهو عبارة عن أمر يقوم بالسماح لنظام التشغيل بإعلام الـ SSD أن مجموعة من البيانات لم تعد تستخدم ويمكن إزالتها بشكل نهائي.

    عنق الزجاجة (Bottlenecked): بالعادة يكون أسفل الزجاجة واسع بينما أعلى الزجاجة (العنق) ضيق وبسبب ضيق العنق يكون خروج السائل من الزجاجة محدود، وهذه الفكرة نفسها موجودة في الهندسة والتي تشير الى أن مكون معين يعمل أسرع من المكون الأخر والذي يؤدي الى بطئ العملية، وعلى سبيل المثال لدينا بطاقة فيديو ترسل البيانات الى وحدة المعالجة المركزية ولكن سرعة نقل البيانات في بطاقة الفيديو أسرع من سرعة معالجة البيانات في المعالج المركزي مما يسبب بطئ في الاداء، وهذا هو ما يعني عنق الزجاجة.

    BIOS: هو إختصار لعبارة "Basic Input/Output System" والتي تعني «نظام الإدخال والإخراج الأساسي»، ويعرف أيضًا بـ (System BIOS, ROM BIOS, PC BIOS)، وهو عبارة عن برنامج ثابت "Firmware" ويكون موجود على شريحة على اللوحة الأم، والهدف الرئيسي من البيوس هو البدء بعملية إقلاع الحاسوب وعمل اختبار لعتاد ومكونات الجهاز والتحضير اللازم لتحميل برنامج محمل الإقلاع (مدير الإقلاع) الذي يساعد على تحميل نظام التشغيل في ذاكرة الحاسوب. والبيوس هو المستوى الأول للتعامل مع عتاد الحاسوب بمعنى أنه البرنامج التمهيدي لأجهزة الإدخال والإخراج مثل لوحة المفاتيح والشاشة والفأرة وغيرها من المكونات، وبعد التهيئة التي يقدمها برنامج البيوس ينتقل التحكم لنظام التشغيل بعد عمل الجهاز المبدئي.

    CPU: هو إختصار لعبارة "Central Processing Unit" والتي تعني «وحدة المعالجة المركزية»، وهو أحد مكونات الحاسوب التي تقوم بتفسير التعليمات ومعالجة البيانات التي تتضمنها البرمجيات.

    ملاحظة: واجهة النقل الواحدة يمكن أن يكون لها عدة أنواع من الموصلات، ولا يشترط أن يكون هناك نوع موصل واحد مرتبط بواجهة النقل.

    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------


    شبكات المناطق المحلية والإقليمية | Local and metropolitan area networks:


    1- Ethernet: كلمة «إيثرنت» هي كلمة مركبة من جزئين حيث الجزء الأولى هو "Ether" وهي كلمة قديمة ويقصد بها الوسط حيث كان يعتقد أن الصوت والضوء وما شابهما لايمكنهم الإنتقال لوحدهم عبر الفراغ ولا بد من وسط (مادة يسير خلالها) ومن هنا تم فرض وجود مادة تملأ الفضاء الكوني وهي التي تحمل الصوت والضوء وما شابهما وتم تسميتها أثير، ولكن في عام 1322ه/1905م، نشر الفيزيائي ألبرت أينشتاين، نظريته الخاصة في النسبية والتي تُظهر كيف ينتقل الضوء، وأنه لا يعتمد على وجود الأثير، وعلى الرغم من دحض نظرية الأثير إلا أن الكلمة ما زالت تستخدم الى يومنا هذا! والجزء الثاني هو "Net" وهي إختصار لكلمة "Network" والتي تعني «الشبكة»، والإيثرنت هي عائلة من تقنيات شبكات الحواسيب والتي تستخدم عادةً في شبكات المناطق المحلية "Local Area Network" ويتم إختصارها بـ LAN، وأيضًا في شبكات المناطق الإقليمية "Metropolitan Area Network" ويتم إختصارها بـ MAN، وكانت بدايتها بين عامي 1392ه/1973م و 1393ه/1974م والتي تم تطويرها في شركة زيروكس بارك "Xerox PARC"، والتي تم إستلهامها من ALOHAnet (هي من أوائل التصاميم لانظمة شبكات الحواسيب)، وكانت سرعتها تصل الى 2.94Mbit/s عبر أستخدام السلك المحوري "Coaxial cable"، وفي عام 1400ه/1980م قامت شركة زيروكس بارك "Xerox PARC" وشركة إنتل "Intel" والشركة المتحدة للمعدات الرقمية "Digital Equipment Corporation" بالتعاون معًا ودعم الـ Ethernet كمعيار وسمي بوقتها بمعيار DIX وهي الأحرف الأولى من أسم الشركات الثلاثة، وكانت سرعته تصل الى 10Mbit/s عبر أستخدام السلك المحوري، وتم إطلاق الإصدار الثاني من معيار الـ DIX في عام 1403ه/1982م والذي يعرف حاليًا بـ Ethernet II، مع بعض التحسينات ولكن بنفس سرعة الإصدار الأول.

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~


    2- IB: هو إختصار لعبارة "InfiniBand" والتي تعني «الحزمة الانهائية»، وهو معيار لاتصالات الشبكات الحاسوبية المستخدمة في الحوسبة عالية الأداء، ويتميز بإنتاجية عالية جدًا وزمن وصول منخفض جدًا، وقد تم تصميمه في عام 1419ه/1999م، وذلك من إندماج أثنين من التصاميم المتنافسة وهي الـ Future I/O والـ Next Generation I/O، وتم إطلاق أول إصدار في عام 1420ه/2000م، وفي عام 1435ه/2014م كانت أكثر الوصلات أستخدامًا في الحواسيب الفائقة "Supercomputers"، وما زالت في تطور مستمر، وأقصى طول سلك من النحاس للموصل هو 5م، وسلك من الألياف هو 10كم.

    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    التخزين | Storage:


    1- SCSI: هو إختصار لعبارة "Small Computer System Interface" والتي تعني «واجهة نظام الحاسوب الصغيرة»، وهو مجموعة من المعاير للتوصيل الفيزيائي ونقل البيانات بين الحاسوب والأجهزة الطرفية، حيث هذه المعاير تحدد الأوامر، والبروتوكولات والكهربائيات، والواجهات البصرية، وتم تطويره في عام 1398ه/1978م، بوسطة شركة «شركاء شوجارت» "Shugart Associates" وقد كان أسم الواجهة آنذاك SASI وهو إختصار لعبارة "Shugart Associates System Interface" والتي تعني «واجهة نظام شركاء شوجارت»، وفي عام 1401ه/1981م تعاونت الـ Shugart Associates مع الـ NCR Corporation لاقناع الـ ANSI من أجل المصادقة على هذه الواجهة وجعلها معيارية، وفي عام 1402ه/1982م تم تكوين لجنة فنية للعمل على معيرة (توحيد) واجهة النقل SASI، وقد تم عمل عدد من التغيرات على واجهة النقل لتوسيع مجموعة الأوامر وتحسين الأداء، وأيضًا تم تغير الأسم الى SCSI، وذلك لإن الأسم القديم يحتوي على أسم شركة وهذا غير مناسبة لمعيرة هذه الواجهة، وفي عام 1406ه/1986م تم إطلاق أول معيار من واجهة النقل SCSI، وقد كان يستخدم كثيرًا في وسائط التخزين ولكن هذا لا يعني أنه موجه لوسائط التخزين فقط وإنما يمكن أستخدامه مع أي نوع من المكونات أو الأجهزة، وقد كانت له شعبية كبيرة في وقته وتم إستخدامه في العديد من الشركات (أميغا، وأتاري، وأبل ماكنتوش، وصن مايكروسيستمز)، ولكن بدء يخفت ضوئه ويقل إنتشاره بسبب منافسة الـ PATA والـ FireWire، ولكن على الرغم من ذلك استمر في الحصول على الشعبية في محطات العمل "Workstations" عالية الأداء والخوادم "Servers"، وهناك عدة موصلات لواجهة النقل هذه ويمكن أن تكون داخلية أو خارجية، وأيضًا الـ SCSI هي ليست معيار واحد وإنما مجموعة من المعاير التي ترتبط إرتباطًا وثيقًا، والتي للإسف لديها إسماء مربكة، حيث هناك عشرات الإسماء لواجهات الـ SCSI، ومعضمها غامضة التعبير، وعلى سبيل المثال (Fast SCSI, Fast Wide SCSI, Ultra SCSI, Ultra Wide SCSI) [صورة]، والمعايير الثلاثة الرئيسية للـ SCSI هي (SCSI-1, SCSI-2, SCSI-3)، وقد حلت واجهة التوصيل الـ SAS محلها في عام 1424ه/2004م.

    ملاحظات:

    * Shugart Associates: تعني «شركاء شوجارت»، وهي شركة تأسسة عام 1392ه/1973م، وقد سيطرة على سوق وسائط الأقراص المرنة "Floppy Disk Drive" في أواخر السبعينيات من القرن العشرين.

    * NCR Corporation: الأسم الكامل هو "National Cash Register Corporation" والذي يعني «الشركة المتحدة لسجل النقد الوطني»، وقد تأسسة في عام 1301ه/1884م، وهي شركة أمريكية تعمل في مجال أجهز الحاسوب، والبرمجيات، والإلكترونيات، وأجهزة نقاط البيع، وأجهزة الصراف الألي، وماسحات الباركود، والمواد الاستهلاكية التجارية، وأيضًا تقدم خدمة الصيانة والدعم الفنية في مجال تقنية المعلومات.

    * ANSI: هي إختصار لعبارة "American National Standards Institute" والتي تعني «المعهد الوطني الأمريكي للمعايير»، وقد تم تأسيسها عام 1336ه/1918م، وهي منظمة خاصة غير ربحية تفوض المعايير التي يتم تطويرها من قبل ممثلي المنظمات الأخرى لوضع المعايير والوكالات الحكومية ومجموعات المستهلكين والشركات وغيرها، وهذه المعايير تضمن أن خصائص وأداء المنتجات متوافقة، وأن الناس يستخدمون نفس التعاريف والمصطلحات، وأن تلك المنتجات يتم اختبارها بنفس الطريقة.

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~


    2- SAS: هي إختصار لعبارة "Serial Attached SCSI" الكلمتين الأولى تعني «التسلسل المترابط» أما الـ SCSI فهي إختصار لعبارة "Small Computer System Interface" والتي تعني «واجهة نظام الحاسوب الصغيرة»، وتم تصميمها في عام 1424ه/2004م، وتم تطويرها لكي تحل محل واجهات الـ SCSI، وهي تستخدم بروتوكول نقطة الى نقطة "Point To Point"، وهناك عدة موصلات لواجهة النقل هذه ويمكن أن تكون داخلية أو خارجية [صورة]، والـ SAS مقارب للـ SATA، ولكن الإختلاف الأساسي يكون في المتحكم الإلكتروني أو الفيزيائي، علمًا أن متحكم الـ SAS يستطيع تشغيل الـ SATA ولكن متحكم الـ SATA لا يستطيع تشغيل الـ SAS، وعلى الرغم من تشابه العديد من الخواص بين الـ SAS والـ SATA الا أن هناك فروق أساسية جعلت لكل واحدة منها بيئة عمل مختلفة، حيث أن الـ SAS غالبًا يستخدم في الخوادم "Servers" أما الـ SATA فغالبًا يستحدم في الحواسيب الشخصية "PC"، ومن الفروق الأساسية بينهما أن الـ SAS معدل نقل البيانات فيه أسرع من الـ SATA ولكن الـ SATA يكون فيه سعات التخزين أكبر من الـ SAS، والـ SAS يتحمل ضغط عمل أكثر من الـ SATA حيث يستخدم بشكل متواصل في الخوام 24 ساعة 7 ايام في الأسبوع، والأمر مشابه مع الـ SATA حيث تستطيع العمل بشكل متواصل ولوقت طويل ولكنها مع الوقت تصبح أطبأ أكثر وعرضة للفشل أكثر، وأقصى طول لسلك الـ SAS هو 10م، بينما أقصى طول لسلك الـ SATA هو 1م، وأيضًا الـ SAS يسحب طاقة أكثر من الـ SATA، والـ SAS أعلى ثمن من الـ SATA، ويمكن مشاهدة هذا الفيديو (باللغة الإنجليزية) لتتوضح الصورة أكثر من ناحية الفروقات بين الـ SAS والـ SATA.

    إصدارات واجهة الـ SAS:

    أ- SAS 1: بمعدل نقل بيانات 3.0Gbit/s.
    ب- SAS 2: بمعدل نقل بيانات 6.0Gbit/s.
    ت- SAS 3: بمعدل نقل بيانات 12.0Gbit/s.
    ث- SAS 4: بمعدل نقل بيانات 22.5Gbit/s، مازال تحت التطوير ويتوقع أن يتم إطلاقه إن شاء الله في عام 1438ه/2017م.

