صفحة 1 من 2 1 2 الأخيرةالأخيرة
النتائج 1 إلى 15 من 16

الموضوع: [ نظره عامه ] الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

  1. #1
    مشرف عام سابق الصورة الرمزية phenomenon
    تاريخ التسجيل
    May 2013
    المشاركات
    8,821
    الدولة: Cuba
    معدل تقييم المستوى
    1471

    Lightbulb [ نظره عامه ] الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN



    -
    وأخيراً الشيء نفسه يحدث لصالح لوحات AMD RYZEN و جميع الشركات تظهر بأفضل ما عندها بجميع فئات لوحات 3000Series و مع هذا فلم يخرج أي منهم
    بكل ما لديهم بعد , إنتظاراً لإنطلاق جميع فئات المعالج بالأسواق .
    -
    إنتظرنا كثيراً و السؤال المتوقع هو " ما هي اللوحه المركزيه الأفضل بينهما : GIGABYTE GA-AX370 Gaming K7 أم GIGABYTE GA-AX370 Gaming 5 و ما
    هو الفرق بينهما و بين اللوحات الأخرى التي تأتي بداخل نفس فئة لوحات الألعاب و بقية الفئات الأخرى مثل Ultra Durable و غيرهم من فئات
    شركات التصنيع الأخرى ؟ لذلك هذا الموضوع موجهه لأصحاب التفكير في شراء معالج RYZEN بالمستقبل القريب ومستمرين في البحث عن اللوحه المناسبه للمعالج .
    -
    من الأسهل أن تكون إجابه هذا السؤال على شكل " كلاهما بنفس المواصفات تقريباً و الأمر لا يلزم فحص المواصفات , إختيارك لأي منهما صحيح وكافي لجميع إحتياجاتك ."
    -
    المشكله إذا كنت مُقبل على شراء لوحه جديده لأول حاسب تجميع بنفسك و غير مقتنع بهذه الإجابه و تبحث عن إجابه دقيقه لإختيار اللوحه الأفضل ,
    حتى أكون صادق فالإجابه التي تنتظرها لن تجدها في أي مجتمع تقني بالعالم و السبب أن لوحات الأجيال الحديثه إختلفت عن لوحات الماضي و الكم الضخم من الخصائص
    التقنيه و المميزات و الكماليات التي تزودت بها اللوحات الأم تضاعفت و هذا الفحص الدقيق سيتطلب مجهود و وقت طويل .
    -
    هذا المجهود من دورك و معرفة اللوحه الأفضل بينهما هي مهمتك وحدك , طالما كنت بالبدايه فبالتأكيد ستواجهه صعوبه وكـأنها " المهمه المستحيله " و لكن من
    منا من لم يكن له نقطة بدايه ؟ فلتعتبر هذه نقطة بدايتك .
    -
    يجب أن تختار لوحة مقبس AM4 القادمه بنفسك و لكنك ستحتاج إلى دليل كـي تسير على نهجه لمعرفة " كيفية تحديد الأفضل ." و هذه هي فكرة الموضوع لمساعدتك
    على تحديد اللوحه الأفضل بنفسك و لكن فـي نهاية الموضوع سنجيب أيضاً على السؤال بنفس الدقه التي تتمناها والتي يمكن أن تسير على نهجها بسهوله .
    -
    تذكر أن أكثر الأشياء أهميه هو التركيز على تحديد المواصفات و الخصائص الأساسيه و بعد ذلك الإنتباهه إلى المميزات و التقنيات الحديثه في فئات هذه اللوحات .
    -
    في هذا الموضوع سنلقي نظره سريعه على التقنيات و المميزات التي تحتويها لوحات منصات RYZEN الحاليه و لن ننسى الخصائص الأكثر أهميه و التأكد من أساليب دعمها
    المستقبليه , بالمستقبل القريب سننظر للشرائح المركزيه المتوسطه و المنخفضه بعد طرح اللوحات الأم التي تحتويهم بالأسواق .




    1- دعم المعالج المركزي CPU Support : :
    -
    جميع المعالجات المركزيه من معمارية AMD Zen 14nm مدعومه بالكامل من قبل لوحات الشريحه المركزيه الحماسيه AX370 و الشريحه المركزيه الموجهه
    للفئه المتوسطه من المستخدمين B350 , و لا توجد أية عقبات أمام تدعيم المعالج المركزي و الإستفاده من كامل خصائصه المصنعيه بلوحات مقبس Socket AM4 .
    -
    تصميم المعماريه الهندسيه لمعالج RYZEN على طريقة SoC تضمن وجود أهم رقاقات التحكم المركزيه الخاصه بآليات PCI-Express / SATA / USB / Memory بنفس
    شريحة سليكون المعالج المركزي التي تضم أنوية المعالجه ذاتها , ولم يعد للشريحه المركزيه System Chipset دور مؤثر قد يتسبب في تأخير سرعة عمل هذه المكونات عند
    إتصالها باللوحه الأم .
    -
    لذلك الشريحه المركزيه AX370 Chipcet أو B350 Chipcet ليست عقبه أمام دعم أي معالج مقبس Socket AM4 , وإنما يتوقف دور التدعيم على مصانع
    اللوحات الأم نفسها و التي تضمن لك جميعها تأكيد الدعم الشامل دون أية عقبات للوحات هذه الشرائح المركزيه .
    -
    من أهم التقنيات الحديثه التي توصلت لها معمارية Zen 14nm هي كفائة و إنتظام منسوب الطاقه التي قد تحتاج لها سلسلة معمالجات RYZEN بحيث ألا يتعدى أقواها
    بخصائص المعالجه المركزيه منسوب 95W فقط حتى وإن كانت تحتوي على ثمانية معالجات مركزيه بداخل شريحة سليكون واحدة ,
    هذه العلامه دليل على التقنيات الأفضل و أسلوب إنتظام الطاقه الأكثر كفائه و ذكاـءً مقارنةً مع بعض معالجات و منصات المنافس .
    --
    إمكانية كسر سرعة معالجات RYZEN متاحه من قبل لوحات الشريحه المركزيه AX370 .




    2-
    دعم ذواكر التخزين MEMORY Support : :
    -
    سلسلة معالجات RYZEN 7 / RYZEN 5 تدعم بحد أقصى 64GB DDR4 من سعة شرائح ذواكر التخزين يبدأ عند DDR 1866MHz حتى يصل إلى DDR4 2666MHz ,
    يمكن تدعيم تردد ذواكر التخزين الأعلى و حتى +DDR 4000MHz طبقاً لخصائص اللوحه الأم المصنعيه وقدرتها على عمليات كسر السرعه ,
    -
    فإذا كنت نبحث عن شراء ذاكره صاحبة ترددات مرتفعه أعلى من تردد +DDR4 3000MHz يجب التأكد من دعم اللوحه الأم لتردد هذه الذاكره قبل الشراء .
    بعض الترددات المرتفعه قد لا تتمكن من تحقيقها إلا بعد كسر سرعة المعالج المركزي و حينها ربما تحصل على أقصى تردد مدعوم من قبل اللوحه الأم .
    -
    اللوحات الأم التي تحتوي على الشريحه المركزيه AX370 هي التي لديها القدره توفير الدعم لسعة 64GB DDR4 من سعة الذاكره , بينما لوحات الشريحه المركزيه B350 تدعم
    بحد أقصى 32GB DDR4 .
    -
    حتى الأن المعلومات حول الدعم المصنعي لتردد عمل شرائح الذواكر سيكون كالتالي :-
    -
    في حالة شراء كيت موحد بأربعة شرائح من الذاكره مدعومين لتفعيل تقنية Dual Channel / Dual Rank يصبح التردد القياسي لهم 1866MHz
    في حالة شراء 2 كيت لأربعة شرائح من الذاكره لتفعيل تقنية Dual Channel / Single Rank يصبح التردد القياسي لهم 2133MHz
    في حالة شراء كيت موحد لشريحتين من الذاكره لتفعيل تقنية Dual Channel / Dual Rank يصبح التردد القياسي لهم 2400MHz
    في حالة شراء شريحتين ذاكره مدعومين لتفعيل تقنية Dual Channel / Single Rank يصبح التردد القياسي لهم 2666MHz
    -
    و ما بعد ذلك في رفع الترددات سيتوقف على قدرة اللوحه الأم في السماح لعمليات كسر سرعة تردد الذواكر .




