النتائج 1 إلى 1 من 1

الموضوع: TSMC ستبدأ في إنتاج الجيل السادس من تقنية CoWoS لرقاقات الذاكرة HBM2E

  1. #1
    عضو فضي
    تاريخ التسجيل
    Jan 2012
    المشاركات
    1,122
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    0

    TSMC ستبدأ في إنتاج الجيل السادس من تقنية CoWoS لرقاقات الذاكرة HBM2E



    الخبرة الكبيرة التي تتمتع بها شركة TSMC ستجعلها تقدم على خطوة مهمة في عالم تكديس رقاقات ذاكرة HBM ضمن حزمة واحدة, حيث يقال أن الشركة ستبدأ مرحلة الإنتاج الكمي “وهي مرحلة تعني الدخول في عمليات الإنتاج بكامل إستطاعتها” للجيل السادس من تقنية التغليف CoWoS التي تساعد على تكديس عدد كبير من رقاقات الذاكرة فوق بعضها البعض ليصل إلى 12 تكديس وفقاً لاخر المعلومات التي حصلنا عليها من DigiTimes.

    الهدف من عمليات التكديس هذه التي تسمح بها تقنية التغليف CoWoS من الجيل السادس هو تجاوز المعوقات التي وصلنا لها مع رقاقة السيليكون التقليدية والتي وصلت لمرحلة معقدة للغاية لتوسيع نطاقها ضمن نفس الحدود المتاحة اليوم, لذلك ومنذ البداية تم التوجه نحو فكرة تكديس رقاقات الذاكرة مع HBM التي سمحت لنا مع جيلها الثاني من الوصول لتكديس 8 طبقات من الذاكرة بحزمة واحدة واليوم نصل إلى أعلى من ذلك من خلال تكديس 12 طبقة من ذاكرة HBM2E في حزمة واحدة!

    نحن نعلم أن الجيل الثاني من ذاكرة HBM2 يتوفر بتكديس مكون من تكديسين أو 4 تكديسات لطبقة الذاكرة لتصل حتى 8 تكديسات, فتكديس الذاكرة يقصد به هنا هو تكديس طبقات الذاكرة فوق بعضها البعض. ماذا يعني ذلك ؟

    يعني أن كل تكديس سوف يتوفر إما بذاكرة بحجم 1GB/2GB/4GB أو 8GB…بمعنى لدينا حزمة ذات تكديسين وكل تكديس بحجم 8GB فهذا ينتج لنا حجم ذاكرة كلي يصل الى 16GB, أو لدينا ذاكرة ذات 4 تكديسات وكل تكديس للذاكرة يأتي بحجم 8GB فيكون الحجم الكلي هو 32GB وهكذا.

    تجدر الإشارة إلى أن TSMC تمتلك عدد من تقنيات تغليف الحزمة الواحدة والتي تعتمد بشكل أساسي حول طريقة توصيل الرقاقات الأصغر بشكل فعال بحزمة كبيرة متجانسه مع بعضها البعض, وبما أن حديثنا اليوم يتعلق بتقنية CoWoS فهي ببساطة عبارة عن تقنية تستخدم لوحات ذات اتصالات كثيفة للغاية تسمح بالتوصيل البيني للعديد من الرقاقات المعقدة مع بعضها البعض.

    وبفضل كثافة الاتصالات التي تحدث بينهما، من الممكن استخدام واجهة بيانات واسعة جدًا وبالتالي تحقيق إنتاجية عالية للغاية مقارنة مع الحلول المتاحة اليوم.

    تخيل اليوم أننا مقبلين على حزمة تضم 12 طبقة مكدسة من ذاكرة HBM2E وكل تكديس يتأتي بحجم 16GB..هذا يعني أننا سنحصل على حزمة ذاكرة تضم 192GB! هو رقم كبير في حزمة واحدة مع معدل نقل يبلغ 3.6 جيجابت / ثانية لكل طرف من هذه الحزم, وواجهة عرض تصل إلى 1024bit لكل طبقة تكديس لتعطينا ما يصل إلى 5.5TB/s للرقاقة الواحدة التي تحتوي على 12 تكديس من طبقات ذاكرة HBM2E.نعم بكل تأكيد التكلفة المالية لتصنيع هكذا حزمة سيكون مرتفع للغاية وباهظ الثمن ولن يكون متاح سوى مع عدد قليل من المنتجات الموجهة نحو الفئة المهنية سواء فكرت NVIDIA أو AMD باستخدامه خلال عام 2021 أو عام 2022.

    المصدر : https://arabhardware.net/2020/10/28/...wos-packaging/
    التعديل الأخير تم بواسطة MIDO V2012 ; 28-10-2020 الساعة 22:08

المفضلات

ضوابط المشاركة

  • لا تستطيع إضافة مواضيع جديدة
  • لا تستطيع الرد على المواضيع
  • لا تستطيع إرفاق ملفات
  • لا تستطيع تعديل مشاركاتك
  •