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~


    3- FC: هي إختصار لعبارة "Fibre Channel" والتي تعني «قنوات الألياف»، وهي تقنية شبكات ذات سرع عالية وبالدرجة الأولى تستخدم في شبكات مناطق التخزين "Storage area network" والذي يختصر بـ "SAN"، أي تستخدم لتوصيل بيانات وسائط تخزين الحواسيب "Computer data storage" الى الخوادم "Servers"، ويمكن أن تستخدم الأسلاك المحورية "Coaxial" أو أسلاك الأزواج الملتوية "Twisted pair" ولكن غالبًا تستخدم أسلاك الألياف الضوئية "Optical Fiber" للربط، وقد تم تصميمها لتتغلب على حدود واجهة الـ SCSI والـ HIPPI، وقد بدأت في عام 1408ه/1988م، ,والـ ANSI قامت بالمصادقة عليها كمعيار في عام 1414ه/1994م، وهناك العديد من الموصلات التي تستخدم في الألياف الضوئية وهذه صورةلبعض هذه الموصلات.

    إصدارات الـ Fibre Channel:


    أ- 1GFC: أطلق في عام 1417ه/1997م، وأقصى طول سلك للموصل هو 12م.
    ب- 2GFC: أطلق في عام 1421ه/2001م، وأقصى طول سلك للموصل هو 12م.
    ت- 4GFC: أطلق في عام 1424ه/2004م، وأقصى طول سلك للموصل هو 12م.
    ث- 8GFC: أطلق في عام 1425ه/2005م، وأقصى طول سلك للموصل هو 12م.
    ج- 10GFC: أطلق في عام 1428ه/2008م، وأقصى طول سلك للموصل هو 50كم.
    ح- "16GFC "Gen 5: أطلق في عام 1432ه/2011م، وأقصى طول سلك للموصل هو 50كم.
    خ- "32GFC "Gen 6: أطلق في عام 1437ه/2016م، وأقصى طول سلك للموصل هو 50كم.
    د- "128GFC "Gen 6: أطلق في عام 1437ه/2016م، وأقصى طول سلك للموصل هو 50كم.

    ملاحظة: HIPPI: هو إختصار لعبارة "High Performance Parallel Interface" والتي تعني «واجهة متوزاية عالية الأداء»، وهو ناقل حاسوب "Computer bus" يستخدم لربط أجهزة التخزين عالية السرعة الى الحواسيب الفائقة "Supercomputers"، ويستخدم رابط النقطة الى نقطة "Point To Point"، وكانت شعبيته في الفترة بين أواخر الثمانينيات وأواخر منتصف التسعينيات من القرن العشرين، وقد تم أستبداله بواجهات أسرع مثل الـ SCSI والـ Fibre Channel.

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~


    4- PATA: هي إختصار لعبارة "Parallel Advanced Technology Attachment" والتي تعني «تقنية الربط المتقدمة المتوازية»، وتعرف أيضًا بأسم "IDE" وهي إختصار لعبارة "Integrated Drive Electronics" والتي تعني «الكترونيات الوسائط المتكاملة»، وهذه الواجهة تستخدم موصل داخلي، وتم تصميمها في عام 1406ه/1986م، وهي ناتج تاريخ طويل من التطوير حيث تم تصميمها اولًا عن طريق شركة ويسترن ديجيتال "Western Digital" وبعد ذلك قامت العديد من الشركات الأخرى بتطويرها، وهذه الواجهة كانت تأتي بمعدل نقل بيانات 1.064Gbit/s، وقد حلت الـ SATA مكانها في عام 1423ه/2003م، وأقصى طول سلك للموصل هو 0.46م.

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~


    5- SATA: هي إختصار لعبارة "Serial Advanced Technology Attachment" والتي تعني «تقنية الربط المتقدمة التسلسلية»، وتم تطويرها لكي تكون بديلًا للواجهة القديمة "PATA"، وتم تصميمها في عام 1423ه/2003م، وتتميز واجهة النقل هذه بالسرعة العالية مقارنة مع الـ PATA، وأيضًا احتوائها على خاصية التبديل الساخن "Hot swapping"، ويمكن مشاهدة هذا الفيديو(باللغة الإنجليزية) للإطلاع على بعض أشكال الأسلاك الخاصة بالـ PATA والـ SATA وتوضيح بعض الفروق بينها.

    إصدارات واجهة الـ SATA:

    أ- SATA 1.0: بمعدل نقل بيانات 1.5Gbit/s، وتم إطلاق هذا الإصدار في عام 1423ه/2003م.
    ب- SATA 2.0: بمعدل نقل بيانات 3Gbit/s، وتم إطلاق هذا الإصدار في عام 1424ه/2004م.
    ت- SATA 3.0: بمعدل نقل بيانات 6Gbit/s، وتم إطلاق هذا الإصدار في عام 1430ه/2009م.
    ث- SATA 3.2: بمعدل نقل بيانات 16Gbit/s، وتم إطلاق هذا الإصدار في عام 1434ه/2013م.

    أنواع موصلات الـ SATA:


    1- Regular SATA: الإختصار لعبارة "Serial Advanced Technology Attachment" والتي تعني «تقنية الربط المتقدمة التسلسلية»، وأما كلمة "Regular" تعني «الاعتيادي» وتم وضعها ليتم التميز بين واجهة النقل SATA والموصل، وهو موصل داخلي، والذي ظهر في عام 1423ه/2003م، وهو الموصل الأصلي لواجهة النقل SATA، وهذا الموصل يتواجد غالبًا في الحواسيب المكتبية وأحيانًا في الحواسيب المحمولة، ويحتوي على 7 دبابيس لنقل البيانات، وفي مقبس منفصل للطاقة يحتوي على 15 دبوس، ولكن أيضًا يوجد نسخة من هذا الموصل يكون مقبس البيانات والطاقة مجموعة "Combo" معًا، وتحتوي على 22 دبوس وتعمل على منفذ الـ SATA الاعتيادي، وأقصى طول سلك لهذا الموصل هو 1م.


    2- Slimline SATA: كلمة "Slimline" تعني «الخط النحيل»، وهو موصل داخلي، ويستخدم في الحواسيب المحمولة والـ Notebook وبالتحديد في مشغلات أقراص الـ CD/DVD/BluRay، ومقبس البيانات والطاقة يأتيان في مجموعة واحدة، وتحتوي على 7 دبابيس للبيانات و6 دبابيس للطاقة. وأقصى طول سلك لهذا الموصل هو 1م.


    3- Micro SATA: كلمة "Micro" تعني «الصغير جدًا»، وفي بعض الأحيان يدعى بـ uSATA أو
    ، ويستخدم مع وسائط التخزين ذات الحجم "1.8، وهو موصل داخلي، ومقبس البيانات والطاقة يأتيان في مجموعة واحدة، وتحتوي على 2+7 دبابيس للبيانات و6 دبابيس للطاقة. وأقصى طول سلك لهذا الموصل هو 1م.


    4- eSATA: حرف الـ e في البداية هو إختصار لكلمة "External" والتي تعني «الخارجي»، وهو موصل خارجي، تم تصميمه في عام 1424ه/2004م، وقد تم طرح هذا الموصل لكي يتفوق على الموصلات الخارجية التي كانت موجودة في ذلك الوقت والتي هي الـ USB والـ FireWire، حيث موصل الـ eSATA يستخدم واجهة نقل الـ SATA والتي كانت بوقتها تأتي بسرعة أعلى من كليهما، فقد كانت تأتي بمعدل نقل بيانات يصل الى 6Gbit/s، ولكن من عيوب هذا الموصل أنه يحتاج الى سلك طاقة منفصل عن سلك البيانات، وقد تم التخلي عن هذا الموصل مع الزمن حيث تم طرح وصلات خارجية ذات سرعات أعلى وبدون الحاجة الى سلك طاقة منفصل. وأقصى طول سلك لهذا الموصل هو 2م.


    5- eSATAp: حرف الـ P هو إختصار لكلمة "Power" والتي تعني «الطاقة»، ويطلق عليها أيضًا عدة تسميات وهي (Power over eSATA, Power eSATA, eSATA/USB Combo, eSATA USB Hybrid Port/EUHP)، وهو موصل خارجي، تم تصميمه في عام 1428ه/2008م، وهو عبارة عن حل هجين بين موصل الـ eSATA وموصل الـ USB، وذلك للتخلص من العيب الموجود في كل واحدة منهما، وهو إحتياج موصل الـ eSATA لسلك طاقة منفصل، وبطئ معدل نقل البيانات الخاص بموصل الـ USB، حيث يأتي موصل الـ eSATAp ليعمل بدون الحاجة لسلك طاقة منفصل وأيضًا ليعمل بمعدل نقل بيانات يصل الى 3Gbit/s، ولكن أيضًا تم التخلي عن هذا الموصل مع الزمن بسبب طرح موصلات خارجية ذات سرعات أعلى، وأقصى طول سلك لهذا الموصل هو 1م.


    6- mSATA: حرف الـ m إختصار لكلمة "mini" والتي تعني «المصغرة»، وهو موصل داخلي، تم الإعلان عنه في عام 1430ه/2009م، وقد تم تصميمه في الأساس ليستخدم في الحواسيب المحمولة والأجهزة التي تتطلب أحجام صغيرة، وقد حل الـ M.2 محله في عام 1434ه/2013م.


    7- SATAe: حرف الـ e الأخير هو إختصار لكلمة "Express" والتي تعني «السريع»، تم إطلاقه في عام 1434ه/2013م، وهو موصل داخلي. رأى مصممي واجهة الـ SATA أنه سيستغرق الكثير من الوقت للحاق بركب سرعة تقنية الـ SSD، وذلك لأنه يتطلب الكثير من التغيرات في معيار الـ SATA، وأيضًا سوف يتطلب طاقة أكثر بكثير مقارنة مع ناقل الـ PCIe الحالي، ولذلك تم إضافة ممرين من الـ PCIe مع الـ SATA، وباللإضافة للـ AHCI فقد تم دعم الـ NVMe، وهذا الأخير سوف يتيح القدرة على الأستفادة الكاملة من الـ PCIe وذلك من خلال تنفيذ العديد من عمليات الإدخال والإخراج في نفس الوقت، وتصميم منفذ الـ SATAe يسمح بتركيب مقبسين من الـ SATA في حالة عدم أستخدام مقبس الـ SATAe [صورة]، ولكن بسبب أنه يسمح بممرين فقط من الـ PCIe فهذا يحد من سرعة الواجهة الى 2GB/s على الـ Gen3، وأيضًا بسبب كبر حجم المنفذ على اللوحة الأم، وظهور موصل أفضل وهو الـ U.2 يمكننا إن نعتبر أن هذا الموصل ميت.


    8- M.2: كان يعرف سابقًا بـ NGFF وهو إختصار لعبارة "Next Generation Form Factor" والتي تعني «الجيل التالي من شكل الوسيط»، ولكن تم تغير الأسم الى M.2 لأنه أكثر فعالية في التسويق من إختصار NGFF، وإطلق في عام 1434ه/2013م، وتم تصميمه كتنقيح وتحسين للـ mSATA، وهو أكثر مرونة في المواصفات الفيزيائية حيث يمسح بأطوال وأَعراضٌ مختلفة، وأيضًا يسمح بأستخدام كلتا جهتي البطاقة وهذا يساعد بزيادة سعة التخزين، ويأتي مع المزيد من مميزات الربط المتطورة، مما يجعل الـ M.2 مناسب أكثر من الـ mSATA لمختلف إستعمالات الـ SSD وغيرها، ويستطيع الـ M.2 العمل من خلال واجهة نقل الـ IPCe 3.0 (حتى أربع ممرات) والـ SATA 3.0 (منفذ منطقي واحد) والـ USB 3.0 (منفذ منطقي واحد)، والأمر يعتمد على الشركة المصنعة للـ M.2 لإختيار أي واجهة تكون معتمدة، وبالإضافة الى دعم الـ AHCI فهو يدعم الـ NVMe أيضًا، والـ M.2 يأتي بأنماط أو أشكال مختلفة يطلق عليها أسم المفاتيح "Keys" وذلك لتلبية الإحتياجات المتنوعة فهذا الموصل ليس حصرًا لوسائط التخزين بل يمكن أستخدامه مع بطاقات الـ Wi-Fi والـ Bluetooth والـ WWAN والـ GPS والـ NFC وما شابه، علمًا انه في مواصفات الـ M.2 يوجد 11 شكل للمفاتيح [صورة]، ولكن المستخدم منها في وقتنا الحالي فقط 4 وربما في المستقبل سوف يتم أستخدام الأشكال الأخرى، وهذه نراها غالبًا في الحواسيب المحمولة والأجهزة المشابهة التي تتطلب قطع نحيفة وصغيرة الحجم، ونأخذ هذه الصورةكمثال حيث نرى عدة بطاقات يتم تركيبها على أشكال مختلفة من موصلات الـ M.2، وكما نرى ان هذه البطاقات تأتي بأطوال وأَعراضٌ مختلفة وأيضًا أسفل البطاقات يأتي بقواطع "Cutouts" مختلفة، وعدد دبابيس مختلف.