    3- دعم آليات منافذ USB3 / USB2 : :
    -
    تستطيع معالجات RYZEN تقديم الدعم لعدد يصل إلى 4 منافذ USB3.1 Gen1 بسرعة 5Gb/S , و هذا في حالة توفير الدعم من قبل اللوحه الأم لعدد هذه المنافذ .
    -
    تستطيع شريحة AX370 توفير الدعم لعدد يصل إلى 2 منافذ USB3.1 Gen2 بسرعة 10Gb/S و عدد يصل إلى 6 منافذ USB3.1 Gen1 بسرعة 5Gb/S و عدد
    يصل إلى 6 منافذ USB2 بسرعة 0.5Gb/S ,
    و هذا في حالة توفير الدعم من قبل اللوحه الأم لعدد هذه المنافذ .
    -
    تستطيع شريحة B350 توفير الدعم لعدد يصل إلى 1 منفذ واحد USB3.1 Gen2 بسرعة 10Gb/S و عدد يصل إلى 2 منافذ USB3.1 Gen1 بسرعة 5Gb/S و عدد
    يصل إلى 6 منافذ USB2 بسرعة 0.5Gb/S , و هذا في حالة توفير الدعم من قبل اللوحه الأم لعدد هذه النافذ .
    -
    مصانع اللوحات الأم قادره على تزويد اللوحه الأم ببعض شرائح التحكم الإضافيه لزيادة أعداد منافذ USBs كشريحة ASMedia Controller Chip , و من خلال بعض
    أنواع هذه الرقاقات قد يصل منفذ USB Type C في بعض الحالات إلى 16Gb/S من سرعة نقل البيانات .
    -
    منفذ USB Type-C قادر على العمل بسرعة USB3.1 Gen2 لتوفير عمليات الشحن الأسرع للأجهزه النقاله و الحواسب المحموله و سماعات الرأس و الإتصال مع
    العديد من الآليات الإلكترونيه كـالأجهزه اللوحيه و كاميرات التصوير و غيرها لعملية تبادل البيانات في فترات زمنيه سريعه عن أي منفذ USB إعتيادي .
    -
    منفذ USB Type-A يأتي في بعض اللوحات و هو بنفس مقياس الشكـل الإعتيادي لمنافذ USB و قادر على الإتصال مع آية أجهزه USB2 / USB3 / USB3.1 و له
    القدره على التواصل مع بعض أجهزة محاكيات العاب الجيل الحالي التي تمتلك هذا المنفذ أو عجلات قيادة السيارات الموجهه لمحاكاة الألعاب .
    -
    منفذ USB Type-B في بعض اللوحات الأم بنفس المقياس المتواجد في بعض الأجهزه مثل الطابعات و الاقراص الضوئيه ووسائل التخزين المتنقله .
    -
    فإذا كنا نبحث عن عدد ضخم من منافذ USB أو لدينا الأجهزه التي تتطلب إحدى أنواع منافذ USB المختلفه أو تفكر بشراء إحدى هذه الأجهزه بالمستقبل القريب
    فيجب أن نتأكد من دعم اللوحه الأم و إحتوائها على هذه المنافذ لضمان عمليات التواصل معها من خلال الحاسب و توفير أقصى سرعات عملها وشحنها .




    4- دعم وحدات التخزين عن طريق منافذ SATAIII / SATA EXPRESS / M.2 / Ultra 2 : :
    -
    تستطيع شريحة AX370 توفير الدعم لعدد يصل إلى 2 منفذان SATA EXPRESS و عدد يصل إلى 6 منافذ SATAIII
    -
    من خلال رقاقة متحكم PCI-Express المدمجه بالمعالج المركزي يمكن توفير الدعم لمنفذ M.2 الخاص بوحدات التخزين الحديثه M.2 Drives و توفير العمل معها
    بسرعة PCIe Gen3 X4 لتصل حتى 32Gb/S .
    -
    إذا كنت تبحث عن شراء وحدة تخزين سريعه PCIe3 X4 NVMe Mode M.2 يجب التأكد أولاً من توفير الدعم لنوع وحدات تخزين M.2 بالتحديد من قبل اللوحه الأم
    و أسلوب نقل البيانات الخاص بها و إلا لن تتمكن اللوحه الأم من تشغيل وحدة التخزين .
    -
    بعض اللوحات الأم التي توجهه للفئه العليا و تحتوي على شريحة AX370 قادره على توفير منفذ U.2 Connector من أجل وحدات التخزين 2.5inch SSD التي تعمل من خلال
    أسلوب نقل البيانات NVMe PCIe3 X4 لتصل سرعة عرض نطاق البيانات إلى 32Gb/S بين وحدة التخزين و اللوحه الأم ,
    فإذا كنت تفكر للمستقبل بشراء إحدى أنواع وحدات التخزين الصلبه 2.5inch SSD مثل Intel 750 2.5inch SSD يجب أن تتأكد من إحتواء اللوحه الأم على
    منفذ U.2 Connector .
    -
    عدد وحدات التخزين الصلبه بحجم 2.5Inch التي تعمل من خلال وصلات PCIe Gen3 X4 نادر جداً , لذلك يمكنك التفكير بوحدات M.2 PCIe3 X4 NVMe التي تأتي
    على شكل M.2 Drives أو التي تأتي على شكل AIC PCI-Express Drives .
    -
    تنبيهه :- تذكر من تأكيد دعم اللوحه الأم لأي نوع وحدة تخزين M.2 مقبل على شرائها و تذكر من تدعيم المقياس الخاص بها والمناسب لتركيبها على ظهر اللوحه الأم .




    5- دعم البطاقات الرسوميه بمنافذ PCI-Express X16 : :
    -
    من خلال رقاقة متحكم PCIe Controller المدمجه بمعالجات RYZEN يمكن توفير دعم كامل لسرعة إنتقال البيانات بين وحدة المعالجه المركزيه و البطاقات الرسوميه لتصل
    حتى PCIe Gen3 1Gb/S Per Lane .
    -
    بعض اللوحات الأم التي تحتوي على شريحة AX370 هي التي سيكون لديها القدره على دعم أكثر من بطاقه رسوميه واحده من nVIDIA من خلال تقنية SLI .
    جميع اللوحات الأم التي تحتوي على هذه الشريحه المركزيه لديها القدره على تركيب أكثر من بطاقه رسوميه من AMD من خلال دعم تقنية CrossfireX .

    -
    جميع لوحات الشريحه المركزيه B350 لديها القدره على توفير الدعم لأكثر من بطاقه رسوميه واحده من AMD
    من خلال تقنية CrossfireX , و جميعها لوحات هذه الشريحه
    ليست لديها القدره على توفير الدعم لأكثر من بطاقه رسوميه واحده من nVIDIA .
    -
    تنبيهه :- في حالة إمتلاك اللوحه الأم على أكثر من منفذ M.2 واحد و يكون كل منفذ قادر على الإتصال مع المعالج المركزي من خلال X4 Lanes فهذا يعني في حالة شراء أكثر
    من وحدة تخزين M.2 PCIe X4 سيحدث عملية عدم تدعيم أو إختناق لإحدى منافذ PCI-Express X16 الخاصه بالبطاقات الرسوميه ( الثانيه أو الثالثه ) ,
    لذلك لابد من قرائة التنبيهات في Expansioin Slots و الجزئيه الخاصه بمنافذ PCI-Express و منافذ M.2 المتواجده بصفحات اللوحات الأم الرسميه إحتياطياً .
    -
    -




    6- دعم النظام الصوتي Sound System : :
    -
    نظام الدعم الصوتي يختلف من لوحه عن غيرها إلا أن الفئه الحماسيه من لوحات شريحة AX370 و العديد من لوحات شريحة B350 والموجهه للاعبيين توفر اساليب
    إحترافيه في التجارب الصوتيه من خلال التقنيات الحديثه التي يمكن أن توفر أفضل المؤثرات الصوتيه حتى الآن .
    -
    سنجد بعض اللوحات التي تمتلك بطاقتان صوتيات لتوفير افضل دعم صوتي سواء من خلال مخارج السماعات الخلفيه أو مخارج الصوت الأماميه بواجهة صندوق الحاسب
    المخصصه لسماعات الرأس , بالإضافه لبعض الإستوديوهات الإحترافيه المختلفه مثل Sound Blaster X-Fi MB5 /
    Nahimic 2 / Sonic Studio III لتمكين
    المستخدم عن طريق أي منهم من ضبط بيئة عمل الصوت حسب الرغبه الشخصيه . هذه المميزات ستختلف من لوحه لغيرها و لكن جميعها تقدم تقريباً نفس الخبره التي
    يتمناها اي لاعب أو مستخدم يبحث عن التأثيرات الصوتيه الأحدث التي تناسب نظام عمله .
    -
    سنجد بعض الطرق المميزه في عزل الضجيج الكهربائي الناتج عن دوائر طاقة اللوحه الأم و فصل الموجات الصوتيه عنه من خلال نسيج إضافي للمدار الصوتي على ظهر
    اللوحه الأم و الذي يظهر من خلال الشريط الضوئـي المتواجد اسفل يسار بعض اللوحات .
    -
    بعض اللوحات الأم توفر أفضل مقومات التضخيم الصوتيه التي لا يمكن إيجاد بعضها إلا بالكروت الإحترافيه المنفصله وذلك من خلال تزويد دائرة طاقة الصوت بأقوى
    الشرائح الإلكترونيه و المكثفات اليابانيه Nippon Chemi Con للتأكد من إمكانية تضخيم درجات الصوت لأعلى مستوياتها و إستقرار دقة ترددات موجاتها الإلكترونيه .
    -
    اللوحات الإحترافيه تقدم منافذ USB-DAC UP 2
    بضعف الجوده التي تحصل عليها أية منافذ USBs إعتياديه و الموجهه خصيصاً لسماعات الرأس ,
    بهذا الشكل يمكن توفير أفضل تردد صوتي قوي يمكن الإستفاده منه عن طريق المضخمات الصوتيه المتنقله HD USBs و عن طريقها يمكن ضبط جهد الفولتيات المناسب لها
    لضمان عزل التردد الصوتي عن أية موجات كهرومغناطيسيه تتسبب فيها دائرة طاقة لوحة منافذ التوصيلات بظهر اللوحه الأم ,
    -
    يمكن الإستفاده من منافذ USB DAC UP 2 مع العديد من الأجهزه الصوتيه و لكن مع العديد من الأجهزه الأخرى أيضاً كـلوحات المفاتيح المخصصه للألعاب أو
    نظارات VR الواقع الإفتراضي و اجهزة تحكم الألعاب ووحدات تخزين USBs Storage Drives والعديد من الأجهزه الإلكترونيه التي يمكن أن تتعامل مع هذه المنافذ خصيصاً
    بأفضل سرعاتها دون أن تتأثر في مستويات الأداء أو تتسبب في توقفها مع إرتفاع درجات حرارتها .
    -
    بهذا الشكل تضمن بعض اللوحات توفير تجربه شيهه واقعيه تماماً لمحاكـاة الصوتيات داخل الألعاب كما تم إنتاجها و بأفضل سبل ممكنه تم التوصل لها لمساعدة اللاعبين
    خصيصاً في الإستمتاع بالألعاب و الشعور بالتأثيرات الصوتيه و تحديد مصادر خروجها بدقه داخل العاب الشبكه .




    7- دعم الإتصال بالشبكه NETWORK : :
    -
    يمكن أن تقدم بطاقات الشبكـه الإحترافيه تجربة مميزه عن البطاقات القياسيه من Realtek , فبعض بطاقات الشبكه الإعتياديه تتسبب في مضاعفة كود المعلومات التي ينبغي
    معالجتها بواسطة المعالج المركزي مما يتسبب أحياناً في هبوط متكرر بعدد الإطارات عن المعتاد داخل العاب الشبكه ,
    -
    لذلك إذا كنا نبحث عن اللوحه الأم المناسبه لألعاب الشبكه يجب أن نبحث عن آخر الحلول المتاحه كشريحة INTEL GbE LAN أو E2500 Network Killer التي تساعد
    على تقليل تحميل وحدة المعالجه المركزيه أثناء الإتصال مع الشبكه مما يساعد على هروبها من مشاكل إختناق الأداء و تقليل حالة الضغط عليها . و بالإضافه إلى البرمجيات المناسبه
    التي تساعد على ضبط حالة الإتصال للبرامج جميعها حسب حالة العمل .
    -
    و بعض اللوحات الأم توفر أكثر من بطاقه واحده و لكن من خلال جميع المراجعات دائماً الإصدارات الحديثه لكلتا النوعين بنفس الكفائه و مستويات الأداء بداخل الألعاب .
    -
    بعض اللوحات الأم توفر أسلوب حمايه لبطاقة الشبكه من خلال حاجز معدني يحافظ على عزل البطاقه الصوتيه عن الضجيج الكهرومغناطيسي التي تتسب فيه دوائر طاقة اللوحه
    الأم و هذا يضمن مستويات أفضل من الأداء و الحمايه .
    -
    -

    الخاتمه : :
    -
    جميع الخصائص التي تحدثنا عنها بالنقاط السابقه تعتبر ضمن أهم المواصفات الأساسيه التي يتم النظر لها عند إختيار اللوحه المناسبه لمتطلبات الإستخدام بالحاضر و للمستقبل .
    -
    الإهتمام بإمكانية تدعيم اللوحه الأم للمعالج المركزي الذي نفكر بشرائه و الذي نفكر بالترقيه له بالمستقبل , معرفة اقصى سعه من ذواكر التخزين التي يمكن
    الإستفاده منها وأقصى ترددات عملها المدعوم من قبل اللوحه الأم ,
    -
    توفير الدعم لعدد وحدات و أقراص التخزين التي نفكر بإمتلاكها خلال فترة أعمالنا القادمه مع هذه اللوحه و قدرتها على دعم وحدات التخزين الحديثه و أحدث طرق إرسال وإستقبال
    البيانات التي تم التوصل لها ( في حالة كنا نفكر بإمتلاك هذه الحالات التخزينيه من أجل أعمالنا و الإستفاده من جميع مميزاتها .)
    -
    أعداد منافذ USB التي تناسب جميع الأجهزه التي نمتلكها لسهولة توصيلها باللوحه الأم سواء المتوفره بظهر اللوحه الأم بلوحة Rear Panel أو العدد المدعوم
    من قبل منافذ USB اللوحه التي عن طريقها تسمح لمنافذ USB الأماميه بواجهة صندوق الحاسب , كل هذه المواصفات و الخصائص كانت تعتبر الأكثر أهميه .
    -
    أما المميزات الثانويه التي يمكن أن تختلف من لوحه لغيرها ولا تتعرض الشريحه المركزيه لإختيار مواصفات محدده معها تأتي التدعيمات الصوتيه و الشبكيه و التقنيات الحديثه التي
    يمكن أن نستفيد بتأثيراتها أثناء إستخدامها حسب القيمه السعريه وفئة المستخدمين التي توجهه لهم هذه اللوحه .
    -
    العديد من التقنيات الأخرى التي تميز لوحه عن غيرها تأتي في درجة مستويات الجوده و الحدود الترفيهيه كمميزات إستثنائيه قد نستفيد منها و نتقبلها أو نبحث الأكثر أهميه فيها أو
    نتنازل عنها تماماً و التي سنتحدث عن أغلبها بالجزء القادم .

    -
    بما أن أغلب اللوحات الأم التي تحتوي على نفس الشريحه المركزيه سنجد تقريباً نفس التدعيمات الأساسيه معها و لكن يظل السؤال الوحيد الذي طرحناه ببداية الموضوع ولم نحصل
    على إجابته : ما هي اللوحه الأم الأفضل بينهما . و هذا هو وقت النظر في التقنيات الأفضل التي تحصل عليها بعض اللوحات الأم دون الأخرى .
    -
    تذكر أن هذه التقنيات قد تستفيد بها و قد لا تستفيد منها لذلك دائماً ننصح بإختيار اللوحه الأم التي تحتوي على أهم التقنيات التي يمكن الإستفاده منها عملياً أو التي
    تحتاجها فعلاً بعد التأكد من تدعيمها للمواصفات الأساسيه ,




    1- كسر السرعه OVERCLOCKING : :
    -
    إذا كنا نبحث عن لوحه مخصصه لكسر سرعة معالج RYZEN CPUs يجب أن نذهب إلى اللوحات التي تحتوي على شريحة AMD AX370 .
    -
    سنحاول عدم الذهاب بعيداً في هذه النقطه , و لكن
    مجرد إختيار إحدى لوحات هذه الشريحه لا يعني إمكانية كسر السرعه بسهوله و الوصول أسرع إلى الأستقرار بنفس الشكل
    التي تحصل عليه بعض اللوحات الآخرى التي تحتوي على دوائر طاقه أغلى بالثمن .
    -
    في الصوره السابقه لوحة MSI XPOWER TITANIUM AX370 و هي واحده من افضل لوحات كسر السرعه لمعالج RYZEN و تحتوي على 10 قنوات طاقه مسؤوله عن
    تغزية معالج RYZEN بالطاقه الأعلى في حالة إحتياجه لها مع جهد الطاقه الزائد الذي سيبدأ في إحتياجه لها بعد كسر سرعته .