    9- U.2: يعرف بـ SFF-8639 والـ SSF هي إختصار لعبارة "Small Form Factor" والتي تعني «شكل الوسيط الصغير»، ولكن تم تغير أسمه الى U.2 وذلك على غرار الـ M.2 لأسباب تسويقية، وقد تم إطلاقه في عام 1436ه/2015م، ونستطيع إن نقول أن هذا الموصل قد حل محل الـ SATAe حيث هذا الأخير يدعم فقط ممرين من الـ PCIe، وأيضًا حجم المنفذ الخاص به كبير مما يسبب بتقليل عدد المنافذ على اللوحة الأم، وبالتالي يؤدي هذا الى عدم إمكانية تركيب العديد من وسائط التخزين التي تدعم هذا النوع في نفس الوقت، وهنا يتميز الـ U.2 حيث تم أستخدام الموصل SFF-8643 والذي يعرف أيضًا بـ Mini-SAS HD، ومقبس الـ Mini-SAS HD هو الذي يلج في المنفذ الذي على اللوحة الأم، وحجم منفذ الـ Mini-SAS HD بنفس حجم منفذ الـ SATA الاعتيادي من حيث العرض أما الارتفاع والعمق فهو تقريبًا ضعف المنفذ الاعتيادي [صورة]، وهذا الحجم سيتيح إمكانية تعدد منافذ الـ U.2 على اللوحات الأم، وهذا النوع يرتبط مباشرة مع ممرات الـ PCIe بدلًا من المرور عبر واجهة الـ SATA، ويدعم أربع ممرات من الـ PCIe، ويصل عرض النطاق الترددي من الناحية النظرية للـ Gen3 الى 4GB/s، ولكن حاليًا إنتشاره قليل ويعود ذلك الى عدة أسباب منها أن هذا الموصل ما زال حديث العهد ويحتاج الى فترة زمنية أطول للإنتشار، وأيضًا من الأمور التي قد تحد من إنتشار هذا الموصل في الوقت الحالي هو ارتفاع سعر الأسلاك الخاصة به حيث يحتوي على أسلاك متعددة صغيرة وتكون محمية مما يسبب في زيادة السعر مقارنة مع أسلاك الـ SATAالاعتيادية والـ SATAe، وحتى الأن لم تقم الشركات المصنعة بإنتاج SSD يحتوي هذا الموصل ما عدى شركة إنتل التي قدمته ضمن سلسلة Intel SSD 750، والتي تأتي بثلاثة سعات (1.2TB, 800GB, 400GB)، ولكن ولا شك أن هذا الموصل يحتوي على مواصفات تأهله للإنتشار والمنافسة بقوة.

    ملاحظات:

    * هناك سؤال يطرح بين جمهور المستخدمين والذي هو من الأفضل بين الـ M.2 والـ U.2 وفي الحقيقة كل واحد منهما موجه لفئة مختلفة حيث إن الـ M.2 هو في الأساس موجه للحواسيب المحمولة وللـ Notebook وبصورة عامة للأجهزة التي تتطلب النحافة وصغر الحجم، أما الـ U.2 فهو موجه للحواسيب المكتبية، ولكن مؤخرًا انتشرت منافذ الـ M.2 على اللوحات الأم الموجهة للحواسيب المكتبية مما جعله يدخل في منافسة مع الـ U.2 ولهذا سوف اوضح الفروق بينهما لكي يتسنى لكل واحد فينا إختيار الإختيار المناسب. الـ M.2 والـ U.2 متشابهان كثيرًا في التقنيات وكلاهما يوفر أربع ممرات من الـ PCIe، ولكن الأختلاف الرئيسي بينهما هو ان الـ SSD M.2 لوحة الدوائر الخاصة به أصغر بالحجم مقارنة مع لوحة الدوائر الخاصة بالـ SSD U.2 والتي تأتي بحجم "2.5 وهذا يوفر المزيد من المساحة للمزيد من شرائح الذاكرة وبالتالي المزيد من مساحة التخزين، والـ U.2 أيضًا أفضل في تبديد الحرارة خاصة عند العمل على سرعات عالية ولوقت طويل ومتواصل، والـ M.2 لابد من تركيبها على على اللوحة الأم مباشرة بدون أسلاك وهذه قد تكون ميزة للبعض ولكن أيضًا قد تكون مشكلة للبعض الأخر، حيث الـ SSD M.2 يأخذ مساحة من اللوحة الأم وبالتالي هذا يجعل من غير الممكن تواجد العديد من منافذ الـ M.2 لأن مساحة اللوحة الأم محددة وبالتالي عدم القدرة على عمل مصفوفة RAID للعديد من الـ SSD أما الـ U.2 فحجم المنفذ الخاص به يسمح أن يتواجد ما يقارب العشر منافذ على نفس اللوحة الأم، أي بإختصار الشخص الذي لا يرغب بالأسلاك ولا يعمل لوقت طويل متواصل ولا يحتاج مساحات تخزينية كبيرة سوف يكون المناسب له هو الـ M.2، أما الشخص الذي يحتاج مساحات كبيرة ولديه عمل كثير ومتواصل ويتطلب سرعة عالية فالخيار الأفضل هو الـ U.2، ولابد لنا أن نعي أنه في الوقت الحالي لايوجد SSD U.2 ما عدى الذي قدمته إنتل على عكس الـ SSDM.2 الذي يتوفر من قبل العديد من الشركات المصنعة ولهذا حاليًا لا يمكن الحكم بشكل كامل وواقعي، حيث نحتاج منتجات لعمل مقارنات ونرى الفروق في الأداء والأسعار كذلك، لهذا في الوقت الحالي الصورة ما زالت ضبابية وربما إن شاء الله تتوضح أكثر في المستقبل.

    * وأود أيضًا هنا أن انوه الى نقطة مهمة وهي عندما نريد شراء SSD يجب أن لا يعتمد إختيارنا فقط على نوع الموصل بل يوجد العديد من العوامل التي تأثر على سرعة واداء وسيط التخزين ويجب أخذها بعين الاعتبار عند الإختيار ومنها واجهة النقل والمتحكم البرمجي أو الواجهة المنطقية، وسأضرب مثال بسيط لتتوضح الصورة أكثر, في أحد المواقع الإلكترونية تم عمل مقارنة بين ثلاثة من الـ SSD، وكان هناك اختلاف بينها في الموصلات وواجهات النقل وقد كانت كالتالي:

    1-M.2 256GB SATA II
    2-mSATA 256GB SATA III
    3-(M.2 256GB PCI-E (3rd Gen

    وكانت نتائج المقارنة أن الأول هو الأبطأ والثاني كان أفضل من الأول ولكن ليس بفارق كبير على عكس الثالث الذي جاء بفارق كبير عن الأول. وكما رأينا على الرغم من أن الأول أستخدم موصل الـ M.2 والذي هو أحدث وأفضل من الـ mSATA إلا أن وسيط تخزين الـ mSATA تفوق لأنه يستخدم واجهة النقل SATA III، ولمن يريد مشاهدة المقارنة يستطع ذلك من هنا(باللغة الإنجليزية).

    * وهناك نقطة أيضًا لابد من الأنتباه لها وهي أن منفذ الـ M.2 الموجود على اللوحة الأم لابد من التأكد أنه مرتبط بواجهة النقل المناسب لوسيط التخزين الذي سوف نشتريه، فعلى سبيل المثال لو أن منفذ الـ M.2 الموجود على اللوحة الأم مرتبط بواجهة الـ SATA III وقمنا بتركيب SSD M.2 PCI-E عليه فستكون النتيجة أن وسيط التخزين سيعمل ولكن على سرعة الـ SATA III وليس على سرعة الـ PCIe.

    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    النواقل الرئيسية | Main buses:


    1- Conventional PCI: كان سابقًا يعرف بـ PCI فقط ولكن عند إطلاق الـ PCIe تم إعادة تسميته الى Conventional PCI والكلمة الأولى تعني «التقليدي» أما الـ PCI هو إختصار لعبارة "Peripheral Component Interconnect" والتي تعني «ربط المكونات الطرفية»، والبداية كانت في عام 1410ه/1990م حيث قام فريق من مهندسي شركة إنتل بتصميم واجهة الـ PCI، وقد كان في ذلك الوقت منتشرة واجهة الـ MCA والـ EISA والـ VLB، علمًا إن واجهة الـ MCA هي خليفة واجهة الـ ISA، وقد قامت واجهة الـ PCI بأستبدالهم جميعًا ولكن الأمر جاء على مراحل ولعدة سنوات حيث في البداية تم أستخدام هذه الواجهة في الخوادم ولم يكن لها شعبية على الحواسيب الشخصية حتى أواخر عام 1415ه/1994م والتي أتت في حواسيب الجيل الثاني من بنتيوم "Pentium"، وفي منتصف عام 1416ه/1995م قامت شركة أبل بأستخدام الـ PCI في حواسيبها وأستمر الأمر بشكل تدريجي الى أن استبدلت هذه الواجهة جميع الواجهات التي تم ذكرها سابقًا، وفي البداية كان تطوير معيار الـ PCI مسؤولية إنتل ولكن فيما بعد إنتقلت المسؤولية الى PCI-SIG وهو إختصار لعبارة "Special Interest Group" والتي تعني «المجموعة الخاصة المعنية بـ الـ PCI»، وهذه المجموعة مكونة من أكثر من 700 شركة، والـ PCI هو بالتحديد ناقل حاسوب موضعي يستخدم لربط المكونات المادية في الحاسوب، وتستخدم واجهة النقل هذه مع بطاقات الشبكة، وبطاقات الصوت، والمودمات، والمنافذ الإضافية مثل الـ USB، وبطاقات مؤالف التلفاز، ومتحكمات الأقراص، وبطاقات الفيديو، علمًا أنه في عام 1417ه/1996م تم تصميم منفذ خاص لبطاقات الفيديو لتعمل بسرعات أعلى وتمت تسميته بـ Accelerated Graphics Port ويختصر بـ AGP والذي يعني «منفذ الرسوميات السريع»، وفي عام 1419ه/1998م قامت ثلاث شركات وهي (IBM, HP, Compaq) بتطوير نسخة من الـ PCI وتدعى بـ PCI-X وحرف الـ X إختصار لكلمة "eXtended" والتي تعني «الموسع»، وقد أتى بعرض نطاق ترددي أعلى والذي كان يطلب غالبًا في الخوادم ومحطات العمل، وفي الإصدار 2.2 من الـ PCI تم أضافة الـ Mini PCI وهو أصغر بالحجم من الـ PCI وهو موجه بالأساس الى الحواسيب المحمولة، والجدير بالذكر أيضًا أن الـ PCI يأتي بمفاتيح مختلفة والمقصود بالمفتاح هو الحجم وعدد وأماكن القواطع في البطاقة والشق الذي تركب عليه [صورة]، وفي وقتنا الحالي جميع الواجهات التي تم ذكرها هي واجهات ميتة ولم تعد تستخدم، وفي عام 1425ه/2004م حل الـ PCIe محلها.

    إصدارات الـ Conventional PCI:

    أ- PCI 1.0: إطلق عام 1412ه/1992م.
    ب- PCI 2.0: إطلق عام 1413ه/1993م.
    ت- PCI 2.1: إطلق عام 1415ه/1995م.
    ث- PCI 2.2: إطلق عام 1418ه/1998م.
    ج- PCI 2.3: إطلق عام 1422ه/2002م.
    ح- PCI 3.0: إطلق عام 1424ه/2004م.

    ملاحظات:

    * ISA: هو إختصار لعبارة "Industry Standard Architecture" والتي تعني «البنية القياسية الصناعية»، وهو ناقل حاسوب موضعي يستخدم لربط المكونات المادية في الحاسوب، تم تصميمه من قبل شركة IBM، وإطلاقه في عام 1401ه/1981م، وقد حل محله الـ PCI.
    * MCA: هو إختصار لعبارة "Micro Channel Architecture" والتي تعني «بنية القناة المصغرة»، وهو ناقل حاسوب موضعي يستخدم لربط المكونات المادية في الحاسوب، تم تصميمه من قبل شركة IBM ليحل محل الـ ISA، وتم إطلاقه في عام 1407ه/1987م، وقد حل محله الـ PCI.
    * EISA: هو إختصار لعبارة "Extended Industry Standard Architecture" والتي تعني «البنية القياسية الصناعية الموسعة»، وهو ناقل حاسوب موضعي يستخدم لربط المكونات المادية في الحاسوب، تم تصميمه من قبل مجموعة Gang of Nine وهي عبارة عن مجموعة من 9 شركات اجتمعت لتصميم هذا الناقل، وتم إطلاقه في عام 1408ه/1988م، وقد حل محله الـ PCI.
    * VLB: ويتم إختصاره أيضًا بـ VL-Bus وهو يشير الى عبارة "VESA Local Bus" والتي تعني «الناقل الموضعي فيسا»، والـ VESA هو إختصار لأسم منظمة وأسمها الكامل هو "Video Electronics Standards Association" والذي يعني «جمعية المعاير لإلكترونيات الفيديو»، وهو ناقل حاسوب موضعي يستخدم لربط المكونات المادية في الحاسوب، تم تصميمه من قبل منظمة VESA، وإطلق عام 1412ه/1992م، وقد حل محله الـ PCI.