    كـلما كانت عدد قنوات الطاقه بدائرة وحدة المعالجه المركزيه أكثر كـلما كانت أسرع في الوصول إلى الإستقرار على الترددات الأعلى .
    -
    العدد الأكثر لا يعني دائماً أنه الأفضل : فهناك لوحه تقدم لنا 16 قناه وبالرغم من هذا فكل قناه غير قادره على تقديم سوى 20A مع إرتفاع درجة حرارة مكونات دائرة
    الطاقه , بالرغم من هذا فهناك دائرة طاقه تمتلك 10 قنوات فقط و كـل قناه قادره على تمرير 50A
    حتى مع وصول درجات حرارتها 150C أو هبطت في حالات الخمول مع
    تبريد النيتورجين إلى 50C- .
    -
    عدد قنوات الطاقه يمكن تمييزه من خلال أعداد الملفات الكهربائيه Inductors المتواجده بالصوره بداخل الصناديق المعدنيه و التي يتم طباعة بعض اللوجوهات
    عليها داخل مصانع اللوحات الأم و مواد تصنيع تختلف عن غيرها ,
    لكن العدد الحقيقي للقنوات المسؤوله عن تغزية وحدة المعالجه لا يمكن تحديده إلا من خلال منظم الجهد الأساسي PWM Controllers و يصبح العدد الإضافي من هذه
    القنوات كمجرد مساعد في حالة وجود Doublers Controllers لتهدئة درجات حرارة دائرة المعالج المركزي .
    -
    على كل حال عند تفكيرك في كسر سرعة المعالج لا تفكر بطريقة ( تحقيق أعلى كسر سرعه ممكن و لكن فكر بطريقه إيجابيه لزيادة المعالج من 3.4GHz إلى 4.0GHz فقط أو
    الوصول إلى 4.2GHz فقط أي تفكر في تحقيق جرعه إضافيه تساعدك على إنجاز الأعمال التي تعتمد على الترددات الأعلى في فترات زمنيه اسرع ,)
    وهذا المبدأ بشكل عام وفي هذه الحاله ستجد أغلب لوحات الشريحه قادره على مساعدتك للوصول إلى هذه النسب و في نفس الوقت لن تفرض عليك مزيد من عمليات
    التبريد أو تكلفة فواتير كهرباء مرتفعه .
    -
    و لذلك تصبح دائرة الطاقه أفضل عند إحتوائها على المواصفات الأفضل و ساعدتك على العمل في حالة إستقرار أفضل و ساعدت على هبوط درجات حرارة اللوحه الأم .
    -
    -




    2- مفاتيح كسر السرعه Overclocking Keys : :
    -
    بعض اللوحات الأم تقدم مميزات و خصائص أسهل لعمليات كسر السرعه من خلال مجموعة الأزرار المتواجده على ظهر اللوحه ,
    و لكن الغرض من مجموعة الأزرار لا يتوقف على عمليات كسر السرعه و إنما جميعها تسهيلات لفحص الحاسب من الأخطاء و معالجة مشاكله التقنيه بأسهل السبل ,
    -
    ستجد بعض اللوحات التي تحتوي على مفتاح للتشغيل , مفتاح لإعادة تشغيل الحاسب , مفتاح لإعادة تهيئة الحاسب , مفتاح للإنتقال على برنامج البيوس الثاني , مفتاح لكسر سرعة
    المعالج أو كسر سرعة الذواكر أو لزيادة أو تقليل قيم جهد فولتيات بعض المكونات أو الشاشه الرقميه الداله على رموز الأخطاء أو الإشعارات الضوئيه الدقيقه التي تدل على مستويات
    سرعات عمل بعض المكونات وتحديد حالتها حسب لون أضوائها .
    -
    فجميع هذه السبل أو بعضها تصبح سواعد حقيقيه أثناء عمليات كسر السرعه أو أثناء التأكد من حالة الحاسب و التعامل مع الأخطاء ومحاولة فهم مشاكل اللوحه لحلها بأسرع وقت ممكن ,
    لذلك إذا كنت تبحث عن هذه الميزه فيجب أن تبحث عن اللوحه الأم التي تحتوي عليها أو تبحث عن اللوحه التي تحتوي على الأزرار الأكثر أهميه فقط وخاصةً التي تساعد على
    تهيئة الحاسب وعودته للوضع المصنعي حتى لا تفرض دائماً إزالة حجر البيوس عند مواجهة هذه الأعطال .




    3- الدروع المعدنيه للبطاقات الرسوميه و شرائح الذواكر Armor Shield
    : : -
    -
    هناك إهتمام حقيقي بالمشاكل التي يمكن أن يتسبب فيها بعض المستخدمين أثناء عمليات تركيب البطاقات الرسوميه أو شرائح ذواكر التخزين , هذه الدروع المعدنيه مصنوعه من أفضل
    المواد المعدنيه الخام Stanless Steel و ليست قابله للصدأ على الإطلاق من أجل تزويد منافذ الذاكره و البطاقات الرسوميه بالصلابه والقوه أثناء التعامل الخاطئ معهم في التركيب
    وهذا يعني صلابتهم و حمايتهم من الكسر أو الخروج عن أماكنهم .
    -
    في حالة عدم وجود هذا النوع من المنافذ لا يفرض علينا سوى الإنتباهه أكثر و الحذر الشديد أثناء التعامل مع هذه المنافذ خاصةً وأن أقفال هذه المنافذ معرضه جداً للكسر وهي مشكله
    خطيره قد تتسبب في تعطيل أعمالنا بسبب عدم القدره على تركيب المكونات وهي في هذه الحاله .
    -

    لذلك لا مانع من البحث عن هذه الدروع حتى وإن كانت من نصيب المنفذ الأول فقط , فهذه التقنيات لن تساعد على تحسين مستويات الأداء و لكنها من إحدى عوامل
    الجوده و الصلابه التي تساعد على تأكيد الثقه للمستخدم و توفير ضعف الحمايه الممكنه أثناء عمليات إزالة و تركيب المكونات .





    4- درع وحدات التخزين الصلبه M.2 Shield : :
    -
    درجات الحراره المرتفعه هي من أكثر الأشياء خطوره على عداد العمر الإفتراضي لمكونات الهاردوير , بالصوره السابقه نجد SAMSUNG 950 PRO PCIe3 X4 NVMe M.2 وهو واحد
    من أفضل الحلول التخزينيه شهره عالمياً في مستويات سرعة الأداء والجوده بين وحدات التخزين الصلبه M.2 SSDs .
    -
    و لكن ليست جميع وحدات التخزين الصلبه M.2 تأتي بنفس هذا الشكل : فأحياناً نرى منها بعض الأنواع بدون Cooling Heatsink أية حلول تبريد و تتعرض شرائح تخزين البيانات بها
    لدرجات الحراره المرتفعه الناتجه عن مشتت تبريد البطاقات الرسوميه خاصهً وأن منافذ M.2 تأتي غالباً أسفل منافذ PCIe X16 مباشرهً ,
    -
    إرتفاع درجة حرارة وحدات التخزين هنا سيؤثر جداً على عمر رقاقات التخزين و على مستويات الأداء أيضاً لذلك الدروع والوسائل التي توفرها بعض اللوحات الأم كـالموجوده في الصوره
    هي حل مثالي في هذه الحاله إلا أنها لا تتوفر مع جميع اللوحات الإحترافيه .




    5- أعداد المروح التي يمكن التحكم بها Fan Pin Headers : :
    -
    أعداد المراوح الأكثر التي يمكن توصيلها باللوحه الأم ليست ضمن التقنيات ولكنها من أهم الأساسيات التي يجب البحث عنها ,
    فكلما كانت أكثر عدداً كـلما تمكنا من توصيل عدد المراوح الأكبر و كـانت لنا القدره على رؤية مؤشرات حالة عملها و التحكم في سرعاتها وضبط مستويات تمرير الطاقه لها بشكل افضل .
    -
    ولكن شركات اللوحات الأم أصبحت متفرغه تماماً ولذلك هي تحاول تقضية أوقات فراغها في شيء مفيد من أجل المستخدمين حتى لو توقف الأمر
    على صناعة منافذ الدبابيس الأكثر صلابه و التي تساعد على إستقبال كابلات طاقة مشتت التبريد أو المراوح بسهوله أكثر وعدم تعرضها لمخاطر الكسر أو الإلتواء نتيجة
    عمليات التوصيل الخاطئه .




    6- الإستشعار بالأعطال التقنيه Hardware malfunction LEDs : :
    -
    برمجيات البيوس الحاليه أصبحت ذكيه جداً , و مع بعض اللوحات الفريده يمكن إستكتشاف أماكن الأعطال التي ينتبهه لها برنامج البيوس و بدقه شديده عن طريق مجموعة الإضائات
    التحزيريه التي تتواجد على ظهر اللوحه الأم ,
    -
    تسميها GIGABYTE أساليب فحص الأعطال بتقنية Diagnostic LEDs و تسميها لوحات MSI اسلوب فحس الأعطال عن طريق EZ Debug LEDs و تسميها
    لوحات ASUS / ASRock مسميات أخرى ولكنها بنفس المiام الوظيفيه مهما إختلفت أسمائها .
    -
    طريقه و منهجيه نموذجيه لإستكشاف الخطأ و مكان العطل بالتحديد لتسهيل بدأ عملية الفحص و الصيانه من قبل المختصين أو المستخدمين الأكثر خبره و هذه الإمكانيه توفر علينا
    المزيد من الوقت الضائع في التكهن و التحليل و الإستنتاج بالمشاكل الغامضه التي تواجهنا أحياناً .
    لذلك هي تعتبر من أفضل المميزات الحديثه التي تم التوصل لها مؤخراً و تعمل عمل Post Codes Card ولكن بطريقه أكثر ذكـاء و بأسلوب أسرع .