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~



    2- PCIe: ويعرف أيضًا بـ PCI Express وهو إختصار لعبارة "Peripheral Component Interconnect Express" والتي تعني «ربط المكونات الطرفية السريع»، وهو ناقل حاسوب موضعي ذا سرعة عالية تم تصميمه من قبل أربع شركات وهي (Intel, Dell, HP, IBM)، وتم إطلاقه في عام 1424ه/2004م، ليحل محل الـ PCI والـ PCI-X والـ AGP، ومجموعة الـ PCI-SIG هي المسؤولة عن المحافظة على مواصفات التصميم وكذلك تطوير هذا الناقل. مكونات أو أجهزة الـ PCIe تتصل عن طريق إتصال منطقي يدعى بالرابط "Interconnect or Link" والرابط عبارة عن قنوات تواصل من نقطة الى نقطة "Point-To-Point" والتي تكون بين منفذين PCIe حيث تسمح لهما بإرسال وإستلام طلبات الـ PCI العادية، وهذا الرابط يتكون من ممر أو عدة ممرات حيث شقوق الـ PCIe تأتي بعدد ممرات مختلفة (1×, 4×, 8×, 12×, 16× , 32×)، وذلك ليناسب الإحتياجات المتنوعة بأقل سعر ممكن حيث عند زيادة عدد الممرات فهذا يعني زيادة التكلفة وهناك بطاقات أو مكونات لا تحتاج الى سرعات عالية وبالتالي لا تحتاج الى عدد ممرات كثيرة وعلى سبيل المثال لو أردنا تركيب بطاقة Wi-Fi لان نحتاج الى أكثر من ممر واحد (1×) ومن الإهدار تركيبها على شق يحتوي عدد ممرات كثيرة ولكن على الجانب الأخر هناك بطاقات تتطلب عدد ممرات كثيرة مثل بطاقات الفيديو لهذا نرى في اللوحة الأم الواحدة عدد ممرات مختلفة في شقوق الـ PCIe، وهناك نقطة أخرى لابد من الإنتباه لها وهي إصدار الـ PCIe حيث كل إصدار يأتي بسرعة مختلفة للممر وعلى سبيل المثال الإصدار 2.0 يأتي بمعدل نقل بيانات 5GT/s بينما الإصدار 3.0 يأتي بمعدل نقل بيانات 8GT/s وهذا يعني أن 12 ممر من الأصدار 3.0 سوف تتفوق بمعدل نقل البيانات على 16 ممر من الإصدار 2.0، وللتوضيح أكثر سنفرض أن لدينا شارع مخصص لمرور السيارات وهذا الشارع يحتوي على أربع مسارات (المسار هو الممر الذي ستمر فيه السيارت) أي ستستطيع أربع سيارات السير بهذا الشارع بجانب بعضها البعض، وفي الناحية الأخرى لدينا شارع يحتوي على 8 مسارات وعليه من البدهي أن السيارات التي ستمر في هذا الشارع سيكون عددها أكثر وستكون احتمالية حدوث الأختناقات المرورية به إقل من الشارع ذي الأربع مسارات، هذا ما يخص الممرات أما السرعة فنستطيع أن نشبهها بسرعة السيارة حيث يوجد لدينا في شارع الأربع مسارات السيارات تسير فيه بسرعة 160 كيلومتر في الساعة بينما الشارع ذي الثمان مسارت السيارات تسير فيه بسرعة 60 كيلومتر في الساعة وعليه عدد السيارات الذي سيمر في شارع الأربع مسارات سيكون أكثر من عدد السيارات الذي سيمر في شارع الثمان مسارات، ولذلك علينا عند وضع البطاقة على أحد شقوق الـ PCIe الإنتباه الى نقطة عدد الممرات ونقطة إصدار الـ PCIe، وفي حالة تركيب بطاقة تتطلب 4× على شق يدعم 8× فسوف تعمل البطاقة بدون مشاكل ولكن بالطبع ستكون السرعة هي 4× وذلك لان هذه السرعة هي كل ما تحتاجه تلك البطاقة، أما لو كان لدينا بطاقة تتطلب 8× ووضعناها على شق يدعم 4× أيضًا ستعمل البطاقة ولكن ستعمل بنصف عرض النطاق الترددي، علمًا أن حجم الشق يختلف حسب عدد الممرات [صورة 1][صورة 2]. حسنًا الأن أعلم أن البعض أصبح مشوشًا ويسئل كيف يمكن لبطاقات بالحجم الكبير مثل 16× أن يتم تركيبها على شق بالحجم الصغير مثل 8×، الأمر وما فيه أن شقوق الـ PCIe تحتوي على فتحات صغيرة تحتوي على دبابيس وكلما كان عدد الممرات أكثر كلما زاد عدد الدبابيس، والشركات التي تصنع اللوحات الأم تقوم بوضع شقوق بعدد دبابيس لعدد ممرات قليل مثل 8× ولكن بحجم وعدد فتحات شق كبير مثل 16× وذلك لزيادة المرونة وتسهيل للمستخدمين حتى يتمكنوا من تركيب بطاقات بإحجام مختلفة على نفس الشقوق [صورة].

    إصدارات الـ PCIe:

    أ- PCIe 1.0: تم إطلاقه في عام 1423ه/2003م، بمعدل نقل بيانات 2.5GT/s.
    ب- PCIe 2.0: تم إطلاقه في عام 1427ه/2007م، بمعدل نقل بيانات 5GT/s.
    ت- PCIe 3.0: تم إطلاقه في عام 1431ه/2010م، بمعدل نقل بيانات 8GT/s.
    ث- PCIe 4.0: متوقع إطلاقه إن شاء الله في عام 1438ه/2017م، بمعدل نقل بيانات 16GT/s.

    ملاحظات:

    * Mini PCIe: تعرف أيضًا بـ (PCI Express Mini, Mini PCI Express, Mini PCIe, Mini PCI-E, mPCIe, PEM) وكلمة Mini تعني «المصغرة»، وهو شكل وسيط "Form Factor" مصغر من الـ PCIe، تم تصميمه ليحل محل الـ Mini PCI، وهو يدعم معيار الـ PCI Express ومعيار الـ USB 2.0، والشركة المصنعة للبطاقة تختار أحد المعيارين، وهو يستخدم غالبًا في الحواسيب المحمولة وما شابهها، وأغلب الشركات المصنعة بعد عام 1436ه/2015م أصبحت تستخدم الـ M.2 بدلًا من الـ Mini PCIe.

    * أقصى طاقة توفرها شقوق الـ PCIe في جميع الإصدارات السابقة والحالية هي 75 واط، ولهذا نرى منافذ طاقة 6pin و 8pin على بطاقات الفيديو وذلك لحاجة أغلب بطاقات الفيديو الى طاقة تزيد عن 75 واط.

    * هناك شيء أخر لا بد من ذكره وهو أن ممرات الـ PCIe ليست جميعها تذهب مباشرة الى وحدة المعالجة المركزية "CPU" حيث عدد الممرات التي تذهب مباشرة الى المعالج عددها محدد من قبل المعالج نفسه حيث لكل معالج عدد ممرات معين وعلى سبيل المثال في الوقت الحالي فئة معالجات إنتل العادية يصل عدد ممراتها الى 16 أما معالجات الـ Extreme فيصل الى 40 ممر ومعالجات الـ Xeon يصل الى 32 ممر (ذكرت هنا أكبر عدد ممرات لتلك الفئات من المعالجات ولكن هذا لا يعني أن كل المعالجات من تلك الفئات تمتلك ذلك الرقم فعلى سبيل المثال يوجد معالجات Extreme يصل عدد ممراتها فقط الى ثمانية وعشرون، وكما نرى عدد الممرات التي يتيحها المعالج المركزي محدودة لذلك يتم إضافة ممرات PCIe عن طريق أستخدام شريحة الـ PCH (هذه الشريحة تستخدم فقط مع اللوحات الأم التي تستخدم معالجات إنتل أما اللوحات الأم التي تستخدم معالجات AMD فتلك لها شرائح مختلفة)، ويتم نقل البيانات بين شريحة الـ PCH والمعالج المركزي عن طريق الـ DMI، وهناك العديد من إصدارات شرائح الـ PCH وهي تختلف بالإمكانيات من إصدار الى أخر وعلى سبيل المثالشريحة Z170 والتي تم إطلاقها في شهر شوال/أغسطس من عام 1436ه/2015 لمعالجات الـ Skylake، والتي تتيح 20 ممر من الـ PCIe 3.0 وتستخدم الناقل DMI 3.0 [صورة]، ومن المتوقع إن شاء الله إطلاق شريحة Z270لمعالجات الـ Kaby Lake في شهر ذو الحجة/أكتوبر من هذا العام، والتي سوف تأتي بـ 24 ممر من الـ PCIe 3.0 وأيضًا سوف تستخدم الناقل DMI 3.0. علمًا أن كلا المعالجين يستخدمان المقبس LGA 1151.

    * بعد إنتشار الـ SSD وتطور سرعاتها وتخلف واجهة الـ SATA عن الحاق بسرعات الـ SSD تم تصميم واجهات نقل تستخدم ممرات الـ PCIe والتي هي الـ SATAe والـ M.2 والـ U.2، وأيضًا تم تصنيع SSD يتم تركيبه مباشرة على شقوق الـ PCIe وهو يعتبر من أسرع أنواع الـ SSD والأعلى ثمنًا، ولكن ما يعيب الـ SSD التي تستخدم شقوق الـ PCIe أنه لا يمكن ربطها بطريقة الـ RAID من إعدادات الـ BIOS، ولكن فقط يمكن ربطها عن طريق نظام التشغيل وهذه الطريقة تعرف بالـ Software RAID، وأيضًا هذا النوع من الـ SSD لا يمكنه الإقلاع وبالتالي لا يمكن تثبيت نظام التشغيل عليه إلا في حالة أستخدام البيئة الافتراضية. للمزيد من المعلومات حول هذه النقطة يمكنكم مشاهدة هذا الفيديو(باللغة الإنجليزية).

    * الـ 32× من النادر جدًا جدًا رؤيتها حيث جل شركات التصنيع لا تقوم بأستخدامها وذلك يعود لعدة أسباب ومن أهم تلك الأسباب هو طول شق الـ 32×، وأيضًا أغلب المعالجات المركزية في الوقت الحالي لا تدعم أكثر من 16 ممر [صورة].

    تعريف بالشرائح المركزية والناقل DMI:


    IHA: هي إختصار لعبارة "Intel Hub Architecture" والتي تعني «البنية المركزية لإنتل»، وهي مجموعة شرائح تم إطلاقها عام 1419ه/1999م لتحل محل شريحة الجسر الشمالي "Northbridge" وشريحة الجسر الجنوبي "Southbridge"، وتم أستخدامها في سلسلة شرائح إنتل 800، وتتكون من ثلاثة شرائح وهي:

    1- GMCH: هو إختصار لعبارة "Graphics & Memory Controller Hub" والتي تعني «مركز تحكم الذاكرة والرسوميات»، وهذا الجزء هو شبيه بالجسر الشمالي ويساعد في التحكم بالذاكرة والرسوميات.
    2- ICH: هو إختصار لعبارة "I/O Controller Hub" والتي تعني «مركز تحكم الإدخال والإخراج»، وهذا الجزء شبيه بالجسر الجنوبي حيث هو المسؤول عن منافذ الإدخال والإخراج وتحكم الـ PCI، مثل الـ USB والـ PATA والصوت الخ.
    3- FWH: هو إختصار لعبارة "Firmware Hub" والتي تعني «مركز البرامج الثابتة»، وهو يحتوي على BIOS النظام وأيضًا يحتوي على BIOS الفيديو أو الرسوميات.

    ملاحظة:استمرت تسمية الجسر الشمالي تطلق على شريحة الـ GMCH والجسر الجنوبي على شريحة الـ ICH.


    PCH: هي إختصار لعبارة "Platform Controller Hub" والتي تعني «منصة التحكم المركزية»، وهي شريحة من إنتل تم إطلاقها عام 1428ه/2008م، وقد حلت محل شرائح الـ IHA، وهي تقوم بالتحكم ببعض ممرات البيانات مثل (USB, SATA, PCIe) ودعم بعض الوظائف لاستخدامها بتزامن مع المعالجات المركزية لإنتل، وهذا يشمل وقت أو ساعة النظام "System time"، والـ FDI، والـ DMI، وأيضًا انتقلت الـ AMT الى شريحة الـ PCH، وكانت بداية الـ AMT مع معالجات نيهالم "Nehalem" وشرائح 5-Series.

    ملاحظات:

    * يطلق على شريحة الـ PCH في بعض الأحيان تسمية الجسر الجنوبي لاحتوائها على أغلب وظائف الجسر الجنوبي التقليدي.

    * FDI: هي إختصار لعبارة"Flexible Display Interface" والتي تعني «واجهة العرض المرنة»، تم إطلاقها عام 1431ه/2010م، وهي عبارة عن رابط أو ناقل يسمح بالتواصل بين متحكم الرسوميات عالية الدقة "HD Graphics controller" المدمج في وحدة المعالجة المركزية "CPU" وشريحة الـ PCH، وفقط اللوحات الأم التي تحتوي على أحد منافذ الفيديو (VGA, HDMI, DVI, DP, Thunderbolt, USB Type-C) تمتلك الـ FDI، ولابد أن يكون المعالج يحتوي على Intel HD Graphics لكي تعمل هذه الخاصية، وتستخدم فقط عندما تطلب شريحة الـ PCH دعم معالج الرسوميات المدمج مع وحدة المعالجة المركزية [صورة].

    * AMT: هي إختصار لعبارة "Intel Active Management Technology" والتي تعني «تقنية الإدارة النشطة لإنتل»، وهي تتكون من جزء مادي "Hardware" وجزء برمجي "Firmware"، وهذه التقنية تسمح لتقني المعلومات أو موفري الخدمات المدارة باكتشاف أصول الحوسبة المتصلة بالشبكة وإصلاحها وحمايتها بطريقة أفضل. حيث تمكّن هذه التقنية موفري الخدمات المدارة من إدارة ليس فقط أصول أجهزة الحاسوب الشخصي، بل أيضًا محطات العمل وخوادم الإدخال وإصلاحها باستخدام البنية التحتية والأدوات نفسها عبر المنصات لضمان الاتساق في الإدارة. بالنسبة إلى مطوري البرامج المضمنة، يعني ذلك إمكانية تشخيص الأجهزة وإصلاحها عن بعد، الأمر الذي يقود في النهاية إلى خفض تكاليف دعم تقني المعلومات. وتعتبر تقنية الإدارة النشطة ميزة من ميزات معالجات Intel Core‎ المزودة بتقنية Intel vPro‎‏ ومنصات محطات العمل المستندة إلى بعض معالجات Intel Xeon‎. أي بإختصار وبكلمات أخرى هي نظام إدارة وتحكم عن بعد لإجهزة الحاسوب التي تحتوي بعض الأنواع من معالجات إنتل.

    * DMI: هو إختصار لعبارة "Direct Media Interface" والتي تعني «واجهة الوسائط المباشرة»، وهو عبارة عن رابط أو ناقل، وقد كان يربط بين شريحة الـ GMCH وشريحة الـ ICH [صورة]، ولكن بعد إنتقال بعض وظائف الـ GMCH والـ ICH الى وحدة المعالجة المركزية والبعض الأخر الى الـ PCH، أصبح عمل الـ DMI هو الربط بين شريحة الـ PCH ووحدة المعالجة المركزية "CPU"، وقد تم إطلاقه عام 1424ه/2004م، وبدايته كانت مع شريحة الـ ICH6 والتي هي من ضمن سلسلة شرائح الـ 900 لإنتل. والـ DMI يتشابه في العديد من الصفات مع الـ PCIe حيث يحتوي على ممرات متعددة وبإشارة مختلفة من والى رابط النقطة الى نقطة "Point-To-Point".

    إصدارات الـ DMI:

    أ- DMI 0.1: تم إطلاقه عام 1424ه/2004م، بمعدل نقل بيانات 1.16GB/s، بأستخدام أربع ممرات (x4).
    ب- DMI 0.2: تم إطلاقه عام 1432ه/2011م، بمعدل نقل بيانات 2GB/s، بأستخدام أربع ممرات (x4).
    ث- DMI 0.3: تم إطلاقه عام 1436ه/2015م، بمعدل نقل بيانات 3.93GB/s، بأستخدام أربع ممرات (x4).

    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    الخارجية | Peripheral:


    1- USB: هو إختصار لعبارة "Universal Serial Bus" والتي تعني «الناقل التسلسلي العالمي»، في عام 1414ه/1994م، بدأت مجموعة من سبع شركات بتطوير هذه الواجهة، وتلك الشركات هي (Compaq, DEC, IBM, Intel, Microsoft, NEC, Nortel)، وفي عام 1416ه/1996م، تم اطلاق مواصفات الـ USB 1.0 بشكل معياري. والـ USB هو واجهة نقل من النوع ركب وشغل "Plug and Play"، وتعتبر واجهة التوصيل الأكثر شهرة حتى الأن، وقد صممت لتوحيد طرق إتصال الأجهزة الطرفية في الحاسوب (بما في ذلك لوحات المفاتيح، وأجهزة التأشير، والكاميرات الرقمية، والطابعات، ومشغلات الوسائط المحمولة، ومحركات الأقراص، ومحولات الشبكات)، وقد أصبحت شائعة أيضًا على أجهزة أخرى مثل الهواتف الذكية، وأجهزة المساعدة الرقمية الشخصية (PDA)، ومنصات العاب الفيديو.

    إصدارات الـ USB:

    أ- USB 0.8: تم أطلاقه في شهر جمادى الآخرة/ديسمبر من عام 1415ه/1994م، وهو إصدار تجريبي غير معياري.
    ب- USB 0.9: تم أطلاقه في شهر ذو القعدة/أبريل من عام 1415ه/1995م، وهو إصدار تجريبي غير معياري.
    ت- USB 0.99: تم أطلاقه في شهر ربيع الأول/أغسطس من عام 1416ه/1995م، وهو إصدار تجريبي غير معياري.
    ث- USB 1.0: تم أطلاقه في شهر جمادى الآخرة/نوفمبر من عام 1416ه/1995م، وهو إصدار تم ترشيحه لكي يكون معياريًا.
    ج- USB 1.0: تم أطلاقه في شهر شعبان/يناير من عام 1416ه/1996م، بمعدل نقل بياناتالسرعة المنخفظة 1.5Mbit/s، والسرعة الكاملة 12Mbit/s، وأقصى طول سلك للموصل هو 3م، وفقط تم استخدامه في أجهزة قليلة جدًا ونستطيع أن نقول انه من الناحية العملية لم ينزل السوق حتى أطلاق الإصدار USB 1.1.
    ح- USB 1.1: تم أطلاقه في شهر ربيع الآخر/أغسطس من عام 1419ه/1998م، بمعدل نقل بيانات السرعة المنخفظة 1.5Mbit/s، والسرعة الكاملة 12Mbit/s، وأقصى شدة للتيار الكهربائي هي 100 ملي أمبير، وأقصى طول سلك للموصل هو 3م.
    خ- USB 2.0: تم أطلاقه في شهر ذو الحجة/أبريل من عام 1420ه/2000م، بمعدل نقل بياناتالسرعة العالية 480Mbit/s، وأقصى شدة للتيار الكهربائي هي 1.8 أمبير مع فرق جهد 2.5 فولت، وأقصى طول سلك للموصل هو 5م.
    د- USB 3.0: ويعرف أيضًا بإسمUSB 3.1 Gen 1، وتم أطلاقه في شهر ذو القعدة/نوفمبر من عام 1429ه/2008م، بمعدل نقل بيانات السرعة الخارقة 5Gbit/s، وأقصى شدة للتيار الكهربائي هي 1.8 أمبير مع فرق جهد 5 فولت، وأقصى طول سلك للموصل هو 3م.
    ذ- USB 3.1: ويعرف أيضًا بإسم USB 3.1 Gen 2، وتم أطلاقه في شهر شعبان/يوليو من عام 1434ه/2013م، بمعدل نقل بيانات السرعة الخارقة+ 10Gbit/s، وأقصى شدة للتيار الكهربائي هي 5 أمبير مع فرق جهد 20 فولت (100واط)، وأقصى طول سلك للموصل هو 3م.




    أنواع الموصلات "Connectors" الخاصة بالـ USB:


    أ- USB Type-A.
    ب- Type-A SuperSpeed.
    ت- USB Mini-A.
    ث- USB Micro-A.
    ج- USB Type-B.
    ح- Type-B SuperSpeed.
    خ- USB Mini-B.
    د- USB Micro-B.
    ذ- Micro-B SuperSpeed.

    ر- USB Type-C.

    الـ USB Type-C: هو على شكل مستطيل مسطح صغير الحجم مقارب لحجم Micro-B و Micro-A، ,وقياسه بالضبط هو 8.4 مليمتر (0.33 بوصة) في 2.6 مليمتر (0.10 بوصة) [صورة]، وهو أفضل وأحدث نوع حتى الآن، حيث تم أطلاقه من قبل الـ USB-IF في شهر شوال/أغسطس من عام 1435ه/2014م، وقد صنع هذا النوع ليستبدل جميع الأنواع السابقة، حيث يحتوي على العديد من المميزات التي تجعله الأفضل في الوقت الحالي، ومميزات هذا النوع هي:

    1- يدعم سرعات عالية لنقل البيانات.
    2- التوافق الواسع مع أحجام الأجهزة المختلفة حيث أن صِغر حجم هذا المنفذ يتناسب مع أحجام الأجهزة الإلكترونية الصغيرة، كالهواتف الذكية، والأجهزة اللوحية، إضافة إلى أجهزة الحاسوب المحمولة، وأجهزة سطح المكتب.
    3- كفاءة عالية في نقل التيار الكهربائي، مما يعني قدرته العالية في نقل التيار الكهربائي لمجموعة كبيرة من الأجهزة، بما في ذلك شريحة واسعة من أجهزة الحاسوب المحمول.
    4- سهولة تركيبه من كِلا الجهتين العلوية، والسفلية.
    5- إخراج الفيديو وعرضه على مختلف الأجهزة التي تحتوي على منافذ مثل (HDMI, VGA, DisplayPort)، حيث هذا النوع يدعم مجموعة متنوعة من البروتوكولات، وعن طريق إستخدام محول نستطيع بسهولة توصيل منفذ USB-C مع منفذ HDMI أو غيرها. [فيديو] (باللغة الإنجليزية)
    6- قد تمهد هذه التقنية مستقبلاً للإستغناء عن منافذ التيار الكهربائي التقليدية، بسبب قدراتها حيث باستطاعتها نقل البيانات، وفي نفس الوقت التزود بالطاقة الكهربائية، وشحن الأجهزة الأخرى.

    وبسبب ممزيات الـ USB-C نستطيع أن نتخيل أنه يمكن أن نرى العديد من الشاشات والأجهزة الصوتية والطابعات وغيرها من الأجهزة تستخدم هذا النوع، وفي الحقيقة هذا النوع يجعل حلم توحيد المنافذ أقرب الى الواقع.


    Lightning: تعني «الصاعقة»، وهو موصل تم تصميمه من قبل شركة أبل وإطلق في شهر صفر/سبتمبر من العام 1433ه/2012م، وجاء ليحل محل الـ Dock connector، وأستطيع القول أنه تم تصميمه ليتفوق على الـ Micro USB في ذلك الوقت حيث قال راينر بروكيرهوف "Rainer Brockerhoff" (مهندس سابق ومبرمج برمجيات في شركة أبل) في عام 1433ه/2012م توجب على أبل أن تصنع الـ Lightning فقط لان الـ Micro USB لم يكن ذكيًا بما فيه الكفاية، وهذا الموصل يستخدم في أجهزة أبل مثل الـ iPhone والـ iPad والـ iPod، وهو يحتوي على 8 دبابيس ويمكن تركيبه من الجهتين العلوية والسفلية، وقد كان في وقته أفضل موصل بدون منازع، ولكن الأن هناك منافس قوي له وهو موصل الـ USB Type-C وهو يتشابه معه في العديد من النقاط ولكن هناك تفوق في بعض النقاط للـ USB Type-C، ومن الأمور التي يتفوق بها هي:

    1- كفاءة عالية في نقل التيار الكهربائي.
    2- الـ USB Type-C يحتوي على 24 دبوس بينما الـ Lightning يحتوي على 8 دبابيس وهذا يعني أن الـ USB Type-C لديه قدرة على نقل سعات أعلى من البيانات.
    3- قوة انتشار الـ USB Type-C أعلى بكثير من الـ Lightning وهو في تزايد مستمر وعلى مختلف المنصات، وخاصة أن الـ USB Type-C هو موصل مجاني وتستطيع أي شركة مصنعة أستخدامه، بينما الـ Lightning غير مجاني ولابد من الحصول على ترخيص من شركة أبل لاستخدامه، لهذا على الرغم من مرور أكثر من ثلاثة سنوات على إطلاق الـ Lightning لا نراه مستخدم الا في أجهزة أبل.
    4- دعمه للعديد من المعاير مثل الـ VGA والـ HDMI والـ DisplayPort، لهذا من الممكن أن نراه يستخدم في المستقبل مكان العديد من الموصلات الموجودة حاليًا.

    وبسبب نقاط القوة هذه نرى أن أبل نفسها قد أستخدمة الـ USB Type-C في الـ MacBook 2015، ولكن السؤال الذي يطرح الأن لماذا لم تستخدم أبل الـ USB-C في الـ iPhone 7 وأستخدمة الـ Lightning، حسنًا من الصعب معرفة ما يدور في رأس المسؤولين في أبل ولكن يمكن أن أرجح بعض الأسباب، قبل كل شيء علينا ان ندرك أن أبل ليست ضد الـ USB-C حيث هي أحد الأعضاء في منتدى منفذي الـ USB والذي يختصر بـ USB-IF وهذا يعني أن أبل شاركة في تطوير هذا الموصول والدليل الأقوى لأعتراف أبل بقوة هذا الموصل هو أستخدامه في الـ MacBook، ولكن ربما من الأسباب التي لم تجعل أبل تستخدم الـ USB-C في الـ iPhone 7 هو عدم الحاجة الملحة له في الوقت الحالي وموصل الـ Lightning يفي بالغرض حاليًا، وبما أنه لا يوجد حاجة لان يوجد دافع للتغيير خاصة أن التغيرات من هذا النوع قد تزعج المستخدمين السابقين حيث هذا يعني تبديل الأسلاك العديدة التي يستخدمها مقتني منتجات أبل والتخلي عن العديد من الملحقات "Accessory" التي تستخدم موصل الـ Lightning والتي أيضًا تعتبر دخل أضافي لشركة أبل حيث هي تبيع العديد من الملحقات التي تحتوي على موصل الـ Lightning، وأيضًا لا ننسى أن أبل قامت بالإستغناء عن منفذ الـ 3.5مم في الـ iPhone 7 وهذا بحد ذاته قوبل باعتراض واسع من جمهور أبل ولان يكون من الحكمة القيام بتغييرين كبيرين بنفس الوقت. وهذا مجرد تحليل شخصي للأمر وربما أبل تفكر بأمور أخرى وعمومًا التغيير والتطوير أمر حتمي بعالم التقنية واذا شاء الله قد نرى مع الـ iPhone 8 تطور موصل الـ Lightning أو أستبداله بموصل الـ USB-C.