    7- دفع سرعة التردد الأساسي للمعالج TURBO BCLK : :
    -
    رقاقة B-CLOCK التي تقدمها بعض اللوحات أو التي تأتي في لوحات ASUS بأسم TPU هي عباره عن مقومات طاقه أكثر إحترافيه و أغلى بالتكلفه الصناعيه من أجل الإعتماد على زيادة
    تردد المعالج الأساسي في عمليات كسر السرعه بدلاً من الإعتماد على رفع معامل الضرب , و التي تسمح للمعالج برفع التردد الاساسي له من 100MHz و حتى 300MHz .
    -
    هي الطريقه الأكثر إحترافيه لكنها الأكثر خطوره على مكونات اللوحه الأم و تتطلب المزيد من الخبره فـي فهم دائرة المعالج المركزي و جميع القيم التي تقدمها كـل لوحه على حدى
    ببرمجيات البيوس الخاصه بها , فهذا الأسلوب في الكسر يتسبب في رفع قوة آداء المنصه بالكامل و لهذا هي الطريقه المتبعه في منافسات كسر السرعه العالميه للوصول إلى
    الترددات التنافسيه التي نسمعها حالياً و يمكن أن تساعدك في تحقيق نتائج إيجابيه بوضوح عن مجرد الإعتماد على رفع تردد معامل الضرب .





    8- عدد طبقات اللوحه الأم الأكثر PCB Layers : :
    -
    تتم صناعة اللوحات الأم من مادة الألياف الزجاجيه و تدخل فيها بعض العناصر الكيميائيه و مع بعض اللوحات الأم خاصةً الموجهه لكسر السرعه تهتم الشركات بزيادة عدد
    طبقات اللوحه على حسب أعداد دوائر الطاقه الفرديه على ظهر اللوحه ,
    -
    بهذا الشكل تساعد على إنخفاض درجات الحراره بل والتأكد من مدى تحمل دوائر طاقتها لدرجات الحراره المرتفعه و تضمن رفع تردد مكونات الهاردوير كشرائح الذاكره لأعلى تردد
    مدعوم من قبل اللوحه الأم و يمكن أن تصل له شرائح الذاكره دون أن تتأثر بدوائر طاقة المعالج المركزي .




    9- إضائئات اللوحه RGB LED Lights : :
    -
    حتى الإضائات أصبحت تلفت إنتباهه العديد من المستخدمين في الآونه الأخيره و كـل مستخدم يتطلب بيئة إضائه محدده و إمكـانيات دعم إضافيه للتحكم فيها باللوحات
    حتى أصبحت أغلب فئات اللوحات الأم توفر إضائات ساطعه تستهلك نسبة طاقه لا بأس بها و لكنها كـافيه لإضائة الغرفه بالكامل و تزيين الصندوق والتماشي مع
    إضائات بقية مكونات الهاردير .
    -
    بعض اللوحات توفر المنافذ الداعمه لإمداد شرائط الإضائات الحديثه بالطاقه لتزيين صناديق الحواسب و توفر لها البرامج اللازمه للتحكم في مستويات درجة ولوان إضائتها .




    10- مقبس الوصلات الخاصه بمؤشرات العمل x-Connectors : :

    -
    توصيل كـابلات صناديق الحواسب لرؤوس دبابيس منفذ Front Panel Header كان بمثابة " نبيل الحلفاوي في فيلم الطريق إلى ايلات - إختراع صاروخ نووي " , إرهاق شديد
    ووقت ضائع في أتفهه وأبسط الاشياء التي يمكن أن تتعامل معها أثناء توصيل كابلات الصندوق بالحاسب لبدأ التشغيل .
    -
    ولا سيما كابلات التشغيل إذا كانت من النوعيات الضعيفه والمعرضه للتلف سريعاً ولكن حتى القويه منها تكـلفنا المجهود والوقت في حالة تركيبها طالما أصبحت اللوحه
    الأم بداخل الصندوق .
    -
    وأخيراً حمداً لله اصبح هذا السوكيت و المقبس متوفر لدى بعض اللوحات الأم وفي لحظات سنتمكن من عملية توصيل كابلات الكيس .
    يأتي بأسم G-Connector أو Q-Connector على حسب مصنع اللوحه الأم إلا أن إختلاف الرمز لا يخالف الشكل والوظيفه الأساسيه . بالتأكيد هذا الموصل لن يتواجد في بعض
    اللوحات الأم و لكن أعتقد سيسهل توفيره بعد ذلك حتى نتمكن من شرائه بشكل منفصل .


    الخاتمه : :
    -
    هذا لم يكن كل شيء فهناك بعض المميزات و التقنيات و الكماليات والملحقات والبرامج المجانيه الإضافيه التي يتم تزويد بعض اللوحات بها أو حرمان غيرها منها ,
    و لهذا دائماً هناك سبب من زيادة سعر لوحه عن غيرها وصاحبة السعر الأعلى هي أفضل عن غيرها في شيء ما و لكن يظل السؤال الوحيد هو هل هذه الإضافه أنت في إحتياجها أم لا ؟
    -
    و إذا إتضح لك بالمستقبل أنك كنت في إحتياج بعض من هذه المميزات لكن تنازلت عن فرصة إمتلاكها بالوقت الحالي بالرغم أنك كانت لديك الإستطاعه في توفيرها فيتم إعتبار
    إختيارك للوحه كان غير صحيح , ولذلك يجب فحس اللوحه في كل صغيره و كبيره وإعطائها الوقت الكافي لتمميز مواصفاتها بدقه لتحديد الأفضليه .
    -
    و كـلما كان التركيز على الأساسيات التي تحدثنا عنها ببداية الموضوع كـلما تمكنت من حساب إحتياجاتك الضروريه و توصلت لشراء اللوحه الصحيحه لمنصة RYZEN القادمه لك .

    الأن نجيب على السؤال بدقه أكثر
    وعليك تحديد الإختيار الأفضل بالنسبه لإحتياجاتك وهل من الممكن توفير 15$ و شراء لوحه Gaming 5 أم لابد من الذهاب مع لوحة 209$ !