    ملاحظات:

    * USB-IF: هي إختصار لعبارة "USB Implementers Forum" والتي تعني «منتدى منفذي الـ USB»، وهي منظمة تقنية غير ربحية هدفها دعم وترويج تقنية الـ USB، وقد تم تأسيسها في عام 1415ه/1995م.

    * USB PD: هي إختصار لعبارة "USB Power Delivery" والتي تعني «نقل طاقة الـ USB»، حيث مع مرور الزمن زادت الحاجة الى نقل الطاقة مع نقل البيانات في سلك واحد لهذا تم تطوير مواصفات الـ USB PD لكي تحل مشكلة نقل الطاقة بكمية تكفي الأجهزة مع نقل البيانات في سلك واحد، وهذه الموصفات يتم تطويرها بأستمرار ولديها عدة إصدارات، وأحدث إصدار حتى الأن هو (USB Power Delivery revision 2.0 (version 1.2 والذي يتيح نقل التيار الكهربائي بشدة 5 أمبير وفرق جهد 20 فولت وبقدرة 100 واط، ويتواجد في واجهة الـ USB 3.1 والـ Thunderbolt 3.

    * Dock connector: تعني «موصل المرسى»، وهو موصل تم تصميمه من قبل شركة أبل وإطلق في عام 1424ه/2003م، ويحتوي على 30 دبوس، وقد تم إستخدامه في أجهزة أبل النقالة في أصداراتها القديمة مثل الـ iPhone والـ iPad والـ iPod، وقد حل محله موصل الـ Lightning في شهر صفر/سبتمبر من العام 1433ه/2012م. [صورة]

    * هناك شيء أرغب بتوضيحه حتى لا يلتبس الأمر على البعض، والذي هو أن الـ USB Type-C هو ليس الـ USB 3.1، وإنما هو الموصل فقط، حيث يمكن أن نرى موصل USB Type-C يتصل بمعيار USB 2.0 أو USB 3.0، وعلى سبيل المثال في الجهاز اللوحي Nokia N1 [صورة] تم إستخدام الموصل USB Type-C مع معيار USB 2.0 لهذا نجد أن منفذ الـ USB-C الموجود على Nokia N1 يدعم فقط سرعة الـ USB 2.0، ومع ذلك تلك التقنيات ترتبط إرتباطًا وثيقًا مع بعضها البعض. أي ببساطة وبإختصار هناك معايير "Standards" وهناك موصلات "Connectors" لتلك المعايير، ولذلك عندما نقرأ مواصفات أي جهاز ونرى وجود منفذ الـ USB-C لابد لنا أن نتأكد هذا المنفذ مربوط بأي معيار من المعايير.

    * والجديد بالذكر أيضًا أن الـ Thunderbolt 3 يستخدم الـ USB-C، وهذا يعتبر دعم قوي لإنتشار وتوسع إستخدام هذا النوع في مختلف الأجهزة.

    * وأيضًا هناك جهود من قبل شركة إنتل وأبل وموتورولا للتخلص من منفذ السماعات 3.5مم وأستبداله بـ الـ USB-C والـ Lightning، حيث بالفعل قامت موتورولا بالتخلص من منفذ الـ 3.5مم وأستخدمت منفذ الـ USB-C في هاتف Moto Z/Z Force، وأبل أيضًا قامت بنفس الخطوة مع هاتف iPhone 7/7 Plus إلا أنها أستخدمة منفذ الـ Lightning بدل أستخدام منفذ الـ USB-C، وإنتل قد أعلنت في مؤتمر منتدى مطوري إنتل "Intel Developer Forum" للعام الحالي عن نيتها في إعتماد الـ USB-C لنقل الصوت بدل الـ 3.5مم وهذا يعني أنه يمكن أن نرى في المستقبل لوحات أم خالية من الدارات التي تتعامل مع الصوت عبر منفذ الـ 3.5مم، وليس الشركات العملاقة فقط من أبدت هذا التوجه ولكن أيضًا هناك بعض الشركات الصينية مثل شركة لييكو "LeEco" التي تخلت عن منفذ الـ 3.5مم، وذلك لان موصل الـ 3.5مم هو من الموصلات الأخيرة المتبقية التي تستخدم الإتصالات التناظرية حتى اليوم، حيث يعود تاريخ تصميمه الى الخمسينيات من القرن العشرين، وهو فقط يستخدم بشيء واحد وهو نقل الصوت، على عكس الـ USB-C الذي يتيح حجم أصغر وجودة صوت أفضل وتعدد المهام، ويمكن أن الخص فوائد أستخدام الـ USB-C بدل الـ 3.5مم فيما يلي:

    1- القدرة على توفير خصاص متقدمة للتحكم بالصوت حيث هذا الموصل قادر على نقل التعليمات على هيئة نبضات كهربائية قابلة للبرمجة، وعلى سبيل المثال سيمكن برمجة بعض الخصائص مثل تغيير عمق الصوت، إزالة الضجيج، أو حتى تطبيق بعض التأثيرات التي كانت تتطلب معالجة خاصّة.
    2- موصل الـ USB-C ينقل أشارة رقمية على عكس موصل الـ 3.5مم الذي ينقل أشارة تناظرية، وهذا يعني نقل المحول الرقمي التناظري "DAC" وأيضًا دوائر الترشيح ومكبر الإشارة الكهربائية من داخل الهاتف الى داخل السماعة وهذا سيؤدي الى توفير مساحة في الهاتف وبالتالي أما ستستخدم في تنحيف الهاتف أو ستستخدم لزيادة حجم البطارية، وكذلك سوف تكون لدى الشركات المصنعة للسماعات القدرة على وضع محولات رقمية تناظرية ودوائر ترشيح ومكبرات إشارة كهربائية ذات جودة عالية حيث في السابق كانت الشركات المصنعة للهاتف هي من تتحكم بتلك الإمور.
    3- القدرة على نقل أشياء أخرى غير الصوت، وهذا قد يفتح الباب لإتصالات متقدمة بين الأجهزة، وأيضًا تعدد المهام حيث يمكن على سبيل المثال أن يقوم بنقل الصوت وبنفس الوقت يقوم بإرسال معدل نبضات القلب الى الهاتف، ويعني ذلك إمكانية ظهور سماعات رأس عالية الجودة مع عتاد و مزايا برمجية إضافية، بحيث تخلق وظائف جديدة لهذه السماعات. علاوة على ذلك، وجود دوائر المعالجة الرقمية مدمجة بسماعات الرأس يعني امكانية التحكم فيها عبر تطبيقات مخصصة، مما يمنح المستخدمين مزيدًا من الحرية للتحكم بالصوت و السماعات مباشرة من هواتفهم.

    والجدير بالذكر أيضًا أن مواصفات نقل الصوت عبر الـ USB-C غير واضحة حتى الأن ولهذا تعمل شركة إنتل على توحيدها، وأيضًا هذه التقنية في بدايتها وستأخذ الكثير من الوقت حتى تنتشر وتسيطر على السوق فنحن هنا نتكلم عن استبدال موصل الـ 3.5مم الذي مضى على وجوده أكثر من 40 سنة وهذا يعني أن الكثير من السماعات لدى المستخدمين ولدى المتاجر تحتوي على هذا الموصل وبعضها يتعدى سعره مئات الدولارات وأيضًا الأن غالبية الأجهزة تحتوي موصل الـ 3.5مم وهذه العوامل تصعب من عملية الانتقال وقد تأخذ بضع سنوات ولكنه أمر حتمي. [صورة]

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~



    2- FireWire: يعني «السلك الناري»، ويعرف أيضًا بـ IEEE 1394 وهو الرمز الذي إطلقه معهد مهندسي الكهرباء والإلكترونيات "Institute of Electrical and Electronics Engineers" على هذه التقنية، و يعرف أيضًا بـ "i.LINK" وهو إسم إطلقته شركة سوني، وأيضًا يعرف بـ "Lynx" وهو إسم إطلقته شركة تكساس إنسترومنتس، وهي واجهة نقل تستخدم موصل خارجي، وهي من النوع ركب وشغل "Plug and Play"، وقد بدأت هذه الواجهة من قبل شركة أبل في عام 1406ه/1986م، وتم تطويرها عن طريق مجموعة العمل IEEE P1394، بدعم كبير من شركة أبل، وأيضًا قدم مهندسي عدة شركات مساهمات كبيرة في تطويرها وتلك الشركات هي شركة تكساس إنسترومنتس، وسوني، وديجيتال إكوبمينت كوربوريشن، و IBM، و INMOS/SGS Thomson، وقد تم إطلاقها بشكل معياري في عام 1415ه/1995م، وهذه الواجهة لا تستخدم في الأجهزة البسيطة مثل المايكروفون، والفأرة ولوحة المفاتيح، حيث تنطلق من سرعة 100Mb/s، وهذه الواجهة إستبدلت واجهة الـ SPI في العديد من التطبيقات، وإشتهرت أكثر شيء في أجهزة الصوتيات والمرئيات الرقمية. وقد حلت واجهة نقل الـ Thunderbolt محلها في عام 1432ه/2011م.

    إصدارات الـ FireWire:

    أ- (FireWire 400 (IEEE 1394: أطلق في عام 1415ه/1995م، بمعدل نقل بيانات 393Mbit/s، وأقصى طول سلك للموصل هو 4.5م.
    ب- IEEE 1394a: أطلق في عام 1420ه/2000م، بمعدل نقل بيانات 393Mbit/s، وأقصى طول سلك للموصل هو 4.5م.
    ت- (FireWire 800 (IEEE 1394b: أطلق في عام 1422ه/2002م، بمعدل نقل بيانات 786Mbit/s، وأقصى طول سلك للموصل هو 100م.
    ث- (FireWire S800T (IEEE 1394c: أطلق في عام 1426ه/2006م، بمعدل نقل بيانات 800Mbit/s، وأقصى طول سلك للموصل هو 100م.
    ج- FireWire S1600 and S3200: أطلق في عام 1427ه/2007م، بمعدل نقل بيانات 3.144Gbit/s، وأقصى طول سلك للموصل هو 100م، ويمكن أن يكون أطول مع أسلاك خاصة.

    ملاحظات:

    * IEEE: هي إختصار لعبارة "Institute of Electrical and Electronics Engineers" والتي تعني «معهد مهندسي الكهرباء والإلكترونيات». وهي أكبر جمعية في العالم من المتخصصين التقنيين حيث تضم أكثر من 400 الف عضو من مختلف الدول حول العالم، وأهدافها هي التقدم التعليمي والتقني في الهندسة الكهربائية والإلكترونية والاتصالات وهندسة الحاسوب والتخصصات المرتبطة معها. وقد تم تأسيسها عام 1384ه/1965م.

    * SPI: هي إختصار لعبارة "SCSI Parallel Interface" بالنسبة لـ SCSI فهي إختصار لعبار "Small Computer System Interface" والتي تعني «واجهة نظام الحاسوب الصغيرة»، أما كلمتي "Parallel Interface" فهي تعني «الواجهة المتوازية»، وتعرف أيضًا بإسم "Parallel SCSI"، وهي واحدة من واجهات النقل في عائلة الـ SCSI.

    ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~


    3- Thunderbolt: معناها «الصاعقة»، وهي واجهة نقل تستخدم موصل خارجي تسمح بربط الأجهزة الطرفية مع الحاسوب، وهي من تصميم شركة إنتل، وتم إنتاجها في شهر ربيع الأول/فبراير من عام 1432ه/2011م، وفي البداية تم تطويرها وتسويقها تحت إسم "Light Peak" والذي يعني «قمة الضوء»، وهذه الواجهة تجمع بين الـ PCI Express والـ DisplayPort في إشارة واحدة متتالية، وباللإضافة الى ذلك توفر التيار المستمر "DC power"، وكل هذا في سلك واحد، وأقصى طول سلك للموصل من النحاس هو 3م، أما أقصى طول سلك للموصل من الألياف فهو 60م.

    إصدارات الـ Thunderbolt:

    أ- Thunderbolt 1: تم أطلاقه في عام 1432ه/2011م، بموصل الـ Mini DisplayPort [صورة]، وهذا الإصدار يحتوي على قناتين "Channels" لنقل البيانات "Bitrate" وكل قناة تقوم بنقل البيانات بمعدل 10Gbit/s، أي المجموع يصبح 20Gbit/s، وهذا الإصدار يدعم بروتوكولان وهما (4xPCI Express 2.0, DisplayPort 1.1a).
    ب- Thunderbolt 2: تم أطلاقه في عام 1434ه/2013م، بموصل الـ Mini DisplayPort، ومن الناحية الفيزيائية هذا الإصدار مشابه للإصدار السابق في عرض النطاق الترددي "Bandwidth"، ولكن الفرق أن هذا الإصدار يتيح دمج القنوات بحيث يمكن دمج إشارة كل قناة في إشارة قناة واحدة ومعدل مجموع نقل البيانات هو 20Gbit/s، وهذا الإصدار يدعم بروتوكولان وهما (4xPCI Express 2.0, DisplayPort 1.2)، وهذا الإصدار لديه القدرة على تشغيل شاشة 4K واحدة أو شاشتين QHD.
    ت- Thunderbolt 3: تم أطلاقه في عام 1436ه/2015م، بموصل الـ USB Type-C، وفي هذا الإصدار تم مضاعفة النطاق الترددي الى (40Gbit/s (5GB/s، وهذا الإصدار يدعم عدة بروتوكولات وهي (4xPCI Express 3.0, DisplayPort 1.2, HDMI 2.0, USB 3.1 gen. 2)، ويتيح لنا أيضًا إتصال الند للند "Peer To Peer" بسرعة 10GB إيثرنت بين أجهزة الحاسوب، وهذا الإصدار لديه القدرة على تشغيل شاشتين 4K بمعدل 60Hz أو شاشة 5K واحدة بمعدل 60Hz أو شاشة 4K واحدة بمعدل 120Hz، وقد تم تطبيق مواصفات الـ USB Power Delivery، مما يعني قدرة عالية على نقل الطاقة، حيث يسمح بتمرير طاقة بمقدار 100 واط، وهذا يعني عدم الحاجة بعد الان الى سلك طاقة منفصل في بعض الأجهزة، وأيضًا هذا الإصدار متوافق مع الإصدارات السابقة ولكن يحتاج الى محول لربطها معًا، والجدير بالذكر أيضًا أنه عند ربط الـ USB 3.1 مع الـ Thunderbolt 3 لان نحتاج الى محول وذلك لان الأثنين يستعملان موصل الـ USB-C، ولكن سوف يتم أستخدام السرعة الأقل في نقل البيانات والتي هي سرعة الـ USB 3.1.

    ملاحظات:

    * بما إن هذه الواجهة تسير بخطوات ثابتة في تطويرها فهذا يتيح لنا المجال لتوقع الإصدار القادم "Thunderbolt 4"، حيث يمكننا أن نتوقع إن شاء الله أنه سوف يصدر في عام 1483ه/2017م، وسيتم مضاعفة النطاق الترددي الى (80Gbit/s (10GB/s، وهذا سيتيح تشغيل شاشة 8K بمعدل 60Hz.

    * يجب الإنتباه عند شراء سلك الـ Thunderbolt 3 لان هناك أنواع لان تتيح لنا النقل بالسرعة الكاملة، وبالتأكيد سوف تكون أسعار الأسلاك التي تتيح لنا النقل بالسرعة الكاملة أعلى ثمن من الأسلاك العادية.

    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    ملاحظة: هذه كانت بعض واجهات النقل وهناك الكثير غيرها ولكني أخترت هذه الواجهات لأنها الأكثر أستخدامًا والأكثر إرباكًا بتداخلاتها، وكان لابد من توضيحها لنحصل على فهم وإدراك كامل حول هذه التقنيات، ولمن يحب أن يطلع على بقية واجهات النقل يمكنه ذلك من هنا(باللغة الإنجليزية).

    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    الواجهات المنطقية | Logical Interface:


    هناك متحكمات "Controllers" والتي ترتبط ارتباطًا وثيقًا مع واجهات النقل الخاصة بوسائط التخزين ولابد لنا من ذكرها، وهي عبارة عن متحكمات برمجية أو واجهات منطقية "Logical Interface" أو بكلمات أخرى هي معاير تقنية تعمل على التواصل أو التحدث بين الجزء المادي (وسائط التخزين) والجزء البرمجي (نظام التشغيل)، ويمكن التحكم بها من إعدادات الـ BIOS الخاصة باللوحات الأم، وهناك عدة أنواع وهي:

    1- IDE: هي إختصار لعبارة "Integrated Drive Electronics" والتي تعني «الكترونيات الوسائط المتكاملة»، وتم تحديده من قبل شركة ويسترن ديجيتال، وهو عبارة عن متحكم برمجي قديم يعمل مع واجهات الـ PATA، وحتى بعد إطلاق واجهة النقل SATA ومتحكم الـ AHCI استمر أستخدام الـ IDE وذلك لتتوافق مع واجهات الـ PATA والتي كانت تستخدم بكثرة بذلك الوقت، وبسبب ذلك كانت اللوحات الأم تأتي تلقائيًا على وضع الـ IDE، وفي حال رغب المستخدم في أستخدام الـ AHCI عليه أن يغير ذلك بشكل يدوي من إعدادت البيوس، ولكن في الوقت الحالي أصبحت اللوحات الأم تأتي تلقائيًا على وضع الـ AHCI.

    2- AHCI: هي إختصار لعبارة "Advanced Host Controller Interface" والتي تعني «واجهة تحكم المضيف المتقدمة»، وتم تحديده من قبل شركة إنتل، وهو عبارة عن متحكم برمجي أحدث من متحكم الـ IDE، ويعمل مع واجهات الـ SATA، وعند أستخدامه سوف تعمل جميع خواص واجهة الـ SATA مثل (Hot-Pluging, NCQ, TRIM support)، وهو أفضل بالعمل وبالأداء خاصة مع الـ SSD.

    3- RAID: هي إختصار لعبارة "Redundant Array of Inexpensive Disks" والتي تعني «مصفوفة تكرار من الأقراص الغير مكلفة»، وأيضًا يعرف بأسم "Redundant Array of Independent Disks" والذي يعني «مصفوفة تكرار من الأقراص المستقلة»، وهو عبارة عن امتداد للـ AHCI وبكلمات اخرى هو AHCI ولكن بخواص إضافية، والـ RAID يقوم بتوزيع البيانات عبر وسائط التخزين بعدة طرق مختلفة وهو ما يعرف بمستويات الريد "RAID levels"، ويتم تسمية كل مستوى بكلمة RAID متبوعة برقم وعلى سبيل المثال (RAID 0, RAID 1)، ولكل مستوى خصائص معينة فهناك من يهتم بزيادة سرعة القراءة والكتابة وهناك من يهتم بحفظ البيانات وهكذا، وتفعيل المستوى الصحيح يعتمد على الهدف الذي يريد المستخدم الوصول اليه.

    4- NVMe: هو إختصار لعبارة "Non-Volatile Memory Express" والذي يعني «الذاكرة السريعة الغير متطايرة»، وله أختصار أخر وهو "NVMHCI" والذي هو إختصار لعبارة "Non-Volatile Memory Host Controller Interface" والذي يعني «واجهة تحكم المضيف للذاكرة الغير متطايرة»، وهو أحدث متحكم برمجي في وقتنا الحالي، وقد تم تطويره خصيصًا للـ SSD والـ PCIe وذلك لأستخراج أقصى إمكانياتهما، حيث الـ NVMe لديه زمن وصول "Latency" يصل الى 2.8µs وهو يعتبر زمن وصول منخفض مقارنة مع 6.0µs للـ AHCI، والـ NVMe دعمه لتعدد الانوية "Multicore" أفضل من الـ AHCI، وأيضًا هو أعلى في عمق الصفوف "Queue Depth" وهذا يعني أنه سيتم أستخدام كامل إمكانيات وحدة المعالجة المركزية "CPU" مما يجعلنا نتخلص من عنق الزجاجة "Bottlenecked". وليعمل الـ NVMe لابد من أن يكون نظام التشغيل يدعمه والـ BIOS في اللوحة الأم وكذلك وسيط التخزين، فعلى سبيل المثال لو كان لدينا SSD يدعم الـ NVMe ونظام التشغيل لدينا يدعمه أيضًا ولكن اللوحة الأم لدينا لا تدعمه فهذا يعني أن وسيط التخزين لان يكون قادر على الأقلاع وسنكون مجبرين على أستخدامه كوسيط تخزين ثانوي فقط، لهذا يجب علينا التأكد من توفر الدعم في الأطراف الثلاثة لكي نستطيع العمل على الـ NVMe بشكل كامل.

    ملاحظة: هناك سؤال يطرح بين جمهور المستخدمين ولابد من الإجابة عليه، وهو هل يمكن ربط مصفوفة الـ RAID على الـ NVMe وتكون قابلة للإقلاع؟ حسنًا الإجابة بإختصار نعم يمكن ذلك، ولان أقوم بتفصيل هذا الأمر لان ليس مكانه هنا ولكن لمن يحب معرفة طريقة الربط بالتفصيل يمكنه قراءة هذا المقال من هنا(باللغة الإنجليزية).

    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    الخاتمة:

    على الرغم من سرعة التطور التقني إلا إننا نرى أن انتشار تلك التقنيات الحديثة بطيء نسبيًا، حسنًا في الحقيقة ظهور تقنية جديدة لا يعني بالضرورة موت التقنية التي قبلها، وذلك لأن التقنية التي قبلها قد تواجدت لعدة سنوات ولها انتشار واسع في السوق ولدى المستخدمين، والتحول من التقنية القديمة الى الجديدة يحتاج الى فترة زمنية، وذلك لأن هناك عدة عوامل تحد من سرعة الانتشار حيث الشركات المصنعة يجب أن تتبنى التقنية الجديدة ومن ثم سوف تطرحها في الأسواق وبعدها سوف يتم شرائها من طبقة معينة من المستخدمين، وذلك لأن أغلب التقنيات في بداياتها تطرح بأسعار مرتفعة وهذه الأسعار لا تكون في وسع جميع المستخدمين، وعليه ستأخذ التقنية الجديدة من سنة الى عدة سنوات حتى تنخقض أسعارها وتصبح في متناول أغلبية المستخدمين، وعندها سوف تحقق التقنية الجديدة انتشار واسع وخلال كل ذلك الوقت سوف تضمحل التقنية القديمة وتتلاشى مع الزمن، أي نستطيع أن نقول إن الأمر أشبه بولادة إنسان جديد فالأبوين لا يمكنهما الإعتماد على ولدهما فور ولادته بل سيأخذ عدة سنوات حتى يكبر وبعدها يمكنهما الإعمتاد عليه في مهام الحياة، حيث لكل شيء دورة حياة حتى التقنيات.
    وسرعة التطور الذي نشهده في وقتنا الحالي يجعل من الصعب جدًا توقع كيف سيكون شكل المستقبل، وربما نستطيع توقع شكل بعض التقنيات في المستقبل القريب ولكن على مستوى المستقبل البعيد فهذا صعب جدًا، حيث التطور التقني يسير بشكل أسي وليس بشكل خطي، والفرق بين الأسي والخطي هو أن الخطي على سبيل المثال يسير بالشكال التالي: 1، 2، 3، 4 وهكذا يكمل بشكل تسلسلي متتابع، أما الأسي فيكون على سبيل المثال بالشكل التالي: 1، 3، 5، 17، 25، 70 وهكذا يستمر بالصعود بشكل قفزات يصعب توقعها، حيث في العالم التقني يتم أستخدام أخر تقنية توصلنا لها لإبتكار تقنية جديدة، وهكذا نشهد في أيامنا هذه قفزات تقنية كبيرة، ولو نظرنا الى الـ 500 عام الماضية لشاهدنا أنه ربما كان يمضي 100 عام بدون أن نشاهد أي تطورات تذكر، أما الأن فبالكاد نستطيع مواكبت التطورات التي تحدث خلال 6 أشهر فقط، ولتتوضح الصورة أكثر سأذكر مثال بسيط وهو أن شركة إنتل بالتعاون مع شركة ميكرون قد أعلنت إنهم يقومون بتطوير ذواكر جديدة تحت مسمى 3D Xpoint، والتي يرجح أنها ستكون أسرع بـ 1000 مرة من ذواكر الـ NAND. وربما يصعب توقع كيف سيكون شكل المستقبل، ولكن بالتأكيد سيكون شكلًا مثير للإهتمام.


    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    يأبى الله العصمة إلا لكتابه، وهذا الطرح لا يخلو من أخطاء، لهذا أرجو مشاركتي بأي أخطاء وردت في هذا الموضوع لكي إن شاء الله أقوم بتصحيحها في النسخ القادمة، وأيضًا لمن يحب أن يضيف أي شيء يتعلق بهذا الموضوع فليتفضل وسيتم دمجها في النسخ القادمة بإذنه الكريم، وسيتم إن شاء الله متابعة وتحديث الموضوع بأخر المستجدات التي تتعلق بالتقنيات التي تم ذكرها هنا.

    -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

    تمت كتابته في تاريخ: 1437/12/13ه الموافق 2016/9/15م، بواسطة: ياسر المسلم (إنـــســـان).

    التعديل الأخير تم بواسطة إنـــســـان ; 18-09-2016 الساعة 15:22

  2. #2
    عضو تقنى - عرب هاردوير
    Hardware Expert

    تاريخ التسجيل
    Sep 2009
    المشاركات
    419
    الدولة: Iraq
    معدل تقييم المستوى
    70

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    المصادر العربية:

    فيديو:

    1- شرح سرعات منافذ كروت الشاشة PCI Express و نظرة على ASRock Z77 Extreme9
    2- ما الفرق بين Sata, Sata Express, M.2, U.2

    مقالات:

    1- من يدير جوجل؟
    2- تقنية NVMe تغير مفهوم أقراص SSD
    3- تقنية الإدارة النشطة Intel Active Management
    4- أثير
    5- بيوس
    6- وحدة معالجة مركزية
    7- تقنية NATIVE COMMAND QUEUING – NCQ
    8- إنتل، لينوفو، وآبل، وفوائد التخلّي عن منفذ السمّاعات 3.5mm
    9- تقرير:لهذا اختيار USB-C أفضل من منفذ 3.5 للسماعات!
    10- إنتل تسير على خُطى آبل بفكرة التخلي عن منفذ السماعات
    11- منفذ الصوت 3.5مم مقابل USB Type-C المزايا والعيوب والمستقبل!