    -

    GA-AX370-Gaming 5

    المواصفات الأساسيه
    :
    1- بمقياس Standard ATX Form Factor
    2- دعم لجميع معالجات AMD Ryzen
    3- أربعة منافذ DDR4 لشرائح ذواكر التخزين بسعة 64GB DDR4 , أقصى تردد لعمل ذواكر التخزين المدعوم قد يصل إلى 3200MHz بعد كسر السرعه
    4- أربعة منافذ USB3.1 Gen2 10Gb/S و من ضمنهم منفذ USB Typer C و ثلاثة منافذ USB Type A
    5-
    العدد الإجمالي يصل إلى 10 منافذ USB3.1 مختلف سرعات النقل موزعين على اللوحه الأم من لوحة الظهر و بواجهة صندوق الحاسب الأمامي
    6- عدد ثلاثة منافذ PCI-E X16 لدعم البطاقات الرسوميه ( دعم تقنية SLI لبطاقتان nVIDIA و دعم تقنية CrossfireX لبطاقتان AMD )
    7- منفذ واحد PCI-E X1
    8- منفذ واحد M.2 Support لوحدات التخزين الصلبه و الأحجام المدعومه (
    2242 / 2260/2280 / 22110 ) مع دعم بسرعة PCIe Gen3 X4 NVMe
    9- منفذ واحد Ultra 2 Connector مع دعم بسرعة PCIe Gen X4 NNMe
    10- عدد ثمانية منافذ SATAIII 6Gb/S , و عدد منفذان SATA EXPRESS
    11- عدد إجمالي ثمانية منافذ لخصائص التبريد الخاصه بمشتت تبريد المعالج و بقية مراوح التبريد
    12- شريحتان صوتيات Realtek ALC 1220 SNR HD Audio للدعم الصوتي من ظهر و مقدمة صندوق الكيس
    13- منفذ لإتصال النت عن طريق شريحة Killer E2500 Gaming Network و منفذ إتصال آخر عن طريق شريحة Intel Gigabit Lan
    14- منفذ عرض HDMI 1.4 و دعم دقة 4K بمعدل إنعاش 24Hz في حالة الإعتماد على المعالج الجرافيكي المدمج ( up to 2GB Shared Memory-By CPU )
    -
    المميزات الإضافيه :
    1- قواعد الدبابيس الديناميكيه المعدله من أجل عمليات تثبيت ورتكيب أكثر مرونه للمشتت و مراوح التبريد
    2- 6+4 من عدد قنوات الطاقه لتغزية وحدة المعالجه المركزيه بأكملها للوصول إلى نتائج أفضل من كسر السرعه و الإستقرار الأسرع بأقل درجات حراره ممكنه للمكونات
    3- أدوات و مفاتيح على طبقة اللوحه الأم مخصصه لـــــــــ :
    --# تشغيل اللوحه الأم
    / إعادة التشغيل للحاسب / إعادة تهيئة الإعدادات المصنعيه / كسر السرعه / شاشة رموز الأخطاء الرقميه / تفعيل برنامج البيوس الإحتياطي
    4- دعم تقنيات التخزين المستقله بمستويات RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
    5- تأثيرات صوتيه حصريه لمستخدمي سماعات الرأس Headphones و دعم برمجي لتطبيق
    Sound Blaster X-Fi MB5 Software لتحسين الوضع الصوتي بإحتراف
    6- إمكانية تغيير نظام العرض الضوئي حسب التفضيل عن طريق تطبيق RGB Fusiion Sync
    7- مستشعرات قياسيه لقرائة درجات الحراره بدقه شديده لعدد يصل إلى تسعة قرائات لمكونات الهاردوير
    8- إحتواء اللوحه الأم على مستشعرات إضائيه للأخطاء و كل إضائه ترتبط بتوضيح أعطال المكونات الرئيسيه في نظام عملها ( CPU / DRAM / VGA / Boot )
    9- إحتواء اللوحه الأم على عدد 2 من مقاوم التيار الكهربائي المرتفع عند بدأ تشغيل الحاسب و إمكانيه إضافة 2 آخرين
    10- جميع منافذ PCIe X16 Sockets الخاصه بالبطاقات الرسوميه من الأنواع التي تحتوي على الواقي المعدني بخامة مادة Stanless لتوفير ضعف الحمايه
    11- مقبس G-Connector لإمكانية تركيب جميع كابلات صندوق الكيس به لتسهيل عملية تثبيت كابلات االصندوق بنمفذ Front Panel Header
    12- العديد من المميزات الضوئيه الحديثه RGB LED
    13- إستعداد كامل لأنظمة التبريد المائيه المتكامله .
    # لمعرفة الأدوات المجانيه و البرمجيات المدعومه للألعاب و لقرائة حالة الحاسب و ما غير ذلك من شكل واجهة عرض برنامج البيوس بالرابط التال


    GA-AX370-Gaming K7
    -
    المواصفات الأساسيه
    :
    1- بمقياس Standard ATX Form Factor
    2- دعم لجميع معالجات AMD Ryzen
    3- أربعة منافذ DDR4 لشرائح ذواكر التخزين بسعة 64GB DDR4 , أقصى تردد لعمل ذواكر التخزين المدعوم قد يصل إلى 3600MHz بعد كسر السرعه
    4- أربعة منافذ USB3.1 Gen2 10Gb/S و من ضمنهم منفذ USB Typer C و ثلاثة منافذ USB Type A
    5- العدد الإجمالي يصل إلى 10 منافذ USB3.1 مختلف سرعات النقل موزعين على اللوحه الأم من لوحة الظهر و بواجهة صندوق الحاسب الأمامي
    6- عدد ثلاثة منافذ PCI-E X16 لدعم البطاقات الرسوميه ( دعم تقنية SLI لبطاقتان nVIDIA أو دعم تقنية CrossfireX لبطاقتان AMD )
    7- منفذ واحد PCI-E X1
    8-منفذ واحد M.2 Support لوحدات التخزين الصلبه و الأحجام المدعومه (
    2242 / 2260/2280 / 22110 ) مع دعم بسرعة PCIe Gen3 X4 NVMe
    9- منفذ واحد Ultra 2 Connector مع دعم بسرعة PCIe Gen X4 NNMe
    10- عدد ثمانية منافذ SATAIII 6Gb/S , و عدد منفذان SATA EXPRESS
    11- عدد إجمالي ثمانية منافذ لخصائص التبريد الخاصه بمشتت تبريد المعالج و بقية مراوح التبريد ( 8x Fan Header )
    12- شريحتان صوتيه Realtek ALC 1220 SNR HD Audio للدعم الصوتي من ظهر و مقدمة صندوق الكيس
    13- منفذ لإتصال النت عن طريق شريحة Killer E2500 Gaming Network و منفذ إتصال آخر عن طريق شريحة Intel Gigabit Lan
    14- منفذ عرض HDMI 1.4 و دعم دقة 4K بمعدل إنعاش 24Hz في حالة الإعتماد على المعالج الجرافيكي المدمج ( up to 2GB Shared Memory-By CPU )
    -
    المميزات الإضافيه :
    1-قواعد الدبابيس الديناميكيه المعدله من أجل عمليات تثبيت ورتكيب أكثر مرونه للمشتت و مراوح التبريد
    2- 6+4 من عدد قنوات الطاقه لتغزية وحدة المعالجه المركزيه بأكملها للوصول إلى نتائج أفضل من كسر السرعه و الإستقرار الأسرع بأقل درجات حراره ممكنه للمكونات
    3- أدوات و مفاتيح على طبقة اللوحه الأم مخصصه لـــــــــ :
    --# تشغيل اللوحه الأم
    / إعادة التشغيل للحاسب / إعادة تهيئة الإعدادات المصنعيه / كسر السرعه / شاشة رموز الأخطاء الرقميه / تفعيل برنامج البيوس الإحتياطي
    4- دعم تقنيات التخزين المستقله بمستويات RAID 0 / RAID 1 / RAID 10
    5- تأثيرات صوتيه حصريه لمستخدمي سماعات الرأس Headphones و دعم برمجي لتطبيق
    Sound Blaster X-Fi MB5 Software لتحسين الوضع الصوتي بإحتراف
    6- إمكانية تغيير نظام العرض الضوئي حسب التفضيل
    عن طريق تطبيق RGB Fusiion Sync
    7- مستشعرات قياسيه لقرائة درجات الحراره بدقه شديده لعدد يصل إلى تسعة قرائات لمكونات الهاردوير
    8- إحتواء اللوحه الأم على مستشعرات إضائيه للأخطاء و كل إضائه ترتبط بتوضيح خطأ إذا حدثت للمكونات الرئيسيه في نظام عملهم ( CPU / DRAM / VGA / Boot )
    9- إحتواء اللوحه الأم على عدد 2 من مقاوم التيار الكهربائي المرتفع عند بدأ تشغيل الحاسب و إمكانيه إضافة 2 آخرين
    10- جميع منافذ PCIe X16 Sockets الخاصه بالبطاقات الرسوميه من الأنواع التي تحتوي على الواقي المعدني بخامة مادة Stanless لتوفير ضعف الحمايه
    11- مقبس G-Connector لإمكانية تركيب جميع كابلات صندوق الكيس به لتسهيل عملية تثبيت كابلات االصندوق بنمفذ Front Panel Header
    12- العديد من المميزات الضوئيه الحديثه RGB Fusion LED
    13- إستعداد كامل لأنظنة التبريد المائيه المتكامله
    14- إحتواء اللوحه الأم على الشريحه B-Clock المخصصه لزيادة تردد المعالج المركزي الأساسي بقيمه تصل حتى BCLK 100MHz To 300MHz
    # لمعرفة الأدوات المجانيه و البرمجيات المدعومه للألعاب و لقرائة حالة الحاسب و ما غير ذلك من شكل واجهة عرض برنامج البيوس بالرابط التال


    التعديل الأخير تم بواسطة phenomenon ; 28-03-2017 الساعة 13:31

  2. #2
    إداري الصورة الرمزية N3V3RMiND.2016
    تاريخ التسجيل
    Jan 2016
    المشاركات
    1,336
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    774

    رد: الخصائص و المواصفات التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه AMD AX370 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

    اخى العزيز ابراهيم انا قرأت الموضوع الرائع كعادة مواضيعك المشوقه و هذا اثار لى بعض الاسئله:

    هل اللوحات شريحة الX370 هى الوحيده القادره على كسر السرعه؟
    و السؤال تحديدا لأنى قرأت على موقع AMD انه يوجد شرائح اخرى قادره على الكسر؟ (فى الواقع حسب الموقع الرسمى جميع الشرائح مفتوحه للكسر باستثناء الشريحتين A300 و A320)

    السؤال الاخر هو ايضا اننى اتذكر مشاهدتى لرئيسه AMD و التى ذكرت ان جميع معالجات الRyzen (ربما كان حديثها على الاقل عن معالجات الR5 ) مفتوحه لكسر سرعتها فهل هذا الكلام صحيح؟

    و جزاك الله خيرا اخى ابراهيم على الابداع فى تلك الموضوعات المشوقه.
    سمعه يا سمعه

  3. #3
    الإداره الصورة الرمزية abdalhaliem
    تاريخ التسجيل
    Jun 2005
    المشاركات
    18,071
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    1865

    رد: الخصائص و المواصفات التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه AMD AX370 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN


    أكيد هذا متوقع

    أن تنتج لنا مختلف الشركات

    لوحات تجارى هذا الوحش القادم

    كما أن تلك المعالجات التى نحن بصدد ترقب نزولها

    لايليق بها أقل من هذا ؟؟؟؟

    وأن كنت أتوقع المزيد مع الوقت

    كما أن التفصيل الدقيق من جانبك لخصائصها

    قد ألقى عليها مزيداا من الوضوح كعادتك !!