    المصادر الإنجليزية:

    فيديو:

    1- ?USB 3.1 Gen 2, USB Type C and Thunderbolt 3 Explained - Why is it such a big step
    2- PCI Express (PCIe) 3.0 - Everything you Need to Know As Fast As Possible
    3- PCIe Lanes - PCIe 8x vs 16x in SLI

    مقالات:

    1- ?What is the difference between a connector, jack, plug, and port
    2- USB Type-C: What It Is And Why You’ll Want It On All Of Your Gadgets
    3- USB Type-C Explained: What It Is and Why You’ll Want it
    4- USB-C: everything you need to know
    5- USB Type-C
    6- USB
    7- ?What is Thunderbolt technology
    8- All you need to know about USB 3.1, the USB Type-C connector, and USB Power Delivery
    9- USB Power Delivery
    10- (Thunderbolt (interface
    11- Intel SSD 750 PCIe SSD Review: NVMe for the Client
    12- SFF-8639 Connector Renamed as U.2
    13- NAND gate
    14- (Improve SATA hard disk performance (Convert from IDE to AHCI
    15- NAND, DRAM, SAS/SCSI and SATA/AHCI: Not Dead, Yet
    16- SAS vs. SATA
    17- IDE vs. SATA
    18- AHCI vs. IDE
    19- RAID
    20- Advanced Host Controller Interface
    21- Testing SATA Express And Why We Need Faster SSDs
    22- M.2
    23- Understanding M.2, the interface that will speed up your next SSD
    24- Data Center M.2 SSD
    25- Understanding M.2 NGFF SSD Standardization
    26- SSD Form Factors: Everything You Need to Know
    27- NVM Express
    28- Micro SATA and Slimline SATA Comparison
    29- U.2 vs. M.2 vs. SATA Express Interface Comparison & Speeds
    30- EASY SSD GUIDE: SATA, MSATA, M.2 AND U.2
    31- SATA Express
    32- Conventional PCI
    33- PCI-X
    34-About PCI-SIG
    35- PCI Express
    36- Intel Desktop Kaby Lake Motherboards Could Arrive In October
    37- Intel Hub Architecture
    38- Whitney, Intel's 810 Chipset - Part I
    39- IHA
    40- FWH
    41- Direct Media Interface
    42- I/O Controller Hub
    43- Platform Controller Hub
    44- List of Intel chipsets
    45- Is FDI in chipset a special feature or only way to acces GPU integrated in processor
    46- Flexible Display Interface
    47- Active Management Technology": The obscure remote control in some Intel hardware"
    48- Intel Active Management Technology
    49- ?Why "Ethernet" is called Ethernet
    50- ?Where did the internet come from
    51- ALOHAnet
    52- Hot swapping
    53- Institute of Electrical and Electronics Engineers
    54- American National Standards Institute
    55- (Trim (computing
    56- Bottleneck
    57- Native Command Queuing
    58- Ethernet
    59- Ethernet frame
    60- Introducion to Ethernet
    61- Serial ATA
    62- SCSI
    63- (Small Computer Systems Interface (SCSI
    64- Wiki SCSI
    65- Shugart Associates
    66- NCR Corporation
    67- Fibre Channel
    68- HIPPI
    69- USB TYPE-C VS LIGHTNING
    70- (Lightning (connector
    71- Dock connector
    72- ?Poll: should USB-C replace Lightning on iPhones
    73- (Phone connector (audio
    التعديل الأخير تم بواسطة إنـــســـان ; 16-09-2016 الساعة 00:02

  3. #3
    عضو فضي الصورة الرمزية khaled moh
    تاريخ التسجيل
    Mar 2011
    المشاركات
    725
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    31

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    بارك الله فيك على الشرح المميز

  4. #4
    عضو ذهبي الصورة الرمزية محمد السنهوري
    تاريخ التسجيل
    Nov 2015
    المشاركات
    1,554
    الدولة: United States
    معدل تقييم المستوى
    66

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    روعه أخي والله أحيك علي المعلومات القيمه جدا موضوع مهم جدا للأعضاء الجدد والقدامي بالطبع وأنا منهم

    فقط تعقيبي لحجم الخط أرجو تكبيره قليلا ليكون أريح للقراء واللون يكون أوضح قليلا أيضا

    وجزاك الله خيرا

    سيتم التثبيت للأهميه وتم التقييم
    التعديل الأخير تم بواسطة محمد السنهوري ; 16-09-2016 الساعة 03:09

  5. #5
    مشرف عام سابق الصورة الرمزية phenomenon
    تاريخ التسجيل
    May 2013
    المشاركات
    8,815
    الدولة: Cuba
    معدل تقييم المستوى
    1474

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    جزاك الله كل خير على المجهود الكبير والموضوع الرائع ,,
    من حيث القيمه بصراحه - أفضل موضوع تقني حصل في تاريخ قسم شرائح الذاكره والهاردات
    و بنسبة 100%100 كان نفسي حد يتكلم عن الهاردات الحديثه والخصائص المتعلقه بيها هتساعد ناس كتير جدا في السؤال عنها
    ان شاء الله ليا رد اخر بعد قرائته كاملا
    بشكرك جدا مره تانيه . استمر في ابداعك

  6. #6
    عضو تقنى - عرب هاردوير
    Hardware Expert

    تاريخ التسجيل
    Sep 2009
    المشاركات
    419
    الدولة: Iraq
    معدل تقييم المستوى
    70

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة khaled moh مشاهدة المشاركة
    بارك الله فيك على الشرح المميز
    وبارك الله فيك اخي خالد وشاكر لك ردك الطيب

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة محمد السنهوري مشاهدة المشاركة
    روعه أخي والله أحيك علي المعلومات القيمه جدا موضوع مهم جدا للأعضاء الجدد والقدامي بالطبع وأنا منهم

    فقط تعقيبي لحجم الخط أرجو تكبيره قليلا ليكون أريح للقراء واللون يكون أوضح قليلا أيضا

    وجزاك الله خيرا

    سيتم التثبيت للأهميه وتم التقييم
    حياك الله أخي محمد، وجزاك الله خيرًا على كلماتك الطيبة والمشجعة

    أما بالنسبة لحجم ولون الخط فربما يكون السبب باختلاف دقة الشاشات والوانها لانها على شاشتي تبدو جيدة، ولكن من الجيد أنك نبهتني على هذه النقطة سوف أقوم إن شاء الله بالتعديل مستقبلًا وأحول اللون الى الأسود وحجم الخط الى 3 ليناسب أغلب الشاشات.

    وشاكر لك تثبيت الموضوع وأسأل الله أن يطرح فيه البركة ويجعله ذا فائدة ومنفعة للآخرين.


    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة Phenomenon مشاهدة المشاركة
    جزاك الله كل خير على المجهود الكبير والموضوع الرائع ,,
    من حيث القيمه بصراحه - أفضل موضوع تقني حصل في تاريخ قسم شرائح الذاكره والهاردات
    و بنسبة 100%100 كان نفسي حد يتكلم عن الهاردات الحديثه والخصائص المتعلقه بيها هتساعد ناس كتير جدا في السؤال عنها
    ان شاء الله ليا رد اخر بعد قرائته كاملا
    بشكرك جدا مره تانيه . استمر في ابداعك
    حياك الله أخي الغالي أبراهيم لقد شرفتني بمرورك العطر

    أخجلني كلامك الطيب، ولكي أكون صريح معك ما شجعني على كتابة هذا الموضوع هو مواضيعك الإبداعية التي تملأ المنتدى وما طرحي الا نقطة بسيطة في بحر طرحك وأسأل الله أن ينفع بنا ويثبتنا على فعل الخير.

    وبالنسبة لمحتوى الموضوع فأنا بالفعل وجدت فراغ في شرح التقنيات الحديثة في مجال وسائط التخزين وهناك الكثير من الأسئلة التي أراها في المنتديات العربية التي تدور حول هذا الأمر وحاولت قدر الإمكان الإجابة خلال شرحي على معظم الأسئلة، وإن شاء الله يكون هناك متابعة وتحديث دوري للموضوع لكي يواكب آخر التطورات التقنية.

    وبالتأكيد بانتظار عودتك الكريمة وقراءة ملاحظاتك القيمة حول الموضوع، واشكر لك اهتمامك وتفاعلك.

  7. #7
    عضو الصورة الرمزية مناع
    تاريخ التسجيل
    Mar 2011
    المشاركات
    275
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    16

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    بارك الله فيك آخى الكريم على الموضوع القيم والشرح الوافى لآغلب إن لم يكن كل وآجهات الاتصال المستخدمه مع الحاسبات منذ نشآتها حتى وقتنا الحالى ..

  8. #8
    عضو تقنى - عرب هاردوير
    Hardware Expert

    تاريخ التسجيل
    Sep 2009
    المشاركات
    419
    الدولة: Iraq
    معدل تقييم المستوى
    70

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة مناع مشاهدة المشاركة
    بارك الله فيك آخى الكريم على الموضوع القيم والشرح الوافى لآغلب إن لم يكن كل وآجهات الاتصال المستخدمه مع الحاسبات منذ نشآتها حتى وقتنا الحالى ..

    حياك الله أخي مناع وبارك الله فيك

    وفي الحقيقة واجهات النقل كثيرة جدًا لدرجة لا أسطتيع حتى القول اني قمت بشرح نصفها، ولكن إن شاء الله سأحاول قدر الإمكان في النسخة القادمة من هذا البحث شرح المزيد من الواجهات وأسأل الله العون.

    وشاكر لك مرورك وكلماتك الطيبة.

  9. #9
    تقني و خبير بالأعمال التجاريه
    BEST TRUSTED STORE
    الصورة الرمزية الـــســـيـــف
    تاريخ التسجيل
    Jul 2002
    المشاركات
    2,083
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    37

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    تقرير جميل ... تسلم ايدك

    اتمنى تثبيت الموضوع
    التعديل الأخير تم بواسطة الـــســـيـــف ; 17-09-2016 الساعة 12:56

  10. #10
    عضو فضي
    تاريخ التسجيل
    Jan 2012
    المشاركات
    1,122
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    0

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    موضوع تقنى دسم جداً....شكراً جزيلاً أخى الكريم وتم التقييم....لكن رأيي من رأى الأخ محمد السنهورى بشأن حجم الخط ولونه فلون الخط باهت جداً وحجمه صغير يكاد يكون غير قابل للقراءة... فأرجو التعديل

  11. #11
    عضو تقنى - عرب هاردوير
    Hardware Expert

    تاريخ التسجيل
    Sep 2009
    المشاركات
    419
    الدولة: Iraq
    معدل تقييم المستوى
    70

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة الـــســـيـــف مشاهدة المشاركة
    تقرير جميل ... تسلم ايدك

    اتمنى تثبيت الموضوع
    الله يسلمك أخي الكريم، والموضوع مثبت مسبقًا، وشاكر لك ردك الطيب

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة MIDO V2012 مشاهدة المشاركة
    موضوع تقنى دسم جداً....شكراً جزيلاً أخى الكريم وتم التقييم....لكن رأيي من رأى الأخ محمد السنهورى بشأن حجم الخط ولونه فلون الخط باهت جداً وحجمه صغير يكاد يكون غير قابل للقراءة... فأرجو التعديل
    عفوًا اخي الكريم وجزاك الله خيرًا على تقيمك وردك الطيب, وقد تم تغير حجم ولون الخط واتمنى أن يكون الان مناسب للجميع

  12. #12
    عضو ذهبي الصورة الرمزية محمد السنهوري
    تاريخ التسجيل
    Nov 2015
    المشاركات
    1,554
    الدولة: United States
    معدل تقييم المستوى
    66

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    بالفعل أخي الأن الخط أفضل جدا وشكرا لك علي سعه صدرك

  13. #13
    عضو تقنى - عرب هاردوير
    Hardware Expert

    تاريخ التسجيل
    Sep 2009
    المشاركات
    419
    الدولة: Iraq
    معدل تقييم المستوى
    70

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة محمد السنهوري مشاهدة المشاركة
    بالفعل أخي الأن الخط أفضل جدا وشكرا لك علي سعه صدرك
    بالعكس أخي محمد أنا الذي أشكرك على تنبيهي على هذه النقطة، وأرحب دائمًا بأي ملاحظات أو اضافات، والموضوع مفتوح للجميع

  14. #14
    عضو
    Hardware Nerd

    تاريخ التسجيل
    Jan 2016
    المشاركات
    133
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    15

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    شكرااااا وجزاك الله خيرا على الشرح الرائع

  15. #15
    عضو تقنى - عرب هاردوير
    Hardware Expert

    تاريخ التسجيل
    Sep 2009
    المشاركات
    419
    الدولة: Iraq
    معدل تقييم المستوى
    70

    رد: شرح بعض واجهات النقل والموصلات وبعض المصطلحات والمفاهيم التقنية

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة abo lamar مشاهدة المشاركة
    شكرااااا وجزاك الله خيرا على الشرح الرائع
    عفوًا اخي وجزاك الله خيرًا على ردك الطيب

صفحة 1 من 2 1 2 الأخيرةالأخيرة

المفضلات

ضوابط المشاركة

  • لا تستطيع إضافة مواضيع جديدة
  • لا تستطيع الرد على المواضيع
  • لا تستطيع إرفاق ملفات
  • لا تستطيع تعديل مشاركاتك
  •