    بوجد بالخارج الأن ظاهرتين

    الأولى المعالج القادم بكل قوه يكشر عن أنيابه

    واللوحات الداعمه له بكل ماتحمل من تقدم وتكنولوجى

    أما الظاهره التى عندنا بمصر

    فنحمد الله أنه لن ينافسنا أحد عليها

    وهى تنافس الظاهرتان اللتان بالخارج

    تلك الظاهره خاصه بنا فقط

    يبدأ أسمها

    بحرف ال ( P )

    أحسنت وأبدعت أخى الكريم

    ( نحن لايفرق معنا سمعه على الأطلاق )

    تمنياتى لك بدوام التألق والنجاح
    التعديل الأخير تم بواسطة abdalhaliem ; 28-03-2017 الساعة 13:42

  4. #4
    مشرف عام سابق الصورة الرمزية phenomenon
    تاريخ التسجيل
    May 2013
    المشاركات
    8,821
    الدولة: Cuba
    معدل تقييم المستوى
    1471

    رد: الخصائص و المواصفات التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه AMD AX370 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة N3V3RMiND.2016 مشاهدة المشاركة
    اخى العزيز ابراهيم انا قرأت الموضوع الرائع كعادة مواضيعك المشوقه و هذا اثار لى بعض الاسئله:

    هل اللوحات شريحة الX370 هى الوحيده القادره على كسر السرعه؟
    و السؤال تحديدا لأنى قرأت على موقع AMD انه يوجد شرائح اخرى قادره على الكسر؟ (فى الواقع حسب الموقع الرسمى جميع الشرائح مفتوحه للكسر باستثناء الشريحتين A300 و A320)

    السؤال الاخر هو ايضا اننى اتذكر مشاهدتى لرئيسه AMD و التى ذكرت ان جميع معالجات الRyzen (ربما كان حديثها على الاقل عن معالجات الR5 ) مفتوحه لكسر سرعتها فهل هذا الكلام صحيح؟

    و جزاك الله خيرا اخى ابراهيم على الابداع فى تلك الموضوعات المشوقه.
    سمعه يا سمعه
    فعلا الواضح ان جميع المعالجات داعمه لكسر السرعه لكن للاسف المصادر مختلفه عن بعضها في توضيح الخصائص
    كمان الشرائح مصدر بيقول شريحة B350 داعمه ومصدر اخر يؤكد عدم دعمها
    شريحة X300 داعمه لكن لسى المعلومات عنها قليله جدا فحاولت عدم ذكرها لحين طرح لوحاتها
    الواضح ان جميع المعالجات داعمه فعلا لكسر السرعه
    اشكرك يا اخ مصطفى على التنويهه
    وجاري التأكد من نقطة الشرائح

    استاذ عبد الحليم ربنا يجازيك عني كل خير واشكرك جزيل الشكر على المرور
    انا متفق على ان معالج Ryzen هو ظاهره بالفعل وأراء العملاء على امازون مشجعه بشكل غير طبيعي

  5. #5
    إداري الصورة الرمزية N3V3RMiND.2016
    تاريخ التسجيل
    Jan 2016
    المشاركات
    1,336
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    774

    رد: الخصائص و المواصفات التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه AMD AX370 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة phenomenon مشاهدة المشاركة
    فعلا الواضح ان جميع المعالجات داعمه لكسر السرعه لكن للاسف المصادر مختلفه عن بعضها في توضيح الخصائص
    كمان الشرائح مصدر بيقول شريحة B350 داعمه ومصدر اخر يؤكد عدم دعمها
    شريحة X300 داعمه لكن لسى المعلومات عنها قليله جدا فحاولت عدم ذكرها لحين طرح لوحاتها
    الواضح ان جميع المعالجات داعمه فعلا لكسر السرعه
    اشكرك يا اخ مصطفى على التنويهه
    وجاري التأكد من نقطة الشرائح
    اتفضل يا اخى العزيز من المصدر(B350 داعمه للكسر):
    https://www.amd.com/en-us/products/chipsets/am4
    انا فقط اريد ان اعرف ان كانت احد المعلومات المذكوره على صفحة AMD غير صحيحه على ارض الواقع.

  6. #6
    مشرف عام سابق الصورة الرمزية phenomenon
    تاريخ التسجيل
    May 2013
    المشاركات
    8,821
    الدولة: Cuba
    معدل تقييم المستوى
    1471

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه AMD AX370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

    اتمنى انها تكون داعمه فعلا للكسر لكن بصراحه على ارض الواقع مش متأكد هل البيوس موفر الامكانيه دي ولا لا لان شكل دوائر طاقة لوحات B350 قياسي حتى الان
    الايام هتوضح لان ممكن الشريحه تكون داعمه فعلا لكن يتم اغلاق الخاصيه بدون اشعار حفاظا على اعمار لوحات الفئه المتوسطه من المستخدمين وممكن تعود بخسائر لجميع الاطراف
    هي شبيهه جدا بلوحة H170 يعني في رأيي حتى لو كانت داعمه نتوخى الحزر بشده معاها لكن على كل حال هنشوف الايام الجايه ان شاء الله ايه وضع اللوحات المميزه للشريحه

  7. #7
    إداري الصورة الرمزية N3V3RMiND.2016
    تاريخ التسجيل
    Jan 2016
    المشاركات
    1,336
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    774

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه AMD AX370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة phenomenon مشاهدة المشاركة
    اتمنى انها تكون داعمه فعلا للكسر لكن بصراحه على ارض الواقع مش متأكد هل البيوس موفر الامكانيه دي ولا لا لان شكل دوائر طاقة لوحات B350 قياسي حتى الان
    الايام هتوضح لان ممكن الشريحه تكون داعمه فعلا لكن يتم اغلاق الخاصيه بدون اشعار حفاظا على اعمار لوحات الفئه المتوسطه من المستخدمين وممكن تعود بخسائر لجميع الاطراف
    هي شبيهه جدا بلوحة H170 يعني في رأيي حتى لو كانت داعمه نتوخى الحزر بشده معاها لكن على كل حال هنشوف الايام الجايه ان شاء الله ايه وضع اللوحات المميزه للشريحه
    تمام انا كنت بسأل لأن انا فاكر فعلا ان الموضوع ده حصل بالفعل قبل كده فى لوحه الجيل الرابع H81 لم يكن معلن ان ممكن كسر السرعه عليها ولكن استطاع عدد من الاشخاص كسر السرعه عليها و اعتقد ان شركة Asus تحديدا اتاحت الكسر عليها و كان بسبب المعالج Intel Pentium G3258 و الذى كان مفتوح طبعا للكسر و هو معالج الفئه المنخفضه.
    شكرا جزيلا اخى ابراهيم بارك الله فيك.

  8. #8
    { V.I.P } الصورة الرمزية Black_Spy
    تاريخ التسجيل
    Sep 2008
    المشاركات
    781
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    377

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه X370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN



    من أفضل المواضيع اللى قرأتها على الاطلاق .. ما شاء الله على اختيارك للمواضيع أخي إبراهيم كما لو كنت بتقرأ افكار اللى بيفكر يشتري منصة Ryzen

    انا بالفعل كنت ببحث الايام دي على معلومات عن اللوحات الخاصه بمعالجات Ryzen وموضوعك جه فى وقته

    بس حابب أخد رأيك بخصوص سلسلة لوحات Biostar RACING عاجباني لوحة Biostar X370GT7 ايه رأيك فيها ؟؟

    https://www.biostar-usa.com/app/en%2...n.php?S_ID=874

  9. #9
    مشرف عام سابق الصورة الرمزية phenomenon
    تاريخ التسجيل
    May 2013
    المشاركات
    8,821
    الدولة: Cuba
    معدل تقييم المستوى
    1471

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه X370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN


    اعتقد ان الشركه كاسم تطورت جدا عن الماضي وواضح ان اللوحه اقتصاديه بالرغم ان أهم عوامل الجوده متوفره

    و ببساطه يمكن الاعتماد عليها لكن السؤال هيكون عن توفير الدعم اللازم ليها والتاكد من فترة ضمانها يعني زي اي لوحه ام فقط والتاكد من توفير جميع المنافذ الضروريه
    اللي بتقدمها اي لوحه x370 قياسيه

    بصراحه تغيير نوع اللوحه الام بالنسبه لي شخصيا امر صعب ودائما افضل شركات TIER 1 لكن مفيش مانع من التجربه لو معاها ضمان فقط
    واشكرك جزيل الشكر على ذوقك يا اخ هشام نورت الموضوع

  10. #10
    { V.I.P } الصورة الرمزية Black_Spy
    تاريخ التسجيل
    Sep 2008
    المشاركات
    781
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    377

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه X370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN


    هي بالفعل تعتبر اقتصاديه وافضل فى السعر عن غيرها من اللوحات الام من الشركات التانيه زي MSI, Asus, Gigabyte

    بس زي ما قولت ان فيها اهم عوامل الجودة عموما انا لسه مقررتش وفي فترة البحث

    شكرا أخي الغالي إبراهيم

  11. #11
    عضو برونزي الصورة الرمزية m.harridy
    تاريخ التسجيل
    Dec 2010
    المشاركات
    388
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    17

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه X370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

    رغم اننى من احد المتحيزين بشدة لشركة أسوس فى كل شئ من لوحات ام و بطاقات رسومية و حتى الشاشات .
    الا اننى و لاول مرة تلفت انتباهى لوحة مثل
    https://www.asrock.com/mb/AMD/Fatal1...ming/index.asp
    ASROCK Fatal1ty X370 Professional Gaming
    فيها جميع الخصائص و التقنيات بالاضافة الى هى دعمها للواى فاى و البلوتوث ( ممكن الناس تشوف الخاصيتين ملهمش اى لازمة بس فى ناس تانية مهمة جدا بالنسبة ليها الخاصيتين دول )
    لم ارى فى شركة اخرى بخلاف شركة ازروك تقدم دعم لهاتين الخاصيتين بخصوص اللوحات الام مقدمة لشريحة X370 ( دى ملحوظة منى ليس اكثر )

  12. #12
    مشرف عام سابق الصورة الرمزية phenomenon
    تاريخ التسجيل
    May 2013
    المشاركات
    8,821
    الدولة: Cuba
    معدل تقييم المستوى
    1471

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه X370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة m.harridy مشاهدة المشاركة
    رغم اننى من احد المتحيزين بشدة لشركة أسوس فى كل شئ من لوحات ام و بطاقات رسومية و حتى الشاشات .
    الا اننى و لاول مرة تلفت انتباهى لوحة مثل
    https://www.asrock.com/mb/AMD/Fatal1...ming/index.asp
    ASROCK Fatal1ty X370 Professional Gaming
    فيها جميع الخصائص و التقنيات بالاضافة الى هى دعمها للواى فاى و البلوتوث ( ممكن الناس تشوف الخاصيتين ملهمش اى لازمة بس فى ناس تانية مهمة جدا بالنسبة ليها الخاصيتين دول )
    لم ارى فى شركة اخرى بخلاف شركة ازروك تقدم دعم لهاتين الخاصيتين بخصوص اللوحات الام مقدمة لشريحة X370 ( دى ملحوظة منى ليس اكثر )
    بالطبع في غاية الاهميه
    لوحات ASRock دائما بتمتاز بشيء عشان نفضلها على المنافس اما بالمواصفات او بالسعر عن لوحات المنافسين ومعتمد عليها عالميا
    اشكرك على المرور والملاحظه الهامه يا استاذ محمد بارك الله فيك

  13. #13
    إداري الصورة الرمزية Yasser
    تاريخ التسجيل
    Jun 2015
    المشاركات
    2,324
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    908

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه X370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

    الله ينور ياأخ ابراهيم انا كنت مش متابع اللوحات الحماسيه بصراحه بس كده ماشاء الله على الاضافات والاهتمام بجوده التصنيع وحاجات المستخدم المحترف .... دى مش بورد دى تحف هندسيه لكن كله بثمنه !

  14. #14
    عضو برونزي الصورة الرمزية m.harridy
    تاريخ التسجيل
    Dec 2010
    المشاركات
    388
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    17

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه X370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN

    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة phenomenon مشاهدة المشاركة
    بالطبع في غاية الاهميه
    لوحات ASRock دائما بتمتاز بشيء عشان نفضلها على المنافس اما بالمواصفات او بالسعر عن لوحات المنافسين ومعتمد عليها عالميا
    اشكرك على المرور والملاحظه الهامه يا استاذ محمد بارك الله فيك
    تسلم يا استاذ ابراهيم ... و دائما و الله اجد استفادة غير عادية فى جميع مواضيع حضرتك ... بامانة مواضيعك دوما مهمة جدا لكل من هو مهتم بعالم الهاردوير و من هو مقبل على شراء منصة جديدة ... شكرا لك و لادارى المنتدى العظيم . من الاخر شغل عالى
    اما بخصوص شركة ازروك ... فى الحقيقة اجدها تتميز بمواصفات عالية و سعر اقل من اى شركة اخرى . لكن للاسف السوق المصرى لا يقدمها كثيرا . و لا اعرف السبب !!!!!!!!!!

  15. #15
    مشرف عام سابق الصورة الرمزية phenomenon
    تاريخ التسجيل
    May 2013
    المشاركات
    8,821
    الدولة: Cuba
    معدل تقييم المستوى
    1471

    رد: الخصائص التقنيه بلوحات الشريحه المركزيه X370 / AMD B350 الموجهه لكسر سرعة معالج RYZEN



    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة yassernageb62 مشاهدة المشاركة
    الله ينور ياأخ ابراهيم انا كنت مش متابع اللوحات الحماسيه بصراحه بس كده ماشاء الله على الاضافات والاهتمام بجوده التصنيع وحاجات المستخدم المحترف .... دى مش بورد دى تحف هندسيه لكن كله بثمنه !

    اشكرك على المرور يا اخ ياسر

    متفق معاك بصراحه اتمنى لوحتي القادمه تكون MSI Titanium لانها تحفه هندسيه وفكره جديده بالكامل في اسلوب الصناعه واثق جدا فيها لان واضح العقل الامريكي توغل فيها وده
    شيء مطمئن جدا وبتقدم مميزات تنافسيه ومطلوبه وتقدر تستفيد بيها فعلاً


    اقتباس المشاركة الأصلية كتبت بواسطة m.harridy;3106728[/FONT
    ]تسلم يا استاذ ابراهيم ... و دائما و الله اجد استفادة غير عادية فى جميع مواضيع حضرتك ... بامانة مواضيعك دوما مهمة جدا لكل من هو مهتم بعالم الهاردوير و من هو مقبل على شراء منصة جديدة ... شكرا لك و لادارى المنتدى العظيم . من الاخر شغل عالى
    اما بخصوص شركة ازروك ... فى الحقيقة اجدها تتميز بمواصفات عالية و سعر اقل من اى شركة اخرى . لكن للاسف السوق المصرى لا يقدمها كثيرا . و لا اعرف السبب !!!!!!!!!!


    الله يسلمك يا استاذ محمد حضرتك ده شيء يشرفنا جدا تواجدكم معانا وتشجيعكم لينا ونتمنى لنا ولكم الافضل دائما
    المشكله في لوحة ASRock دائما الوكيل المصري مش متوفر و بالسابق كان لا يوجد لها ضمان ومشاكل كانت بتحصل في حق الشركه باستمرار وقت الرجوع للضمان
    لدرجة ان المستخدمين كانوا بداو يرشحوا بالابتعاد عنها داخل مصر واي شيء بوكيل مصري افضل منها

    ربما الاوضاع دلوقتي اتغيرت والاكيد ان الجوده في الصناعه تحسنت كثيراً لتفادي المشاكل اللي كانت بتواجهه مستخدم الماضي ولم يبقى سوى عامل المجازفه في شراء ما تريد وعامل
    الخبره في التعامل السليم مع اللوحه وان شاء الله اي لوحه تحت الايد مع معامله كويسه بتلبي متطلبات اي مستخدم

    مشهتكون اقل في الجوده من لوحات الاوريجنال من ACER / Hp والعديد من اسماء المصانع المجهوله ولكن لان اجهزة الاويجنال دائما مغلقه ولا يتم التلاعب فيها الا من قبل التجار وهم
    لديهم خبره في المعامله فوصلت فكره للناس ان الاوريجنال افضل احيانا في الجوده من التجميع لكن العكس هو الصحيح تماما



صفحة 1 من 2 1 2 الأخيرةالأخيرة

المفضلات

ضوابط المشاركة

  • لا تستطيع إضافة مواضيع جديدة
  • لا تستطيع الرد على المواضيع
  • لا تستطيع إرفاق ملفات
  • لا تستطيع تعديل مشاركاتك
  •